本技术涉及一种焊接装置，具体为集成电路芯片焊接装置，属于芯片焊接。
背景技术：
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路芯片在生产时需要通过焊接装置进行焊接加工。
2、目前主要是采用传统定位方式，将芯片、焊片和dbc放置到工装定位部分里，然后进行焊接。然而，这种定位方式存在的问题是：芯片基础材质为硅，易碎；在焊接过程中，当焊料熔化后芯片会有偏移，造成芯片和定位工装之间的硬接触。在焊接完成后，芯片和定位工装紧密接触，需要使用强力进行拆卸，造成芯片碎裂。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供集成电路芯片焊接装置，以解决现有技术中在焊接过程中，当焊料熔化后芯片会有偏移，造成芯片和定位工装之间的硬接触。在焊接完成后，芯片和定位工装紧密接触，需要使用强力进行拆卸，造成芯片碎裂的问题。
3、(二)技术方案
4、本实用新型通过以下技术方案予以实现：集成电路芯片焊接装置，包括底座，所述底座顶部两侧均固定连接有固定座，两个所述固定座之间设置有传送带，两个所述固定座顶部均固定连接有支架，两个所述支架顶部均固定连接有箱体，两个所述箱体内部两侧均固定连接有支板，两个所述支板之间设置有支撑架，两个所述支撑架内部设置有移动组件，所述移动组件前侧设置有固定板，所述固定板底部设置有压板。
5、优选地，四个所述支板一侧顶部均固定连接有第一支杆，四个所述第一支杆外侧均转动连接有第一连接块，四个所述第一连接块底部均固定连接有电动推杆，四个所述电动推杆输出端均固定连接有第二连接块，使第一连接块对电动推杆进行支撑限位，并使电动推杆启动带动第二连接块进行移动。
6、优选地，四个所述支板一侧均固定连接有第二支杆，四个所述第二支杆外侧均转动连接有摆杆，四个所述摆杆一端分别与四个第二连接块铰接，使第二连接块在移动时带动摆杆进行偏转。
7、优选地，四个所述支板底部一侧均固定连接有第三支杆，四个所述第三支杆外侧均转动连接有支撑杆，使第三支杆对支撑杆进行支撑。
8、优选地，两个所述支撑架两侧顶部均固定连接有第五支杆，两个所述支撑架两侧均固定连接有第四支杆，使支撑杆带动第四支杆进行移动。
9、优选地，四个所述摆杆远离第二连接块一端分别套设于四个第五支杆外侧并与第五支杆转动连接，对支撑架进行支撑，四个所述第四支杆分别贯穿四个支撑杆并与四个支撑杆转动连接对支撑架进行支撑。
10、优选地，两个所述支撑架内部两侧均固定连接有滑轨，其中两个所述滑轨内部均转动连接有第一螺纹杆，两个所述第一螺纹杆外侧均螺纹连接有第一移动块，两个所述第一移动块分别滑动连接于两个滑轨内部，使第一螺纹杆转动带动第一移动块进行移动，并使第一移动块带动第二螺纹杆移动。
11、优选地，另外两个所述滑轨内部均滑动连接有第二移动块，两个所述第二移动块内部均固定连接有电机，两个所述第二移动块内部均滑动连接有第一限位杆，两个所述第一限位杆分别与两个支撑架固定连接，使第一限位杆对第二移动块进行限位。
12、优选地，所述第一移动块和第二移动块之间转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外侧螺纹连接有第三移动块，所述第一移动块和第二移动块之间固定连接有第二限位杆，所述第二限位杆贯穿第三移动块并与第三移动块滑动连接，所述第三移动块一侧固定连接有连接板，所述连接板前侧固定连接有气缸，所述气缸输出端固定连接有连接架，所述连接架内部安装有焊接机，使第二螺纹杆在转动时带动第三移动块移动，从而带动连接板移动。
13、优选地，两个所述支撑杆前端固定连接有固定板，所述固定板底部固定连接有多个伸缩杆，多个所述伸缩杆内部均设置有弹簧，多个所述伸缩杆底端固定连接有压板，使压板对芯片进行压紧，便于焊接。
14、本实用新型提供了集成电路芯片焊接装置，其具备的有益效果如下：
15、1、该集成电路芯片焊接装置，通过使多个电动推杆进行启动，使多个电动推杆在启动时带动多个第二连接块进行移动，当第二连接块在移动时带动多个摆杆进行偏转，多个摆杆围绕第二支杆进行转动，接着使多个摆杆带动第五支杆移动，从而带动支撑架进行移动，同时使支撑架在移动时带动支撑杆移动，使摆杆和支撑杆保持平行，对支撑架限位，使支撑架在移动时保持水平状态，使两个支撑架向中间移动，同时支撑杆前端在移动时带动固定板和压板移动，使压板对芯片进行压紧，提高稳定性，对芯片进行缓冲，便于进行焊接，防止对芯片造成损伤。
16、2、该集成电路芯片焊接装置，通过第一螺纹杆在转动时带动第一移动块进行移动，接着使第一移动块带动第二螺纹杆进行移动，当第二螺纹杆移动时带动第三移动块和连接板移动，使气缸带动连接架和焊接机向前移动，使焊接机进行焊接，使电机启动时带动第二螺纹杆转动，第二螺纹杆转动带动第三移动块移动，第三移动块带动连接板移动，连接板带动气缸移动，并带动连接架和焊接机移动，对焊接机的位置进行调节，方便焊接。
1.集成电路芯片焊接装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部两侧均固定连接有固定座(2)，两个所述固定座(2)之间设置有传送带(3)，两个所述固定座(2)顶部均固定连接有支架(4)，两个所述支架(4)顶部均固定连接有箱体(5)，两个所述箱体(5)内部两侧均固定连接有支板(6)，两个所述支板(6)之间设置有支撑架(16)，两个所述支撑架(16)内部设置有移动组件，所述移动组件前侧设置有固定板(31)，所述固定板(31)底部设置有压板(33)。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于：四个所述支板(6)一侧顶部均固定连接有第一支杆(7)，四个所述第一支杆(7)外侧均转动连接有第一连接块(8)，四个所述第一连接块(8)底部均固定连接有电动推杆(9)，四个所述电动推杆(9)输出端均固定连接有第二连接块(10)。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于：四个所述支板(6)一侧均固定连接有第二支杆(11)，四个所述第二支杆(11)外侧均转动连接有摆杆(12)，四个所述摆杆(12)一端分别与四个第二连接块(10)铰接。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于：四个所述支板(6)底部一侧均固定连接有第三支杆(13)，四个所述第三支杆(13)外侧均转动连接有支撑杆(14)。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于：两个所述支撑架(16)两侧顶部均固定连接有第五支杆(17)，两个所述支撑架(16)两侧均固定连接有第四支杆(15)。
6.根据权利要求5所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于：四个所述摆杆(12)远离第二连接块(10)一端分别套设于四个第五支杆(17)外侧并与第五支杆(17)转动连接，四个所述第四支杆(15)分别贯穿四个支撑杆(14)并与四个支撑杆(14)转动连接。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于：两个所述支撑架(16)内部两侧均固定连接有滑轨(18)，其中两个所述滑轨(18)内部均转动连接有第一螺纹杆(19)，两个所述第一螺纹杆(19)外侧均螺纹连接有第一移动块(20)，两个所述第一移动块(20)分别滑动连接于两个滑轨(18)内部。
8.根据权利要求7所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于：另外两个所述滑轨(18)内部均滑动连接有第二移动块(21)，两个所述第二移动块(21)内部均固定连接有电机(22)，两个所述第二移动块(21)内部均滑动连接有第一限位杆(23)，两个所述第一限位杆(23)分别与两个支撑架(16)固定连接。
9.根据权利要求8所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述第一移动块(20)和第二移动块(21)之间转动连接有第二螺纹杆(24)，所述第二螺纹杆(24)外侧螺纹连接有第三移动块(26)，所述第一移动块(20)和第二移动块(21)之间固定连接有第二限位杆(25)，所述第二限位杆(25)贯穿第三移动块(26)并与第三移动块(26)滑动连接，所述第三移动块(26)一侧固定连接有连接板(27)，所述连接板(27)前侧固定连接有气缸(28)，所述气缸(28)输出端固定连接有连接架(29)，所述连接架(29)内部安装有焊接机(30)。
10.根据权利要求4所述的集成电路芯片焊接装置，其特征在于：两个所述支撑杆(14)前端固定连接有固定板(31)，所述固定板(31)底部固定连接有多个伸缩杆(32)，多个所述伸缩杆(32)内部均设置有弹簧(34)，多个所述伸缩杆(32)底端固定连接有压板(33)。
