本发明涉及电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜以及电子部件试验装置。
背景技术：
1、在电子装置的制造工序中，有时要评价电子部件的特性。
2、在该电子部件的特性评价工序中，例如，在高温或低温下进行电子部件的特性评价。通过这样做，能够加速内部存在着发生不良的原因的电子部件的劣化，能够使电子部件的初期不良提前发生，除去次品。由此，能够高效地获得可靠性优异的电子部件。
3、作为与这样的电子部件的特性评价的加速试验相关的技术，可举出例如，专利文献1(日本特开平10-163281号公报)所记载的技术。
4、专利文献1中记载了一种半导体元件的制造方法，其特征在于：对于形成有多个半导体元件的半导体晶片实施切割，在保持实施了该切割的半导体元件间的位置关系的状态下，在形成于上述半导体元件的电极上按压与试验器(tester)连接的接触端子而电连接，在该连接了的状态下，利用试验器对于半导体元件进行动作特性试验的检查，制造半导体元件。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开平10-163281号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、本发明人认识到在进行电子部件70a的特性评价时，固定电子部件70a的粘着性膜50a由于加热或冷却而产生褶皱53a，会有该褶皱53a与探针端子95a接触的情况(参照图13)。在该情况下，粘着性膜50a会干扰探针端子95a，因此会变得不能准确地评价电子部件70a的特性。
3、即，本发明人发现了在电子部件的特性评价工序中，从精度良好且稳定地进行电子部件的特性评价这样的观点出发，具有改善的余地。
4、本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供能够精度良好且稳定地进行电子部件的特性评价的电子装置的制造方法。
5、用于解决课题的方法
6、本发明人为了完成上述课题而反复进行了深入研究。其结果发现，在评价电子部件的特性时，通过在试样台的垂直方向上，使固定粘着性膜的端部的框架的上表面配置于比试样台的电子部件搭载区域的上表面靠下方，从而能够抑制进行电子部件的特性评价时粘着性膜接触探针端子，能够精度良好且稳定地进行电子部件的特性评价，由此完成了本发明。
7、根据本发明，提供以下所示的电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜及电子部件试验装置。
8、[1]
9、一种电子装置的制造方法，其具备下述工序：
10、工序(a)，准备结构体，所述结构体具备粘着性膜以及粘贴于上述粘着性膜的粘着面上的1个或2个以上的电子部件；
11、工序(b)，将上述结构体配置在具备具有电子部件搭载区域的试样台以及探针卡的电子部件试验装置内，以使上述电子部件位于上述电子部件试验装置中的上述试样台的上述电子部件搭载区域上，所述探针卡设置于与上述试样台对置的位置，并且具有探针端子；
12、工序(c)，在被粘贴于上述粘着性膜上的状态下，使上述探针端子与上述电子部件的端子接触来评价上述电子部件的特性；
13、工序(d)，在上述工序(c)之后，从上述粘着性膜拾取上述电子部件；
14、至少在上述工序(c)中，上述结构体被配置在框架的框内，并且上述粘着性膜的端部被固定于上述框架，在上述试样台的垂直方向上，使上述框架的上表面配置于比上述试样台的上述电子部件搭载区域的上表面靠下方。
15、[2]
16、根据上述[1]所述的电子装置的制造方法，
17、在上述工序(c)中，在0℃以下或者50℃以上且200℃以下的温度环境下，进行上述电子部件的特性评价。
18、[3]
19、根据上述[1]或[2]所述的电子装置的制造方法，
20、至少在上述工序(c)中，
21、以使上述粘着性膜的褶皱不与上述探针卡的上述探针端子接触的方式，在上述试样台的垂直方向上使上述框架的上表面配置于比上述试样台的上述电子部件搭载区域的上表面靠下方。
22、[4]
23、根据上述[1]～[3]中任一项所述的电子装置的制造方法，
24、在上述工序(d)中，使上述粘着性膜中的粘贴有上述电子部件的区域沿膜的面内方向扩张，在使相邻的上述电子部件间的间隔扩大了的状态下，从上述粘着性膜拾取上述电子部件。
25、[5]
26、根据上述[1]～[4]中任一项所述的电子装置的制造方法，
27、上述试样台至少在上述电子部件搭载区域，具有通过进行抽真空来保持上述结构体的第1抽真空设备。
28、[6]
29、根据上述[5]所述的电子装置的制造方法，
30、上述试样台在与上述电子部件搭载区域不同的外周侧的区域，具有将上述粘着性膜的未粘贴上述电子部件的区域进行抽真空的第2抽真空设备。
31、[7]
32、根据上述[6]所述的电子装置的制造方法，
33、上述第2抽真空设备是遍及上述试样台的外周且连续地闭合的真空吸附槽。
34、[8]
35、根据上述[5]～[7]中任一项所述的电子装置的制造方法，
36、在上述试样台的外周部设置有真空密封部。
37、[9]
38、根据上述[1]～[8]中任一项所述的电子装置的制造方法，
39、上述粘着性膜至少具有柔软性树脂层和粘着性树脂层。
40、[10]
41、根据上述[9]所述的电子装置的制造方法，
42、构成上述柔软性树脂层的柔软性树脂包含选自由聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酰亚胺系弹性体和聚对苯二甲酸丁二醇酯所组成的组中的一种或二种以上。
43、[11]
44、一种电子装置制造用粘着性膜，其是上述[1]～[10]中任一项所述的电子装置的制造方法中所使用的上述粘着性膜，
45、其至少具有柔软性树脂层和粘着性树脂层。
46、[12]
47、根据上述[11]所述的电子装置制造用粘着性膜，
48、上述柔软性树脂层的熔点为100℃以上且250℃以下。
49、[13]
50、根据上述[11]或[12]所述的电子装置制造用粘着性膜，
51、构成上述柔软性树脂层的柔软性树脂包含选自由聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酰亚胺系弹性体和聚对苯二甲酸丁二醇酯所组成的组中的一种或二种以上。
52、[14]
53、根据上述[11]～[13]中任一项所述的电子装置制造用粘着性膜，
54、构成上述粘着性树脂层的粘着剂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、烯烃系粘着剂和苯乙烯系粘着剂中的一种或二种以上。
55、[15]
56、一种电子部件试验装置，是用于评价电子部件的特性的电子部件试验装置，其具备：
57、试样台，其具有电子部件搭载区域，
58、探针卡，其设置于与上述试样台对置的位置，并且具有探针端子，以及
59、框架，其在框内配置作为试验体的上述电子部件和保持上述电子部件的粘着性膜，并且，固定上述粘着性膜的端部，
60、使上述探针端子与上述电子部件的端子接触来评价上述电子部件的特性时，在上述试样台的垂直方向上，上述框架的上表面配置于比上述试样台的上述电子部件搭载区域的上表面靠下方。
61、[16]
62、根据上述[15]所述的电子部件试验装置，
63、上述试样台至少在上述电子部件搭载区域，具有通过进行抽真空来保持上述电子部件和上述粘着性膜的第1抽真空设备。
64、[17]
65、根据上述[16]所述的电子部件试验装置，
66、上述试样台在与上述电子部件搭载区域不同的外周侧的区域，具有将上述粘着性膜的未粘贴上述电子部件的区域进行抽真空的第2抽真空设备。
67、[18]
68、根据上述[17]所述的电子部件试验装置，
69、上述第2抽真空设备是遍及上述试样台的外周且连续地闭合的真空吸附槽。
70、[19]
71、根据上述[16]～[18]中任一项所述的电子部件试验装置，
72、在上述试样台的外周部设置有真空密封部。
73、发明的效果
74、根据本发明，能够提供能精度良好且稳定地进行电子部件的特性评价的电子装置的制造方法。
1.一种电子装置的制造方法，其具备下述工序：
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，
3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置的制造方法，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置的制造方法，
6.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法，
7.根据权利要求6所述的电子装置的制造方法，
8.根据权利要求5～7中任一项所述的电子装置的制造方法，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子装置的制造方法，
10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，
11.一种电子装置制造用粘着性膜，其是权利要求1～10中任一项所述的电子装置的制造方法中所使用的所述粘着性膜，
12.根据权利要求11所述的电子装置制造用粘着性膜，
13.根据权利要求11或12所述的电子装置制造用粘着性膜，
14.根据权利要求11～13中任一项所述的电子装置制造用粘着性膜，
15.一种电子部件试验装置，是用于评价电子部件的特性的电子部件试验装置，其具备：
16.根据权利要求15所述的电子部件试验装置，
17.根据权利要求16所述的电子部件试验装置，
18.根据权利要求17所述的电子部件试验装置，
19.根据权利要求16～18中任一项所述的电子部件试验装置，
