一种陶瓷无轴螺旋绞龙输料设备的制作方法

    技术2025-06-06  63


    本发明涉及高纯度、高精细度粉体材料输送领域,具体是一种陶瓷无轴螺旋绞龙输料设备


    背景技术:

    1、现代材料科学技术离不开高纯度,高精细的原材料,特别是现有新能源新材料行业的物料,如电池正负极,单晶硅,多晶硅等,更严禁金属物料的掺杂,故而以上物料的生产场景大量采用陶瓷(氧化锆,氧化铝等),塑料(聚四氟乙烯,聚氨酯)等来解决金属材料与物料接触问题。但是涉及到此类物料的输送,国内乃至世界上都没有很好的解决办法。

    2、在生产过程中,大量的物料需要从a定量定速的输送到b处,或者输送到c设备中。传统的物料(颗粒粉体)输送,多采用履带式,螺杆式,气动送风式等方法。在输送高纯物料的过程中,履带式因为其开放式结构为多片组合方式,容易污染物料,不适合超细超纯物料的输送;中心螺杆式输送需要在密闭腔内完成,成本高,并且在运输过程中会将疏松分散的粉体物料二次挤压,不利于大部分物料的输送;气流(正压吹气或者负压吸气)输送,都需要配备气源、气源处理系统、干燥系统等,且输送定速定量极难控制,多为间隙输送,也不利于物料的批量输送。

    3、目前在民用设备中,还有一种无轴螺旋绞龙的输送设备,但是现有的此种设备均为金属材料,且输送过程中,螺旋轴体部分与金属外壳部分的摩擦会不可避免地引入金属杂质。


    技术实现思路

    1、本发明的目的是为了弥补现有技术不足,提供了一种陶瓷无轴螺旋绞龙输料设备,包括驱动电机(1)、(2),陶瓷内衬输料槽(3),进料口(4),出料口(5),陶瓷无轴螺旋绞龙(6),驱动电机(1)、(2)对向同步运行,带动陶瓷无轴螺旋绞龙(6)在陶瓷内衬输料槽(3)中转动,将从进料口(4)进入的粉体颗粒物料推进至出料口(5)完成粉体物料输送。

    2、进一步的,所述陶瓷内衬输送槽(3)外部为不锈钢材质套筒(31),内衬为zta、石英玻璃、氧化锆、氧化铝、碳化硅或氮化硅陶瓷内壁(32)。

    3、进一步的,所述陶瓷无轴螺旋绞龙(6)是将陶瓷镶片(61)依次穿于一定尺寸并向排列的两调弹簧钢条(62)上制成,并用金属定位片(63)焊接在弹簧钢条(62)上以固定陶瓷镶片位置,弹簧钢条(62)末端(64)焊接在驱动电机主轴(11)上。

    4、进一步的,所述陶瓷镶片(61)材质为zta、石英玻璃、氧化锆、氧化铝、碳化硅、氮化硅陶瓷,是通过注射成型或等静压成型工艺制成的外表光滑陶瓷异形件,结构包括陶瓷片主体(611)、外弹簧孔(612)和内弹簧孔(613)。

    5、进一步的,所述金属定位片(63)为金属钢片(631)外包聚氨酯或聚四氟乙烯材料的塑料外套(632)。



    技术特征:

    1.一种陶瓷无轴螺旋绞龙输料设备,包括:驱动电机(1)、(2),陶瓷内衬输料槽(3),进料口(4),出料口(5),陶瓷无轴螺旋绞龙(6);

    2.根据权利要求1所述的一种陶瓷无轴螺旋绞龙输料设备,其特征在于所述陶瓷内衬输料槽(3)外部为不锈钢材质套筒(31),内衬为zta、石英玻璃、氧化锆、氧化铝、碳化硅或氮化硅陶瓷内壁(32)。

    3.根据权利要求1所述的一种陶瓷无轴螺旋绞龙输料设备,其特征在于所述陶瓷无轴螺旋绞龙(6)是将陶瓷镶片(61)依次穿于一定尺寸并向排列的两条弹簧钢条(62)上制成,并用金属定位片(63)焊接在弹簧钢条(62)上以固定陶瓷镶片位置,弹簧钢条(62)末端(64)焊接在驱动电机主轴(11)上。

    4.根据权利要求3所述的一种陶瓷无轴螺旋绞龙输料设备,其特征在于所述陶瓷镶片(61)材质为zta、石英玻璃、氧化锆、氧化铝、碳化硅、氮化硅陶瓷,是通过注射成型或等静压成型工艺制成的外表光滑陶瓷异形件,结构包括陶瓷片主体(611)、外弹簧孔(612)和内弹簧孔(613)。

    5.根据权利要求3所述的一种陶瓷无轴螺旋绞龙输料设备,其特征在于所述金属定位片(63)为金属钢片(631)外包聚氨酯或聚四氟乙烯材料的塑料外套(632)。


    技术总结
    本发明公开了一种陶瓷无轴螺旋绞龙输料设备,涉及高纯度、高精细度粉体材料输送领域,包括陶瓷无轴螺旋绞龙,陶瓷无轴螺旋绞龙是由陶瓷镶片经弹簧钢条串联组成,弹簧钢条上通过焊接包覆有塑料材料的定位钢片进行陶瓷镶片的定位和固定,陶瓷无轴螺旋绞龙位于陶瓷内衬输料槽内,绞龙两端延伸出的弹簧钢条焊接在相对同步运行的电机主轴上,带动绞龙在输料槽内旋转输送颗粒粉体物料。本发明采用陶瓷绞龙与陶瓷输料槽内衬,避免颗粒粉料输送过程中金属杂质的引入,同时绞龙为无轴螺旋结构,防止粉料被二次挤压而造成板结,提高粉料输送质量。

    技术研发人员:彭卫军
    受保护的技术使用者:东莞市康柏工业陶瓷有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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