一种激光器芯片测试装置的制作方法

    技术2025-06-19  13


    本发明涉及的芯片测试装置,特别是涉及应用于测试领域的一种激光器芯片测试装置。


    背景技术:

    1、激光器芯片是一种集成了激光器结构的微型芯片,主要通过电流或光注入产生激光,可以实现高功率、高效率的输出。激光器芯片测试是对激光器芯片的性能、稳定性和质量进行评估的过程,主要通过光电特性测试、电学特性测试、温度特性测试以及其他特殊测试等测试方式,来验证激光器芯片的可靠性,使其以满足各种应用需求。

    2、激光器芯片测试装置为用于对激光器芯片进行性能测试和质量控制的设备,主要由激光器芯片固定架、激光器驱动器、光学测量系统、温度控制装置和数据采集系统组成,进而实现对激光器芯片性能质量的检测和评估。

    3、现有技术中的激光器芯片测试装置应用过程中,由于测试通道内温度不断地变化,会使得激光器固定架产生夹持形变,改变其对激光器芯片的夹持作用,故不仅会对激光器芯片造成损伤,还易影响激光器芯片与激光器驱动器的连接稳定性,影响电信号的传输,增大测试误差,降低测试结果的可靠性,进而影响对激光器芯片测试的有效性。


    技术实现思路

    1、针对上述现有技术,本发明要解决的技术问题是如何降低激光器芯片测试过程中由于夹持不稳造成的误差,提高激光器芯片测试装置的测试精度。

    2、为解决上述问题,本发明提供了一种激光器芯片测试装置,包括有装置本体,装置本体内设置有多个测试通道,测试通道下内壁固定安装有测试平台,且测试平台左端延伸至测试通道外侧,测试平台上端开设有测试驱动槽和位于测试驱动槽右侧并与测试驱动槽相接通的测试槽,测试驱动槽前后两内壁均安装有电动滑轨,电动滑轨上滑动安装有滑座,滑座右端固定连接有负压吸盘,且负压吸盘与测试驱动槽和测试槽均呈滑动配合,负压吸盘上端开设有多个吸盘槽组,负压吸盘内开设有多个负压腔,吸盘槽组下内壁开设有多个与相对应位置的负压腔相接通的负压孔,负压吸盘左端固定连接有多个与负压腔相接通的吸附管路;

    3、装置本体内搭载有与负压吸盘相配合的吸附平衡辅助系统,吸附平衡辅助系统包括有吸附平衡处理单元,吸附平衡处理单元的输入端连接有吸附压力采集单元、吸附参数采集单元和测试数据采集单元,吸附平衡处理单元输出端连接有吸附压力调控单元和吸附数据输出单元;

    4、吸附压力采集单元的输入端与设置在负压腔内的压力探头信号连接,吸附参数采集单元的输入端与设置在装置本体前端的控制面板信号连接,测试数据采集单元的输入端与设置在装置本体内的数据采集系统信号连接,吸附压力调控单元的输出端与设置在装置本体后端且与吸附管路相接通的吸附泵和调控阀组信号连接,吸附数据输出单元的输出端与设置在装置本体前端的控制面板信号连接。

    5、在上述激光器芯片测试装置中,有效实现装置本体对激光芯片的非刚性装夹的目的,能够根据温度造成装夹吸附压力的变化,对装夹吸附压力进行动态平衡作用,保证对激光芯片装夹的稳定性,提高装置本体测试的精度。

    6、作为本申请的补充,测试通道上端固定安装有通道门驱动结构,通道门驱动结构下端固定连接有通道门,通道门下端延伸至测试通道内,并与测试通道呈滑动配合。

    7、作为本申请的补充,吸盘槽组由多个独立的同心圈槽组成,且单个负压腔与单个同心圈槽配合。

    8、作为本申请的进一步改进,吸附平衡处理单元包括有数据接收模块,数据接收模块的输出端连接有吸附压力处理模块和动态压力处理模块,吸附压力处理模块的输出端连接有吸附指令输出模块和吸附数据输出模块,动态压力处理模块的输出端连接有动态平衡补偿模块,动态平衡补偿模块的输出端与吸附指令输出模块信号连接;

    9、数据接收模块的输入端分别与吸附压力采集单元、吸附参数采集单元和测试数据采集单元信号连接,吸附指令输出模块的输出端与吸附压力调控单元信号连接,吸附数据输出模块的输出端与吸附数据输出单元信号连接。

    10、作为本申请的再进一步改进,吸盘槽组上端四角处均固定连接有感光探头,吸附平衡处理单元的输入端还连接有感光位置采集单元,感光位置采集单元的输入端与感光探头信号连接。

    11、作为本申请的更进一步改进,测试通道右端固定连接有与测试平台相配合的抵接感应板,抵接感应板上端固定安装有测试驱动器,且抵接感应板和测试驱动器的左端均延伸至测试通道内;

    12、抵接感应板左端开设有一对感应槽,感应槽右内壁嵌接有弹性感压柱,负压吸盘右端固定连接有一对与感应槽相配合的感应插板,弹性感压柱内开设有触发腔,触发腔左右两内壁之间固定连接有支撑弹簧,触发腔左右两内壁均固定连接有设置在支撑弹簧内侧的触发柱,吸附平衡处理单元的输入端还连接有测试位置感应单元,测试位置感应单元的输入端与触发柱信号连接。

    13、作为本申请的又一种改进,感应槽上下两内壁均固定连接有与感应插板相配合的平衡感应包,平衡感应包上下两内壁均固定连接有抵接导柱,吸附平衡处理单元的输入端连接有形变采集单元,形变采集单元的输入端与抵接导柱信号连接。

    14、作为本申请的再一种改进,吸附平衡处理单元的输出端还连接有异常标记单元和异常警示单元,异常标记单元的输出端与吸附数据输出单元信号连接,异常警示单元的输出端与设置在装置本体上的警报器信号连接。

    15、综上,通过负压吸盘和吸附平衡辅助系统的配合,有效实现装置本体对激光芯片的非刚性装夹的目的,一方面在降低装夹难度的同时,还能够有效避免装夹过程中对激光芯片造成的损伤,保证激光芯片测试过程中的安全性和有效性,另一方面能够在测试过程中,根据温度造成装夹吸附压力的变化,对装夹吸附压力进行动态平衡作用,有效保证装夹吸附压力的恒定作用,保证对激光芯片装夹的稳定性,进而有效降低了激光芯片在测试过程中的误差,提高装置本体测试的精度,并且能够通过保证夹持稳定性的方式,还有效保证了激光芯片和测试驱动器插接的稳定性,进一步保证了激光芯片在测试过程中的数据稳定性和有效性。



    技术特征:

    1.一种激光器芯片测试装置,其特征在于:包括有装置本体(1),所述装置本体(1)内设置有多个测试通道(2),所述测试通道(2)下内壁固定安装有测试平台(3),且测试平台(3)左端延伸至测试通道(2)外侧,所述测试平台(3)上端开设有测试驱动槽(31)和位于测试驱动槽(31)右侧并与测试驱动槽(31)相接通的测试槽(32),所述测试驱动槽(31)前后两内壁均安装有电动滑轨(33),所述电动滑轨(33)上滑动安装有滑座(34),所述滑座(34)右端固定连接有负压吸盘(5),所述负压吸盘(5)上端开设有多个吸盘槽组(51),所述负压吸盘(5)内开设有多个负压腔(53),所述吸盘槽组(51)下内壁开设有多个与相对应位置的负压腔(53)相接通的负压孔(52),所述负压吸盘(5)左端固定连接有多个与负压腔(53)相接通的吸附管路(6);

    2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置,其特征在于:所述吸附平衡处理单元包括有数据接收模块,所述数据接收模块的输出端连接有吸附压力处理模块和动态压力处理模块,所述吸附压力处理模块的输出端连接有吸附指令输出模块和吸附数据输出模块,所述动态压力处理模块的输出端连接有动态平衡补偿模块,所述动态平衡补偿模块的输出端与吸附指令输出模块信号连接;

    3.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置,其特征在于:所述吸盘槽组(51)上端四角处均固定连接有感光探头(8),所述吸附平衡处理单元的输入端还连接有感光位置采集单元,所述感光位置采集单元的输入端与感光探头(8)信号连接。

    4.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置,其特征在于:所述测试通道(2)右端固定连接有与测试平台(3)相配合的抵接感应板(7),所述抵接感应板(7)上端固定安装有测试驱动器(4),且抵接感应板(7)和测试驱动器(4)的左端均延伸至测试通道(2)内;

    5.根据权利要求4所述的一种激光器芯片测试装置,其特征在于:所述感应槽(71)上下两内壁均固定连接有与感应插板(54)相配合的平衡感应包(73),所述平衡感应包(73)上下两内壁均固定连接有抵接导柱,所述吸附平衡处理单元的输入端连接有形变采集单元,所述形变采集单元的输入端与抵接导柱信号连接。

    6.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置,其特征在于:所述测试通道(2)上端固定安装有通道门驱动结构(21),所述通道门驱动结构(21)下端固定连接有通道门(22),所述通道门(22)下端延伸至测试通道(2)内,并与测试通道(2)呈滑动配合。

    7.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置,其特征在于:所述吸盘槽组(51)由多个独立的同心圈槽组成,且单个负压腔(53)与单个同心圈槽配合。

    8.根据权利要求1所述的一种激光器芯片测试装置,其特征在于:所述吸附平衡处理单元的输出端还连接有异常标记单元和异常警示单元,所述异常标记单元的输出端与吸附数据输出单元信号连接,所述异常警示单元的输出端与设置在装置本体(1)上的警报器信号连接。


    技术总结
    本发明涉及应用于测试领域的一种激光器芯片测试装置,包括有装置本体,装置本体内设置有多个测试通道,测试通道下内壁固定安装有测试平台,且测试平台左端延伸至测试通道外侧,采用上述负压吸盘和吸附平衡辅助系统的配合,有效实现装置本体对激光芯片的非刚性装夹的目的,一方面在降低装夹难度的同时,还能够有效避免装夹过程中对激光芯片造成的损伤,保证激光芯片测试过程中的安全性和有效性,另一方面能够在测试过程中,根据温度造成装夹吸附压力的变化,对装夹吸附压力进行动态平衡作用,有效保证装夹吸附压力的恒定作用,保证对激光芯片装夹的稳定性,进而有效降低了激光芯片在测试过程中的误差,提高装置本体测试的精度。

    技术研发人员:金春晓,金琦,王峰
    受保护的技术使用者:江苏汉瑞通信科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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