本技术涉及芯片封装，更具体地说，涉及一种ic封装结构。
背景技术：
1、ic芯片是指将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上做成的芯片。封装后的ic芯片必须做到与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀ic芯片电路而造成电气性能下降，而且封装后的ic芯片也更便于安装和运输。因此，ic芯片封装结构的好坏对ic芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造是至关重要的。
2、然而，随着微电子技术的发展，传统的集成电路出于封装结构的原因在体积、功率、运行等方面存在明显的局限。例如，传统封装结构采用银胶将ic芯片固定在焊盘上后，需使用焊接金线将ic芯片引脚连接到焊盘的相应引脚上以形成电气连接，最后再通过封装胶体对ic芯片进行包裹密封封装，而由于焊盘体积较大，不利于设计小型化的ic芯片封装结构，且由于大量的微电子元器件在运行时会产生较多的热量，对封装结构的散热需求较高，而传统封装结构使得ic芯片较难散热，易导致ic芯片运行的不稳定性因素增加。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种ic封装结构。
2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种ic封装结构，包括封装基座，所述封装基座的底面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一导热片；所述封装基座的顶面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内底面开设有第三凹槽，所述第三凹槽的内底面开设有第四凹槽；所述第四凹槽的内底面铺设有导热树脂，所述第四凹槽内在位于导热树脂的上方设有与导热树脂贴合连接的第二导热片；所述第三凹槽内在位于第二导热片的上方设有与第二导热片贴合连接的ic芯片；所述ic芯片的左右两侧均设有引脚，所述引脚一端与ic芯片相连接，所述引脚另一端位于封装基座外侧；所述第二凹槽内设有覆盖ic芯片及其所连接引脚的封装壳；所述封装基座与封装壳、ic芯片及其所连接引脚之间均通过封装胶封装。
3、在一些实施例中，所述第二凹槽内底面上在位于第三凹槽的左右两侧开设有容纳引脚的第一通槽，所述第一通槽的一端与第三凹槽相连通，所述第一通槽的另一端贯穿封装基座的左右侧壁。
4、在一些实施例中，所述封装壳底面在对应于第三凹槽的位置处开设有第五凹槽。
5、在一些实施例中，所述封装壳底面在位于第五凹槽的左右两侧开设有与第一通槽相对应的第二通槽，所述第二通槽一端与第五凹槽相连通，所述第二通槽另一端贯穿封装壳的左右侧壁。
6、在一些实施例中，所述第二凹槽内底面上在位于第三凹槽的前后两侧开设有插槽；所述封装壳底面在位于第五凹槽的前后两侧且对应于插槽的位置处设有插入至插槽中的插块。
7、在一些实施例中，所述ic芯片与第二导热片之间、第一导热片与第一凹槽之间均通过粘合剂粘合连接。
8、在一些实施例中，所述第一导热片的底面与封装基座的底面位于同一水平面上。
9、在一些实施例中，所述第二导热片的顶面与第三凹槽的内底面位于同一水平面上。
10、本实用新型的有益效果在于：区别于现有技术，本实用新型的ic封装结构中，在第一凹槽内设有第一导热片以及在第四凹槽的内底面铺设有导热树脂，且第四凹槽内在位于导热树脂的上方设有与导热树脂贴合连接的第二导热片；ic芯片与第二导热片贴合连接；有助于通过第二导热片和导热树脂对ic芯片进行有效散热，然后通过第一导热片对封装基座进行散热，该ic封装结构不仅体积较小，还具有较好的散热性能，有效保证了ic芯片运行的稳定性。
1.一种ic封装结构，其特征在于：包括封装基座，所述封装基座的底面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一导热片；所述封装基座的顶面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内底面开设有第三凹槽，所述第三凹槽的内底面开设有第四凹槽；所述第四凹槽的内底面铺设有导热树脂，所述第四凹槽内在位于导热树脂的上方设有与导热树脂贴合连接的第二导热片；所述第三凹槽内在位于第二导热片的上方设有与第二导热片贴合连接的ic芯片；所述ic芯片的左右两侧均设有引脚，所述引脚一端与ic芯片相连接，所述引脚另一端位于封装基座外侧；所述第二凹槽内设有覆盖ic芯片及其所连接引脚的封装壳；所述封装基座与封装壳、ic芯片及其所连接引脚之间均通过封装胶封装。
2.根据权利要求1所述的ic封装结构，其特征在于：所述第二凹槽内底面上在位于第三凹槽的左右两侧开设有容纳引脚的第一通槽，所述第一通槽的一端与第三凹槽相连通，所述第一通槽的另一端贯穿封装基座的左右侧壁。
3.根据权利要求2所述的ic封装结构，其特征在于：所述封装壳底面在对应于第三凹槽的位置处开设有第五凹槽。
4.根据权利要求3所述的ic封装结构，其特征在于：所述封装壳底面在位于第五凹槽的左右两侧开设有与第一通槽相对应的第二通槽，所述第二通槽一端与第五凹槽相连通，所述第二通槽另一端贯穿封装壳的左右侧壁。
5.根据权利要求2所述的ic封装结构，其特征在于：所述第二凹槽内底面上在位于第三凹槽的前后两侧开设有插槽；所述封装壳底面在位于第五凹槽的前后两侧且对应于插槽的位置处设有插入至插槽中的插块。
6.根据权利要求1-5任一项所述的ic封装结构，其特征在于：所述ic芯片与第二导热片之间、第一导热片与第一凹槽之间均通过粘合剂粘合连接。
7.根据权利要求1-5任一项所述的ic封装结构，其特征在于：所述第一导热片的底面与封装基座的底面位于同一水平面上。
8.根据权利要求1-5任一项所述的ic封装结构，其特征在于：所述第二导热片的顶面与第三凹槽的内底面位于同一水平面上。
