激光焊接方法及旋转电机的制造方法与流程

    技术2025-06-18  23


    本发明的实施方式涉及激光焊接方法及旋转电机的制造方法。


    背景技术:

    1、例如,提出了一种将两个线状部件排列,对一线状部件的端部和与其相邻的另一线状部件的端部照射激光而将两个线状部件的端部彼此焊接在一起的技术。在该情况下,如果在两个线状部件的端部彼此之间存在间隙,则激光可能从端部彼此之间的间隙漏出。当激光从端部彼此之间的间隙漏出时,例如,设置于线状部件的侧面的覆膜有可能损伤,或者设置于线状部件的与被焊接的端部一侧相反的一侧的部件有可能损伤。

    2、因此,提出了使用夹具使线状部件的端部彼此密合的技术。但是,因为在线状部件的端部存在尺寸的偏差、形状的偏差、变形等,所以难以在线状部件的端部彼此之间不产生间隙。

    3、因此,提出了对两个线状部件的端部分别单独照射激光的技术。这样的话,能够使激光不照射到线状部件的端部彼此之间的间隙。但是,这样一来,激光焊接装置的结构及控制程序变得复杂。

    4、另外,提出了在激光的照射位置从一线状部件的端部转移到另一线状部件的端部时停止照射激光的技术。这样的话,能够使激光不照射到线状部件的端部彼此之间的间隙。但是,在线状部件的端部存在尺寸的偏差、形状的偏差、变形等。另外,间隙的尺寸也存在偏差。在该情况下,能够预先测定间隙的尺寸并每次设定停止照射激光的时机或停止时间。但是,这样一来,需要测定间隙的尺寸的工序及测定装置。

    5、因此,希望开发出一种能够通过简单的方法抑制激光照射到线状部件的端部彼此之间的间隙的技术。

    6、现有技术文献

    7、专利文献

    8、专利文献1:日本特开2018-020340号公报

    9、专利文献2:国际公开第2019/159737号


    技术实现思路

    1、发明所要解决的课题

    2、本发明所要解决的课题在于提供能够以简单的方法抑制激光照射到线状部件的端部彼此之间的间隙的激光焊接方法及旋转电机的制造方法。

    3、用于解决课题的手段

    4、实施方式的激光焊接方法是对第一线状部件的端部和与所述第一线状部件相邻的第二线状部件的端部交替照射激光,将所述第一线状部件的端部和所述第二线状部件的端部焊接在一起的激光焊接方法。所述激光焊接方法具备如下工序:在所述第一线状部件的端部,沿着呈环状的第一移动路径照射所述激光的工序;停止所述激光的照射,并沿着呈直线状的第二移动路径,使激光的照射位置从所述第一线状部件的端部移动到所述第二线状部件的端部的工序;在所述第二线状部件的端部,沿着呈环状的第三移动路径照射所述激光的工序;以及停止所述激光的照射,并沿着呈直线状的第四移动路径,使激光的照射位置从所述第二线状部件的端部移动到所述第一线状部件的端部的工序。第二移动路径与所述第一移动路径及所述第三移动路径相切,第四移动路径在与所述第二移动路径对置的位置与所述第一移动路径及所述第三移动路径相切。



    技术特征:

    1.一种激光焊接方法,对第一线状部件的端部和与所述第一线状部件相邻的第二线状部件的端部交替照射激光,将所述第一线状部件的端部和所述第二线状部件的端部焊接在一起,其特征在于,具备如下工序:

    2.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其特征在于,

    3.根据权利要求1或2所述的激光焊接方法,其特征在于,

    4.根据权利要求1~3中任一项所述的激光焊接方法,其特征在于,

    5.根据权利要求1~4中任一项所述的激光焊接方法,其特征在于,

    6.根据权利要求1~4中任一项所述的激光焊接方法,其特征在于,

    7.一种旋转电机的制造方法,具备在多个槽中设置线圈的工序,其特征在于,


    技术总结
    实施方式的激光焊接方法是对第一线状部件的端部和与所述第一线状部件相邻的第二线状部件的端部交替照射激光,将所述第一线状部件的端部和所述第二线状部件的端部焊接在一起的激光焊接方法。所述激光焊接方法具备如下工序:在所述第一线状部件的端部,沿着呈环状的第一移动路径照射所述激光的工序;停止所述激光的照射,并沿着呈直线状的第二移动路径,使激光的照射位置从所述第一线状部件的端部移动到所述第二线状部件的端部的工序;在所述第二线状部件的端部,沿着呈环状的第三移动路径照射所述激光的工序;以及停止所述激光的照射,并沿着呈直线状的第四移动路径,使激光的照射位置从所述第二线状部件的端部移动到所述第一线状部件的端部的工序。第二移动路径与所述第一移动路径及所述第三移动路径相切,第四移动路径在与所述第二移动路径对置的位置与所述第一移动路径及所述第三移动路径相切。

    技术研发人员:黄川田昌和
    受保护的技术使用者:株式会社东芝
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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