本申请涉及制冷设备，具体涉及一种液冷装置。
背景技术：
1、随着计算机等电子设备通电会产生热量，热量会聚集于电子设备的内部。热量不仅会影响电子设备的工作效率，还会存在安全隐患，严重影响电子设备的日常使用。现有技术中，通过液冷装置对电子设备进行散热，相较于风冷散热等方式，液冷装置可通过更强的载热能力的液体进行散热，以使获得更好的散热效果。
2、但现在的液冷装置是由通过铝板以及设置于铝板的通槽内的铜管组成的，铝板的通槽是通过机加工等方式加工形成。高精度的机加工的加工效率低，加工成本较高。而低精度的机加工的液冷装置的装配精度差，散热效率随之变差，无法兼顾液冷装置的加工效率和散热效率。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种液冷装置，以至少部分改善上述技术问题。
2、本申请实施例提供一种液冷装置，包括散热板、散热管以及导热胶层，散热板开设有散热槽，散热管嵌设于散热槽内并与散热板紧密接触，导热胶层填充于散热管与散热板之间的间隙并连接散热管以及散热板。
3、在一种实施方式中，散热管包括相对的第一端和第二端，第一端和第二端位于散热板的同一侧。
4、在一种实施方式中，散热槽的纵向截面为“d”形。
5、在一种实施方式中，散热管的纵向截面为“d”形。
6、在一种实施方式中，散热槽的数量为多个，散热管往复弯折设置于多个散热槽内。
7、在一种实施方式中，多个散热槽相互间隔设置。
8、在一种实施方式中，散热槽往复弯折设置。
9、在一种实施方式中，散热管往复弯折设置。
10、在一种实施方式中，导热胶层为环氧树脂层。
11、在一种实施方式中，散热管为铜管。
12、在一种实施方式中，散热板为铝板。
13、本实施例中的液冷装置，散热板能够贴设于电子设备的表面，电子设备的热量能够传输至散热板的表面，可通过导热胶层连接散热板和散热管，降低散热板和散热管之间的装配精度要求。且散热板能够通过导热胶层将热量快速传输至散热管内，散热管内可以配置有导热介质流动，导热介质能够带离液冷装置的热量，进而实现液冷装置的散热效果。
1.一种液冷装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述散热管包括相对的第一端和第二端，所述第一端和所述第二端位于所述散热板的同一侧。
3.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述散热槽的纵向截面为“d”形。
4.根据权利要求3所述的液冷装置，其特征在于，所述散热管的纵向截面为“d”形。
5.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述散热槽的数量为多个，所述散热管往复弯折设置于多个所述散热槽内。
6.根据权利要求5所述的液冷装置，其特征在于，多个所述散热槽相互间隔设置。
7.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述散热槽往复弯折设置。
8.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述导热胶层为环氧树脂层。
9.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述散热管为铜管。
10.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述散热板为铝板。
