一种柔性灯带用软基板的制作方法

    技术2025-04-07  32


    本技术属于柔性灯带,具体涉及一种柔性灯带用软基板。


    背景技术:

    1、由于柔性led灯带有可弯折、装饰方便等性能,应用领域越来越广泛。

    2、现有技术的柔性led灯带中的基板主要是包括绝缘层、导电层和覆盖层,其各种电子元器件连接在导电层了,由于电子元器件在使用过程中,也产生热量,故而柔性led灯带在使用过程中,会产生大量的热量,如果不能及时将产生的热量散出,灯珠会温度过高,从而会影响电子元器件的使用平稳性和使用寿命,而现有技术中柔性led基板主要是通过绝缘层及导电层进行散热,其散热性能非常有限,故而使用性和实用性受到限制。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的是提供结构设置合理且有利于提高散热性能的一种柔性灯带用软基板。

    2、实现本实用新型目的的技术方案是一种柔性灯带用软基板,包括绝缘层、导电层和覆膜层,所述绝缘层和覆膜层设置在导电层的对称侧面上,还设置有散热结构层,所述散热结构层设置在绝缘层上;

    3、所述散热结构层包括铝膜、一体成型在铝膜上的若干个导热凸柱;

    4、所述绝缘层上开设有若干个圆孔,且所述圆孔处于同一直线上;

    5、所述绝缘层的对称侧边上设置有v形卡位槽;

    6、所述铝膜的边沿处一体成型有倒v形卡凸;

    7、所述导热凸柱插设在所述圆孔内定位,且所述倒v形卡凸卡入所述v形卡位槽内限位。

    8、进一步优选为:所述铝膜与绝缘层之间设置有导热胶层。

    9、进一步优选为:所述铝膜的厚度为0.03-0.1mm。

    10、进一步优选为:所述圆孔的深度小于绝缘层的厚度。

    11、进一步优选为:所述v形卡位槽内填充有灌胶层,所述倒v形卡凸卡入所述v形卡位槽内并通过灌胶层定位。

    12、进一步优选为:所述导热凸柱的直径与圆孔的内径相配合。

    13、本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构设置合理,其通过铝膜贴附在绝缘层,并不会影响软基板的正常使用,同时,其通过圆孔配合导热凸柱,可以有效的将内部热量导引并散除,有利于提高散热性能,而且其通过倒v形卡凸配合v形卡槽,也可以有效且快速的实现铝膜的组装定位,提高了使用平稳性和可靠性,适用性强且实用性好。



    技术特征:

    1.一种柔性灯带用软基板,包括绝缘层、导电层和覆膜层,所述绝缘层和覆膜层设置在导电层的对称侧面上,其特征在于:还设置有散热结构层,所述散热结构层设置在绝缘层上;

    2.根据权利要求1所述的一种柔性灯带用软基板,其特征在于:所述铝膜与绝缘层之间设置有导热胶层。

    3.根据权利要求2所述的一种柔性灯带用软基板,其特征在于:所述铝膜的厚度为0.03-0.1mm。

    4.根据权利要求3所述的一种柔性灯带用软基板,其特征在于:所述圆孔的深度小于绝缘层的厚度。

    5.根据权利要求4所述的一种柔性灯带用软基板,其特征在于:所述v形卡位槽内填充有灌胶层,所述倒v形卡凸卡入所述v形卡位槽内并通过灌胶层定位。

    6.根据权利要求5所述的一种柔性灯带用软基板,其特征在于:所述导热凸柱的直径与圆孔的内径相配合。


    技术总结
    本技术公开了一种柔性灯带用软基板,包括绝缘层、导电层和覆膜层,还设置有散热结构层,散热结构层设置在绝缘层上;散热结构层包括铝膜、一体成型在铝膜上的若干个导热凸柱;绝缘层上开设有若干个圆孔,且圆孔处于同一直线上;绝缘层的对称侧边上设置有V形卡位槽;铝膜的边沿处一体成型有倒V形卡凸;导热凸柱插设在圆孔内定位,且倒V形卡凸卡入V形卡位槽内限位。本技术的结构设置合理,其通过铝膜贴附在绝缘层,并不会影响软基板的正常使用,其通过圆孔配合导热凸柱,有利于提高散热性能,通过倒V形卡凸配合V形卡槽,可以有效且快速的实现铝膜的组装定位,提高了使用平稳性和可靠性,适用性强且实用性好。

    技术研发人员:陈后生
    受保护的技术使用者:广东航能电路科技有限公司
    技术研发日:20240123
    技术公布日:2024/10/24
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