本发明涉及半导体电热膜领域，特别涉及一种半导体电热膜质量检测装置及方法。
背景技术：
1、半导体电热膜是一种高效节能的新型发热材料，它质地柔软，具有优异的形变能力，非常适合植入衣服内使用。
2、当前，一款新的半导体电热膜被研制出来后需要进行质量检测，检验其形变稳定能力，只有经过多次折弯形变后仍未损坏的半导体电热膜才能批量生产售卖。
3、传统质量检测手段是人工手持半导体电热膜进行多次折弯，然后通电检测其能否正常发热，如能，则证明半导体电热膜未损坏，反之则损坏。
4、由于人工折弯速度慢、效率低，人力成本高，业内技术人员设计了半导体电热膜质量检测装置来代替人工手持半导体电热膜进行多次折弯，常见的半导体电热膜质量检测装置如公开号为cn118090461b的专利所示，然而，这种半导体电热膜质量检测装置在实际使用中仍存在一些问题，比如该半导体电热膜质量检测装置只能对半导体电热膜上某一区域进行反复折弯，折痕只有一条，而实际上，衣服内的半导体电热膜受身体运动影响其受到的折弯是杂乱无序地，相应的，折痕有很多条，且不是集中在一处，因此该半导体电热膜质量检测装置的检测手段并不能真实反应半导体电热膜在实际使用过程中受到的弯折情况，其检测结果也无法表征半导体电热膜的实际质量。
技术实现思路
1、本发明的主要目的是提出一种半导体电热膜质量检测装置及方法，旨在解决现有的半导体电热膜质量检测装置无法真实地检测半导体电热膜的实际质量的问题。
2、为解决上述问题，本发明提出了一种半导体电热膜质量检测装置，包括：
3、机架，其上设置有刹车电机和旋转框，所述旋转框与机架回转相连，所述刹车电机与旋转框传动连接，通过刹车电机带动旋转框绕水平轴线回转；
4、多个y轴平移装置一，分设旋转框的两侧，每个y轴平移装置一上均设置有x轴平移装置一，通过y轴平移装置一带动x轴平移装置一沿y轴平移，所述x轴平移装置一上设置有夹具，通过x轴平移装置一带动夹具沿x轴平移，所述夹具用于夹持半导体电热膜；
5、x轴平移装置二，设于旋转框的下方，所述x轴平移装置二上设置有y轴平移装置二，通过x轴平移装置二带动y轴平移装置二沿x轴平移，所述y轴平移装置二上设置有z轴升降装置，通过y轴平移装置二带动z轴升降装置沿y轴平移，所述z轴升降装置的上端弹性连接电机一，所述电机一的上端连接拨杆，所述拨杆在电机一的带动下绕竖直轴线自转；
6、所述旋转框回转过程中不与x轴平移装置二、y轴平移装置二、拨杆接触。
7、在一实施例中，所述y轴平移装置一包括：
8、滑套，滑套在旋转框的长边上，所述x轴平移装置一与滑套相连；
9、丝杆，沿旋转框的长边延伸布设，并与滑套旋接；
10、电机二，与丝杆传动连接。
11、在一实施例中，所述夹具包括：
12、下夹臂，水平设置，其上固定安装有滑架；
13、上夹臂，平行设于下夹臂的正上方，并与滑架上下滑动相连；
14、导柱，竖直固定安装在滑架内，所述上夹臂与导柱竖直滑动相连，所述导柱上套设有弹簧一；
15、衔铁，与上夹臂固定相连；
16、电磁铁，与下夹臂固定相连，所述电磁铁通电吸引衔铁靠近，带动上夹臂下移挤压弹簧一，并与下夹臂接触。
17、在一实施例中，所述z轴升降装置的上端连接延伸臂，所述延伸臂的延伸端竖直固定安装有滑筒，所述滑筒内自下而上依次设置有压力传感器、滑板、弹簧二，所述压力传感器与滑筒固定相连，所述滑板的下端与压力传感器压接，所述滑板的上端连接弹簧二的下端，所述弹簧二的上端连接滑柱，所述滑柱的下端竖直滑插在滑筒内，所述滑柱的上端连接电机一。
18、此外，本发明还提出了一种半导体电热膜质量检测方法，采用前述任一项的一种半导体电热膜质量检测装置执行以下步骤：
19、s1、用多个夹具夹持半导体电热膜的四周；
20、s2、控制任意两个夹具平移使半导体电热膜局部弯折；
21、s3、控制x轴平移装置二、y轴平移装置二、z轴升降装置、电机一动作，带动拨杆向上顶紧半导体电热膜，并贴着半导体电热膜的下表面旋转移动改变折痕方位；
22、s4、控制刹车电机带动旋转框旋转180度，然后重复s2和s3；
23、s5、松开夹具，取下半导体电热膜，通电测试其状态。
24、在一实施例中，所述半导体电热膜呈矩形，所述夹具有四个，分别夹紧半导体电热膜的四角，所述半导体电热膜的长边沿y轴方向延伸，所述半导体电热膜的短边沿x轴方向延伸；
25、所述s2、控制任意两个夹具平移使半导体电热膜局部弯折包括：
26、s21、控制半导体电热膜的长边两端的夹具沿x轴平移挤压折弯半导体电热膜；
27、s22、控制半导体电热膜的短边两端的夹具沿y轴平移挤压折弯半导体电热膜；
28、s23、控制半导体电热膜的其中一对角的两个夹具沿x/y轴平移挤压折弯半导体电热膜；
29、s24、控制半导体电热膜的另一对角的两个夹具沿x/y轴平移挤压折弯半导体电热膜；
30、s25、控制半导体电热膜的其中一条长边两端的夹具沿y轴平移相互靠近挤压折弯半导体电热膜；
31、s26、控制半导体电热膜的另一条长边两端的夹具沿y轴平移相互靠近挤压折弯半导体电热膜；
32、s27、控制半导体电热膜的其中一条短边两端的夹具沿x轴平移相互靠近挤压折弯半导体电热膜；
33、s28、控制半导体电热膜的另一条短边两端的夹具沿x轴平移相互靠近挤压折弯半导体电热膜；
34、s21-s28中，每个步骤在完成挤压折弯半导体电热膜后，先进行s3，待s3完成后再进行下一个挤压折弯半导体电热膜的步骤。
35、在一实施例中，s23和s24中，开始平移的夹具松开对半导体电热膜的夹持，待夹具平移到位后恢复对半导体电热膜的夹持。
36、在一实施例中，s3中通过压力传感器实时检测拨杆对半导体电热膜的顶紧力；
37、当检测到拨杆对半导体电热膜的顶紧力增大时，控制z轴升降装置带动滑筒下降，使顶紧力下降至设定值；
38、当检测到拨杆对半导体电热膜的顶紧力减小时，控制z轴升降装置带动滑筒上升，使顶紧力升高至设定值。
39、在一实施例中，s3中拨杆贴着半导体电热膜的下表面旋转移动的轨迹覆盖整个半导体电热膜的下表面。
40、在一实施例中，s4中控制刹车电机带动旋转框旋转180度前，先控制x轴平移装置二、y轴平移装置二、z轴升降装置将拨杆移动至不影响旋转框回转的位置。
41、有益效果：本技术的半导体电热膜质量检测装置从多个方向对半导体电热膜进行挤压弯折，折痕多，折痕方向不唯一，且折痕覆盖半导体电热膜的全部区域，真实再现了衣服内的半导体电热膜受身体运动影响的实际折弯情况，故检测结果能够真实地表征半导体电热膜的实际质量。
1.一种半导体电热膜质量检测装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种半导体电热膜质量检测装置，其特征在于，所述y轴平移装置一包括：
3.如权利要求1所述的一种半导体电热膜质量检测装置，其特征在于，所述夹具包括：
4.如权利要求1所述的一种半导体电热膜质量检测装置，其特征在于，所述z轴升降装置的上端连接延伸臂，所述延伸臂的延伸端竖直固定安装有滑筒，所述滑筒内自下而上依次设置有压力传感器、滑板、弹簧二，所述压力传感器与滑筒固定相连，所述滑板的下端与压力传感器压接，所述滑板的上端连接弹簧二的下端，所述弹簧二的上端连接滑柱，所述滑柱的下端竖直滑插在滑筒内，所述滑柱的上端连接电机一。
5.一种半导体电热膜质量检测方法，其特征在于，采用权利要求1-4任一项的一种半导体电热膜质量检测装置执行以下步骤：
6.如权利要求5所述的一种半导体电热膜质量检测方法，其特征在于，所述半导体电热膜呈矩形，所述夹具有四个，分别夹紧半导体电热膜的四角，所述半导体电热膜的长边沿y轴方向延伸，所述半导体电热膜的短边沿x轴方向延伸；
7.如权利要求6所述的一种半导体电热膜质量检测方法，其特征在于，s23和s24中，开始平移的夹具松开对半导体电热膜的夹持，待夹具平移到位后恢复对半导体电热膜的夹持。
8.如权利要求5所述的一种半导体电热膜质量检测方法，其特征在于，s3中通过压力传感器实时检测拨杆对半导体电热膜的顶紧力；
9.如权利要求5所述的一种半导体电热膜质量检测方法，其特征在于，s3中拨杆贴着半导体电热膜的下表面旋转移动的轨迹覆盖整个半导体电热膜的下表面。
10.如权利要求5所述的一种半导体电热膜质量检测方法，其特征在于，s4中控制刹车电机带动旋转框旋转180度前，先控制x轴平移装置二、y轴平移装置二、z轴升降装置将拨杆移动至不影响旋转框回转的位置。
