本申请涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种led显示屏。
背景技术：
随着科学技术的发展，人们对显示屏的需求越来越高，其中发光二极管(led，lightemittingdiode)显示屏是市场中一种主流的显示屏，因此对于led显示屏的开发成为该领域专业人员研究的重点。
相关技术中，led显示屏一般包括主体结构和电子结构，其中主体结构包括led灯板、模组底壳、箱体框架以及箱体后壳，电子结构包括集线器卡板，信号接收板卡、灯板转接板卡以及电源等电子功能模组，led灯板安装在模组底壳上，模组底壳连接箱体框架，电子结构中的各板卡安装在箱体框架上，箱体后壳将箱体框架以及电子结构包围起来，使得主体结构和电子结构组成一个显示屏。
但是在上述相关技术中，由于电子结构中的各板卡是通过模块组装的方式安装在箱体框架上，且各板卡厚度不一样，因此会导致led显示屏整体结构较厚。
技术实现要素：
本申请提供一种led显示屏，可以解决相关技术中led显示屏整体结构较厚的技术问题。
本申请提供一种led显示屏，该led显示屏包括：
箱体，具有收容空间；
全集成电路板，安装在所述箱体的收容空间内，且所述全集成电路板包括多个元器件，所述全集成电路板上的部分元器件通过导热材料与所述箱体接触；
led灯板，在所述箱体具有所述收容空间的一侧固定于所述箱体。
可选地，所述全集成电路板还包括印刷电路板；
所述印刷电路板包括多个电路区域，每个电路区域分别装配预设类型的元器件；
所述led灯板与所述全集成电路板上的一个或者多个所述电路区域电气连接。
可选地，所述印刷电路板上的元器件装配在所述印刷电路板上靠近所述箱体的一侧。
可选地，所述全集成电路板中通过导热材料与所述箱体接触的部分元器件为发热元器件。
可选地，所述多个电路区域包括电源电路区域、处理器电路区域、集线器电路区域、信号转接电路区域以及信号接收电路区域。
可选地，所述电源电路区域装配的元器件通过绝缘材料与所述箱体接触。
可选地，所述led灯板上第一位置处安装有磁吸铁块；
所述箱体上与所述第一位置对应的第二位置处安装有磁铁；
所述磁吸铁块与所述磁铁接触，使得所述led灯板吸附于所述箱体上。
可选地，所述led灯板包括多个led灯源；
所述多个led灯源中的每个led灯源具有一个信号接口，每个led灯源通过各自的信号接口与所述全集成电路板电气连接。
可选地，所述箱体包括箱体底部，以及沿着所述箱体底部边缘且垂直于所述箱体底部设置的箱体侧壁；
所述箱体底部与所述箱体侧壁构成所述收容空间。
可选地，所述箱体底部与所述箱体侧壁的预设位置处设置有散热孔。
本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
本申请提供一种led显示屏，该led显示屏包括箱体，具有收容空间；全集成电路板，安装在箱体的收容空间内，且全集成电路板包括多个元器件，全集成电路板上的部分元器件通过导热材料与箱体接触；led灯板，在箱体具有收容空间的一侧固定于箱体。一方面，由于led显示屏的电子结构中的各电子功能模组对应的电子元器件，可以集成在全集成电路板中，减少了led显示屏中电子结构的厚度，led灯板固定于收容全集成电路板后的箱体，使得led显示屏的整体厚度减少；另一方面，将全集成电路板上的部分元器件通过导热材料与箱体接触实现散热，进一步减小了led显示屏的整体厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种led显示屏的分解示意图；
图2a为本申请另一实施例提供的一种led显示屏中全集成电路板的背面视角的结构示意图；
图2b为本申请另一实施例提供的一种led显示屏中全集成电路板的正面视角的结构示意图；
图3为本申请另一实施例提供的一种led显示屏的分解示意图；
图4为本申请另一实施例提供的一种led显示屏中箱体的结构示意图；
图5为本申请另一实施例提供的一种led显示屏剖视的结构示意图；
图6为本申请另一实施例提供的一种led显示屏的分解示意图。
具体实施方式
为使得本申请的特征和优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在相关技术中，由于显示屏中具有电子结构，电子结构中的各板卡是通过模块组装的方式安装在箱体框架上，各板卡厚度不一样，相关技术中的电源设置有铝制外壳，以保证电源的散热，同时还会在箱体后盖上预留散热空间，以便位于箱体框架和箱体后盖之间的个各板卡进行散热，但是上述结构会导致led显示屏整体结构较厚，且led灯板和箱体后壳之间设置有模组底壳，也会导致led显示屏整体结构较厚。因此需要开发出一种结构更为合理的led显示屏，以满足人们对于较薄结构的led显示屏的需求。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种led显示屏的分解示意图。
如图1所示，该led显示屏100包括：箱体120、全集成电路板140以及led灯板160。
箱体120，具有收容空间。
可选地，箱体120作为led显示屏100的外部结构，可以收容led显示屏100的电子结构以及灯板，因此箱体120具有保护以及固定电子结构和灯板的作用，其中电子结构可以是指各种具有电路功能的模块或者组件，例如，电子结构可以包括电源电路模块、处理器电路模块、集线器电路模块、信号转接电路模块以及信号接收电路模块等。箱体120的具体形状可以根据led显示屏100的具体应用环境进行设置，例如，若led显示屏100作为广告展示牌，需要通过led显示屏100尽可能的展示更多的内容，因此箱体120的形状可以设置为矩形；箱体120的具体形状还可以根据led显示屏100中的电子结构或者灯板的形状进行设定，例如，若led显示屏100中电子结构或者灯板为圆形，为了箱体120更好地收容电子结构或者固定灯板，可以将箱体120的形状设置为圆形。
可选地，为了减少led显示屏100的整体重量，箱体120的材料可以使用塑料等质量较轻的材料，或者为了增加led显示屏100的散热能力，箱体120的材料可以使用金属等导热性能较好的材料，本申请实施例中对箱体120的材料不做限制。
可选地，收容空间是指具有一定容积且可以容置物体的空间，收容空间的具体形状可以根据箱体120或者led显示屏100的电子结构的形状进行设置，收容空间的容积大于led显示屏100中电子结构所占用的空间体积。
全集成电路板140，安装在箱体120的收容空间内。
可以理解的，led显示屏100若要实现显示图像，是通过电子结构驱动led灯板160来实现的。在相关技术中，上述各种电子结构是分开的设计的，且各种电子结构装配在一起成为一个整体，共同驱动led灯板160实现显示图像。
由于上述各电子结构厚度不一样，因此在装配在一起后会使得led显示屏100的厚度增加，为了减小led显示屏100的整体厚度，可以将上述各电子结构集成在一块电路板中，也即将上述各电子结构使用的元器件装配在一块电路板中，也就形成了全集成电路板140，这样全集成电路板140的厚度与某个电子结构的厚度无关，仅仅与装配的元器件的大小有关，因此led显示屏100采用全集成电路板140后，其整体厚度大大减小。
可选地，为了保护全集成电路板140上元器件不与外部物体接触，可以将全集成电路板140安装在箱体120的收容空间内，为了便于全集成电路板140的安装，可以将全集成电路板140的形状设置为箱体120中收容空间类似的形状。其中全集成电路板140的安装方式可以是通过螺丝等固定装置或者粘胶等黏性物质，将全集成电路板140安装在箱体120的收容空间内。
可选地，全集成电路板140包括多个元器件，全集成电路板140上的部分元器件通过导热材料1201与箱体120接触。全集成电路板140包括的多个元器件可以是上述各电子结构对应的多种类型的元器件，在本申请实施例中取消了相关技术中led灯板和箱体框架之间的模组底壳，且箱体120将相关技术中的箱体框架和箱体后盖合二为一(本实施例称为箱体)，取消了箱体后盖预留的散热空间，一方面，降低模组或者电路板结构的厚度，提高灯面了平整度；另一方面，使得全集成电路板140上的部分元器件通过导热材料1201与箱体120接触实现散热，进一步减小了led显示屏100的整体厚度。导热材料1201包括但不限于导热硅胶、硅脂、导热相变材料以及由高导热填料制成的导热材料，且导热材料1201的厚度可以根据实际需要进行设定，例如，使用厚度较薄的超薄硅胶作为导热材料，以减小led显示屏100的整体厚度。
led灯板160，在箱体120具有收容空间的一侧固定于箱体120。
可选地，led灯板160作为led显示屏100的发光部件，可以固定在箱体120的一侧，具体可以是固定在箱体120具有收容空间的一侧，这样可以使得全集成电路板140设置在箱体120和led灯板160之间，最终led显示屏100的一面为led灯板160，作为显示图像的主体，而led显示屏100的另一面为箱体120，作为外部结构，不需要特别的结构覆盖或者保护全集成电路板140。
在本申请实施例中，led显示屏包括箱体，具有收容空间；全集成电路板，安装在箱体的收容空间内，且全集成电路板包括多个元器件，全集成电路板上的部分元器件通过导热材料与箱体接触；led灯板，在箱体具有收容空间的一侧固定于箱体。一方面，由于led显示屏的电子结构中的各电子功能模组对应的电子元器件，可以集成在全集成电路板中，减少了led显示屏中电子结构的厚度，led灯板固定于收容全集成电路板后的箱体，使得led显示屏的整体厚度减少；另一方面，将全集成电路板上的部分元器件通过导热材料与箱体接触实现散热，进一步减小了led显示屏的整体厚度。在本实施例的优选实施例中，全集成电路板上的发热元器件通过导热垫与箱体接触实现散热。
请参阅图2a，图2a为本申请另一实施例提供的一种led显示屏中全集成电路板的背面视角的结构示意图。可以理解的是，在本申请实施例以及下面实施例的描述中，术语“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。图2a所示的led显示屏100与图1中所示的led显示屏100的结构基本相同，不同之处在于：
如图2a所示，全集成电路板140包括印刷电路板1402。
可选地，由于需要将各电子结构集成为一个全集成电路板140，而原有的各电子结构包括印刷电路板和与电子结构具有的电路功能对应的元器件，所以全集成电路板140可以包括各电子结构对应的多种类型的元器件和一个可以容纳所有元器件的印刷电路板1402。
可选地，印刷电路板1402包括多个电路区域，每个电路区域分别装配预设类型的元器件。由于印刷电路板1402若要实现电路功能，可以先根据印刷电路板1402需要实现的电路功能，通过印刷电路板布线设计，得到印刷电路板设计图，再在绝缘基板上印刷出印刷电路板设计图对应的线路图案，再以电镀的方式建立导线，也就得到了印刷电路板1402，最后将元器件装配到印刷电路板1402上，以实现印刷电路板1402的电路功能。可以理解的，由于需要将各电子结构集成为一个全集成电路板140，可以在进行印刷电路板1402的布线设计时，对其布线设计进行优化，例如，由于印刷电路板1402具有相对较大的布线面积，可以在每层布线结构中设计装配更多的元器件，那么可以将原有的电子结构中的四层板布线结构降低为两层板布线结构，以进一步减小印刷电路板1402的厚度，从而降低led显示屏的整体厚度以及降低印刷电路板1402的生产成本。在本实施例的优选实施例中，可以将相关技术中的电源盒子、主转接板、接收卡、灯板转接板集成为一个全集成电路板，将原有的四层布线结构设计为单层板布线结构，进一步减小全集成电路板的厚度。
可选地，若要将各电子结构集成为一个全集成电路板140，可以在印刷电路板1402布线设计的时候，将印刷电路板1402划分为多个电路区域，这样印刷电路板1402可以包括多个电路区域，进一步地，每个电路区域的布线设计对应不同的电子结构的布线设计，以便于后续实现不同的电路功能。
例如，在图2a中，各电子结构可以包括电源电路模块、处理器电路模块、集线器电路模块、信号转接电路模块以及信号接收电路模块，那么印刷电路板1402区域可以划分为五个区域，分别为电源电路区域14022、处理器电路区域14023、集线器电路区域14024、信号转接电路区域14025以及信号接收电路区域14206，对这个五个区域进行布线设计，也即进行电源电路布线设计、处理器电路布线设计、集线器电路布线设计、信号转接电路布线设计以及信号接收电路布线设计。可选地，印刷电路板1402中电路区域还可以包括备用电路区域，因为为了节约成本，通常情况下印刷电路板1402是根据印刷电路板设计图批量制板的，因此可以在印刷电路板1402中划分备用电路区域，例如，无线通信电路区域、报警电路区域等，以满足可以随时根据实际应用情况增加电子结构的要求。
可选地，将印刷电路板1402划分为多个电路区域后，还需要根据各区域的布线设计在各电路区域装配上预设类型的元器件，才能实现印刷电路板1402的电路功能。可以理解的，预设类型的元器件包括该电路区域需要实现其电路功能所需要的所有元器件，可以根据该电路区域对应的布线设计中的物料清单得到。例如，若要在电源电路区域14022装配元器件以实现电源电路区域14022的供电功能，那么电源电路区域14022中预设类型的元器件，需要从电源电路区域14022对应的物料清单得到，该预设类型的元器件包括构成电源电路区域14022的所有元器件的类型以及数量，在电源电路区域14022按照电源电路布线设计装配预设类型的元器件，即可实现印刷电路板1402的电源供电的功能。将印刷电路板1402划分为多个电路区域后，并根据各区域的布线设计在各电路区域装配上预设类型的元器件，这样全集成电路板140的厚度与某个电子结构的厚度无关，仅仅与装配的元器件的大小有关，因此led显示屏100采用全集成电路板140后，其整体厚度大大减小。
可以理解的，在各电路区域装配上预设类型的元器件时，由于各电路区域中装配的是高集成的元器件，因此可以通过贴片机快速加工完成元器件的装配，并采用一次性检测的方法，可以减少品质检测工序和人员投入，降低led显示屏100的生产成本。
led灯板160与全集成电路板140上的一个或者多个电路区域电气连接。
可选地，由于led灯板160需要上述电子结构的驱动才能显示图像，因此led灯板160可以与全集成电路板140连接，根据实际应用情况，led灯板160可以和全集成电路板140上的一个或者多个电路区域电气连接。例如，多个电路区域包括信号接收区域、处理器电路区域以及集线器电路区域，信号接收区域接收到信号后，将信号传输至处理器电路区域，处理器电路区域对信号进行处理并将信号输出至集线器电路区域，集线器电路区域将信号传输至led灯板160，led灯板160显示信号对应的图像，因此led灯板160只用与集线器电路区域电气连接即可。再例如，若led灯板160需要印刷电路板1402上的电源电路区域供电，那么led灯板160还可以与电源电路区域电气连接。
图2b为本申请另一实施例提供的一种led显示屏中全集成电路板的正面视角的结构示意图。可以理解的，上述电气连接可以是指通过实体部件，例如电源插头、电源接线端子、电源线、内部导线、内部连接部件、网线或排针排母等进行连接，图2b示出了在全集成电路板140上设置有排针14027，led灯板160上可以设置与排针14027配套的排母，通过全集成电路板140上的排针14027和led灯板160上的排母直接连接，实现全集成电路板140和led灯板160电气连接。由于led灯板160与全集成电路板140之间需要传输图像数据，因此需要使用的信号接口较多，采用排针排母电气连接led灯板160与全集成电路板140，可以在保证led灯板160与全集成电路板140之间的信号传输稳定，同时还可以减少信号接口的占用空间，减少led灯板160与全集成电路板140之间的间距，进而减少led显示屏100整体的厚度。另外，led灯板160与全集成电路板140通过排针排母直接电气连接，省去了排线，节省了连线，且信号传输更加稳定。本实施例中电气连接还可以是指基于实体部件通过某种通信方式进行连接，例如，光纤通信连接、无线通信连接等。
在本申请实施例中，通过将印刷电路板划分为多个电路区域，并根据各区域的布线设计在各电路区域装配上预设类型的元器件，这样全集成电路板140的厚度与某个电子结构的厚度无关，仅仅与装配的元器件的大小有关，因此led显示屏采用全集成电路板后，其整体厚度大大减小。
请参阅图3，图3为本申请另一实施例提供的一种led显示屏的分解示意图。可以理解的是，图3所示的led显示屏100与图1中所示的led显示屏100的结构基本相同，不同之处在于：
如图3所示，印刷电路板1402上的元器件装配在印刷电路板1402上靠近箱体120的一侧。
可选地，为了减少全集成电路板140的整体厚度，可以将印刷电路板1402上的元器件全部装配在印刷电路板1402的一侧。进一步地，由于led灯板通电后温度较高，且led灯板160受到挤压易损坏，所以可以将印刷电路板1402上的元器件装配在印刷电路板1402上靠近箱体120的一侧，一方面可以避免印刷电路板1402接触温度较高的led灯板160，另一方面也可以避免印刷电路板1402接触led灯板160，保护led灯板160不受破坏。
可以理解的，印刷电路板1402上穿设有孔洞14028，因此印刷电路板1402上的元器件可以一部分装配在印刷电路板1402上靠近箱体120的一侧，另一部分元器件特别是体型较大的元器件装配在印刷电路板1402上穿设的孔洞12048附近，使得装配在孔洞12048附近的元器件的主体结构位于孔洞12048内，形成元器件一部分占用led灯板160和全集成电路板140之间的空间，元器件另一部分占用全集成电路板140和箱体120之间的空间，合理利用led显示屏100内部的空间，进一步缩小led显示屏100的厚度。
请参阅图4，图4为本申请另一实施例提供的一种led显示屏中箱体的结构示意图。图4所示的led显示屏100与图3中所示的led显示屏100的结构基本相同，不同之处在于：
如图4所示，箱体120的收容空间内具有凸起部1202和/或凹陷部1204，其中凸起部1202凸起的方向可以是靠近全集成电路板140的方向，凹陷部1204凹陷的方向可以是远离全集成电路板140的方向。
可选地，凸起部1202嵌入全集成电路板140中的元器件中，凸起部1202可以包括多个凸起，每个凸起的具体形状以及凸起的长度、宽度、高度，可以根据全集成电路板140中元器件的排布情况进行设定，以使得凸起更好地嵌入到元器件间的缝隙中。
可选地，凹陷部1204包裹全集成电路板140上的元器件，凹陷部1204可以包括多个凹陷，每个凹陷的具体形状以及凹陷的长度、宽度、深度，可以根据全集成电路板140中元器件的排布情况进行设定，以使得凹陷更好地包裹元器件。
在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
可选地，箱体120可以与全集成电路板140接触，以吸收全集成电路板140上元器件产生的热量，将热量散发到空气中。进一步地，箱体120还可以通过其上的凸起部1202和/或凹陷部1204与全集成电路板140上的元器件接触，以增大箱体120与全集成电路板140上元器件的接触面积，可以更好地吸收全集成电路板140中元器件产生的热量，增加箱体120的散热效率。可以理解的，本实施例的优选实施例可以使用金属材料等易于导热和散热的材料制作箱体120，可以提高箱体120的散热效率。
请参阅图5，图5为本申请另一实施例提供的一种led显示屏剖视的结构示意图。图5所示的led显示屏100与图2中所示的led显示屏100的结构基本相同，不同之处在于：
如图5所示，全集成电路板140中通过导热材料1201与箱体120接触的部分元器件为发热元器件14029。本申请的优选实施例中，导热材料1201具体可以是硅胶垫片。
可选地，发热元器件14029可以为一个或者多个元器件，发热元器件14029可以是发热量大或者不易散热的元器件，例如大功率的三极管、晶体管组以及电子管等。将多种类型的元器件中的发热元器件14029通过导热材料1201与箱体120接触，发热元器件14029产生的热量可以通过导热材料1201迅速传到箱体120，箱体120及时吸收热量元器件的热量，对发热元器件14029进行散热。可以理解的，由于通过导热材料1201将发热元器件14028产生的热量传导至箱体120，使得led显示屏120具有一定的散热能力，因此此时箱体120可以使用塑料等材质较轻的材料代替金属材料制成，可以使led显示屏120重量更轻，整体结构更轻薄。
可选地，由于多个电路区域可以包括电源电路区域，而电源电路区域中的元器件具有其特殊性，比如一般会承受较大电压或者流过较大的电流，为了保证led显示屏100的使用安全，因此需要对电源电路区域中的元器件进行防护。在本申请实施例中，在取消相关技术中的电源铝制外壳后，可以将电源电路区域装配的元器件，特别是某些高度较高的元器件通过绝缘材料1208与箱体120接触，这样可以减少led显示屏的整体厚度的同时防止人误触电源电路区域中的元器件，保证led显示屏100的使用安全。对于电源电路区域中的发热元器件可以通过具有导热性能的绝缘材料与箱体120接触，既可以保证电源电路区域的散热，还可以保证电源电路区域的用电安全。
请参阅图6，图6为本申请另一实施例提供的一种led显示屏的分解示意图。图6所示的led显示屏100与图1中所示的led显示屏100的结构基本相同，不同之处在于：
如图6所示，led灯板160上第一位置处安装有磁吸铁块1602，其中第一位置的数量可以是一个或者多个，第一位置可以是led灯板160的平面角的位置，还可以是led灯板160中部的位置，第一位置的具体位置可以根据led实际的应用情况进行设定，本申请实中不做限定。磁吸铁块1602具有被磁铁吸引的性质，磁吸铁块1602的安装方式可以是通过螺丝等固定装置或者粘胶等黏性物质，将磁吸铁块1602安装在led灯板160的第一位置上。
可选地，箱体120上与第一位置对应的第二位置处安装有磁铁(图中未示出)，磁吸铁块1602与磁铁接触，由于磁吸铁块1602与磁铁之间存在磁力，因此磁吸铁块1602与磁铁之间的磁力使得led灯板160吸附于箱体120上。
可选地，led灯板160包括多个led灯源1604，一个led灯源1604也可以是一组led模块，一个led模块包括多个led，led灯源1604为led灯板160的发光部件，多个led灯源1604可以为矩形阵列分布。
可选地，多个led灯源1604中的每个led灯源1604具有一个信号接口1606，信号接口1606为led灯源1604的信号接收接口，信号接口1606用于接收全集成电路板140上发送的图像信号，所以全集成电路板140上设置有信号发送接口(图中未示出)，例如，印刷电路板上的信号转接区域可以包括多个信号发送接口，每个led灯源1604通过各自的信号接口1606与印刷电路板上的信号发送接口连接，以实现led灯板160与全集成电路板140的电气连接。
可选地，箱体120包括箱体底部12012，以及沿着箱体底部12012边缘且垂直于箱体底部12012设置的箱体侧壁12014，箱体侧壁12014向外延伸的方向指向led灯板160，箱体底部12012与箱体侧壁12014构成收容空间。
可选地，箱体底部12012与箱体侧壁12014的预设位置处设置有散热孔12016，散热孔12016的形状可以方形或者方形，箱体120和全集成电路板140之间的热空气可以通过散热孔12016散发出去，提高led显示屏100的散热能力。
可选地，为了进一步提高led显示屏100的散热能力，还可以在全集成电路板140和箱体120之间还可以设置风冷装置，风冷装置的入风口处于全集成电路板140和箱体120之间的内部空间，风冷装置的出风口位于箱体120外部温度较低的区域，风冷装置将全集成电路板140中位于入风口附近的热空气吸入，吹至出风口附近温度较低的区域，从而实现全集成电路板140的散热。
可选地，还可以在全集成电路板140和箱体120之间设置多根由导热材料制作的导热管道，例如，铜管，导热管道可以环绕在箱体120的收纳中，以便更好地吸收全集成电路板140产生的热量，导热管道还可以穿过箱体120中的收容空间后，与其他温度较低的部件或者结构接触，提高led显示屏100的散热能力。
在一些实施例中，全集成电路板140和箱体120对应位置上均设置有螺孔，螺孔中设置有相同规格的螺纹，通螺丝与全集成电路板140和箱体120上的螺孔中的螺纹啮合，使得全集成电路板140和箱体120固定在一起。led灯板160上第一位置处安装有磁吸铁块，箱体120上与第一位置对应的第二位置处安装有磁铁，磁吸铁块与磁铁接触，使得led灯板160吸附于箱体120上。led灯板160和全集成电路板140上分别设置有配套的排针排母，全集成电路板140和led灯板160通过排针排母直接相连，实现全集成电路板140和led灯板160电气连接，通过上述连接结构，一方面，减少了相关技术中电子模块间的接插，适合大批量生产，减少了人工组装，产品稳定性更高，大大减少了售后成本，另一方面，可以缩小led显示屏100整体的厚度，例如，采用上述连接结构led显示屏100可以做到比相关技术中的led显示屏更轻薄，其最厚的地方可以薄于29毫米，每平方重量低于19千克，满足人们对于轻盈简洁led显示屏的使用需求。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本申请所提供的一种led显示屏的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
1.一种led显示屏，其特征在于，所述led显示屏包括：
箱体，具有收容空间；
全集成电路板，安装在所述箱体的收容空间内，且所述全集成电路板包括多个元器件，所述全集成电路板上的部分元器件通过导热材料与所述箱体接触；
led灯板，在所述箱体具有所述收容空间的一侧固定于所述箱体。
2.根据权利要求1所述的led显示屏，其特征在于，所述全集成电路板还包括印刷电路板；
所述印刷电路板包括多个电路区域，每个电路区域分别装配预设类型的元器件；
所述led灯板与所述全集成电路板上的一个或者多个所述电路区域电气连接。
3.根据权利要求2所述的led显示屏，其特征在于，
所述印刷电路板上的元器件装配在所述印刷电路板上靠近所述箱体的一侧。
4.根据权利要求3所述的led显示屏，其特征在于，
所述全集成电路板中通过导热材料与所述箱体接触的部分元器件为发热元器件。
5.根据权利要求2所述的led显示屏，其特征在于，
所述多个电路区域包括电源电路区域、处理器电路区域、集线器电路区域、信号转接电路区域以及信号接收电路区域。
6.根据权利要求5所述的led显示屏，其特征在于，
所述电源电路区域装配的元器件通过绝缘材料与所述箱体接触。
7.根据权利要求1所述的led显示屏，其特征在于，
所述led灯板上第一位置处安装有磁吸铁块；
所述箱体上与所述第一位置对应的第二位置处安装有磁铁；
所述磁吸铁块与所述磁铁接触，使得所述led灯板吸附于所述箱体上。
8.根据权利要求1所述的led显示屏，其特征在于，
所述led灯板包括多个led灯源；
所述多个led灯源中的每个led灯源具有一个信号接口，每个led灯源通过各自的信号接口与所述全集成电路板电气连接。
9.根据权利要求1所述的led显示屏，其特征在于，
所述箱体包括箱体底部，以及沿着所述箱体底部边缘且垂直于所述箱体底部设置的箱体侧壁；
所述箱体底部与所述箱体侧壁构成所述收容空间。
10.根据权利要求9所述的led显示屏，其特征在于，
所述箱体底部与所述箱体侧壁的预设位置处设置有散热孔。
技术总结