本技术涉及晶圆电镀加工，具体涉及一种晶圆电镀通用夹具。
背景技术：
1、晶圆是半导体工业中使用的一种基础材料，也称为硅片，通常是由单晶硅材料制成的圆形薄片，具有高度纯净度和均匀性。晶圆是集成电路芯片制造的基础，也是半导体器件的载体，通过在其表面上进行精细加工和刻蚀，将器件结构和电路图案逐步形成。
2、晶圆电镀通常会使用夹具进行固定，在tsv制程工艺中，需要对夹具与晶圆接触的区域进行抽真空操作，然而电镀完成后将晶圆取出时，因夹具与晶圆的接触区域处于真空状态，导致夹具中的盖板被负压吸住而不易拆除，若晶圆的厚度较薄，强行取下盖板的操作容易使晶圆发生裂片。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆电镀通用夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆电镀通用夹具，用于夹持晶圆，包括：载板，所述载板内斜向开设泄压通孔，所述载板顶部开设泄压槽，所述泄压通孔与所述泄压槽配合形成一泄压通道。
3、优选的，所述载板内设置密封圈。
4、优选的，所述载板通过螺栓连接有盖板。
5、优选的，所述盖板设置密封环。
6、优选的，所述密封圈上方设置弹片，所述弹片固定安装于所述载板。
7、优选的，所述弹片上方设置压片。
8、优选的，所述压片通过螺栓固定于所述载板。
9、该晶圆电镀通用夹具具备以下有益效果：
10、该晶圆电镀通用夹具，在tsv制程工艺中，对夹具抽真空时先将泄压通道密封，使晶圆处于真空状态，电镀完成后，解除泄压通道的密封，此时外部气压平衡夹具内的负压，使盖板拆除更加方便，从而使晶圆不易裂片。
1.一种晶圆电镀通用夹具，用于夹持晶圆(4)，其特征在于：包括：载板(1)，所述载板(1)内斜向开设泄压通孔(11)，所述载板(1)顶部开设泄压槽(12)，所述泄压通孔(11)与所述泄压槽(12)配合形成一泄压通道。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀通用夹具，其特征在于：所述载板(1)内设置密封圈(2)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀通用夹具，其特征在于：所述载板(1)通过螺栓连接有盖板(3)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀通用夹具，其特征在于：所述盖板(3)设置密封环(31)。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀通用夹具，其特征在于：所述密封圈(2)上方设置弹片(5)，所述弹片(5)固定安装于所述载板(1)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆电镀通用夹具，其特征在于：所述弹片(5)上方设置压片(6)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆电镀通用夹具，其特征在于：所述压片(6)通过螺栓固定于所述载板(1)。
