本发明一般涉及高频模块、通信装置以及滤波器，更详细而言，涉及具备滤波器的高频模块、和具备该高频模块的通信装置、以及滤波器。
背景技术：
1、在专利文献1公开了一种滤波器电路，具备串联谐振器、配置了串联谐振器的第1晶片、连接在串联谐振器与接地之间的并联谐振器、配置了并联谐振器的第2晶片、将第2晶片和基板(安装基板)连接的多个焊料球、和配置于第2晶片且与多个焊料球连接的多个晶片过孔。
2、配置在第2晶片的两侧的晶片过孔的一者与输入端子连接，另一者与输出端子连接。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：中国专利申请公开第111600565号说明书
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、以往的高频模块例如有时在安装基板与滤波器的串联臂谐振子之间的路径、和滤波器的并联臂谐振子与安装基板之间的路径之间产生感应耦合从而滤波器的特性下降。
3、本发明的目的在于，提供能够抑制滤波器的特性的下降的高频模块、通信装置以及滤波器。
4、用于解决问题的技术方案
5、本发明的一个方式涉及的高频模块具备安装基板和滤波器。所述安装基板具有第1导体部、第2导体部以及接地导体部。所述滤波器配置在所述安装基板上。所述滤波器包含第1输入输出端子、第2输入输出端子以及接地端子、串联臂谐振子、和并联臂谐振子。所述第1输入输出端子、所述第2输入输出端子以及所述接地端子分别与所述第1导体部、所述第2导体部以及所述接地导体部连接。所述串联臂谐振子设置在所述第1输入输出端子与所述第2输入输出端子之间的信号路径并且最靠近所述第1输入输出端子或所述第2输入输出端子。所述并联臂谐振子连接在所述信号路径与所述接地导体部之间，并且最靠近所述串联臂谐振子。在所述滤波器中，第1芯片配置在所述安装基板上，第2芯片配置在所述第1芯片上。所述第1芯片具有作为所述串联臂谐振子以及所述并联臂谐振子之中的一者的第1谐振子。所述第2芯片具有作为所述串联臂谐振子以及所述并联臂谐振子之中的剩余一者的第2谐振子。在所述滤波器中，在所述安装基板的厚度方向上，所述第1谐振子和所述第2谐振子彼此相对。所述滤波器具有第1连接导体部以及第2连接导体部。所述第1连接导体部以及所述第2连接导体部在所述安装基板的所述厚度方向上介于所述第1芯片与所述第2芯片之间。所述第1芯片具有第1贯通过孔导体、第2贯通过孔导体、第1布线部、和第2布线部。所述第1贯通过孔导体介于第1端子与所述第1连接导体部之间。所述第1端子是所述第1输入输出端子以及所述第2输入输出端子之中的最靠近所述串联臂谐振子的输入输出端子和所述接地端子的一者。所述第2贯通过孔导体与第2端子连接。所述第2端子是所述第1输入输出端子以及所述第2输入输出端子之中的最靠近所述串联臂谐振子的所述输入输出端子和所述接地端子之中的剩余一者。所述第1布线部将所述第2连接导体部和所述第1谐振子连接。所述第2布线部将所述第1谐振子和所述第2贯通过孔导体连接。所述第2芯片具有第3布线部和第4布线部。所述第3布线部将所述第1连接导体部和所述第2谐振子连接。所述第4布线部将所述第2谐振子和所述第2连接导体部连接。所述第2贯通过孔导体与所述第1贯通过孔导体之间的距离比所述第1布线部与所述第1贯通过孔导体之间的距离短。
6、本发明的一个方式涉及的高频模块具备安装基板和滤波器。所述安装基板具有第1导体部、第2导体部以及接地导体部。所述滤波器配置在所述安装基板上。所述滤波器包含第1输入输出端子、第2输入输出端子以及接地端子、串联臂谐振子、和并联臂谐振子。所述第1输入输出端子、所述第2输入输出端子以及所述接地端子分别与所述第1导体部、所述第2导体部以及所述接地导体部连接。所述串联臂谐振子设置在所述第1输入输出端子与所述第2输入输出端子之间的信号路径并且最靠近所述第1输入输出端子或所述第2输入输出端子。所述并联臂谐振子连接在所述信号路径与所述接地导体部之间，并且最靠近所述串联臂谐振子。在所述滤波器中，第1芯片配置在所述安装基板上，第2芯片配置在所述第1芯片上。所述第1芯片具有作为所述串联臂谐振子以及所述并联臂谐振子之中的一者的第1谐振子。所述第2芯片具有作为所述串联臂谐振子以及所述并联臂谐振子之中的剩余一者的第2谐振子。在所述滤波器中，在所述安装基板的厚度方向上，所述第1谐振子和所述第2谐振子彼此相对。所述滤波器具有第1连接导体部以及第2连接导体部。所述第1连接导体部以及所述第2连接导体部在所述安装基板的所述厚度方向上介于所述第1芯片与所述第2芯片之间。所述第1芯片具有第1贯通过孔导体、第2贯通过孔导体、第1布线部、和第2布线部。所述第1贯通过孔导体介于第1端子与所述第1连接导体部之间。所述第1端子是所述第1输入输出端子以及所述第2输入输出端子之中的最靠近所述串联臂谐振子的输入输出端子和所述接地端子的一者。所述第2贯通过孔导体与第2端子连接。所述第2端子是所述第1输入输出端子以及所述第2输入输出端子之中的最靠近所述串联臂谐振子的所述输入输出端子和所述接地端子之中的剩余一者。所述第1布线部将所述第2连接导体部和所述第1谐振子连接。所述第2布线部将所述第1谐振子和所述第2贯通过孔导体连接。所述第2芯片具有第3布线部和第4布线部。所述第3布线部将所述第1连接导体部和所述第2谐振子连接。所述第4布线部将所述第2谐振子和所述第2连接导体部连接。在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视下，通过所述第1谐振子的高频信号和通过所述第2谐振子的高频信号的朝向相反。
7、本发明的一个方式涉及的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。所述信号处理电路与所述高频模块连接。
8、本发明的一个方式涉及的滤波器是配置在安装基板上的滤波器。所述滤波器包含第1输入输出端子、第2输入输出端子以及接地端子、串联臂谐振子、和并联臂谐振子。所述第1输入输出端子、所述第2输入输出端子以及所述接地端子分别与所述安装基板所包含的第1导体部、第2导体部以及接地导体部连接。所述串联臂谐振子设置在所述第1输入输出端子与所述第2输入输出端子之间的信号路径并且最靠近所述第1输入输出端子或所述第2输入输出端子。所述并联臂谐振子连接在所述信号路径与所述接地导体部之间，并且最靠近所述串联臂谐振子。在所述滤波器中，第1芯片和第2芯片被堆叠。所述第1芯片具有作为所述串联臂谐振子以及所述并联臂谐振子之中的一者的第1谐振子。所述第2芯片具有作为所述串联臂谐振子以及所述并联臂谐振子之中的剩余一者的第2谐振子。在所述滤波器中，在所述第1芯片的厚度方向上，所述第1谐振子和所述第2谐振子彼此相对。所述滤波器具有第1连接导体部以及第2连接导体部。所述第1连接导体部以及所述第2连接导体部在所述第1芯片的所述厚度方向上介于所述第1芯片与所述第2芯片之间。所述第1芯片具有第1贯通过孔导体、第2贯通过孔导体、第1布线部、和第2布线部。所述第1贯通过孔导体介于第1端子与所述第1连接导体部之间。所述第1端子是所述第1输入输出端子以及所述第2输入输出端子之中的最靠近所述串联臂谐振子的输入输出端子和所述接地端子的一者。所述第2贯通过孔导体与第2端子连接。所述第2端子是所述第1输入输出端子以及所述第2输入输出端子之中的最靠近所述串联臂谐振子的所述输入输出端子和所述接地端子之中的剩余一者。所述第1布线部将所述第2连接导体部和所述第1谐振子连接。所述第2布线部将所述第1谐振子和所述第2贯通过孔导体连接。所述第2芯片具有第3布线部和第4布线部。所述第3布线部将所述第1连接导体部和所述第2谐振子连接。所述第4布线部将所述第2谐振子和所述第2连接导体部连接。所述第2贯通过孔导体与所述第1贯通过孔导体之间的距离比所述第1布线部与所述第1贯通过孔导体之间的距离短。
9、发明效果
10、本发明的上述方式涉及的高频模块、通信装置以及滤波器能够抑制滤波器的特性的下降。
1.一种高频模块，具备：
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，
4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，
5.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，
6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，
7.根据权利要求2～6中的任一项所述的高频模块，其中，
8.根据权利要求7所述的高频模块，其中，
9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，
10.根据权利要求8或9所述的高频模块，其中，
11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，
12.根据权利要求8～11中的任一项所述的高频模块，其中，
13.根据权利要求12所述的高频模块，其中，
14.根据权利要求2～13中的任一项所述的高频模块，其中，
15.一种高频模块，具备：
16.一种通信装置，具备：
17.一种滤波器，配置在安装基板上，其中，
18.根据权利要求17所述的滤波器，其中，
19.根据权利要求18所述的滤波器，其中，
20.根据权利要求17或18所述的滤波器，其中，
