弹片及插头的制作方法

    技术2025-04-14  7


    本申请涉及插头,特别涉及一种弹片及插头。


    背景技术:

    1、插头包括电路板和弹片等结构。电路板上焊接有导电片,比如金手指。导电片插入弹片的插槽内,与弹片接触,进而导电。相关技术中,弹片包括单边结构和双边夹一片式弹片结构。单边结构仅能满足2kv的雷击,对于更高压的雷击,因其瞬间电流大,故弹片与导电片之间接触不良时容易出现打火现象。而对于双边夹一片式弹片结构中,容易导致一片式的弹片与导电片的接触是倾斜的,接触为一个点或者一条线,这样也会因为接触不良而导致打火。

    2、由此,亟需解决弹片与导电片接触不良的技术问题。


    技术实现思路

    1、本申请的主要目的是提供一种弹片及插头,旨在解决弹片与导电片接触不良的技术问题。

    2、为此,第一方面,本申请提出一种弹片,包括:

    3、基体部,具有相对的第一侧和第二侧;

    4、第一延伸部,所述第一延伸部由所述第一侧弯折并远离所述基体部延伸形成;

    5、抵接部,所述抵接部由所述第一延伸部远离所述基体部的一端弯折并朝向所述基体部延伸形成;

    6、第二延伸部,所述第二延伸部由所述第二侧弯折并远离所述基体部延伸形成;以及

    7、至少两个接触部,所述接触部由所述第二延伸部远离所述基体部的一端弯折并朝向所述基体部延伸形成,且与所述抵接部之间间隔以限定出用于插设电路板的插槽;所述至少两个接触部沿平行于所述基体部的方向间隔设置。

    8、第二方面,本申请还提出一种插头,包括:

    9、电路板,所述电路板上设有电连接组,所述电连接组包括至少两个导电片;以及

    10、如前所述的弹片;所述电路板具有所述电连接组的部段插入所述插槽内;所述接触部与所述导电片一一对应抵接,所述抵接部抵接于所述电路板上。

    11、本申请实施例的技术方案提供了一种双边夹多片式结构的新型弹片,包括基体部,基体部相对的两侧分别弯折且延伸形成有第一延伸部和第二延伸部,第一延伸部的远离基体部的一端弯折形成有向基体部延伸的抵接部,第二延伸部的远离基体部的一端形成有向基体部延伸的至少两个接触部,进而抵接部与至少两个接触部形成用于插设电路板的插槽;并且所述至少两个接触部沿平行于所述基体部的方向间隔设置,以用于分别与所述电路板上的导电片接触。当电路板插设至插槽内时,依靠弹片抵接部与至少两个接触部的弹性变形,使插槽自适应变化,而且由于接触部彼此沿平行于基体部的方向间隔设置,能够分别通过各自的弹性与导电片一一接触,彼此相互不影响,以确保弹片与导电片之间可靠接触。



    技术特征:

    1.一种弹片,其特征在于,包括:

    2.如权利要求1所述的弹片,其特征在于,所述接触部与所述第二延伸部之间形成夹角;所述至少两个接触部与所述第二延伸部的夹角相同。

    3.如权利要求1或2所述的弹片,其特征在于,所述接触部具有第一部段和第二部段;所述第一部段由所述第二延伸部远离所述基体部的一端弯折并朝向所述基体部延伸形成,所述第一部段与所述第二部段之间具有夹角;所述第二部段由所述第一部段远离所述第二延伸部的一端弯折并同时朝向所述基体部和所述第二延伸部延伸。

    4.如权利要求3所述的弹片,其特征在于,所述第一部段和所述第二部段光滑过渡连接。

    5.如权利要求1或2所述的弹片,其特征在于,所述至少两个接触部与所述抵接部之间的间隔距离相同。

    6.如权利要求1或2所述的弹片,其特征在于,所述弹片还包括连接部,所述连接部与所述基体部连接;所述连接部用于连接插脚。

    7.一种插头,其特征在于,包括:

    8.如权利要求7所述的插头,其特征在于,所述插头还包括:

    9.如权利要求8所述的插头,其特征在于,所述插头还包括壳体,所述壳体与所述底盖连接,形成容纳腔;所述电路板设于所述容纳腔内;所述壳体与所述电路板抵接并向所述电路板施加压力。

    10.如权利要求8所述的插头,其特征在于,所述底盖上形成有安装槽,所述第一延伸部、所述抵接部、所述第二延伸部和所述至少两个接触部设于所述安装槽内;

    11.如权利要求7所述的插头,其特征在于,所述电路板上还设有拖锡焊盘,所述拖锡焊盘旁设于所述电连接组。

    12.如权利要求7所述的插头,其特征在于,所述插头包括至少两个所述弹片;所述电路板上设置有至少两个所述电连接组;


    技术总结
    本申请提出了一种弹片及插头,所述弹片包括:基体部,具有相对的第一侧和第二侧;第一延伸部,所述第一延伸部由所述第一侧弯折并远离所述基体部延伸形成;抵接部,所述抵接部由所述第一延伸部远离所述基体部的一端弯折并朝向所述基体部延伸形成;第二延伸部,所述第二延伸部由所述第二侧弯折并远离所述基体部延伸形成;以及至少两个接触部,所述接触部由所述第二延伸部远离所述基体部的一端弯折并朝向所述基体部延伸形成,且与所述抵接部之间间隔以限定出用于插设电路板的插槽;所述至少两个接触部沿平行于所述基体部的方向间隔设置,以用于分别与所述电路板上的导电片接触。本申请实施例旨在解决弹片与导电片接触不良的技术问题。

    技术研发人员:李国银
    受保护的技术使用者:东莞欧陆通电子有限公司
    技术研发日:20231227
    技术公布日:2024/10/24
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