本技术涉及耦合剂涂抹，尤其是涉及一种b超耦合剂的涂抹装置。
背景技术：
1、临床上在对患者进行b超检查时，需要对检查的部位进行涂抹耦合剂，而耦合剂的涂抹采用两种方式，一种是直接将较多的耦合剂涂抹在检查的位置，再通过b超探头检查时进行推动抹匀，另一种则是将耦合剂挤在b超探头上，再通过b超探头的移动进行抹匀。
2、而该两种方式一方面需要进行耦合剂的预先涂抹，无法控制耦合剂的量，另一方面，在涂抹完成后依旧会有耦合剂流出，造成放置区域脏污。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种b超耦合剂的涂抹装置，以解决现有技术中一方面需要进行耦合剂的预先涂抹，无法控制耦合剂的量，另一方面，在涂抹完成后依旧会有耦合剂流出，造成放置区域脏污的问题。
2、本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
3、一种b超耦合剂的涂抹装置，包括：
4、框架；
5、预留通孔，所述预留通孔开设有两个，且分别开设在框架的两侧，并内外贯通；
6、储物框架，所述储物框架安装在框架的内部；
7、挤压装置，所述挤压装置设置有两个，且分别安装在框架的内部两侧，并穿过预留通孔；
8、升降封堵装置，所述升降封堵装置可上下滑动的安装在框架的内部，并位于储物框架的下方，形成升降封堵装置在挤压装置的挤压下解除对储物框架的封堵；
9、涂抹件，所述涂抹件安装在框架的外侧下部，并与升降封堵装置相对应。
10、可选的，所述储物框架包括：
11、底部封堵板，所述底部封堵板固定在框架内部下端；
12、封堵侧板，所述封堵侧板设置有两个分别位于框架内部两侧，且两端分别与底部封堵板和框架的内顶壁固定连接；
13、第一导流通孔，所述第一导流通孔设置有多个，并呈矩形阵列的开设在底部封堵板上；
14、导向通孔，所述导向通孔设置有两个，分别开设在底部封堵板的两端。
15、可选的，所述挤压装置包括：
16、挤压板，所述挤压板可转动的安装在框架的内部；
17、按压键，所述按压键固定在两个挤压板相远离的一侧，并穿过预留通孔延伸到框架的外侧。
18、可选的，所述升降封堵装置包括：
19、导流架，所述导流架可上下滑动的安装在框架的内部；
20、梯形块，所述梯形块设置有两个，分别固定在导流架的顶部两端，且向上穿过导向通孔；
21、压簧，所述压簧设置有两个，分别固定在导流架的底部两端，且与框架的内地壁固定连接。
22、可选的，所述导流架包括：
23、密封板，所述密封板安装在框架的内部；
24、第二导流通孔，所述第二导流通孔设置有多个，并呈矩形阵列的开设在底部密封板上，且与第一导流通孔相错位；
25、导流框架，所述导流框架固定在密封板的底部，并与涂抹件接触。
26、可选的，所述涂抹件包括：
27、涂抹框架，所述涂抹框架固定在框架的外侧；
28、遮挡板，所述遮挡板固定在涂抹框架的两端内壁上；
29、涂抹件，所述涂抹件安装在涂抹框架的内部。
30、可选的，所述涂抹结构包括：
31、辊轴，所述辊轴设置有两个，且可转动的安装在两个遮挡板之间；
32、涂抹带，所述涂抹带套接在两个辊轴的外侧，并与导流框架接触。
33、本实用新型具有的有益效果是：
34、通过升降封堵装置的设置能够将储物框架进行封堵，避免本申请在放置的过程中导致耦合剂流出，造成放置区域的脏污；
35、通过挤压装置的设置对升降封堵装置进行挤压，使升降封堵装置解除对储物框架的密封并远离，同时根据远离的距离对耦合剂的排出量进行调整。
1.一种b超耦合剂的涂抹装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种b超耦合剂的涂抹装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种b超耦合剂的涂抹装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种b超耦合剂的涂抹装置，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的一种b超耦合剂的涂抹装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种b超耦合剂的涂抹装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的一种b超耦合剂的涂抹装置，其特征在于：
