本发明涉及铜箔软连接，具体为一种铜箔软连接多段焊接设备及方法。
背景技术：
1、铜箔软连接是通过压焊等技术制成的大电流导体连接件，主要应用于发电机、变压器、开关、母线、电解、冶炼等大电流电器设备中，实现设备间的柔软性导电连接。
2、经检索，申请号为cn202311518534.9的专利公开了一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，包括底座，底座的顶部固定设有固定板，固定板的顶部固定设有吊杆，吊杆的下端固定设有吊板，吊板的顶部对称固定设有两个弹性伸缩杆，两个弹性伸缩杆的下端均固定设有压板，吊板的底部一侧弹性设有托板，压板和托板之间叠放设有多个箔软连接件，底座的顶部两侧均放置有箔软连接板，固定板的顶部水平设有移动板，且移动板与固定板之间竖直弹性滑动连接，移动板的两侧均设有螺杆。该铜箔软连接高分子扩散焊接工装，可将箔软连接件逐个与箔软连接板焊接，确保内部的箔软连接件得到焊接固定，避免箔软连接件出现松动的现象，提高了焊接质量。
3、传统的铜箔软连接焊接方式为单段焊接，即几次只能焊接一个待焊接区域，例如，对于一条铜带上具有多个待焊接区域的情况，需要进行多次焊接，降低了铜带的焊接效率，因此我们需要提出一种铜箔软连接多段焊接设备及方法。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种铜箔软连接多段焊接设备及方法，通过石墨片的设计，根据铜带产品上待焊接区域尺寸和位置要求，在石墨片上设置了两个压焊部，可实现同时对铜带上的两段区域进行焊接，相较于传统的单段焊接方式，提高了铜带的焊接效率；由于通槽的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，即两个待焊接区域之间的间距等于通槽的宽度，保证了铜带焊接的精度，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜箔软连接多段焊接设备，包括高分子扩散焊机、安装在高分子扩散焊机上的对齐设置的两个石墨片，两个所述石墨片分别记为上石墨片与下石墨片，所述石墨片上开设有通槽，所述通槽的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，所述石墨片的表面位于通槽两侧的位置分别记为第一压焊部和第二压焊部。
3、优选的，所述石墨片上不相邻的两侧均开设有条形的缺槽，所述缺槽与通槽垂直设置。
4、优选的，所述石墨片的长度和宽度均为80mm，所述通槽的宽度为25mm，第一压焊部的宽度为35mm，第二压焊部的宽度为20mm。
5、优选的，所述缺槽的宽度为6mm，所述缺槽的深度为6mm，且所述缺槽距离石墨片底部的高度为8mm。
6、本发明还提供了一种铜箔软连接多段焊接方法，基于以上叙述的一种铜箔软连接多段焊接设备，包括以下步骤：
7、s1、材料预处理：使用清洁剂擦拭铜带表面，去除表面油脂、污垢与氧化物的杂质；
8、s2、结合产品焊接尺寸及位置，设计石墨形状，并参考石墨加工图纸加工石墨，将加工好的石墨安装在高分子扩散焊机上；
9、s3、调整理料工装的焊接尺寸为77mm，保证铜带侧面平齐，将铜带端面与理料工装对齐，用夹子固定好；
10、s4、打开高分子扩散焊机的水，电气开关，压力设定0.3mpa,电流设定8.5ka,温度设定700℃,将石墨预热至微红，将铜带压紧在两片石墨片之间，确保铜带石墨片紧密接触，采用边踩边松的方式踩踏脚踏开关，产生8.5ka的电流通过铜带并产生热量，从而将铜带焊接在一起，完成焊接尺寸19mm和17.5mm两处位置的焊接；
11、s5、检查焊接后的半成品，半成品的焊接端侧边是否平齐，有无倾斜现象，焊接区域是否出现分层、虚焊和气泡的不良现象，将无不良现象的成品摆放到干净的物料盒内；
12、s6、重复步骤s3-s4，完成产品另一端的焊接，该产品焊接工序完成；
13、s7、检查焊接后的成品，成品的焊接端侧边是否平齐，有无倾斜现象，焊接区域是否出现分层、虚焊和气泡的不良现象，将无不良现象的成品摆放到干净的物料盒内并填写工序流转卡,流入下一工序。
14、优选的，在步骤s1中，可使用酒精或去污剂擦拭清洁铜带表面，并擦拭干净，避免酒精或去污剂残留，还可对铜带进行酸洗处理，增强对铜带焊接面的清洁度和结合力。
15、优选的，在步骤s2中，每一个产品上的铜带设有两组待焊接区域，每一组待焊接区域设有两个待焊接区域，两个待焊接区域的焊接尺寸分别为19mm和17.5mm，且两个待焊接区域之间的间距等于通槽的宽度。
16、优选的，在步骤s3中，多个铜带之间的定位方式包括选用以下任意一种：夹具定位、弹簧夹定位、磁性定位、胶水固定。
17、优选的，在步骤s4中，高分子扩散焊机的水开关用于控制冷却水的流动，在焊接的过程中，冷却水通过管道进入点焊机的加热元件，帮助散热，防止焊接温度超过设备阈值，冷却水还用于对焊接部位进行冷却，防止铜带焊接时过热和熔化；
18、高分子扩散焊机的电气开关用于控制压缩空气的供应，用于在焊接的过程中推动加热元件向下，对铜带施加0.3mpa的压力，令多个铜带紧密接触。
19、优选的，在步骤s4中，高分子扩散焊机上设有两个上下对齐设置的加热座，两个石墨片分别安装在两个加热座上，通过加热座对石墨片预热至刚出现发红状态，令石墨片的加热面受热均匀，使铜带焊接部位的焊接温度均匀。
20、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
21、1、本发明通过石墨片的设计，根据铜带产品上待焊接区域尺寸和位置要求，在石墨片上设置了两个压焊部，可实现同时对铜带上的两段区域进行焊接，相较于传统的单段焊接方式，提高了铜带的焊接效率；
22、2、本发明由于通槽的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，即两个待焊接区域之间的间距等于通槽的宽度，保证了铜带焊接的精度。
1.一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：包括高分子扩散焊机、安装在高分子扩散焊机上的对齐设置的两个石墨片（1），两个所述石墨片（1）分别记为上石墨片与下石墨片，所述石墨片（1）上开设有通槽（4），所述通槽（4）的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，所述石墨片（1）的表面位于通槽（4）两侧的位置分别记为第一压焊部（5）和第二压焊部（6）。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：所述石墨片（1）上不相邻的两侧均开设有条形的缺槽（3），所述缺槽（3）与通槽（4）垂直设置。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：所述石墨片（1）的长度和宽度均为80mm，所述通槽（4）的宽度为25mm，第一压焊部（5）的宽度为35mm，第二压焊部（6）的宽度为20mm。
4.根据权利要求2所述的一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：所述缺槽（3）的宽度为6mm，所述缺槽（3）的深度为6mm，且所述缺槽（3）距离石墨片（1）底部的高度为8mm。
5.一种铜箔软连接多段焊接方法，基于权利要求1-4任意一项所述的一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的一种铜箔软连接多段焊接方法，其特征在于：在步骤s1中，可使用酒精或去污剂擦拭清洁铜带表面，并擦拭干净，避免酒精或去污剂残留，还可对铜带进行酸洗处理，增强对铜带焊接面的清洁度和结合力。
7.根据权利要求6所述的一种铜箔软连接多段焊接方法，其特征在于：在步骤s2中，每一个产品上的铜带设有两组待焊接区域，每一组待焊接区域设有两个待焊接区域，两个待焊接区域的焊接尺寸分别为19mm和17.5mm，且两个待焊接区域之间的间距等于通槽（4）的宽度。
8.根据权利要求7所述的一种铜箔软连接多段焊接方法，其特征在于：在步骤s3中，多个铜带之间的定位方式包括选用以下任意一种：夹具定位、弹簧夹定位、磁性定位、胶水固定。
9.根据权利要求8所述的一种铜箔软连接多段焊接方法，其特征在于：在步骤s4中，高分子扩散焊机的水开关用于控制冷却水的流动，在焊接的过程中，冷却水通过管道进入点焊机的加热元件，帮助散热，防止焊接温度超过设备阈值，冷却水还用于对焊接部位进行冷却，防止铜带焊接时过热和熔化；
10.根据权利要求9所述的一种铜箔软连接多段焊接方法，其特征在于：在步骤s4中，高分子扩散焊机上设有两个上下对齐设置的加热座，两个石墨片（1）分别安装在两个加热座上，通过加热座对石墨片（1）预热至刚出现发红状态，令石墨片（1）的加热面受热均匀，使铜带焊接部位的焊接温度均匀。
