本技术涉及一种接近传感器。
背景技术：
1、接近传感器，大量应用于工业设备汽车电子等领域，目前市场上大部分此类接近传感器，采用分立器件或者使用通用放大器比较器等模拟电路的方式实现距离识别，距离的设定以及其它参数的设定上采用调整外部电阻或者电容等外置器件来完成。在现有的接近传感器的应用中，一般是采取在未检测到时，指示灯为熄灭状态，只有在检测到时才会将指示灯调节为亮起状态，这样会导致用户对于无法准确判断未检测时接近传感器是否在正常工作。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提供一种接近传感器，旨在解决上述技术问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种接近传感器包括传感器本体以及均设置于所述传感器本体内的集成电路和与所述集成电路电连接的电磁线圈，所述电磁线圈设于所述传感器本体的端部，所述集成电路包括集成芯片、用于检测金属体靠近或远离时产生特定频率的振荡信号的lc振荡电路以及具有双色指示灯的指示灯回路，所述集成芯片用于在所述电磁线圈感应到金属器件时调节所述双色指示灯。
3、在一实施例中，所述lc振荡电路包括第一端均与所述集成芯片的第七接口连接的第一电感和第一电容，所述第一电感和所述第一电容的第二端与第一电阻的第二端连接，所述第一电阻的第一端与所述集成芯片的第八接口连接。
4、在一实施例中，所述lc振荡电路还包括第一端均与所述集成芯片的第二接口连接的第二电阻和第三电阻，所述第二电阻和所述第三电阻的第二端均和所述滑动变阻器的第二端连接，所述滑动变阻器的第一端与所述第一电阻的第一端连接。
5、在一实施例中，所述集成芯片的第一接口接地。
6、在一实施例中，所述集成芯片的第三接口与第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端和第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端接地。
7、在一实施例中，所述指示灯回路包括第一指示回路以及第二指示回路，所述第一指示回路包括相连接的第一发光二极管和第五电阻，所述第二指示回路包括相连接的第二发光二极管和第六电阻。
8、在一实施例中，所述集成芯片的第五接口和所述第一发光二极管的第二端以及第五电阻的第一端连接，所述第一发光二极管的第一端和所述第二发光二极管的第一端均接地。
9、在一实施例中，所述集成芯片的第四接口和所述第二发光二极管的第二端以及第六电阻的第一端连接。
10、在一实施例中，所述集成芯片的第六接口与第三电容和第四电容的第一端连接。
11、本实用新型的技术方案中，接近传感器包括传感器本体以及均设置于所述传感器本体内的集成电路和与所述集成电路电连接的电磁线圈，所述电磁线圈设于所述传感器本体的端部，所述集成电路包括集成芯片、用于检测金属体靠近或远离时产生特定频率的振荡信号的lc振荡电路以及具有双色指示灯的指示灯回路，所述集成芯片用于在所述电磁线圈感应到金属器件时调节所述双色指示灯。因此，在本技术方案中，指示灯回路可以在正常通电时显示绿灯，感应到金属器件时变成红灯，更加有利于传感器在自动化设备上安装调试，提高效率。
1.一种接近传感器，其特征在于，所述接近传感器包括传感器本体(10)以及均设置于所述传感器本体(10)内的集成电路(20)和与所述集成电路(20)电连接的电磁线圈(30)，所述电磁线圈(30)设于所述传感器本体(10)的端部，所述集成电路(20)包括集成芯片、用于检测金属体靠近或远离时产生特定频率的振荡信号的lc振荡电路以及具有双色指示灯的指示灯回路，所述集成芯片用于在所述电磁线圈(30)感应到金属器件(40)时调节所述双色指示灯。
2.根据权利要求1所述的接近传感器，其特征在于，所述lc振荡电路包括第一端均与所述集成芯片的第七接口连接的第一电感(l1)和第一电容(c1)，所述第一电感(l1)和所述第一电容(c1)的第二端与第一电阻(r1)的第二端连接，所述第一电阻(r1)的第一端与所述集成芯片的第八接口连接。
3.根据权利要求2所述的接近传感器，其特征在于，所述lc振荡电路还包括第一端均与所述集成芯片的第二接口连接的第二电阻(r2)和第三电阻(r3)，所述第二电阻(r2)和所述第三电阻(r3)的第二端均和滑动变阻器(rl)的第二端连接，所述滑动变阻器(rl)的第一端与所述第一电阻(r1)的第一端连接。
4.根据权利要求3所述的接近传感器，其特征在于，所述集成芯片的第一接口接地。
5.根据权利要求4所述的接近传感器，其特征在于，所述集成芯片的第三接口与第四电阻(r4)的第一端连接，所述第四电阻(r4)的第二端和第二电容(c2)的第一端连接，所述第二电容(c2)的第二端接地。
6.根据权利要求5所述的接近传感器，其特征在于，所述指示灯回路包括第一指示回路以及第二指示回路，所述第一指示回路包括相连接的第一发光二极管(d1)和第五电阻(r5)，所述第二指示回路包括相连接的第二发光二极管(d2)和第六电阻(r6)。
7.根据权利要求6所述的接近传感器，其特征在于，所述集成芯片的第五接口和所述第一发光二极管(d1)的第二端以及第五电阻(r5)的第一端连接，所述第一发光二极管(d1)的第一端和所述第二发光二极管(d2)的第一端均接地。
8.根据权利要求7所述的接近传感器，其特征在于，所述集成芯片的第四接口和所述第二发光二极管(d2)的第二端以及第六电阻(r6)的第一端连接。
9.根据权利要求8所述的接近传感器，其特征在于，所述集成芯片的第六接口与第三电容(c3)和第四电容(c4)的第一端连接。
