摄像头模组和电子设备的制作方法

    技术2025-04-21  30


    本申请属于电子设备,具体涉及一种摄像头模组和电子设备。


    背景技术:

    1、相关技术中,电子设备的摄像头模组在遇到高功率的激光照射的情况下,会对摄像头模组造成损坏,进而导致在拍摄时的画面中出现斑点状或十字型的失效区域,从而影响用户的拍摄体验。


    技术实现思路

    1、本申请旨在提供一种摄像头模组和电子设备,能够解决相关技术中摄像头模组在高功率激光照射的情况下对摄像头模组造成损坏的技术问题。

    2、第一方面,本申请实施例提出一种摄像头模组,包括:

    3、电路板;

    4、感光芯片,与电路板相连接;

    5、检测件,用于检测传输至感光芯片的光线的功率密度;

    6、冷却组件,与电路板相连接,冷却组件用于在检测件检测到的功率密度大于或等于第一功率密度值的情况下,对感光芯片进行冷却。

    7、第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:如第一方面的摄像头模组。

    8、本申请实施例的摄像头模组,包括电路板和感光芯片,同时,通过设置检测件,可以实现对传输至感光芯片的光线的功率密度进行检测。进一步地,通过设置冷却组件,在检测件检测到传输至感光芯片的光线的功率密度大于或等于第一功率密度值的情况下,对感光芯片进行冷却,从而可以避免高功率密度的光线持续照射感光芯片而导致感光芯片的温度升高,进而避免感光芯片发生燃烧而损坏。实现了在高功率密度的光线的照射的情况下,通过冷却组件对感光芯片进行保护,避免摄像头模组在高功率密度的光线的照射的情况下发生损坏。

    9、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。



    技术特征:

    1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,还包括:

    3.根据权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述第一盖板开设有第一通孔,所述冷却组件通过所述第一通孔与所述第一腔体相连通。

    4.根据权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述冷却组件包括:

    5.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述驱动件包括:

    6.根据权利要求5所述的摄像头模组,其特征在于,所述冷却组件还包括:

    7.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述冷却组件还包括:

    8.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述第一盖板开设有第二通孔,所述摄像头模组还包括:

    9.根据权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组还包括:

    10.根据权利要求9所述的摄像头模组,其特征在于,还包括:

    11.根据权利要求1至10中任一项所述的摄像头模组,其特征在于,还包括:

    12.一种电子设备,其特征在于,包括:


    技术总结
    本申请公开了一种摄像头模组和电子设备,属于电子设备技术领域。其中,摄像头模组包括:电路板;感光芯片,与电路板相连接;检测件,用于检测传输至感光芯片的光线的功率密度;冷却组件,与电路板相连接,冷却组件用于在检测件检测到的功率密度大于或等于第一功率密度值的情况下,对感光芯片进行冷却。

    技术研发人员:刘庆
    受保护的技术使用者:维沃移动通信有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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