本发明涉及焊接，尤其涉及一种无铅焊料。
背景技术：
1、pb-sn焊料近年来在电子机器的钎焊，特别是电子部件向印刷基板的钎焊中广为使用。pb-sn焊料共晶组成(pb-63sn)的熔点为183℃，钎焊可以在240℃以下的温度进行，因此，不会对电子部件和印刷基板造成热影响。
2、sn-pb焊料，具有成本低廉、导电性好、力学焊接性能优良等特点。但铅和铅的化合物为有毒有害物质，焊料在生产和使用过程中危害人体健康，容易致癌，焊接废弃物也会严重污染环境，伴随环保意识的增强，含有铅的pb-sn焊料的使用也受到限制，开始使用不含铅的所谓“无铅焊料”。
3、目前主流“无铅焊料”产品是snagcu和sncu两大类，占有无铅市场份额的80％以上。snagcu焊料的优点是合金中弥散分布有微细的ag3sn和cu6sn5等金属间化合物强化相，可实现优良的机械性能和高温稳定性；与镀pb元器件兼容较好，由熔pb引起的焊点剥离情况比其他无铅焊料少。主要缺点为熔点(约217℃)比snpb共晶合金高，浸润性比snpb焊料差；sncu焊料的优点是原料价格便宜；慢冷时焊接表面的孔洞较少。缺点是熔点高，浸润性较snagcu焊料差，耐高温性能较差，与镀pb元器件兼容性差等。snzn焊料在欧美已经实用化，日本厂家则通过改良焊剂，在大气中钎焊，达到不亚于snpb焊料的封装效果，缺点是zn较活泼，易氧化腐蚀，必须在氮气中进行回流焊，此外浸润性极差。上述无铅焊料普遍存在浸润性较差的现象，因此，亟需一种新型无铅焊料以解决普遍存在浸润性较差的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种无铅焊料，旨在解决现有无铅焊料浸润性较差的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供了一种无铅焊料，包括按重量百分比含有：5-6％的ag、0.7-1.3％的cu、1.5-3.5％的bi、0.0004-0.001％的p、0.02-2％的ce、0.02-0.3％的ni、0.7-1.3％的in、大于0.2％的nd，余量为sn。
3、其中，包括按重量百分比含有：5-6％的ag、0.9％的cu、2.5％的bi、0.0008％的p、1.2％的ce、0.01.8％的ni、0.7％的in、大于0.2％的nd，余量为sn。
4、其中，包括按重量百分比含有：5-6％的ag、1.2％的cu、3％的bi、0.001％的p、1.5％的ce、0.022％的ni、1％的in、大于0.2％的nd，余量为sn。
5、其中，包括按重量百分比含有：5-6％的ag、1.2％的cu、3.5％的bi、0.001％的p、2％的ce、0.03％的ni、1.3％的in、大于0.2％的nd，余量为sn。
6、本发明的一种无铅焊料，包括按重量百分比含有：5-6％的ag、0.7-1.3％的cu、1.5-3.5％的bi、0.0004-0.001％的p、0.02-2％的ce、0.02-0.3％的ni、0.7-1.3％的in、大于0.2％的nd，余量为sn；该无铅焊料bi的含量控制在1～3％，目的在于获得较低焊料熔点的同时避免出现低熔共晶组织，加入0.3～0.7％cu元素能够抑制焊接过程中的熔cu现象，可提高焊点的机械性能，尤其是抗疲劳性能，从而强化了焊料合金。添加极微量的p可以使液态焊锡在焊接过程中有极好的抗氧化作用。由于p在液态焊锡过程中分布在液面上，使得p与sn、o2等元素作用生成一层很薄又十分致密的含氧酸盐保护膜，该保护膜可阻碍焊料的氧化，使焊锡在焊接过程中处于新鲜状态，从而确保了焊点的质量，大大的提高了焊材的浸润性，并能够防止大量锡渣的产生，降低了锡的损耗，ce可脱氧、脱硫、均匀细化晶粒、提高机械性能和抗氧化能力，可降低熔点，在合金液面加入的氯化钾为复盖剂，防止燃烧氧化形成铈的化合物和铈的升华，其效果很好，由于焊料合金熔点低，因此焊接过程中可采用偏低的工艺温度，与目前使用sn-pb焊料的电子元件及材料具有兼容性；焊料具有良好的抗氧化性能，焊接过程可不用n2气等稀有气体的保护，而且降低了锡渣的损耗；ag用量减少，降低了原材料成本，与现有的sn-ag-cu焊料合金相比，具有无毒性、机械性能和电气性能好、抗氧化性和耐腐蚀性优良，抗蠕变疲劳特性好、有良好的润湿和铺展性，焊点可靠性高且价格低廉，解决现有无铅焊料浸润性较差的问题。
1.一种无铅焊料，其特征在于，包括按重量百分比含有：5-6％的ag、0.7-1.3％的cu、1.5-3.5％的bi、0.0004-0.001％的p、0.02-2％的ce、0.02-0.3％的ni、0.7-1.3％的in、大于0.2％的nd，余量为sn。
2.如权利要求1所述的一种无铅焊料，其特征在于，
3.如权利要求1所述的一种无铅焊料，其特征在于，
4.如权利要求1所述的一种无铅焊料，其特征在于，
