本发明涉及半导体产品测试，尤其涉及一种半导体高温测试机构。
背景技术：
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、在现有技术中，半导体的应用十分的广泛，很多行业中都能够见到半导体的身影，而现有的半导体在生产过程中，其中，需要对生产出的半导体进行高温测试，只有高温测试合格之后，才能够进入下一道工序。而现有的高温测试一般都是采用高温测试机台进行测试，而传统的高温测试机台多采取半开放结构设计，加热盘和测试站会部分裸露在外面，从而会造成热量散失，并且温度波动大，以至于会导致高温测试数据失真，降低了可靠性。
技术实现思路
1、本发明针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，提高测试可靠性的半导体高温测试机构。
2、本发明的技术方案为：一种半导体高温测试机构,包括测试台，所述测试台的顶部靠近左侧处设有运料a转盘，所述测试台的顶部位于运料a转盘的右侧依次设有移动组件、测试组件和吸放组件，
3、所述移动组件包括并列设置的运料b转盘和运料c转盘，
4、所述运料a转盘用于将半导体产品吸放至运料b转盘上，所述运料b转盘用于将半导体产品移动至测试组件处，
5、所述吸放组件用于将运料b转盘上的半导体产品吸至测试组件进行测试，待测试后，吸放组件将测试后的半导体产品吸放至运料c转盘上，
6、所述运料c转盘用于将测试后的半导体产品移动至运料a转盘处；
7、所述测试台的顶部设有保温隔热箱，所述移动组件、测试组件和吸放组件分别位于保温隔热箱内。
8、所述保温隔热箱的顶部设有升降机构，所述保温隔热箱的中间内部延伸至顶部滑动连接有高温隔温板，且高温隔温板的顶部与升降机构固接，所述保温隔热箱的左侧处设有保温隔热板，所述保温隔热箱正面安装有加热箱，且加热箱的内部与保温隔热箱的内部连通。
9、作为本发明优选的方案，所述运料a转盘的外围设有运料a转盘吸嘴，且运料a转盘吸嘴用于吸放半导体产品。
10、采用上述进一步方案的技术效果是：通过运料a转盘吸嘴的设置，运料a转盘吸嘴能够将上一道工序的半导体产品吸过来并放置在第一载料倒模的顶部。
11、作为本发明优选的方案，所述运料b转盘的顶部设有第一载料倒模，所述运料b转盘的外围缠绕连接有第一加热管，所述运料b转盘和运料c转盘的底部均安装有与测试台固接的直线导轨，且运料b转盘和运料c转盘均与直线导轨滑动连接。
12、采用上述进一步方案的技术效果是：通过直线导轨的设置，直线导轨能够有效带动运料b转盘和运料c转盘直线移动，从而完成测试工作。
13、作为本发明优选的方案，所述运料c转盘的顶部设有第二载料倒模。所述测试组件包括高温测试座。
14、所述吸放组件包括移动支撑台、移动吸嘴和前后移动控制气缸，所述前后移动控制气缸与测试台固接，所述前后移动控制气缸用于带动移动支撑台移动，
15、所述移动吸嘴活动连接在移动支撑台上；
16、所述移动吸嘴位于高温测试座、运料b转盘和运料c转盘的上方。
17、作为本发明优选的方案，所述加热箱的内部靠近正面处设有第二加热管，所述加热箱的内部靠近背面处上下对称设有循环风风扇。
18、采用上述进一步方案的技术效果是：循环风风扇能够有效带动热风在保温隔热箱内进行循环，从而保证温度均衡。
19、本发明在工作中，通过保温隔热箱的设置，保温效果好，从而有效避免热量流失、温度波动大而导致高温测试数据的失真，通过升降机构能够有效带动高温隔温板进行上下升降，从而方便将半导体期间输送到高温测试区，并且在输送完毕的测试期间能够通过高温隔温板来对保温隔热箱来进行封闭，从而避免热量的流失，保温隔热板则能够增强保温效果，加热箱则能够通过第二加热管和循环扇来使保温隔热箱内部的温度能够循环起来，以保证温度的均衡。
1.一种半导体高温测试机构，包括测试台（1），其特征在于：所述测试台（1）的顶部靠近左侧处设有运料a转盘（2），
2.根据权利要求1所述的一种半导体高温测试机构，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种半导体高温测试机构，其特征在于：所述运料a转盘（2）的外围设有运料a转盘吸嘴（21），且运料a转盘吸嘴（21）用于吸放半导体产品。
4.根据权利要求1所述的一种半导体高温测试机构，其特征在于：所述运料b转盘（3）的顶部设有第一载料倒模（31），所述运料b转盘（3）的外围缠绕连接有第一加热管（32），所述运料b转盘（3）和运料c转盘（4）的底部均安装有与测试台（1）固接的直线导轨（33），且运料b转盘（3）和运料c转盘（4）均与直线导轨（33）滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体高温测试机构，其特征在于：所述运料c转盘（4）的顶部设有第二载料倒模（41）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体高温测试机构，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的一种半导体高温测试机构，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的一种半导体高温测试机构，其特征在于：所述加热箱（9）的内部靠近正面处设有第二加热管（91），所述加热箱（9）的内部靠近背面处上下对称设有循环风风扇（92）。
