本发明涉及光通芯片制造领域，尤其涉及一种优化bar条切割的加工方法。
背景技术：
1、目前的芯片切割工艺，因为产品除本身外切入深度不足，导致产品底部会造成切割底角及破损，加工良率低生产效率低。同时进口物料蓝膜使用率高，物料使用成本高。
2、现有的芯片切割方式，蓝膜加上uv膜厚度较薄，导致切割后产品产生较大的切割底角增加产品破损风险，良品率低，同时进口物料蓝膜使用率高成本高。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本技术方案提供一种优化bar条切割的加工方法。
2、为实现上述目的，本技术方案如下：
3、一种优化bar条切割的加工方法，包括；
4、s1，于贴片平台上贴付uv膜；
5、s2，于uv膜上贴付玻璃底板；
6、s3，利用玻璃底板增加的高度对整体bar条进行切割。
7、在一些实施例中，所述uv膜通过粘贴的方式贴付在贴片平台上；
8、所述玻璃底板通过粘贴的方式贴付在uv膜上。
9、在一些实施例中，所述uv膜具有三片，每片间隔排布有两片玻璃底板。
10、在一些实施例中，所述uv膜具有三片，每片具有一片整体的玻璃底板。
11、本申请有益效果为：
12、本申请主要针对切割工序芯片切割底部破损及提高物料利用率问题，通过结合现有切割方法，改善一种适合于芯片切割的加工方法，主要针对芯片切割底部破损和提高物料利用率，在有效减少芯片底部破损的同时提升产品良率、生产效率和降低成本。
1.一种优化bar条切割的加工方法，其特征在于，包括；
2.根据权利要求1所述的一种优化bar条切割的加工方法，其特征在于：所述uv膜（2）通过粘贴的方式贴付在贴片平台（1）上；
3.根据权利要求2所述的一种优化bar条切割的加工方法，其特征在于：所述uv膜（2）具有三片，每片间隔排布有两片玻璃底板（3）。
4.根据权利要求2所述的一种优化bar条切割的加工方法，其特征在于：所述uv膜（2）具有三片，每片具有一片整体的玻璃底板（3）。
5.根据权利要求1所述的一种优化bar条切割的加工方法，其特征在于：所述贴片平台（1）为可循环利用的贴片平台。
