本技术涉及半导体照明模组，具体涉及一种具有散热结构的低衰耗半导体照明模组。
背景技术：
1、照明装置顾名思义就是能够发光，起到照明作用的装置，led是一种常用的发光器件，led因其可高效地将电能转化为光能，越来越多的得到使用，其中半导体照明模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列一起再封装起来而组成的产品。目前半导体照明模组的使用寿命大部分在于散热问题上，散热不佳就会增加led芯片的衰耗，影响半导体照明模组的正常使用，因此需要提高半导体照明模组的散热性能，从而降低半导体照明模组的衰耗。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有散热结构的低衰耗半导体照明模组，解决了当前半导体照明模组散热的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
3、一种具有散热结构的低衰耗半导体照明模组，包括铝基板、外壳、散热翅片，所述铝基板的外围安装有外壳，所述铝基板的内部固定安装有若干个通孔，若干个通孔内均安装有led灯珠，所述led灯珠的底端均固定安装有引脚，所述通孔的底端固定安装有导热板，所述引脚的一侧穿过导热板延伸至外壳的底端。
4、优选的，所述led灯珠的一侧均穿过外壳延伸至外壳的顶端，所述导热板的两侧均安装有若干个散热翅片。
5、优选的，所述外壳的一侧固定安装有凹槽，所述凹槽内安装有循环风机，所述外壳的另一侧固定安装有若干个散热孔。
6、优选的，所述通孔内安装有导热填充物，导热填充物为氮化硅。
7、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：
8、本实用新型所提供的一种具有散热结构的低衰耗半导体照明模组通过在铝基板的外侧设有外壳，并将led灯珠固定在铝基板内部，通过引脚将热量传递至导热板，导热板将热量传递至散热翅片，并利用循环风机将外壳内部的热量从散热孔排至外界，大大提高了半导体照明模组的散热效率，从而有效地降低了半导体照明模组的衰耗，进而提高了半导体照明模组的使用寿命；
9、同时通过在通孔内装有导热材料氮化硅，提高了铝基板和导热板之间的导热系数，进一步提高了散热效率。
1.一种具有散热结构的低衰耗半导体照明模组，其特征在于：包括铝基板(1)、外壳(3)、散热翅片(9)，所述铝基板(1)的外围安装有外壳(3)，所述铝基板(1)的内部固定安装有若干个通孔(10)，若干个通孔(10)内均安装有led灯珠(2)，所述led灯珠(2)的底端均固定安装有引脚(4)，所述通孔(10)的底端固定安装有导热板(8)，所述引脚(4)的一侧穿过导热板(8)延伸至外壳(3)的底端。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的低衰耗半导体照明模组，其特征在于：所述led灯珠(2)的一侧均穿过外壳(3)延伸至外壳(3)的顶端，所述导热板(8)的两侧均安装有若干个散热翅片(9)。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的低衰耗半导体照明模组，其特征在于：所述外壳(3)的一侧固定安装有凹槽(6)，所述凹槽(6)内安装有循环风机(7)，所述外壳(3)的另一侧固定安装有若干个散热孔(5)。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的低衰耗半导体照明模组，其特征在于：所述通孔(10)内安装有导热填充物，导热填充物为氮化硅。
