本技术涉及连接器，具体地说，是涉及一种连接器的防水结构。
背景技术：
1、通常，印刷电路板通过焊接的方式与外部连接导线连接后，再进行后续的防水处理，以确保其在潮湿或水下环境中的稳定性和安全性。然而，在后续操作时，电路板需要带着外部连接导线一起进行操作，操作比较麻烦且容易出错；并且外部连接导线在操作过程中容易受损，从而影响到整个电路板的正常工作。
2、为了解决上述技术问题，现有的印刷电路板上的印制电路与外部连接导线的电连接通过防水连接器完成，常用的连接方式为防水连接器的一端插入印刷电路板预先设置的插孔内，通过焊接的方式与印刷电路板上的印制电路相连接，防水连接器的另一端与外部连接导线相连接。然而，现有的防水连接器通常体积较大，占用空间大，且其价格往往高昂，容易增加生产成本。
3、以上缺陷，亟需解决。
技术实现思路
1、为了解决现有的防水连接器价格高昂，增加生产成本问题，本实用新型提供一种连接器的防水结构。
2、本实用新型技术方案如下所述：
3、一种连接器的防水结构，包括设置在器件外壳上的连接器本体，所述器件外壳上设有连接器凹槽，所述连接器本体设置在所述连接器凹槽内，且所述连接器本体与所述连接器凹槽之间设置有密封胶；
4、所述器件外壳底部设置有电路板，且所述连接器本体的引脚与所述电路板连接。
5、根据上述方案的本实用新型，所述连接器凹槽的顶部设有密封凹槽，且所述密封凹槽与所述连接器凹槽连通，所述电路板设置在所述器件外壳靠近所述连接器凹槽的一侧。
6、根据上述方案的本实用新型，所述密封凹槽的宽度大于所述连接器凹槽的宽度。
7、根据上述方案的本实用新型，所述密封凹槽的深度小于所述连接器凹槽的深度。
8、根据上述方案的本实用新型，所述密封凹槽的中心轴线与所述连接器凹槽的中心轴线重合。
9、根据上述方案的本实用新型，所述器件外壳靠近所述连接器凹槽的一侧设有电路板凹槽，所述电路板设置在所述电路板凹槽内。
10、根据上述方案的本实用新型，所述器件外壳上设置有多个第一连接孔，所述电路板上设置有多个与所述第一连接孔一一对应的第二连接孔，连接件穿过所述第一连接孔与所述第二连接孔连接。
11、根据上述方案的本实用新型，所述器件外壳与所述电路板之间设置有散热垫。
12、根据上述方案的本实用新型，所述散热垫的材质为软硅胶。
13、根据上述方案的本实用新型，所述散热垫上设有通孔，所述通孔的位置与所述连接器凹槽的位置对应。
14、根据上述方案的本实用新型，所述通孔的尺寸与所述连接器凹槽的底面尺寸相等。
15、根据上述方案的本实用新型，所述连接器凹槽向下贯穿所述器件外壳。
16、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
17、上述连接器的防水结构中，连接器本体与连接器凹槽之间设置有密封胶，能够对连接器本体起到防水的作用，以确保电路板在潮湿或水下环境中的稳定性和安全性，并且相比现有的防水连接器，本实用新型能够降低生产成本，提高生产效益。
18、此外，连接器本体设置在器件外壳的连接器凹槽内，则外部连接导线可以通过连接器本体在电路板测试完成后再与电路板连接，电路板不需要带着外部连接导线一起进行操作，操作方便，防止外部连接导线在操作过程中受到损坏，从而避免影响到整个电路板的正常工作。
1.一种连接器的防水结构，其特征在于，包括设置在器件外壳上的连接器本体，所述器件外壳上设有连接器凹槽，所述连接器本体设置在所述连接器凹槽内，且所述连接器本体与所述连接器凹槽之间设置有密封胶；
2.根据权利要求1所述的连接器的防水结构，其特征在于，所述连接器凹槽的顶部设有密封凹槽，且所述密封凹槽与所述连接器凹槽连通，所述电路板设置在所述器件外壳靠近所述连接器凹槽的一侧。
3.根据权利要求2所述的连接器的防水结构，其特征在于，所述密封凹槽的宽度大于所述连接器凹槽的宽度。
4.根据权利要求2所述的连接器的防水结构，其特征在于，所述密封凹槽的深度小于所述连接器凹槽的深度。
5.根据权利要求2所述的连接器的防水结构，其特征在于，所述密封凹槽的中心轴线与所述连接器凹槽的中心轴线重合。
6.根据权利要求1所述的连接器的防水结构，其特征在于，所述器件外壳靠近所述连接器凹槽的一侧设有电路板凹槽，所述电路板设置在所述电路板凹槽内。
7.根据权利要求1所述的连接器的防水结构，其特征在于，所述器件外壳与所述电路板之间设置有散热垫。
8.根据权利要求7所述的连接器的防水结构，其特征在于，所述散热垫的材质为软硅胶。
9.根据权利要求7所述的连接器的防水结构，其特征在于，所述散热垫上设有通孔，所述通孔的位置与所述连接器凹槽的位置对应。
10.根据权利要求9所述的连接器的防水结构，其特征在于，所述通孔的尺寸与所述连接器凹槽的底面尺寸相等。
