本技术属于上料器领域，尤其涉及一种芯片封焊中使用的上料器。
背景技术：
1、在集成芯片封装过程中，需要确认多个芯片的密封环和预制焊料等材料的位置进行对位处理，才能继续后续的键合等流程。
2、而在多个芯片的对位处理工艺中，通常需要人工逐步进行以下操作：首先由工人夹出焊料，放置于无尘纸上，再使用真空吸笔吸取芯片，最后在水平焊料正上方预估出密封环层与焊料位置，直接垂直下压该芯片，使焊料与芯片相贴合。
3、在该处理工艺中，需要人工目视确认焊料与芯片的位置，导致需要多次调整芯片位置尝试对位，工时长，加工效率低；并且，焊料质地较软容易变形，若多次调整焊料位置，焊料容易变形报废，使得该工艺成本较高。
4、基于以上，本申请提供了解决以上技术问题的技术方案。
技术实现思路
1、针对现有技术中上料工时长、效率低、成本高的缺陷，本实用新型提供了一种对位上料器，应用于芯片封焊中，其特征在于，所述对位上料器包括：操作平台、推柱，所述操作平台上设置有凹槽组，所述凹槽组贯穿操作平台，所述凹槽组内包括焊料凹槽和芯片凹槽，所述焊料凹槽用于放置焊料，所述芯片凹槽用于放置芯片，所述焊料凹槽和所述芯片凹槽依次由上至下设置于所述凹槽组中，所述焊料凹槽与芯片凹槽中心线一致，通过控制推柱在凹槽组内上下活动，使芯片与焊料贴合。
2、在本实用新型的一个具体实施方式中，所述焊料凹槽和所述芯片凹槽固定或活动设置于凹槽组之中。
3、在本实用新型的一个具体实施方式中，焊料凹槽各边长度比焊料各边长度大0.01mm，芯片凹槽各边长度比芯片各边长度大0.03mm。
4、在本实用新型的一个具体实施方式中，所述对位上料器还包括盖板，所述盖板与推柱配合，将焊料压向芯片，所述盖板活动设置于芯片凹槽下侧。
5、在本实用新型的一个具体实施方式中，所述盖板的大小与所述操作平台的大小一致。
6、在本实用新型的一个具体实施方式中，所述盖板和所述推柱接触产品的一面经防静电处理。
7、在本实用新型的一个具体实施方式中，所述推柱大小与焊料大小一致，所述推柱的高度大于对位上料器高度。
8、在本实用新型的一个具体实施方式中，所述焊料凹槽和所述芯片凹槽内部设置有加工台阶，所述加工台阶高0.5mm。
9、在本实用新型的一个具体实施方式中，所述焊料凹槽为内凹槽，所述芯片凹槽为外凹槽。
10、在本实用新型的一个具体实施方式中，对位上料器中包括多个凹槽组。
11、本实用新型能够带来以下至少一种有益效果：本实用新型提供的对位上料器通过设置统一中心线的焊料凹槽与芯片凹槽，仅需将焊料与芯片放置于对应的凹槽中，再控制推柱上下活动，即可使焊料与芯片精确贴合，无需人工目视多次确认焊料与芯片的位置，操作简单，加工效率高。
1.一种对位上料器，应用于芯片封焊中，其特征在于，所述对位上料器包括：操作平台、推柱，所述操作平台上设置有凹槽组，所述凹槽组贯穿操作平台，所述凹槽组内包括焊料凹槽和芯片凹槽，所述焊料凹槽用于放置焊料，所述芯片凹槽用于放置芯片，所述焊料凹槽和所述芯片凹槽依次由上至下设置于所述凹槽组中，所述焊料凹槽与芯片凹槽中心线一致，通过控制推柱在凹槽组内上下活动，使芯片与焊料贴合。
2.根据权利要求1所述的对位上料器，其特征在于，所述焊料凹槽和所述芯片凹槽固定或活动设置于所述凹槽组之中。
3.根据权利要求2所述的对位上料器，其特征在于，焊料凹槽各边长度比焊料各边长度大0.01mm，芯片凹槽各边长度比芯片各边长度大0.03mm。
4.根据权利要求3所述的对位上料器，其特征在于，所述对位上料器还包括盖板，所述盖板与推柱配合，将焊料压向芯片，所述盖板活动设置于芯片凹槽下侧。
5.根据权利要求4所述的对位上料器，其特征在于，所述盖板的大小与所述操作平台的大小一致。
6.根据权利要求4所述的对位上料器，其特征在于，所述盖板和所述推柱接触产品的一面经防静电处理。
7.根据权利要求1所述的对位上料器，其特征在于，所述推柱大小与焊料大小一致，所述推柱的高度大于对位上料器高度。
8.根据权利要求1所述的对位上料器，其特征在于，所述焊料凹槽和所述芯片凹槽内部设置有加工台阶，所述加工台阶高0.5mm。
9.根据权利要求1所述的对位上料器，其特征在于，所述焊料凹槽为内凹槽，所述芯片凹槽为外凹槽。
10.根据权利要求1所述的对位上料器，其特征在于，对位上料器中包括多个凹槽组。
