显示面板及其驱动电路、显示装置的制作方法

    技术2022-07-11  120


    本实用新型涉及显示技术领域,特别是指一种显示面板及其驱动电路、显示装置。



    背景技术:

    目前国内各大显示基板厂商生产产品时,为了防止外部静电对显示面板产生影响,在制作液晶显示器的模组化阶段,通常将导电胶带的一端贴在彩膜基板上,另一端贴在银胶点位置,并保证导电胶带与银胶点的地线引线连接,以构成防静电结构,从而利用导电胶带将彩膜基板和阵列基板所积累的静电释放到地线引线中。

    因为导电胶带可增强显示模组的防静电性能,而银胶点可增强显示面板的防静电性能,所以现有产品采用银胶点 导电胶带的防静电方案;如果直接去除导电胶带,则无法满足静电释放(electrostaticdischarge,简称esd)测试需求。而传统的银胶点 导电胶带的方案虽然能满足要求,但这种设置方式对于量产品来说,费时费力,影响生产效率。



    技术实现要素:

    有鉴于此,本实用新型实施例的目的之一在于,提出一种显示面板及其驱动电路、显示装置,能够在一定程度上提高生产效率。

    基于上述目的,本实用新型实施例的第一个方面,提供了一种显示面板,包括:

    阵列基板,包括显示区域和非显示区域;

    驱动单元,位于所述阵列基板的至少一侧;

    外围接地走线,设置在所述阵列基板的显示区域外围,并与所述驱动单元的第一接地引脚电连接;

    银胶点,设置在所述阵列基板的非显示区域,且通过银胶点接地引线与所述驱动单元的第二接地引脚电连接。

    可选地,所述驱动单元的数量为至少两个,相邻的驱动单元的至少一个接地引脚互相电连接。

    可选地,所述相邻的驱动单元的至少一个接地引脚通过第一辅助引线互相电连接,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。

    可选地,所述驱动单元的数量为多个,所述驱动单元还包括第三接地引脚;所述银胶点的数量为至少两个,所述银胶点接地引线的数量为至少两根,所述银胶点与所述银胶点接地引线对应连接,所述银胶点接地引线的其中两根分别设置在所述阵列基板的非显示区域的远离显示区域的两侧;

    多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第二接地引脚分别对应连接两根所述银胶点接地引线;所述两个驱动单元中的一个的第三接地引脚通过第一辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第二接地引脚,所述两个驱动单元中的另一个的第三接地引脚通过第一辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第三接地引脚;其他驱动单元的第二接地引脚分别通过第一辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第三接地引脚;

    其中,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。

    可选地,所述辅助接地引线包括第一子引线和第二子引线;

    所述第一子引线被配置为平行于所述阵列基板的设置所述驱动单元的一侧边缘,且所述第一子引线的两端均与所述外围接地走线电连接;

    所述第二子引线的两端分别连接所述第一子引线和所述第一辅助引线。

    可选地,所述驱动单元还包括第四接地引脚;

    多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第一接地引脚分别连接所述外围接地走线的两端;所述两个驱动单元中的一个的第四接地引脚通过第二辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第一接地引脚,所述两个驱动单元中的另一个的第四接地引脚通过第二辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第四接地引脚;其他驱动单元的第一接地引脚分别通过第二辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第四接地引脚。

    可选地,所述驱动单元为覆晶薄膜电路。

    可选地,所述银胶点接地引线与所述外围接地走线之间为断路。

    可选地,所述外围接地走线位于所述非显示区域的最外侧。

    可选地,所述显示面板还包括:

    测试走线,位于所述非显示区域中所述外围接地走线靠近显示区域的一侧,并与所述驱动单元的测试引脚电连接。

    可选地,所述测试走线,设置在所述阵列基板的显示区域外围,且且所述测试走线的两端均与所述驱动单元电连接。

    本实用新型实施例的第二个方面,提供了一种显示装置,包括所述的显示面板。

    本实用新型实施例的第三个方面,提供了一种显示面板驱动电路,包括至少一个驱动单元;所述驱动单元包括第一接地引线和第二接地引线;

    所述第一接地引线,被配置为与所述显示面板的外围接地走线电连接;

    所述第二接地引线,被配置为与所述显示面板的银胶点接地引线电连接。

    可选地,所述驱动单元的数量为至少两个,相邻的驱动单元的至少一个接地引脚互相电连接。

    可选地,所述相邻的驱动单元的至少一个接地引脚通过第一辅助引线互相电连接,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。

    可选地,所述驱动单元的数量为多个,所述驱动单元还包括第三接地引脚;

    多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第二接地引脚分别连接两根所述银胶点接地引线;所述两个驱动单元的第三接地引脚分别通过第一辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第二接地引脚;其他驱动单元的第二接地引脚分别通过第一辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第三接地引脚;

    其中,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。

    可选地,所述驱动单元还包括第四接地引脚;

    多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第一接地引脚分别连接所述外围接地走线的两端;所述两个驱动单元的第四接地引脚分别通过第二辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第一接地引脚;其他驱动单元的第一接地引脚分别通过第二辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第四接地引脚。

    可选地,所述驱动单元为覆晶薄膜电路。

    从上面所述可以看出,本实用新型实施例提供的显示面板及其驱动电路、显示装置,通过设置外围接地走线和银胶点接地引线,并使这两种接地走线均与驱动单元的接地走线电连接,而驱动单元本身的又与外部的印刷电路板电连接,从而能够将外围接地走线和银胶点接地引线的静电引导到印刷电路板的接地端,使得外围接地走线和银胶点接地引线均可起到减少静电的作用,从而可以去除现有设计方案中银胶点位置的导电胶带,进而提升生产效率。

    附图说明

    为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例,而非对本实用新型的限制。

    图1为本实用新型实施例的显示面板的一个实施例的结构示意图;

    图2为本实用新型实施例的显示面板的又一个实施例的结构示意图;

    图3a为本实用新型实施例的显示面板中的驱动单元的一种引脚分布示意图;

    图3b为本实用新型实施例的显示面板中的驱动单元的另一种引脚分布示意图;

    图3c为本实用新型实施例的显示面板中的驱动单元的又一种引脚分布示意图。

    具体实施方式

    为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。

    需要说明的是,本实用新型实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量,可见“第一”“第二”仅为了表述的方便,不应理解为对本实用新型实施例的限定,后续实施例对此不再一一说明。

    为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

    除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。

    图1示出了本实用新型实施例的显示面板的一个实施例的结构示意图。

    如图1所述,所述显示面板,包括:

    阵列基板,包括显示区域12和非显示区域11;

    驱动单元20,位于所述阵列基板的至少一侧;可选地,所述驱动单元20位于所述阵列基板的至少一侧,可以是指驱动单元20设置在阵列基板上且位于阵列基板的至少一个侧边缘处,也可以是指所述驱动单元20并不设置在阵列基板上而仅是设置在阵列基板的至少一个侧边的外侧;例如,当所述驱动单元20为采用玻璃上芯片(chip-on-glass,cog)封装工艺的电路时,所述驱动单元20可以是设置在阵列基板上的,又比如,当所述驱动单元为采用覆晶薄膜(chip-on-film,cof)封装工艺的电路时,所述驱动单元20可以是设置在阵列基板外侧的,此时所述驱动单元20例如可以是设置在柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard,fpc)上的;

    如图1所示,本实施例中,所述驱动单元20的数量为两个,每个驱动单元20均包括第一接地引脚gnd1、第二接地引脚gnd2、第三接地引脚gnd3和第四接地引脚gnd4;

    外围接地走线30,设置在所述阵列基板的显示区域12外围,并与所述驱动单元20的第一接地引脚gnd1电连接;

    银胶点40,设置在所述阵列基板的非显示区域11,且通过银胶点接地引线41与所述驱动单元20的第二接地引脚gnd2电连接。

    从上述实施例可以看出,本实用新型实施例提供的显示面板,通过设置外围接地走线和银胶点接地引线,并使这两种接地走线均与驱动单元的接地走线电连接,而驱动单元本身又与外部的印刷电路板电连接,从而能够将外围接地走线和银胶点接地引线的静电引导到印刷电路板的接地端,使得外围接地走线和银胶点接地引线均可起到减少静电的作用,从而可以去除现有设计方案中银胶点位置的导电胶带,进而提升生产效率。

    其中,银胶点与彩膜基板电连接,银胶点接地引线的设计能够起到将显示面板内部静电导出到外部的作用,而外围接地走线绕设于所述阵列基板的显示区域外围,从而能够很好地屏蔽外部静电,二者的结合进而起到显示面板整体上防静电的效果。

    可选地,如图1所示,相邻的驱动单元20的至少一个接地引脚互相电连接,通过将相邻的驱动单元20的接地引脚电连接,使得驱动芯片之间的信号能够更加稳定,不容易受静电影响而被拉动。

    可选地,如图1所示,所述相邻的驱动单元20的至少一个接地引脚通过第一辅助引线31互相电连接,所述第一辅助引线31通过辅助接地引线33与所述外围接地走线30电连接,这样的设计,使得外围接地走线30、辅助接地引线33、第一辅助引线31以及驱动单元20形成了接地走线闭环,从而更好地起到屏蔽静电的作用,进而能够完全去除现有技术中的导电胶带。

    例如,如图1所示,当所述驱动单元20为两个时,所述驱动单元20还包括第三接地引脚gnd3和第四接地引脚gnd4,所述第四接地引脚gnd4和与其相邻的驱动单元20的第四接地引脚gnd4通过第二辅助引线32电连接,所述第三接地引脚gnd3和与其相邻的驱动单元20的第三接地引脚gnd3通过第一辅助引线31电连接。其中,相邻的驱动单元20通过第二辅助引线32电连接接地引脚,使得驱动芯片之间的信号能够更加稳定,不容易受静电影响而被拉动;同时,外围接地走线30、辅助接地引线33、第一辅助引线31以及驱动单元20形成了接地走线闭环,从而更好地起到屏蔽静电的作用,进而能够完全去除现有技术中的导电胶带。

    可选地,如图1所示,所述辅助接地引线33包括第一子引线331和第二子引线332;所述第一子引线331被配置为平行于所述阵列基板的设置所述驱动单元20的一侧边缘,且所述第一子引线331的两端均与所述外围接地走线30电连接;所述第二子引线332的两端分别连接所述第一子引线331和所述第一辅助引线31。这种辅助接地引线33设计,能够更好地节省布线空间,当然,可以想到,辅助接地引线33的作用主要在于形成外围接地走线30的闭环设计,因此,只要能够将驱动芯片的接地引脚与外围接地走线30形成电连接进而构成闭环,这样的辅助接地引线33的布线设计都应当属于本实用新型的保护范围。

    可选地,所述驱动单元20可以是覆晶薄膜电路。

    cof,英文全称chiponflex或chiponfilm,中文称覆晶薄膜,与传统的基板上芯片封装(chiponglass,简称cog)相比,cof最大的改进就是将触控ic等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装,并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述就是ic被镶嵌在了柔性电路板(flexibleprintedcircuit,简称fpc)上,也就是说附在了屏幕和印刷电路板(pcb)之间的排线之上。

    cof封装工艺是目前流行的全面屏时代的一个很重要的封装技术,一般应用于旗舰手机。所谓cof封装,是指将原本封装在基板上的驱动ic放到排线上,同时可以向后翻折。cof封装工艺可用于液晶显示屏(lcd)和有机电致发光屏(oled)。

    这样,将本实用新型实施例应用于采用cof封装工艺的显示屏中,一方面利用cof电路能够更容易地实现接地引线的接地;同时,因为采用cof工艺,本实用新型实施例能够应用于全面屏,且能够较好地实现全面屏的防静电性能。

    可选地,如图1所示,所述银胶点接地引线41与所述外围接地走线30之间为断路。这样,在静电击穿银胶点接地引线41时,外围接地走线30依然可以正常工作以起到防静电的作用。

    可选地,如图1所示,所述外围接地走线30位于所述非显示区域11的最外侧。这样,外围接地走线设置在最外侧能够将内部的电路结构包围起来,进而更好地防止外部静电对内部电路的影响。

    作为一个可选实施例,如图1所示,所述显示面板还包括:

    测试走线50,位于所述非显示区域11中所述外围接地走线30靠近显示区域12的一侧,并与所述驱动单元20的测试引脚add电连接。

    例如所述测试走线50为阵列测试(arraytest,简称at)走线,通常与设置在显示面板母板的空闲区域的at电路电连接,用以在at电路提供的测试信号下完成测试。这样,at走线则需连接到显示面板外部的at电路中,而在完成测试后,显示面板母板需要切割成单个的显示面板,就会将连接到at电路的at走线切断,进而在显示面板的边缘形成走线的断口,而这种断口则会引起静电,进而影响显示面板的工作。

    为了避免这样的问题,本申请将测试走线50设置在显示面板内部并与驱动单元20的测试引脚电连接,从而可以通过向驱动单元20提供测试信号而完成测试,无需将测试走线50引出到显示面板外部,从而在母板切割时不会留下测试引线的切割断口,避免了切割断口引起的静电。

    可选地,如图1所示,所述测试走线50与所述外围接地走线30之间为断路,且所述测试走线50与所述银胶点接地引线41之间也为断路,一方面防止信号互相干扰,另一方面,其中一条走线因为静电击穿而失效时,其他走线还能正常工作。

    作为一个可选实施例,如图1所示,所述测试走线50,设置在所述阵列基板的显示区域12外围,且所述测试走线50的两端均与所述驱动单元20电连接。这样,测试走线50设置在所述显示区域12外围,且测试走线50与驱动单元20共同形成闭环,从而在外围接地走线30失效情况下,测试走线50能够替代外围接地走线30,起到外围接地走线30的作用,即屏蔽静电的作用。可选地,当需要设置at电路时,可将at电路设置在显示面板顶部(以图2的摆放方向为例),当测试走线50绕设于所述显示区域12外围时,同时能够与顶部的at电路连接。

    可选地,所述测试走线50被配置为:在测试阶段接收测试信号,在显示阶段接收接地信号;这样,一旦在测试阶段通过测试走线50完成了测试,在显示阶段,通过接收接地信号,所述测试走线50就能起到与外围接地走线30相同的作用,进一步提高显示面板的防静电性能。

    此外,如图1所示,除了示出的结构外,所述显示面板还可包括彩膜基板,虚线60是对盒以后彩膜基板的边缘在阵列基板上形成的投影,虚线外的部分则是阵列基板没有被彩膜基板覆盖的部分,通常包括外部的一些电路结构和走线等;当然阵列基板的布线区域和驱动芯片之间还设置有扇出区和扇出线,图中未示出并不代表阵列基板中不用布设这些走线。如图1所示,所述银胶点40设置在所述彩膜基板边缘和阵列基板之间,用于将彩膜基板的静电通过银胶点40经银胶点接地引线41引出到外部电路,从而减少彩膜基板的静电。

    另外,如图1所示,所述显示面板还包括印刷电路板70,所述驱动芯片20的第一接地引脚gnd1、第二接地引脚gnd2、第三接地引脚gnd3和第四接地引脚gnd4均与所述印刷电路板70的接地引线电连接,从而可通过驱动芯片20的接地引脚与印刷电路板70的接地引线的接地信号导通而实现接地。

    图2示出了本实用新型实施例的显示面板的又一个实施例的结构示意图。

    如图2所示,所述显示面板,包括:

    阵列基板,包括显示区域12和非显示区域11;可选地,阵列基板的非显示区域11还可设置栅极驱动电路13(gateonarray,简称goa);

    驱动单元20,位于所述阵列基板的至少一侧;可选地,所述驱动单元20除了设置在阵列基板的一侧外,还可以设置在阵列基板的两侧或多侧;如图2所示,本实施例中,所述驱动单元20的数量为多个,每个驱动单元20均包括第一接地引脚gnd1/gnd1’、第二接地引脚gnd2/gnd2’、第三接地引脚gnd3/gnd3’、第四接地引脚gnd4/gnd4’。

    外围接地走线30,设置在所述阵列基板的显示区域12外围,并与所述驱动单元20的第一接地引脚gnd1电连接;可选地,如图1所示,所述外围接地走线30绕设于所述显示区域12的三个侧边的外侧,从而形成在显示区域12的外围。

    银胶点40,设置在所述阵列基板的非显示区域11,且通过银胶点接地引线41与所述驱动单元20的第二接地引脚gnd2电连接。

    其中,所述驱动单元20的数量为多个,相邻的驱动单元20的至少一个接地引脚互相电连接,通过将相邻的驱动单元20的接地引脚电连接,使得驱动芯片之间的信号能够更加稳定,不容易受静电影响而被拉动。

    例如,如图2所示,所述银胶点40的数量为至少两个,所述银胶点接地引线41的数量为至少两根,所述银胶点40与所述银胶点接地引线41对应连接,所述银胶点接地引线41的其中两根分别设置在所述阵列基板的非显示区域11的远离显示区域的两侧;

    多个所述驱动单元20中的两个驱动单元20的第二接地引脚gnd2分别对应连接两根所述银胶点接地引线41;所述两个驱动单元20中的一个(参见图2中最左侧的驱动单元)的第三接地引脚gnd3通过第一辅助引线31连接与其相邻的驱动单元20的第二接地引脚gnd2’,所述两个驱动单元中的另一个(参见图2中最右侧的驱动单元)的第三接地引脚gnd3通过第一辅助引线31连接与其相邻的驱动单元的第三接地引脚gnd3’;其他驱动单元的第二接地引脚gnd2’分别通过第一辅助引线31对应连接与其相邻的驱动单元的第三接地引脚gnd3’;例如,如图2所示,最左侧的驱动单元20的第二接地引脚gnd2连接所述银胶点接地引线41,最左侧的驱动单元20的第三接地引脚gnd3连接与其相邻的驱动单元20的第二接地引脚gnd2’;

    其中,所述第一辅助引线31通过辅助接地引线33与所述外围接地走线30电连接。

    这样的设计,使得外围接地走线30、辅助接地引线33、第一辅助引线31以及驱动单元20形成了接地走线闭环,从而更好地起到屏蔽静电的作用,进而能够完全去除现有技术中的导电胶带。

    例如,如图2所示,所述驱动单元还包括第四接地引脚;多个所述驱动单元20中的两个驱动单元20的第一接地引脚gnd1分别连接所述外围接地走线30的两端;所述两个驱动单元20中的一个(参见图2中最左侧的驱动单元)的第四接地引脚gnd4通过第二辅助引线32连接与其相邻的驱动单元20的第一接地引脚gnd1’,所述两个驱动单元中的另一个(参见图2中最右侧的驱动单元)的第四接地引脚gnd4通过第二辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第四接地引脚gnd4’;其他驱动单元20的第一接地引脚gnd1’分别通过第二辅助引线32对应连接与其相邻的驱动单元20的第四接地引脚gnd4’;例如,如图2所示,最左侧的驱动单元20的第一接地引脚gnd1连接所述外围接地走线30的一端,最左侧的驱动单元20的第四接地引脚gnd4通过第二辅助引线32连接与其相邻的驱动单元20的第一接地引脚gnd1’。

    可选地,如图2所示,多个所述驱动芯片20并列排布在所述非显示区域11的一侧;连接所述外围接地走线30和银胶点接地引线41的所述两个驱动芯片20分别设置在整排驱动芯片的首尾位置。这样,连接所述外围接地走线30和银胶点接地引线41的所述两个驱动芯片20分别设置在最外两侧能够更好地避免走线出现交叉,布线更加整洁、简单。

    需要说明的是,根据前面的描述,外围接地走线30连接的是驱动单元20的第一接地引脚,而银胶点接地引线41连接的是驱动单元20的第二接地引脚,因此,图2中虽然左侧的驱动单元20的接地引脚从左至右分别为第一、第二、第三、第四接地引脚,但最右侧的驱动单元20因为布线整洁(避免走线交叉)的原因,其接地引脚从左至右则应分别为第四、第三、第二、第一接地引脚(可参考附图3c)。但需要明白的是,虽然接地引脚通过第一、第二、第三、第四进行了区分,实际它们都是起接地作用的引脚,因此实际并无区别,如何与走线进行连接以及驱动单元间的接地走线如何连接也均是可以根据需要选择的,并不应当将保护范围限制在本实用新型的实施例之上。

    可选地,如图2所示,所述辅助接地引线33包括第一子引线331和第二子引线332;所述第一子引线331被配置为平行于所述阵列基板的设置所述驱动单元20的一侧边缘,且所述第一子引线331的两端均与所述外围接地走线30电连接;所述第二子引线332的数量包括多根,每根所述第二子引线332的两端分别连接所述第一子引线331和与其对应的所述第一辅助引线31。这种辅助接地引线33设计,能够更好地节省布线空间,当然,可以想到,辅助接地引线33的作用主要在于形成外围接地走线30的闭环设计,因此,只要能够将驱动芯片的接地引脚与外围接地走线30形成电连接进而构成闭环,这样的辅助接地引线33的布线设计都应当属于本实用新型的保护范围。

    从上述实施例可以看出,本实用新型实施例提供的显示面板,通过设置外围接地走线和银胶点接地引线,并使这两种接地走线均与驱动单元的接地走线电连接,而驱动单元本身的又与外部的印刷电路板电连接,从而能够将外围接地走线和银胶点接地引线的静电引导到印刷电路板的接地端,使得外围接地走线和银胶点接地引线均可起到减少静电的作用,从而可以去除现有设计方案中银胶点位置的导电胶带,进而提升生产效率。

    可选地,所述驱动单元20为覆晶薄膜电路。

    图3a~3c分别示出了三种驱动单元的引脚分布示意图。例如,图3a示出的驱动单元的引脚分布示意图对应于图2中最左侧的驱动单元,图3b示出的驱动单元的引脚分布示意图对应于图2中部的三个驱动单元,图3c示出的驱动单元的引脚分布示意图对应于图2中最右侧的驱动单元。

    例如,最左侧的驱动单元20的第一接地引脚gnd1和最右侧的驱动单元20的第一接地引脚gnd1分别连接所述外围接地走线30的两端;最左侧的驱动单元20的第二接地引脚gnd2和最右侧的驱动单元20的第二接地引脚gnd2分别连接两侧的所述银胶点接地引线41;最左侧的驱动单元20的测试引脚add和最右侧的驱动单元20的测试引脚add分别连接所述测试走线50的两端;最左侧的驱动单元20的第三接地引脚gnd3和第四接地引脚gnd4分别连接与其相邻的驱动单元的第二接地引脚gnd2’和第一接地引脚gnd1’;最右侧的驱动单元20的第三接地引脚gnd3和第四接地引脚gnd4分别连接与其相邻的驱动单元的第二接地引脚gnd2’和第一接地引脚gnd1’;其他驱动单元的第三接地引脚gnd3’和第四接地引脚gnd4’则分别连接与其相邻的驱动单元的第二接地引脚gnd2’和第一接地引脚gnd1’。

    可选地,如图2所示,所述银胶点接地引线41与所述外围接地走线30之间为断路。这样,在静电击穿银胶点接地引线41时,外围接地走线30依然可以正常工作以起到防静电的作用。

    可选地,如图2所示,所述外围接地走线30位于所述非显示区域11的最外侧。这样,外围接地走线设置在最外侧能够将内部的电路结构包围起来,进而更好地防止外部静电对内部电路的影响。

    作为一个可选实施例,如图2所示,所述显示面板还包括:

    测试走线50,位于所述非显示区域11中所述外围接地走线30靠近显示区域12的一侧,并与所述驱动单元20的测试引脚add电连接。

    例如所述测试走线50为阵列测试(arraytest,简称at)走线,通常与设置在显示面板母板的空闲区域的at电路电连接,用以在at电路提供的测试信号下完成测试。这样,at走线则需连接到显示面板外部的at电路中,而再完成测试后,显示面板母板需要切割成单个的显示面板,就会将连接到at电路的at走线切断,进而在显示面板的边缘形成走线的断口,而这种端口则会引起静电,进而影响显示面板的工作。

    为了避免这样的问题,本申请将测试走线50设置在显示面板内部并与驱动单元20的测试引脚电连接,从而可以通过向驱动单元20提供测试信号而完成测试,无需将测试走线50引出到显示面板外部,从而在母板切割时不会留下测试引线的切割断口,避免了切割断口引起的静电。

    可选地,如图1所示,所述测试走线50与所述外围接地走线30和所述银胶点接地引线41之间均为断路,一方面防止信号互相干扰,另一方面,其中一条走线因为静电击穿而失效时,其他走线还能正常工作。

    作为一个可选实施例,如图2所示,所述测试走线50,设置在所述阵列基板的显示区域12外围,且所述测试走线50的两端均与所述驱动单元20电连接。这样,测试走线50设置在所述显示区域12外围,且测试走线50与驱动单元20共同形成闭环,从而在外围接地走线30失效情况下,测试走线50用作能够替代外围接地走线30,起到外围接地走线30的作用,即屏蔽静电的作用。可选地,当需要设置at电路时,可将at电路设置在显示面板顶部(以图2的摆放方向为例),当测试走线50绕设于所述显示区域12外围时,同时能够与顶部的at电路连接。

    可选地,所述测试走线50被配置为:在测试阶段接收测试信号,在显示阶段接收接地信号;这样,一旦在测试阶段通过测试走线50完成了测试,在显示阶段,通过接收接地信号,所述测试走线50就能起到与外围接地走线30相同的作用,进一步提高显示面板的防静电性能。

    此外,如图2所示,除了示出的结构外,所述显示面板还可包括彩膜基板,虚线60是对盒以后彩膜基板的边缘在阵列基板上形成的投影,虚线外的部分则是阵列基板没有被彩膜基板覆盖的部分,通常包括外部的一些电路结构和走线等;当然阵列基板的布线区域和驱动芯片之间还设置有扇出区和扇出线,图中未示出并不代表阵列基板中不用布设这些走线。如图2所示,所述银胶点40设置在所述彩膜基板边缘和阵列基板之间,用于将彩膜基板的静电通过银胶点40经银胶点接地引线41引出到外部电路,从而减少彩膜基板的静电。

    另外,如图2所示,所述显示面板还包括印刷电路板70,所述驱动芯片20的第一接地引脚gnd1、第二接地引脚gnd2、第三接地引脚gnd3和第四接地引脚gnd4均与所述印刷电路板70的接地引线电连接,从而可通过驱动芯片20的接地引脚与印刷电路板70的接地引线的接地信号导通而实现接地。

    本实用新型实施例提供的显示面板,相较于传统方案,esd能力确保esd测试顺利通过,无屏内线路烧毁隐患。

    本实用新型实施例还提供了一种显示装置,包括如前所述的显示面板的任一实施例或实施例的排列、组合。

    需要说明的是,本实施例中的显示装置可以为:电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

    从上述实施例可以看出,本实用新型实施例提供的显示装置,通过设置外围接地走线和银胶点接地引线,并使这两种接地走线均与驱动单元的接地走线电连接,而驱动单元本身的又与外部的印刷电路板电连接,从而能够将外围接地走线和银胶点接地引线的静电引导到印刷电路板的接地端,使得外围接地走线和银胶点接地引线均可起到减少静电的作用,从而可以去除现有设计方案中银胶点位置的导电胶带,进而提升生产效率。

    本实用新型实施例还提供了一种显示面板驱动电路。参考图1所示,所述显示面板驱动电路,包括至少一个驱动单元20;所述驱动单元20包括第一接地引线gnd1和第二接地引线gnd2;

    所述第一接地引线gnd1,被配置为与所述显示面板的外围接地走线30电连接;

    所述第二接地引线gnd2,被配置为与所述显示面板的银胶点接地引线41电连接。

    从上述实施例可以看出,本实用新型实施例提供的显示面板驱动电路,通过设置第一接地引线和第二接地引线用以连接显示面板的外围接地走线和银胶点接地引线,而驱动单元本身的又与外部的印刷电路板电连接,从而能够将外围接地走线和银胶点接地引线的静电引导到印刷电路板的接地端,使得显示面板的外围接地走线和银胶点接地引线均可起到减少静电的作用,从而可以去除显示面板的现有设计方案中银胶点位置的导电胶带,进而提升生产效率。

    可选地,所述驱动单元的数量为至少两个,相邻的驱动单元的至少一个接地引脚互相电连接,通过将相邻的驱动单元的接地引脚电连接,使得驱动芯片之间的信号能够更加稳定,不容易受静电影响而被拉动。

    可选地,所述相邻的驱动单元的至少一个接地引脚通过第一辅助引线互相电连接,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。这样的设计,使得外围接地走线、辅助接地引线、第一辅助引线以及驱动单元形成了接地走线闭环,从而更好地起到屏蔽静电的作用,进而能够完全去除现有技术中的导电胶带。

    可选地,所述驱动单元的数量为多个,所述驱动单元还包括第三接地引脚;多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第二接地引脚分别连接两根所述银胶点接地引线;所述两个驱动单元的第三接地引脚分别通过第一辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第二接地引脚;其他驱动单元的第二接地引脚分别通过第一辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第三接地引脚;其中,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。这样的设计,同样也能使得外围接地走线、辅助接地引线、第一辅助引线以及驱动单元形成了接地走线闭环,从而更好地起到屏蔽静电的作用,进而能够完全去除现有技术中的导电胶带。

    可选地,所述驱动单元的数量为多个,所述驱动单元还包括第四接地引脚;多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第一接地引脚分别连接所述外围接地走线的两端;所述两个驱动单元的第四接地引脚分别通过第二辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第一接地引脚;其他驱动单元的第一接地引脚分别通过第二辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第四接地引脚。这样,通过将相邻的驱动单元的接地引脚电连接,使得驱动芯片之间的信号能够更加稳定,不容易受静电影响而被拉动。

    可选地,所述驱动单元为覆晶薄膜电路。

    所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本实用新型的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。因此,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


    技术特征:

    1.一种显示面板,其特征在于,包括:

    阵列基板,包括显示区域和非显示区域;

    驱动单元,位于所述阵列基板的至少一侧;

    外围接地走线,设置在所述阵列基板的显示区域外围,并与所述驱动单元的第一接地引脚电连接;

    银胶点,设置在所述阵列基板的非显示区域,且通过银胶点接地引线与所述驱动单元的第二接地引脚电连接。

    2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动单元的数量为至少两个,相邻的驱动单元的至少一个接地引脚互相电连接。

    3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述相邻的驱动单元的至少一个接地引脚通过第一辅助引线互相电连接,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。

    4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述驱动单元的数量为多个,所述驱动单元还包括第三接地引脚;所述银胶点的数量为至少两个,所述银胶点接地引线的数量为至少两根,所述银胶点与所述银胶点接地引线对应连接,所述银胶点接地引线的其中两根分别设置在所述阵列基板的非显示区域的远离显示区域的两侧;

    多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第二接地引脚分别对应连接两根所述银胶点接地引线;所述两个驱动单元中的一个的第三接地引脚通过第一辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第二接地引脚,所述两个驱动单元中的另一个的第三接地引脚通过第一辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第三接地引脚;其他驱动单元的第二接地引脚分别通过第一辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第三接地引脚;

    其中,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。

    5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述辅助接地引线包括第一子引线和第二子引线;

    所述第一子引线被配置为平行于所述阵列基板的设置所述驱动单元的一侧边缘,且所述第一子引线的两端均与所述外围接地走线电连接;

    所述第二子引线的两端分别连接所述第一子引线和所述第一辅助引线。

    6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述驱动单元还包括第四接地引脚;

    多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第一接地引脚分别连接所述外围接地走线的两端;所述两个驱动单元中的一个的第四接地引脚通过第二辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第一接地引脚,所述两个驱动单元中的另一个的第四接地引脚通过第二辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第四接地引脚;其他驱动单元的第一接地引脚分别通过第二辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第四接地引脚。

    7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动单元为覆晶薄膜电路。

    8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述银胶点接地引线与所述外围接地走线之间为断路。

    9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述外围接地走线位于所述非显示区域的最外侧。

    10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:

    测试走线,位于所述非显示区域中所述外围接地走线靠近显示区域的一侧,并与所述驱动单元的测试引脚电连接。

    11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述测试走线设置在所述阵列基板的显示区域外围,且所述测试走线的两端均与所述驱动单元电连接。

    12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-11任一项所述的显示面板。

    13.一种显示面板驱动电路,其特征在于,包括至少一个驱动单元;所述驱动单元包括第一接地引线和第二接地引线;

    所述第一接地引线,被配置为与所述显示面板的外围接地走线电连接;

    所述第二接地引线,被配置为与所述显示面板的银胶点接地引线电连接。

    14.根据权利要求13所述的显示面板驱动电路,其特征在于,所述驱动单元的数量为至少两个,相邻的驱动单元的至少一个接地引脚互相电连接。

    15.根据权利要求14所述的显示面板驱动电路,其特征在于,所述相邻的驱动单元的至少一个接地引脚通过第一辅助引线互相电连接,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。

    16.根据权利要求14所述的显示面板驱动电路,其特征在于,所述驱动单元的数量为多个,所述驱动单元还包括第三接地引脚;

    多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第二接地引脚分别连接两根所述银胶点接地引线;所述两个驱动单元的第三接地引脚分别通过第一辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第二接地引脚;其他驱动单元的第二接地引脚分别通过第一辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第三接地引脚;

    其中,所述第一辅助引线通过辅助接地引线与所述外围接地走线电连接。

    17.根据权利要求16所述的显示面板驱动电路,其特征在于,所述驱动单元还包括第四接地引脚;

    多个所述驱动单元中的两个驱动单元的第一接地引脚分别连接所述外围接地走线的两端;所述两个驱动单元的第四接地引脚分别通过第二辅助引线连接与其相邻的驱动单元的第一接地引脚;其他驱动单元的第一接地引脚分别通过第二辅助引线对应连接与其相邻的驱动单元的第四接地引脚。

    18.根据权利要求13所述的显示面板驱动电路,其特征在于,所述驱动单元为覆晶薄膜电路。

    技术总结
    本实用新型公开了一种显示面板,包括:阵列基板,包括显示区域和非显示区域;驱动单元,位于所述阵列基板的至少一侧;外围接地走线,设置在所述阵列基板的显示区域外围,并与所述驱动单元的第一接地引脚电连接;银胶点,设置在所述阵列基板的非显示区域,且通过银胶点接地引线与所述驱动单元的第二接地引脚电连接。本实用新型还公开了一种显示装置和显示面板驱动电路。

    技术研发人员:杨冰清;穆文凯;纪昊亮;冯博;陈晓晓;赵天鑫;董骥;包智颖;肖文俊;王洋;王世君;许浩
    受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
    技术研发日:2019.09.24
    技术公布日:2020.04.03

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