本发明涉及废弃电路板处理，具体为一种废电路板元器件机械化脱除设备。
背景技术：
1、废弃电路板是指从废弃电子电器设备上拆解下来的电路板，属于量大面广、易污染环境的电子废弃物，主要成分为塑料30％（以质量分数计，下同）、惰性氧化物30％及金属40％，由于废线路板中不仅含有多种金属材料，如铜、铁、铝、锡、铅等，而且含有金、银等稀贵金属，具有很高的回收再利用价值；同样也含有很多有毒有害物质，如铅、溴、苯、六价铬、汞、镉、卤素阻燃剂等，如果随意丢弃或堆放，其所含的铅等重金属会渗透至土壤、水体等环境介质，进而经植物、动物及人的食物链循环，为了实现对废弃电路板的安全、无害化处理，必须摒弃上述低水平、高污染的处理方法而采用环保的方法处理废弃电路板， 针对电路板上带有多种型号、规格的元器件，不利于后续的针对性处理，因此，需要拆除电路板上的电子元器件，脱除焊锡，使之与基板分离。
2、在公开号cn101537522b的中国专利，公布了一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备，该发明具备效率高，能耗低，环保实用的优点，同时对熔锡炉端和传送带端产生的高温、异味、有害气体等，采用负压吸附的方式吸附，进行环保处理后外排，加速空气流通，人性化保证操作间空气的质量。
3、然而采用流水线作业的方式在使用时设备所占地面积较大，回收成本较高。
4、在公开号cn103990879b的中国专利，公布了一种带元器件电路板的拆解装置及其拆解方法，该设备采用电加热和通入热空气两种加热方法组合的方式对带元器件电路板进行加热解焊，电路板受热均匀，拆解过程不产生明火、不产生二次污染；采用转动分离筒、挡板和振动分离筛三个机构组合的方式为带元器件电路板提供其所需的拆解力和向出料端行进的动力，保证了元器件和焊锡液从电路板上的高效脱离和顺利出料。
5、然而在实际使用时，电加热方式能耗高，空气加热方式容易造成焊锡氧化，需要后续重新对焊锡进行还原，另外，由于采用振动式分离，容易使得电热后的电路板边缘被震碎，从而造成元器件和焊锡出料时夹杂的杂质含量提高。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种废电路板元器件机械化脱除设备，解决了背景技术中提出的问题。
2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种废电路板元器件机械化脱除设备，包括外壳，还包括内筒，所述内筒转动安装于外壳内，且内筒外壁均匀开设有第一漏孔，所述内筒外侧等间距固定有搅拌叶片，且内筒外侧转动安装有外筒，所述外筒内壁为斜面结构，且外筒外壁均匀开设有第二漏孔；卸料板，所述卸料板固定于外壳内靠近下端位置处，且卸料板上滑动安装有铲刀；冷却仓，所述冷却仓设于外壳内底部且位于卸料板下方，所述卸料板下表面等间距安装有导热板；传动组件，所述传动组件设于外壳背侧，用于分别驱动内筒、外筒转动；热气输入组件，所述热气输入组件设于外壳外侧，用于向内筒内部注入热气，加速电路板表面焊锡软化。
3、进一步地，所述传动组件包括固定于外壳外侧的传动箱，所述内筒一端固定有延伸至传动箱内部的中空轴，所述外筒外侧固定有与中空轴转动连接的轴套；所述轴套一端延伸至传动箱内并固定套设有从动齿轮，所述中空轴外侧固定套设有从动带轮；所述传动箱内固定有电机，所述电机输出端安装有转轴，所述转轴外侧固设有与从动齿轮啮合的主动齿轮，且转轴外侧位于主动齿轮一侧固定套设有主动带轮，所述主动带轮与从动带轮之间安装有同步传动带。
4、进一步地，所述热气输入组件包括固定于外壳一侧的惰性气体罐以及设于外壳外侧用于惰性气体罐输出气体加热的加热组件；所述惰性气体罐输出端安装有第一输气管，所述第一输气管与加热组件输入端连通，所述加热组件输入端连接有第二输气管，所述第二输气管输出端安装有固定于传动箱背侧的抽气泵，所述抽气泵输出端与中空轴一端转动连接；所述中空轴一端延伸至内筒内部形成排气管，所述排气管上等间距设有脉冲喷头。
5、进一步地，所述加热组件包括固定于外壳外侧的加热箱，所述加热箱内对称安装有电热板，两个所述电热板之间设有加热管，所述加热管为“之”字形结构，所述加热箱一侧安装有与第一输气管连接的第一接口，所述第一接口与加热管一端连通，且加热箱一侧还安装有与第二输气管连接的第二接口，所述第二接口与加热管另一端连通。
6、进一步地，所述第二接口与第一接口外侧均安装有控制阀，且第二接口与第一接口上还安装有气压表。
7、进一步地，所述外壳内部对称固定有固定架，所述固定架与外筒转动连接，且两个所述固定架之间还安装有弧形罩，所述弧形罩上端设有贯穿外壳的废气处理器，所述废气处理器输出端安装有废气输出管。
8、进一步地，所述固定架下端设有缺口槽，所述缺口槽内部固定有电动伸缩缸，所述电动伸缩缸伸缩端与铲刀固定连接；所述外壳一侧设有与卸料板适配的焊锡输出口，所述焊锡输出口外侧铰接有第三密封盖。
9、进一步地，所述外壳外侧位于内筒位置处设有电路板投入口，所述电路板投入口上铰接有第二密封盖；所述外壳外侧位于电路板投入口的下方设有与外筒适配的电子元件卸料通道，所述电子元件卸料通道上铰接有第一密封盖。
10、进一步地，所述外壳外侧位于冷却仓一侧安装有冷媒输入管，且外壳外侧位于冷却仓另一侧安装有冷媒输出管。
11、进一步地，所述外壳内壁设有保温层，且外壳内部安装有温度传感器。
12、本发明具有以下有益效果：
13、（1）、该废电路板元器件机械化脱除设备，通过热气输入组件向外壳内部输入加热惰性气体，实现电路板加热解焊，在解焊过程中，由于惰性气体的存在，可以避免焊锡液被氧化，在焊锡液滴落至卸料板后，通过冷却仓对卸料板上的焊锡液进行降温，从而使得焊锡液固化，有利于焊锡收集，通过传动组件的设置驱动内筒、外筒以不同转速转动，从而使得内筒内部电路板受到离心力作用，进一步使得焊锡液、元器件由第一漏孔被甩出，实现电路板的分离，通过第二漏孔的设置，使得元器件中夹杂的焊锡液被甩出，继而实现元器件的分离，保证了元器件和焊锡液从电路板上的高效脱离和顺利出料。
14、（2）、该废电路板元器件机械化脱除设备，通过惰性气体罐、第一输气管向加热管内部输入惰性气体，通过电热板对“之”字结构的加热管进行加热，从而实现惰性气体的加热，有利于惰性气体快速升温，通过将高温的惰性气体以脉冲式输入至外壳内部，可以提高电路板解焊效果，提高节能效率。
15、（3）、该废电路板元器件机械化脱除设备，通过传动组件驱动内筒、外筒以不同转速转动，从而使得搅拌叶片搅动外筒内部的元器件，提高元器件与焊锡液的分离效果，该设备利用离心力对电路板、元器件、焊锡液进行分离，分离效果好，且不会损伤废弃电路板，避免废弃电路板上的零碎杂质影响元器件、焊锡液收集。
16、（4）、该废电路板元器件机械化脱除设备，通过弧形罩的设置，使得受离心力的焊锡液被甩向弧形罩内壁，进一步使得焊锡液顺着弧形罩内壁流下，从而避免焊锡液扩散至外壳内壁而影响其收集，通过废气处理器的设置，对外壳内部废气进行净化处理，以避免废气直接排向空气中而影响周围环境。
17、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
1.一种废电路板元器件机械化脱除设备，包括外壳（1），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种废电路板元器件机械化脱除设备，其特征在于：所述传动组件包括固定于外壳（1）外侧的传动箱（2），所述内筒（16）一端固定有延伸至传动箱（2）内部的中空轴（29），所述外筒（17）外侧固定有与中空轴（29）转动连接的轴套（30）；
3.根据权利要求2所述的一种废电路板元器件机械化脱除设备，其特征在于：所述热气输入组件包括固定于外壳（1）一侧的惰性气体罐（8）以及设于外壳（1）外侧用于惰性气体罐（8）输出气体加热的加热组件；
4.根据权利要求3所述的一种废电路板元器件机械化脱除设备，其特征在于：所述加热组件包括固定于外壳（1）外侧的加热箱（3），所述加热箱（3）内对称安装有电热板（26），两个所述电热板（26）之间设有加热管（38），所述加热管（38）为“之”字形结构，所述加热箱（3）一侧安装有与第一输气管（9）连接的第一接口（14），所述第一接口（14）与加热管（38）一端连通，且加热箱（3）一侧还安装有与第二输气管（10）连接的第二接口（13），所述第二接口（13）与加热管（38）另一端连通。
5.根据权利要求4所述的一种废电路板元器件机械化脱除设备，其特征在于：所述第二接口（13）与第一接口（14）外侧均安装有控制阀，且第二接口（13）与第一接口（14）上还安装有气压表。
6.根据权利要求5所述的一种废电路板元器件机械化脱除设备，其特征在于：所述外壳（1）内部对称固定有固定架（22），所述固定架（22）与外筒（17）转动连接，且两个所述固定架（22）之间还安装有弧形罩（25），所述弧形罩（25）上端设有贯穿外壳（1）的废气处理器（11），所述废气处理器（11）输出端安装有废气输出管（12）。
7.根据权利要求6所述的一种废电路板元器件机械化脱除设备，其特征在于：所述固定架（22）下端设有缺口槽，所述缺口槽内部固定有电动伸缩缸（23），所述电动伸缩缸（23）伸缩端与铲刀（24）固定连接；
8.根据权利要求7所述的一种废电路板元器件机械化脱除设备，其特征在于：所述外壳（1）外侧位于内筒（16）位置处设有电路板投入口，所述电路板投入口上铰接有第二密封盖（18）；
9.根据权利要求8所述的一种废电路板元器件机械化脱除设备，其特征在于：所述外壳（1）外侧位于冷却仓（20）一侧安装有冷媒输入管（6），且外壳（1）外侧位于冷却仓（20）另一侧安装有冷媒输出管（7）。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种废电路板元器件机械化脱除设备，其特征在于：所述外壳（1）内壁设有保温层，且外壳（1）内部安装有温度传感器。
