本发明涉及电子材料，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
背景技术：
1、随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化、轻量化、组装高密度化发展，这极大地推动了挠性电路板的发展，从而实现了元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(electromagnetic interference shielding，简称emi shielding)。随着手机等通讯设备的功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如，手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且wlan(wireless local area networks，无线局域网)、gps(global positioning system，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化趋势的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动的问题逐渐严重。
2、现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层将屏蔽层与线路板的地层连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。然而，目前的电磁屏蔽膜压合在线路板基板上后容易出现线路板短路问题，影响线路板的使用品质。
技术实现思路
1、本发明提供一种电磁屏蔽膜及线路板，以解决现有的电磁屏蔽膜压合在线路板基板上后容易出现线路板短路的技术问题，能够有效提高线路板的使用品质。
2、为了解决上述技术问题，本发明实施例第一方面提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和透湿层，所述屏蔽层和所述透湿层层叠设置，所述透湿层中含有透湿物质。
3、作为优选方案，所述透湿层为亲水性高聚物薄膜。
4、作为优选方案，所述亲水性高聚物薄膜为无孔透湿薄膜。
5、作为优选方案，所述透湿层的延伸率比所述电磁屏蔽膜的延伸率高。
6、作为优选方案，所述屏蔽层上开设有若干个孔。
7、作为优选方案，所述屏蔽层的厚度d与所述透湿层的厚度d1满足如下关系：2≤d1/d≤4；其中，d和d1均为正数。
8、作为优选方案，所述屏蔽层的厚度为0.1μm～3.5μm，所述透湿层的厚度为0.2μm～14μm。
9、作为优选方案，还包括导热层，所述导热层设于所述透湿层上远离所述屏蔽层的一侧表面。
10、作为优选方案，所述导热层的材料包括金属导热材料和/或非金属导热材料。
11、作为优选方案，所述导热层的材料包括银、铜、铝中的至少一种。
12、作为优选方案，所述导热层在室温下的导热系数大于300w/(m·k)。
13、作为优选方案，还包括胶膜层，所述胶膜层设于所述屏蔽层上远离所述透湿层的一侧表面。
14、作为优选方案，所述胶膜层中的卤素元素的含量小于或等于1000ppm。
15、作为优选方案，还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述透湿层上远离所述屏蔽层的一侧表面。
16、作为优选方案，所述透湿层与所述绝缘层一体成型，所述绝缘层的至少一侧表面由含透湿物质的涂料涂覆形成。
17、作为优选方案，在所述绝缘层表面涂覆形成的所述透湿层的厚度至少为所述绝缘层厚度的1/4。
18、本发明实施例第二方面提供一种线路板，包括线路板基板和如第一方面任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板基板相压合。
19、相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于，通过在屏蔽层上设置透湿层，在电磁屏蔽膜压合在线路板基板上后，由于透湿层的透湿作用，能够加快线路板上水汽的排出效率，从而减少了线路板表面累积的湿气，显著降低了线路板发生短路的概率。
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和透湿层，所述屏蔽层和所述透湿层层叠设置，所述透湿层中含有透湿物质。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述透湿层为亲水性高聚物薄膜。
3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述亲水性高聚物薄膜为无孔透湿薄膜。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述透湿层的延伸率比所述电磁屏蔽膜的延伸率高。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层上开设有若干个孔。
6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度d与所述透湿层的厚度d1满足如下关系：2≤d1/d≤4；其中，d和d1均为正数。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm～3.5μm，所述透湿层的厚度为0.2μm～14μm。
8.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括导热层，所述导热层设于所述透湿层上远离所述屏蔽层的一侧表面。
9.如权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导热层的材料包括金属导热材料和/或非金属导热材料。
10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导热层的材料包括银、铜、铝中的至少一种。
11.如权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导热层在室温下的导热系数大于300w/(m·k)。
12.如权利要求1至11任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括胶膜层，所述胶膜层设于所述屏蔽层上远离所述透湿层的一侧表面。
13.如权利要求12所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层中的卤素元素的含量小于或等于1000ppm。
14.如权利要求12所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述透湿层上远离所述屏蔽层的一侧表面。
15.如权利要求14所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述透湿层与所述绝缘层一体成型，所述绝缘层的至少一侧表面由含透湿物质的涂料涂覆形成。
16.如权利要求15所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在所述绝缘层表面涂覆形成的所述透湿层的厚度至少为所述绝缘层厚度的1/4。
17.一种线路板，其特征在于，包括线路板基板和如权利要求1至16任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板基板相压合。
