相关申请的交叉引用本技术要求基于2022年3月22日提交的韩国专利申请第10-2022-0035335号的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。本技术涉及离型组合物、离型层、离型膜和压敏粘合剂膜。
背景技术：
1、离型膜用于保护压敏粘合剂表面或粘合剂表面的用途、载体的用途、以及涂层基础材料等的用途。例如，所谓的轻薄或中薄离型膜可以用于保护光学透明粘合剂(optically clear adhesive，oca)。此外，离型膜可以用作胶带等的载体作用，或者用作多层陶瓷电容器(multi-layer ceramic capacitor，mlcc)等的涂层基础材料。
2、例如，专利文献1公开了离型片材，其具有由包含聚烯烃、异氰酸酯化合物和聚烯烃多元醇的离型剂组合物(剥离组合物)形成的离型层(剥离层)。
3、除了专利文献1中公开的方法之外，离型膜的离型层也可以使用基于有机硅的化合物形成。
4、然而，与使用非基于有机硅的化合物形成的离型层相比，使用基于有机硅的化合物形成的离型层具有固化不良或具有低残留粘附率的问题。此外，这样的离型层通常与基础膜不具有高结合力，并且当其附接至基础膜长时间时，压敏粘合力倾向于增加。
5、因此，在确保适当的可固化性和高残留粘附率的同时，即使当离型层在室温和高温下保持长时间时也保持其离型剥离特性是重要的任务。
6、此外，就使用产品或组装其他产品而言，当以高速度(在下文中，称为高速剥离力)剥离保护膜时，离型膜需要具有相对低的剥离力。另一方面，当以低速度剥离时的剥离力(在下文中，称为低速剥离力)需要相对高。
7、如果离型膜不具有合适的低速剥离力，则可能出现品质问题，以及如果其不具有合适的高速剥离力，则可能出现剥离时被粘物受损的问题。因此，在高速剥离力与低速剥离力之间具有平衡对于离型膜是一项重要任务。
8、(专利文献0001)日本特许专利公开第2011-52207号
技术实现思路
1、技术问题
2、本技术提供了离型组合物、离型层、离型膜和压敏粘合剂膜。
3、本技术旨在提供能够形成离型层的离型组合物，其中所述离型组合物具有优异的可固化性，从而稳定地进行固化。
4、当已经形成离型层时，本技术旨在提供这样的离型组合物：即使离型层被重复应用于压敏粘合剂层等，所述离型组合物也允许表现出稳定的残留粘附率。
5、本技术旨在提供这样的离型层：即使将所述离型层保持在室温和高温下长时间，其也能够保持期望的离型特性。
6、此外，本技术旨在提供能够稳定保持高速剥离力与低速剥离力之间平衡的离型层。
7、技术方案
8、在本说明书中提及的物理特性中，当测量温度影响相关物理特性时，除非另有说明，否则相关物理特性为在室温下测量的物理特性。
9、术语室温为未经人工加热和冷却的自然温度，其可以意指例如10℃至30℃的范围内的任一温度，或者约27℃或更低同时为约15℃或更高、约18℃或更高、约20℃或更高、或约23℃或更高的温度，或者约25℃左右的温度。
10、除非另有说明，否则本说明书中的温度的单位为℃。
11、在本技术中提及的物理特性中，当测量压力影响相关物理特性时，除非另有说明，否则相关物理特性为在常压下测量的物理特性。
12、在本说明书中，术语“常压”为未经人工加压或减压的自然压力，其可以意指例如在0.9个大气压至1.2个大气压的范围内的任一压力或约740mmhg至780mmhg的范围内的任一压力。
13、如本技术中使用的术语相对湿度表示为单位体积的当前空气中包含的水蒸气的量与单位体积的空气最大可以包含的饱和蒸气压的比率的百分比(％)，其可以以rh％表示。在本技术中提及的物理特性中，当相对湿度影响物理特性时，除非另有说明，否则相关物理特性为在潮湿环境(约30rh％至70rh％)中测量的物理特性。
14、如本技术中使用的术语“a至b”意指“在a至b的范围内，同时包括a和b”。例如，包含a重量份至b重量份的事实与以a重量份至b重量份的范围包含具有相同的含义。
15、在本说明书中，术语重均分子量(mw)和数均分子量(mn)是
16、使用gpc(凝胶渗透色谱法)测量的物理特性，以及术语多分散性指数(pdi)是
17、通过将重均分子量(mw)除以数均分子量(mn)而获得的值(mw/mn)。
18、本说明书中提及的重均分子量(mw)和数均分子量(mn)的单位为g/mol。
19、用于测量重均分子量(mw)、数均分子量(mn)和多分散性指数的具体方法总结在实施例部分。
20、在本说明书中，除非另有说明，否则术语烷基或烷氧基可以为具有1至20个碳原子、或1至16个碳原子、或1至12个碳原子、或1至8个碳原子、或1至6个碳原子、或1至4个碳原子的线性或支化烷基或烷氧基，或者可以为具有3至20个碳原子、或3至16个碳原子、或3至12个碳原子、或3至8个碳原子、或3至6个碳原子的环状烷基或烷氧基。在此，环状烷基或烷氧基也包括仅具有环结构的烷基或烷氧基、以及含有环结构的烷基或烷氧基。例如，环己基和甲基环己基二者对应于环状烷基。
21、在本说明书中，除非另有说明，否则术语烯基可以为具有2至20个碳原子、或2至16个碳原子、或2至12个碳原子、或2至8个碳原子、或2至6个碳原子、或2至4个碳原子的线性或支化无环烯基，或者可以为具有3至20个碳原子、或3至16个碳原子、或3至12个碳原子、或3至8个碳原子、或3至6个碳原子的环状烯基。在此，环状烯基的类别还包括仅具有环结构的烯基和含有环结构的烯基。
22、在本说明书中，除非另有说明，否则术语炔基可以为具有2至20个碳原子、或2至16个碳原子、或2至12个碳原子、或2至8个碳原子、或2至6个碳原子、或2至4个碳原子的线性或支化无环炔基，或者可以为具有3至20个碳原子、或3至16个碳原子、或3至12个碳原子、或3至8个碳原子、或3至6个碳原子的环状炔基。在此，如果包括具有环结构的炔基，则其对应于环状炔基。
23、烷基、烷氧基、烯基和炔基也可以经任一个或更多个取代基取代。在这种情况下，取代基可以为选自以下中的一者或更多者：卤素(氯(cl)、碘(i)、溴(br)、氟(f))、芳基、杂芳基、环氧基、烷氧基、氰基、羧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、羰基和羟基，但不限于此。
24、在本说明书中，术语芳基意指通过从芳族烃环化合物中除去一个氢而形成的取代基，其中芳族烃环化合物可以为单环或多环化合物。芳基的碳原子数没有特别限制，但除非另有说明，否则芳基可以为具有6至20个碳原子、6至18个碳原子、或2至15个碳原子的芳基。
25、芳基可以例示为苯基、苯基乙基、苯基丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基等，但不限于此。
26、芳基也可以任选地经一个或更多个取代基取代。在这种情况下，取代基可以为选自以下中的一者或更多者：卤素(氯(cl)、碘(i)、溴(br)、氟(f))、芳基、杂芳基、环氧基、烷氧基、氰基、羧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、羰基和羟基，但不限于此。
27、在本说明书中，术语一价烃基意指衍生自烃(由碳和氢组成的有机化合物)的一价取代基。这样的一价烃基的碳数可以在1至20、1至16、1至12、1至8或1至4的范围内。一价烃基的实例包括烷基、烯基、炔基或芳基。烷基、烯基、炔基或芳基可以各自为如本说明书的开头处具体描述的烷基、烯基、炔基或芳基。
28、本技术涉及离型组合物。术语离型组合物意指能够形成离型层的组合物，并且在这种情况下，离型层的含义如工业中已知的。
29、离型组合物可以为可固化组合物，并且在这种情况下，组合物可以在固化之前或之后形成离型层。
30、本技术的离型组合物可以包含聚有机硅氧烷组分。
31、如已知的，术语聚有机硅氧烷意指包含由硅氧烷键(si-o-si)形成的链的聚合物。本说明书中提及的聚有机硅氧烷可以为单分子聚有机硅氧烷、或者双分子或更高级聚有机硅氧烷的混合物。聚有机硅氧烷为聚合物化合物，并且在一些情况下，在用于形成聚合物化合物的聚合过程中仅产生单分子聚合物，但在一些情况下，产生双分子或更高级聚合物，使得术语聚有机硅氧烷的含义也包括双分子或更高级聚有机硅氧烷的混合物。
32、聚有机硅氧烷通常通过包含选自所谓的m单元、d单元、t单元和q单元中的一种或更多种硅氧烷单元而形成。
33、在本说明书中，m单元为所谓的单官能硅氧烷单元(即，具有其中硅原子与一个氧原子连接的结构的硅氧烷单元)，其通常可以表示为(r3sio1/2)；d单元为所谓的双官能硅氧烷单元(即，具有其中硅原子与两个氧原子连接的结构的硅氧烷单元)，其通常可以表示为(r2sio2/2)；t单元为所谓的三官能硅氧烷单元(即，具有其中硅原子与三个氧原子连接的结构的硅氧烷单元)，其通常可以表示为(rsio3/2)；以及q单元为所谓的四官能硅氧烷单元(即，具有其中硅原子与四个氧原子连接的结构的硅氧烷单元)，其通常可以表示为(sio4/2)。
34、本技术的聚有机硅氧烷包含特定的硅氧烷单元，因此其可以形成本技术中预期的离型层。
35、如上所述，聚有机硅氧烷可以为单分子聚有机硅氧烷、或者双分子或更高级聚有机硅氧烷的混合物。例如，单分子聚有机硅氧烷或者双分子或更高级聚有机硅氧烷的混合物可以具有下述平均单元。
36、本技术的聚有机硅氧烷组分可以为具有下式1的硅氧烷单元、下式2的硅氧烷单元和下式3的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷。
37、[式1]
38、(r12sio2/2)
39、[式2]
40、(r1r2sio2/2)
41、[式3]
42、(r32sio2/2)
43、在式1至式3中，r1可以为烷基，r2可以为烯基，以及r3可以为芳基。式1至3中包含的烷基、烯基和芳基的具体类型如本说明书的开头处所述。
44、可以基于本技术的聚有机硅氧烷中包含的所有硅氧烷单元的总摩尔数来调节以上式1至式3的硅氧烷单元的总摩尔数的比率。例如，式1至式3的硅氧烷单元的总摩尔数的比率(基于所有硅氧烷单元的总摩尔数)的下限可以为85mol％、86mol％、87mol％、88mol％、89mol％、90mol％、91mol％、92mol％、93mol％、94mol％、95mol％、96mol％、97mol％、98mol％、或99mol％左右，以及其上限可以为100mol％、或99.9mol％左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。在这样的比率下，可以确保适当的可固化性，并且可以形成具有期望的离型特性的离型层。
45、在本技术的聚有机硅氧烷中，也可以调节式1至式3的硅氧烷单元之间的比率。
46、例如，聚有机硅氧烷中包含的式1的硅氧烷单元的摩尔数与式2的硅氧烷单元的摩尔数的比率的下限可以为0.5、1、5、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、或90左右，以及其上限可以为2,000、1,500、1,000、500、400、300、200、100、90、80、70、60、50、40、30、或20左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。在这样的比率下，可以确保适当的可固化性，并且可以形成具有期望的离型特性的离型层。
47、本技术的聚有机硅氧烷中包含的式1的硅氧烷单元的摩尔数与式3的硅氧烷单元的摩尔数的比率的下限可以为0.5、1、5、10、12、14、16、18、20、25、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120、或130左右，以及其上限可以为2,000、1000、500、300、200、150、140、130、120、110、100、90、80、70、60、50、40、30、或20左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。在这样的比率下，可以确保适当的可固化性，并且可以形成具有期望的离型特性的离型层。如果聚有机硅氧烷包含以上式1至3的硅氧烷单元，则其可以具有另外的其他硅氧烷单元。
48、例如，本技术的聚有机硅氧烷还可以包含选自下式4的硅氧烷单元和下式5的硅氧烷单元中的一种或更多种硅氧烷单元。
49、[式4]
50、(r13sio1/2)
51、[式5]
52、(r2r12sio1/2)
53、在式4和式5中，r1可以为烷基，以及r2可以为烯基。
54、式4和式5的烷基和烯基的具体类型如本说明书的开头处所述。
55、式4和式5的硅氧烷单元各自为所谓的m单元，并且这样的单元可以结合至聚有机硅氧烷的聚合物链的末端和/或侧链，从而存在。在一个实例中，聚有机硅氧烷可以包含以上式4和式5的硅氧烷单元中的仅一者，或者可以包含前述两者。
56、例如，本技术的这样的聚有机硅氧烷可以具有下式6的平均单元。
57、[式6]
58、r1ar2br3cr4dsio(4-a-b-c-d)/2
59、在式6中，r1可以为烷基，r2可以为烯基，r3可以为芳基，以及r4可以为烷氧基、羟基或一价烃基，但不限于此。
60、式6的烷基、烯基、芳基、烷氧基和一价烃基的具体类型如本说明书的开头处所述。
61、在本说明书中，术语聚有机硅氧烷的平均单元意指通过基于聚有机硅氧烷中包含的硅原子的摩尔数假定为1摩尔的事实来转换聚有机硅氧烷中包含的官能团和连接基团(将硅原子与硅原子连接的连接基团)的摩尔数而表示的式。这样的平均单元可以针对单分子聚有机硅氧烷，或者也可以针对双分子或更高级聚有机硅氧烷的混合物。当平均单元针对双分子或更高级聚有机硅氧烷的混合物时，通过假设混合物中包含的所有硅原子数为1摩尔来计算其他官能团或连接基团的比率。
62、在式6中，在硅原子(si)的左侧上表示的r1、r2、r3和r4表示与硅原子直接连接的官能团，以及在右侧上的氧原子(o)表示将硅原子与硅原子连接的连接基团。
63、在式6中，a为通过假设化合物中包含的硅原子的摩尔数为1摩尔而转换的官能团r1的摩尔数；在式6中，b为通过假设化合物中包含的硅原子的摩尔数为1摩尔而转换的官能团r2的摩尔数；在式6中，c为通过假设化合物中包含的硅原子的摩尔数为1摩尔而转换的官能团r3的摩尔数；以及在式6中，d为通过假设化合物中包含的硅原子的摩尔数为1摩尔而转换的官能团r4的摩尔数。
64、此外，式6中的(4-a-b-c-d)为作为连接基团的氧原子(o)的摩尔数，通过假设化合物中包含的硅原子的摩尔数为1摩尔而转换。在连接基团氧原子(o)的情况下，两个硅原子键合到其上，使得摩尔数除以2来表示。
65、在式6中，a的下限可以为0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、或1.9左右，以及其上限可以为6、5.5、5、4.5、4、3.5、3、2.5、或2左右。a可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
66、在式6中，b的下限可以为0.001、0.005、0.01、0.02、0.04、或0.05左右，以及其上限可以为0.7、0.6、0.5、0.4、0.2、0.1、0.05、0.03、或0.02左右。b可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
67、在式6中，c的下限可以为0.001、0.01、0.03、0.05、0.07、或0.09左右，以及其上限可以为2、1.8、1.6、1.4、1.2、1、0.8、0.5、0.2、0.1、或0.05左右。c可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
68、在式6中，d的上限可以为1、0.9、0.8、0.7、0.6、0.5、0.4、0.3、0.2、0.1、0.05、0.01、或0.001左右，以及其下限可以为0。d可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
69、通过应用具有以上平均单元的聚有机硅氧烷，可以提供在具有适当的可固化性的同时在固化之后形成具有期望的特性的离型层的离型组合物。
70、聚有机硅氧烷可以基本上具有线性结构。例如，聚有机硅氧烷可以基本上仅由m单元和d单元组成，或者除了m单元和d单元之外还可以包含t单元和/或q单元，但可以具有t单元和/或q单元的比率低于特定水平的结构。
71、例如，三官能硅氧烷单元(t单元)和四官能硅氧烷单元(q单元)的总摩尔数与聚有机硅氧烷中包含的硅氧烷单元的总摩尔数的比率(100×(t单元的摩尔数+q单元的摩尔数)/所有硅氧烷单元的摩尔数)的上限可以为10mol％、9mol％、8mol％、7mol％、6mol％、4mol％、3mol％、2mol％、1mol％、0.5mol％、或0.1mol％左右，以及其下限可以为0mol％。该比率可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。在这样的比率下，可以确保适当的可固化性，并且可以形成具有期望的离型特性的离型层。
72、聚有机硅氧烷可以具有一定水平的重均分子量。例如，重均分子量的下限可以为20,000g/mol、50,000g/mol、100,000g/mol、150,000g/mol、200,000g/mol、250,000g/mol、300,000g/mol、350,000g/mol、400,000g/mol、450,000g/mol、500,000g/mol、或550,000g/mol左右，以及其上限可以为2,000,000g/mol、1,500,000g/mol、1,000,000g/mol、900,000g/mol、800,000g/mol、700,000g/mol、或650,000g/mol左右。重均分子量可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
73、本技术的聚有机硅氧烷可以具有一定水平的多分散性指数。多分散性指数是通过将化合物的重均分子量(mw)除以数均分子量(mn)而获得的值(mw/mn)。
74、多分散性指数(pdi)的下限可以为1、1.25、1.5、1.75、或1.8左右，以及其上限可以为5、3.5、3、2.5、2.2、或2左右。多分散性指数可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。当聚有机硅氧烷组分的多分散性指数在以上范围内时，可以确保优异的离型特性和平滑的成膜特性。
75、离型组合物中的聚有机硅氧烷组分的含量的下限可以为0.5重量％、1重量％、3重量％、5重量％、7重量％、8重量％、10重量％、20重量％、30重量％、40重量％、50重量％、60重量％、70重量％、或75重量％左右，以及其上限可以为95重量％、90重量％、85重量％、80重量％、75重量％、70重量％、65重量％、60重量％、55重量％、50重量％、45重量％、40重量％、35重量％、30重量％、25重量％、20重量％、15重量％、或10重量％左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。该比率是基于固体含量的比率，因此，当离型组合物包含溶剂时，该比率是相对于除了溶剂的重量之外的离型组合物的总重量的比率。通过在上述范围内包含聚有机硅氧烷，可以提供具有优异的可固化性并且形成具有期望的物理特性的离型层的离型组合物。
76、这样的聚有机硅氧烷可以通过已知方法生产。通常，聚有机硅氧烷可以通过使烷氧基硅烷化合物或其部分缩合物聚合、或者使环状硅氧烷化合物开环聚合的方法来生产，并且这样的已知方法可以同样应用于本技术。
77、如果本技术的离型组合物包含聚有机硅氧烷，则其也可以进一步包含其他组分。
78、例如，除了聚有机硅氧烷之外，离型组合物还可以包含可固化有机硅树脂组分。
79、术语可固化有机硅树脂组分可以为能够固化的有机硅树脂组分。术语固化意指通过如已知的化学或物理反应或者相互作用，离型组合物的粘度增加或者离型组合物硬化的现象。
80、这样的可固化有机硅树脂组分可以包括具有能够固化的官能团的化合物。然而，本说明书中提及的可固化有机硅树脂组分或可固化化合物的范围不包括具有以上式1至式3的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷。
81、例如，可固化有机硅树脂组分可以为以下将描述的加成固化有机硅树脂组分，其中这样的加成固化有机硅树脂组分可以包括具有烯基例如乙烯基的聚有机硅氧烷。然而，由于具有以上式1至式3的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷也具有烯基，因此该聚有机硅氧烷也可以严格分类为可固化有机硅树脂组分，但是为了便于解释，在本说明书中作为可固化有机硅树脂组分提及的组分或化合物不包括具有以上式1至式3的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷。然而，这样的解释方法并不意味着具有以上式1至式3的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷不具有可固化性。
82、在本说明书中，具有以上式1至式3的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷可以称为添加剂聚有机硅氧烷，以将其与可固化有机硅树脂组分中包含的聚有机硅氧烷相区分。
83、同时，可固化有机硅树脂组分可以由一种聚有机硅氧烷构成，或者可以由两种或更多种聚有机硅氧烷的混合物构成。
84、在一个实例中，离型组合物的有机硅树脂组分可以为所谓的加成固化型组分。这样的树脂组分可以包含例如含有具有与硅原子键合的烯基的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷(在下文中，可以称为第一聚有机硅氧烷或第一聚有机硅氧烷组分)。
85、第一聚有机硅氧烷或第一聚有机硅氧烷组分可以具有例如下式7的平均单元。在此，平均单元的含义与上述相同。
86、[式7]
87、p2cq2dsio(4-c-d)/2
88、在式7中，p2可以为烯基，以及q2可以为烷氧基、羟基或一价烃基。
89、在式7中，c和d为任意数。
90、在式7中，烯基、烷氧基和一价烃基的具体类型如本说明书的开头处所述。
91、在一个实例中，c的下限可以为0.0001、0.0005、0.001、0.002、0.005、或0.01左右，以及上限可以为0.1、0.09、0.08、0.07、0.06、0.05、0.04、0.03、0.02、0.01、0.009、0.008、0.007、0.006、0.005、0.004、或0.003左右。c可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
92、在一个实例中，d的下限可以为可以为0.5、1、1.5、1.7、或1.9左右，以及其上限可以为5、4、3.5、3、2.5、或2左右。d可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
93、第一聚有机硅氧烷可以包含与硅原子键合的烯基，并且烯基的比率可以基于与聚有机硅氧烷中包含的与所有硅原子键合的有机基团的摩尔数来调节。例如，基于第一聚有机硅氧烷中包含的与所有硅原子键合的有机基团的摩尔数，与硅键合的烯基的摩尔数的比率的下限可以为0.01mol％、0.05mol％、0.1mol％、0.15mol％、0.2mol％、0.25mol％、0.3mol％、0.35mol％、0.4mol％、0.45mol％或0.5mol％、0.6mol％、0.7mol％、0.8mol％、0.9mol％、或1mol％左右，以及其上限可以为1.5mol％、1.4mol％、1.3mol％、1.2mol％、1.1mol％、0.9mol％、0.8mol％、0.7mol％或0.6mol％、0.5mol％、0.4mol％、0.3mol％、0.2mol％、或0.1mol％左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。在这样的比率下，可以确保适当的可固化性，并且可以形成具有期望的离型特性的离型层。
94、这样的烯基可以包含在该聚有机硅氧烷中的特定结构的硅氧烷单元中。例如，第一聚有机硅氧烷可以包含选自下式9的硅氧烷单元和下式10的硅氧烷单元中的一种或更多种硅氧烷单元。
95、[式9]
96、vir32sio1/2
97、[式10]
98、vir3sio2/2
99、在式9和式10中，vi可以为烯基，以及r3可以为羟基、烷氧基或一价烃基。以上烯基、烷氧基和一价烃基的具体类型如式7中所述。
100、基于第一聚有机硅氧烷组分中的所有硅氧烷单元，上式9的硅氧烷单元的比率的下限可以为0.001mol％、0.005mol％、0.01mol％、0.02mol％、0.03mol％、0.04mol％、0.05mol％、0.06mol％、0.07mol％、0.08mol％、0.09mol％、或0.095mol％左右，以及其上限可以为0.5mol％、0.4mol％、0.3mol％、0.2mol％、0.1mol％、0.09mol％、0.08mol％、或0.07mol％左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
101、基于第一聚有机硅氧烷组分中的所有硅氧烷单元，上式10的硅氧烷单元的比率的下限可以为0.01mol％、0.05mol％、0.1mol％、0.15mol％、0.2mol％、0.3mol％、0.4mol％、0.5mol％、0.6mol％、0.7mol％、0.8mol％、或0.9mol％左右，以及其上限可以为10mol％、9mol％、8mol％、7mol％、6mol％、5mol％、4mol％、3mol％、2mol％、或1mol％左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
102、第一聚有机硅氧烷组分可以包含上式9的硅氧烷单元和上式10的硅氧烷单元二者。在这种情况下，上式10的硅氧烷单元与上式9的硅氧烷单元的摩尔比的下限可以为0.1、0.5、1、1.5、2、2.5、3、4、5、6、7、8、9、或9.5左右，以及其上限可以为20、18、16、14、12、11、10、9、8、7、6、5、4、或3左右。其可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
103、第一聚有机硅氧烷组分中包含的硅原子数的下限可以为500、1,500、2,000、2,500、或3,000左右，以及其上限可以为10,000、5,000、4,000、3,500、3,000、2,500、或2,100左右。硅原子数可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
104、第一聚有机硅氧烷组分可以基本上具有线性结构。在这种情况下，该聚有机硅氧烷可以基本上仅由m单元(单官能硅氧烷单元)和d单元(双官能硅氧烷单元)构成，或者除了m单元(单官能硅氧烷单元)和d单元(双官能硅氧烷单元)之外还可以包含t单元(三官能硅氧烷单元)和/或q单元(四官能硅氧烷单元)，但可以具有t单元(三官能硅氧烷单元)和/或q单元(四官能硅氧烷单元)的比率低于一定水平的结构。
105、例如，在第一聚有机硅氧烷组分中，t单元和q单元的总摩尔数与聚有机硅氧烷中包含的所有硅氧烷单元的摩尔数的比率(100×(t单元的摩尔数+q单元的摩尔数)/所有硅氧烷单元的摩尔数)的上限可以为10mol％、9mol％、8mol％、7mol％、6mol％、5mol％、4mol％、3mol％、2mol％、1mol％、或0.5mol％左右，以及其下限可以为0mol％。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
106、第一聚有机硅氧烷组分的重均分子量的下限可以为100,000g/mol、150,000g/mol、200,000g/mol、250,000g/mol、或300,000g/mol左右，以及其上限可以为1,000,000g/mol、950,000g/mol、900,000g/mol、850,000g/mol、800,000g/mol、750,000g/mol、700,000g/mol、650,000g/mol、600,000g/mol、550,000g/mol、500,000g/mol、450,000g/mol、或400,000g/mol左右。重均分子量可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。由于第一聚有机硅氧烷具有在上述范围内的重均分子量，因此可以确保适当的粘度以发挥优异的涂覆特性。
107、第一聚有机硅氧烷组分的多分散性指数(pdi)的下限可以为1、1.25、或1.5左右，以及其上限可以为5、3.5、或2.5左右。多分散性指数可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
108、除了上述第一聚有机硅氧烷之外，可固化有机硅树脂组分还可以包含具有下式8的平均单元的聚有机硅氧烷(在下文中，可以称为第二聚有机硅氧烷或第二聚有机硅氧烷组分)。平均单元的含义如上所述。平均单元可以针对单分子聚有机硅氧烷，或者可以针对双分子或更高级聚有机硅氧烷的混合物。
109、[式8]
110、heq3fsio(4-e-f)/2
111、在式8中，q3可以为烷氧基、羟基或一价烃基。
112、在式8中，e和f为任意数。
113、上式8的烷氧基或一价烃基的具体实例与式7的情况相同。
114、在式8中，e的下限可以为0.01、0.05、0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、或0.6左右，以及其上限可以为2、1.5、1、0.9、0.8、0.7、0.65、0.6、0.5、0.4、0.39、0.38、0.37、0.36、或0.35左右。e可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
115、在式8中，f的下限可以为0.5、1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、或1.6左右，以及其上限可以为4、3.5、3、2.5、2、1.9、1.8、1.7、1.6、或1.5左右。f可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
116、第二聚有机硅氧烷可以包含与硅原子键合的氢原子，并且氢原子的比率可以基于该聚有机硅氧烷中包含的与所有硅原子键合的有机基团的摩尔数来调节。例如，基于第二聚有机硅氧烷中包含的与所有硅原子键合的有机基团的摩尔数，与硅原子键合的氢原子的摩尔数的比率的下限可以为1mol％、5mol％、10mol％、15mol％、20mol％、25mol％、或30mol％左右，以及其上限可以为85mol％、80mol％、75mol％、70mol％、65mol％、60mol％、55mol％、50mol％、45mol％、40mol％、35mol％、30mol％、25mol％、或20mol％左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。在这样的比率下，可以确保适当的可固化性，并且可以形成具有期望的离型特性的离型层。
117、这样的氢原子可以包含在该聚有机硅氧烷中的特定结构的硅氧烷单元中。
118、例如，与硅原子键合的氢原子可以存在于至少下式11的硅氧烷单元中：
119、[式11]
120、hr4sio2/2
121、在式11中，r4可以为羟基、烷氧基或一价烃基。式11的烷氧基和一价烃基的具体类型与式8的情况相同。
122、基于第二聚有机硅氧烷组分中包含的所有硅氧烷单元中的含有与硅原子键合的氢原子的硅氧烷单元的总摩尔数，式11的硅氧烷单元的摩尔数的比率的下限可以为85mol％、90mol％、95mol％、96mol％、97mol％、98mol％、99mol％、或99.5mol％左右，以及其上限可以为100mol％左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
123、基于第二聚有机硅氧烷组分中的所有硅氧烷单元，上式11的硅氧烷单元的比率的下限可以为10mol％、15mol％、20mol％、25mol％、30mol％、35mol％、40mol％、45mol％、50mol％、55mol％、或60mol％左右，以及其上限可以为85mol％、80mol％、75mol％、70mol％、65mol％、60mol％、55mol％、或50mol％左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
124、第二聚有机硅氧烷组分中包含的硅原子数的下限可以为20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、或90左右，以及其上限可以为1,000、950、900、850、800、750、700、650、600、550、500、450、400、350、300、250、200、150、100、95、90、85、80、75、70、65、60、55、或50左右。硅原子数可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
125、第二聚有机硅氧烷组分可以基本上具有线性结构。在这种情况下，该聚有机硅氧烷可以基本上仅由m单元和d单元构成，或者除了m单元和d单元还可以包含t单元和/或q单元，但可以具有t单元和/或q单元的比率低于一定水平的结构。
126、例如，在第二聚有机硅氧烷组分中，t单元和q单元的总摩尔数与聚有机硅氧烷中包含的所有硅氧烷单元的摩尔数的比率(100×(t单元的摩尔数+q单元的摩尔数)/所有硅氧烷单元的摩尔数)的上限可以为10mol％、9mol％、8mol％、7mol％、6mol％、5mol％、4mol％、3mol％、2mol％、1mol％、或0.5mol％左右，以及其下限可以为0mol％。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
127、第二聚有机硅氧烷的重均分子量的下限可以为1,000g/mol、2,000g/mol、3,000g/mol、4,000g/mol、5,000g/mol、6,000g/mol、7,000g/mol、8,000g/mol、或9,000g/mol左右，以及其上限可以为100,000g/mol、90,000g/mol、80,000g/mol、70,000g/mol、60,000g/mol、50,000g/mol、45,000g/mol、40,000g/mol、30,000g/mol、20,000g/mol、15,000g/mol、或12,000g/mol左右。重均分子量可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。由于第二聚有机硅氧烷具有在上述范围内的重均分子量，因此可以确保优异的固化特性。
128、第二聚有机硅氧烷的多分散性指数的下限可以为1、1.25、或1.5左右，以及其上限可以为5、3.5、或2.5左右。多分散性指数可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
129、可固化有机硅树脂组分或离型组合物中的第一聚有机硅氧烷组分的下限可以为20重量％、25重量％、30重量％、35重量％、40重量％、45重量％、50重量％、55重量％、60重量％、65重量％、70重量％、75重量％、80重量％、85重量％、或90重量％左右，以及其上限可以为98重量％、重量％、96重量％、94重量％、92重量％、90重量％、85重量％、80重量％、75重量％、70重量％、65重量％、60重量％、55重量％、50重量％、45重量％、40重量％、35重量％、或30重量％左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。该比率是基于固体含量的比率，因此，当离型组合物包含溶剂时，该比率是相对于除了溶剂的重量之外的离型组合物的总重量的比率。通过包含上述范围内的第一聚有机硅氧烷，可以确保适当水平的离型剥离力和以下将描述的离型层的优异残留粘附率。
130、相对于100重量份的第一聚有机硅氧烷，可固化有机硅树脂组分或离型组合物中的第二聚有机硅氧烷的重量份的下限可以为0.1重量份、0.25重量份、0.5重量份、0.75重量份、1重量份、1.25重量份、1.5重量份、1.75重量份、或2重量份左右，以及其上限可以为10重量份、8重量份、6重量份、4重量份或3.5重量份、3重量份、或2.5重量份左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。当第二聚有机硅氧烷包含在以上范围内时，可以改善交联密度从而确保具有优异耐久性的固化产物。
131、在本技术的离型组合物中，相对于100重量份的可固化有机硅树脂组分，添加剂聚有机硅氧烷的重量份的下限可以为1重量份、5重量份、10重量份、50重量份、100重量份、200重量份、300重量份、或350重量份左右，以及其上限可以为1000重量份、900重量份、800重量份、700重量份、600重量份、500重量份、400重量份、300重量份、和200重量份、100重量份、50重量份、40重量份、30重量份、20重量份、或10重量份左右。该比率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。通过控制添加剂聚有机硅氧烷的比率，可以更有效地形成期望的离型层。
132、考虑到可固化性，如有必要，本技术的离型组合物还可以包含催化剂。作为催化剂，可以考虑可固化有机硅树脂组分的固化类型来使用合适的已知催化剂。例如，当可固化有机硅树脂组分为加成固化型时，可以使用金属催化剂作为催化剂。金属催化剂可以包含选自铝、铋、铅、汞、锡、锌、铂、银和锆中的一者或更多者作为中心金属元素。作为金属催化剂，例如，可以使用双[1,3-双(2-乙烯基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷]铂(cas no.81032-58-8)、二月桂酸二丁基锡或二乙酸二甲基锡等，但不特别限于此。例如，作为催化剂，可以使用工业上已知为所谓的加成固化型催化剂的催化剂。
133、如果催化剂以催化量包含在内，则催化剂的含量没有特别限制。例如，相对于100重量份的可固化有机硅树脂组分，催化剂的重量份的下限可以为0.1重量份、0.5重量份、1重量份、1.5重量份、2重量份、2.5重量份、或3重量份左右，以及其上限可以为10重量份、9重量份、8重量份、7重量份、6重量份、5重量份、4重量份、或3重量份左右。其可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。通过包含上述范围内的催化剂，在减少副反应的同时，可以有效地促进固化产物形成反应。
134、根据本技术的一个实例的离型组合物还可以包含有机溶剂。考虑到离型组合物的组成，溶剂可以合适地为有机溶剂。有机溶剂没有特别限制，只要其为工业中通常使用的即可，并且可以使用四氢呋喃、甲基乙基酮、甲苯和庚烷等、或前述的混合溶剂。此外，它们的混合比没有特别限制，并且它们可以根据需要适当配制。
135、溶剂的量可以根据需要调节，其没有特别限制。
136、本技术还涉及离型层。离型层可以包含上述离型组合物或其固化产物。
137、因此，离型层可以包含添加剂聚有机硅氧烷，还可以包含可固化有机硅树脂组分，并且可以任选地包含所述组分的反应物。离型层可以例如通过使如上所述的根据本技术的一个实例的离型组合物固化来形成。进行该固化的方法没有特别限制，并且可以根据可固化树脂组分的类型采用合适的固化方法。
138、通过包含所述离型组合物或其固化产物，离型层可以有效地满足本技术中期望的物理特性。
139、即，无论任何温度，离型层即使在保持长时间之后也可以稳定地保持期望的离型特性。此外，离型层可以稳定地保持所谓的高速剥离力与低速剥离力之间的平衡。此外，离型层即使在多次进行压敏粘合剂等的附接和剥离时也可以稳定地保持离型特性。离型组合物可以具有优异的固化特性，因此可以稳定地固化以形成上述离型层。
140、例如，离型层可以满足根据以下公式1至5中的一者或更多者的物理特性。即，离型层可以满足根据以下公式1至5中任一者的物理特性，可以同时满足其两种或更多种物理特性，或者可以满足根据以下公式1至5的所有物理特性。
141、例如，离型层的根据以下公式1的剥离力老化变化率(ar1)可以在预定范围内。例如，该剥离力老化变化率(ar1)的上限可以为18％、17％、16％、15％、14％、13％、12％、11％、10％、9％、8％、7％、6％、5％、4％、3％、2％、1％、0.9％、0.8％、0.7％、或0.6％左右，以及其下限可以为0％左右。该剥离力老化变化率(ar1)可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。当该剥离力老化变化率满足以上范围时，本技术可以提供具有适当水平的离型剥离力和残留粘附率的离型层。
142、[公式1]
143、ar1＝100×|a7-a1|/a1
144、在公式1中，a1可以为在25℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态24小时然后在25℃下以180度的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力，以及a7可以为在25℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态168小时然后在25℃下以180度的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力。
145、在公式1中，|a7-a1|意指a7与a1之差的绝对值。
146、公式1中的剥离力老化变化率(ar1)的具体测量方法(包括离型剥离力a7和a1的测量方法)在实施例部分中描述。
147、由于以上公式1的ar1满足以上范围，因此即使在长时间之后，本技术的离型层也可以表现出适当水平的离型剥离力。
148、公式1中的离型剥离力a7的上限可以为500gf/英寸、400gf/英寸、300gf/英寸、200gf/英寸、100gf/英寸、50gf/英寸、30gf/英寸、20gf/英寸、15gf/英寸、或10gf/英寸左右，以及其下限可以为1gf/英寸、或5gf/英寸左右。离型剥离力a7可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。由于本技术的离型层具有满足以上范围的离型剥离力a7，因此其可以在各种应用中表现出期望的离型特性。
149、本技术的离型层的根据以下公式2的剥离力老化变化率(ar2)可以在预定范围内。例如，该剥离力老化变化率(ar2)的下限可以为0％、或1％左右，以及其上限可以为20％、19％、18％、17％、16％、15％、14％、13％、12％、11％、10％、9％、8％、7％、6％、5％、4％、3％、2％、1％、或0.5％左右。该剥离力老化变化率可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。在本技术中，该剥离力老化变化率满足以上范围，使得即使当离型层保持在高温下长时间时，也可以稳定地保持期望的离型特性。
150、[公式2]
151、ar2＝100×|a60℃,7-a60℃,1|/a60℃,1
152、在公式2中，a60℃,1可以为在60℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态24小时然后在25℃下以180度的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力，以及a60℃,7可以为在60℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态168小时然后在25℃以180度的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力。
153、在公式2中，|a60℃,7-a60℃,1|意指a60℃,7与a60℃,1之差的绝对值。
154、根据以上公式2的剥离力老化变化率(ar2)的具体测量方法(包括离型剥离力a60℃,7和a60℃,1的测量方法)在本说明书的实施例部分中描述。
155、以上公式2中的离型剥离力a60℃,1的上限可以为500gf/英寸、400gf/英寸、300gf/英寸、200gf/英寸、100gf/英寸、50gf/英寸、30gf/英寸、20gf/英寸、或10gf/英寸左右，以及其下限可以为1gf/英寸、或5gf/英寸左右。该离型剥离力可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。由于本技术具有满足以上范围的离型剥离力(a60℃,1)，因此可以提供即使在高温下也具有适当水平的离型剥离力和残留粘附率的离型层。
156、以上公式2中的离型剥离力a60℃,7的上限可以为500gf/英寸、400gf/英寸、300gf/英寸、200gf/英寸、100gf/英寸、50gf/英寸、30gf/英寸、20gf/英寸、或10gf/英寸左右，以及其下限可以为1gf/英寸、或5gf/英寸左右。该离型剥离力可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。通过满足以上范围，本技术可以提供即使在高温下随时间推移也具有适当水平的离型剥离力和残留粘附率的离型层。
157、本技术的离型层中的根据以下公式3的室温(约25℃)-60℃下的剥离力老化变化率(ar3)的上限可以为30％、29％、28％、27％、26％、25％、20％、15％、10％、9％、8％、7％、6％、5％、4％、3％、2％、或1％左右，以及其下限可以为0％、或0.1％左右。室温(约25℃)-60℃下的剥离力老化变化率可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。通过满足以上范围，即使在离型层保持在具有温度变化的环境中长时间时，本技术也可以稳定地保持期望的离型特性。
158、[公式3]
159、ar3＝100×|a60℃,7-a1|/a1
160、在公式3中，a1可以为在25℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态24小时然后在25℃下以180度的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力，以及a60℃,7可以为在60℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态168小时然后在25℃下以180度的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力。
161、在公式3中，|a60℃,7-a1|意指a60℃,7与a1之差的绝对值。
162、根据以上公式3的室温(约25℃)-60℃下的剥离力老化变化率(ar3)的具体测量方法(离型剥离力a60℃,7和a1的测量方法)在本说明书的实施例部分中描述。
163、本技术的离型层的根据以下公式4的取决于剥离速率的剥离力比率(ar4)可以在预定范围内。例如，取决于剥离速率的剥离力比率(ar4)的下限可以为50％、100％、150％、155％、160％、165％、170％、175％、180％、或185％左右，以及其上限可以为600％、590％、580％、570％、560％、550％、540％、530％或520％、500％、450％、400％、350％、300％、250％、200％、或190％左右。取决于剥离速率的剥离力比率可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。通过满足以上范围，本技术可以提供在相对低速度剥离时表现出相对高剥离力并且在相对高速度剥离时表现出相对低剥离力的离型层。即使在高温条件下，离型层也可以稳定地表现出取决于剥离速率的剥离力的平衡。
164、[公式4]
165、ar4＝100×ah/al
166、在公式4中，ah可以为在60℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态24小时然后在25℃下以180度的剥离角度和30m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力，以及al可以为在60℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态24小时然后在25℃下以180度的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力。
167、根据以上公式4的取决于剥离速率的剥离力比率(ar4)的具体测量方法(离型剥离力ah和al的测量方法)在本说明书的实施例部分中描述。
168、本技术的离型层的根据以下公式5的残留粘附率(ad)可以在预定范围内。例如，残留粘附率(ad)的下限可以为80％、82.5％、85％、87.5％、或90％左右，以及其上限可以为100％、或99％左右。残留粘附率可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
169、当根据本技术的一个实例的离型层具有满足以上范围的残留粘附率(ad)时，即使在将压敏粘合剂层附接至离型层数次然后剥离之后，也可以稳定地保持离型特性。
170、[公式5]
171、残留粘附率(ad)＝100×af/ai
172、在公式5中，ai可以为在25℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态24小时然后在25℃下以180度的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力，以及af可以为在测量了ai之后再次在25℃下保持压敏粘合剂层附接至离型层的状态24小时然后在25℃下以180度的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率从离型层剥离压敏粘合剂层时测量的离型剥离力。
173、公式5中的残留粘附率(ad)的具体测量方法(测量离型剥离力af和ai的方法)在实施例部分中描述。
174、在本技术的离型层中，以上公式5的离型剥离力ai的上限可以为500gf/英寸、400gf/英寸、300gf/英寸、200gf/英寸、100gf/英寸、50gf/英寸、或25gf/英寸左右，以及其下限可以为1gf/英寸、或5gf/英寸左右。该离型剥离力可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。当根据本技术的一个实例的离型层具有满足以上范围的离型剥离力时，可以说其具有适当水平的离型剥离力和残留粘附率。
175、在本技术的离型层中，以上公式5的离型剥离力af的下限可以为1gf/英寸、或5gf/英寸左右，以及其上限可以为500gf/英寸、400gf/英寸、300gf/英寸、200gf/英寸、100gf/英寸、50gf/英寸、或25gf/英寸左右。该离型剥离力可以大于或等于、或大于上述下限中的任一者，或者可以小于或等于、或小于上述上限中的任一者，或者可以在小于或等于、或小于上述上限中的任一者同时大于或等于、或大于上述下限中的任一者的范围内。
176、通过在具有满足以上范围的离型剥离力(af)的同时满足根据以上公式5的残留粘附率(ad)，本技术可以提供具有适当水平的离型剥离力和残留粘附率的离型层。
177、本技术还涉及离型膜。
178、离型膜可以包括基础膜和形成在基础膜的一侧或两侧上的离型层。
179、离型层的具体细节如上所述。
180、根据本技术的一个实例的离型膜的基础膜的类型没有特别限制。作为基础膜，可以应用通常可以应用于形成离型膜的基础膜。
181、例如，作为基础膜，可以使用pet(聚(对苯二甲酸乙二醇酯))膜、ptfe(聚(四氟乙烯))膜、pp(聚丙烯)膜、pe(聚乙烯)膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、cop(环状烯烃聚合物)膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜和/或聚酰亚胺膜等，但不限于此。
182、此外，基础膜可以由单层构成，或者也可以由两个或更多个层层合而成，并且在一些情况下，其还可以包括功能层，例如防污层或抗静电层。此外，从基础材料粘合性改善的角度来看，也可以对基础材料的一侧或两侧上进一步进行表面处理例如底漆处理。
183、基础膜的厚度根据用途适当选择，其没有特别限制，并且其典型地可以形成为5μm至500μm、5μm至250μm、或5μm至100μm的厚度。
184、本技术的离型膜可以以已知的方式制造。在一个实例中，本技术的离型膜可以通过将根据本技术的一个实例的离型组合物施加至基础材料的一侧或两侧，然后使其固化以形成离型层来制造。在此，离型组合物的施加方法没有特别限制，只要其是工业中通常使用的即可，其包括例如刮刀涂覆、辊涂或反向涂覆等。此外，离型层的形成可以在充分除去引起气泡的组分例如离型组合物的挥发性组分或反应残留物之后进行。此外，使离型组合物固化的方法没有特别限制，并且其可以通过适当的老化过程、或者在适当的高温环境或光照射环境中进行固化，如上所述。
185、离型膜中包括的离型层的厚度没有特别限制，其可以为例如10nm至10μm、10nm至1μm、或10nm至100nm。
186、此外，本技术涉及压敏粘合剂膜。
187、根据本技术的一个实例的压敏粘合剂膜可以包括上述离型层和所述离型层所附接的压敏粘合剂层。通过包括所述离型层，可以保护压敏粘合剂层直到其被使用。
188、根据本技术的一个实例的压敏粘合剂膜的离型层如上所述。
189、形成根据本技术的一个实例的压敏粘合剂膜的压敏粘合剂层的压敏粘合剂没有特别限制。
190、例如，作为形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂，可以适当地选择并使用利用丙烯酸类聚合物、基于有机硅的聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚醚或者基于氟或基于橡胶的聚合物等作为基础聚合物的压敏粘合剂。
191、有益效果
192、本技术提供了离型组合物、离型层、离型膜和压敏粘合剂膜。
193、本技术的离型组合物具有优异的可固化性，因此可以稳定固化以形成离型层。
194、当已经形成离型层时，本技术可以提供这样的离型组合物：即使离型层被重复应用于压敏粘合剂层等，所述离型组合物也允许表现出稳定的残留粘附率。
195、本技术的离型层即使其在室温和高温下保持长时间也可以保持期望的离型特性。此外，离型层可以稳定地保持高速剥离力与低速剥离力的平衡。
1.一种离型组合物，包含具有下式1的硅氧烷单元、下式2的硅氧烷单元和下式3的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷：
2.根据权利要求1所述的离型组合物，其中式1至式3的硅氧烷单元的总摩尔数相对于所述聚有机硅氧烷的所有硅氧烷单元的总摩尔数的比率为85mol％或更大。
3.根据权利要求1所述的离型组合物，其中所述式1的硅氧烷单元的摩尔数与所述式2的硅氧烷单元的摩尔数的比率在0.5至2,000的范围内。
4.根据权利要求1所述的离型组合物，其中所述式1的硅氧烷单元的摩尔数与所述式3的硅氧烷单元的摩尔数的比率在0.5至2,000的范围内。
5.根据权利要求1所述的离型组合物，其中所述聚有机硅氧烷还包含选自下式4的硅氧烷单元和下式5的硅氧烷单元中的一种或更多种硅氧烷单元：
6.根据权利要求1所述的离型组合物，其中所述聚有机硅氧烷具有下式6的平均单元：
7.根据权利要求1所述的离型组合物，其中基于所述聚有机硅氧烷中包含的所有硅氧烷单元的摩尔数，三官能硅氧烷单元和四官能硅氧烷单元的总摩尔数的比率为10mol％或更小。
8.根据权利要求1所述的离型组合物，其中所述聚有机硅氧烷的重均分子量在20,000g/mol至2,000,000g/mol的范围内。
9.根据权利要求8所述的离型组合物，其中所述聚有机硅氧烷的多分散性指数在1至5的范围内。
10.根据权利要求1所述的离型组合物，还包含可固化有机硅树脂组分。
11.根据权利要求10所述的离型组合物，其中相对于100重量份的所述可固化有机硅树脂组分，所述聚有机硅氧烷以1重量份至500重量份的比率包含在内。
12.根据权利要求10所述的离型组合物，其中所述可固化有机硅树脂组分包含具有下式7的平均单元的聚有机硅氧烷和具有下式8的平均单元的聚有机硅氧烷：
13.根据权利要求12所述的离型组合物，其中式7的聚有机硅氧烷包含选自下式9的硅氧烷单元和下式10的硅氧烷单元中的一种或更多种硅氧烷单元：
14.根据权利要求12所述的离型组合物，其中式8的聚有机硅氧烷包含下式11的硅氧烷单元：
15.根据权利要求12的所述离型组合物，其中所述具有式7的平均单元的聚有机硅氧烷的重均分子量在100,000g/mol至1,000,000g/mol的范围内，以及所述具有式8的平均单元的聚有机硅氧烷的重均分子量在1,000g/mol至50,000g/mol的范围内。
16.一种离型层，包含根据权利要求1至15中任一项所述的离型组合物或其固化产物。
17.根据权利要求16所述的离型层，满足以下公式1至公式5中的至少一者或更多者：
18.一种离型膜，包括基础膜和根据权利要求16所述的离型层，其中所述离型层在所述基础膜的一侧或两侧上。
19.一种压敏粘合剂膜，包括根据权利要求16所述的离型层；和附接至所述离型层的压敏粘合剂层。
