本发明涉及半导体晶圆运输领域，具体为一种fosb一体成型技术加强结构。
背景技术：
1、fosb一体成型技术通常用于封装和运输敏感元件，如半导体晶圆，以及其他需要高洁净度和保护的产品，然而，将fosb技术具体应用于加强结构领域可能涉及特定的工程设计和制造技术，fosb是一种特殊的封装和运输容器，具有前开门设计，便于快速存取内部物品，它广泛应用于半导体、光电、医疗等领域，用于保护敏感元件免受外界污染和物理损伤，一体成型技术通过减少接缝和连接点，提高了产品的密封性和结构强度，在fosb制造中，一体成型技术可以确保箱体结构的完整性和稳固性，从而更好地保护内部物品，在某些应用领域，如航空航天、汽车制造等，对封装和运输容器的结构强度有更高要求，fosb一体成型技术通过优化设计和材料选择，可以显著增强箱体的结构强度，满足这些领域的需求，目前，fosb制造中使用的材料多为塑料或金属复合材料，然而，这些材料在强度、重量、耐腐蚀性等方面可能存在一定局限性，难以满足所有应用场景的需求，为此我们提出了一种fosb一体成型技术加强结构。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种fosb一体成型技术加强结构，解决了上述的问题。
2、为实现上述所述目的，本发明提供如下技术方案：一种fosb一体成型技术加强结构，包括箱体、刻度尺、第一pin接口、第二pin接口、第三pin接口、定位卡扣、定位卡扣底座、pin接口固定耳、第一把手、第二把手、限位加强筋、固定卡扣、固定耳、限位孔、pin接口底座、pin接口卡槽和pin接口加强筋，所述箱体的一侧设有开口，所述箱体背离开口的一侧开设有刻度尺，所述箱体的一侧设置有第一pin接口、第二pin接口和第三pin接口，所述箱体靠近第一pin接口、第二pin接口和第三pin接口的一侧的中部固定安装有定位卡扣，所述箱体的另一侧对应第一pin接口、第二pin接口、第三pin接口和定位卡扣的位置分别固定安装有相同数量的pin接口固定耳和定位卡扣底座，所述箱体的两侧分别固定安装有第一把手和第二把手，所述箱体靠近第一把手和第二把手的一侧均设置有限位加强筋，所述箱体靠近第一pin接口、第二pin接口和第三pin接口的一侧固定安装有固定卡扣，所述箱体靠近第一把手和第二把手的一侧且远离固定卡扣处分别固定安装有一组固定耳，所述固定卡扣对应的两侧对应两组固定耳处开设有限位孔，所述第一pin接口、第二pin接口和第三pin接口的底端均设置有pin接口底座，所述pin接口底座的顶端设置有pin接口卡槽，所述pin接口底座与pin接口卡槽均与箱体为一体加工注塑形成且材质相同，所述pin接口底座和pin接口卡槽之前形成卡槽，所述固定耳的两侧设有开槽形成pin接口加强筋。
3、优选的，所述箱体的材质为碳化硅。
4、优选的，所述第一pin接口、第二pin接口和第三pin接口呈三角对称状分布。
5、优选的，所述第一pin接口、第二pin接口和第三pin接口上的pin接口卡槽向pin接口底座的一侧凹陷形成凹槽。
6、优选的，所述限位加强筋呈长条状水平分布。
7、与现有技术相比，本发明提供了一种fosb一体成型技术加强结构，具备以下有益效果：
8、1、该fosb一体成型技术加强结构，pin接口与箱体采用注塑一体成型技术制造，简化了生产流程，减少了组装步骤，更重要的是实现了pin接口与箱体之间无缝连接，从而达到了极高的定位精度。
9、2、该fosb一体成型技术加强结构，注塑一体成型确保了pin接口的位置、角度和尺寸与箱体完美匹配，避免了因组装误差导致的连接不稳或定位不准的问题，确保了晶圆在运输过程中的稳定性和安全性。
1.一种fosb一体成型技术加强结构，包括箱体（1）、刻度尺（2）、第一pin接口（3）、第二pin接口（4）、第三pin接口（5）、定位卡扣（6）、定位卡扣底座（7）、pin接口固定耳（8）、第一把手（9）、第二把手（10）、加强筋（11）、固定卡扣（12）、固定耳（13）、限位孔（14）、pin接口底座（15）、pin接口卡槽（16）和pin接口加强筋（17）,其特征在于：所述箱体（1）的一侧设有开口，所述箱体（1）背离开口的一侧开设有刻度尺（2），所述箱体（1）的一侧设置有第一pin接口（3）、第二pin接口（4）和第三pin接口（5），所述箱体（1）靠近第一pin接口（3）、第二pin接口（4）和第三pin接口（5）的一侧的中部固定安装有定位卡扣（6），所述箱体（1）的另一侧对应第一pin接口（3）、第二pin接口（4）、第三pin接口（5）和定位卡扣（6）的位置分别固定安装有相同数量的pin接口固定耳（8）和定位卡扣底座（7），所述箱体（1）的两侧分别固定安装有第一把手（9）和第二把手（10），所述箱体（1）靠近第一把手（9）和第二把手（10）的一侧均设置有限位加强筋（11），所述箱体（1）靠近第一pin接口（3）、第二pin接口（4）和第三pin接口（5）的一侧固定安装有固定卡扣（12），所述箱体（1）靠近第一把手（9）和第二把手（10）的一侧且远离固定卡扣（12）处分别固定安装有一组固定耳（13），所述固定卡扣（12）对应的两侧对应两组固定耳（13）处开设有限位孔（14），所述第一pin接口（3）、第二pin接口（4）和第三pin接口（5）的底端均设置有pin接口底座（15），所述pin接口底座（15）的顶端设置有pin接口卡槽（16），所述pin接口底座（15）与pin接口卡槽（16）均与箱体（1）为一体加工注塑形成且材质相同，所述pin接口底座（15）和pin接口卡槽（16）之前形成卡槽，所述固定耳（13）的两侧设有开槽形成pin接口加强筋（17）。
2.根据权利要求1所述的一种fosb一体成型技术加强结构，其特征在于：所述箱体（1）的材质为碳化硅。
3.根据权利要求1所述的一种fosb一体成型技术加强结构，其特征在于：所述第一pin接口（3）、第二pin接口（4）和第三pin接口（5）呈三角对称状分布。
4.根据权利要求1所述的一种fosb一体成型技术加强结构，其特征在于：所述第一pin接口（3）、第二pin接口（4）和第三pin接口（5）上的pin接口卡槽（16）向pin接口底座（15）的一侧凹陷形成凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种fosb一体成型技术加强结构，其特征在于：所述限位加强筋（11）呈长条状水平分布。
