本申请属于半导体设备，具体涉及一种晶圆传送方法和晶圆传送系统。
背景技术：
1、在半导体器件的加工工艺流程中，通常需要在不同的处理机台之间转移传送待加工的晶圆，从而能够在不同的制程环节完成对于晶圆的加工处理流程。
2、目前一般使用如机械手等传送机构来进行晶圆转移，在长时间高强度的连续使用过程中，由于部件磨损或者疲劳变形等原因，不可避免地将会出现传送机构的传送精度下降的问题，由此导致传送机构无法准确地将晶圆传送至指定的加工位置，严重时可能会造成晶圆滑落或者晶圆损坏等问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种晶圆传送方法和晶圆传送系统，目的在于提高晶圆在加工过程中的传送转移精度。
2、根据本申请实施例的一个方面，提供一种晶圆传送方法，该方法包括：获取晶圆在直线传送过程中经过预设校准点的行程长度，所述预设校准点位于所述晶圆的传送路径上且偏离所述传送路径的中心线；以所述行程长度作为所述晶圆的弦长，根据所述晶圆的弦长和所述晶圆的半径确定所述晶圆的圆心位置；获取所述圆心位置相对于预设标准位置的偏移量，并根据所述偏移量调整所述晶圆的位置，所述预设标准位置位于所述传送路径的中心线上的。
3、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，获取晶圆在直线传送过程中经过预设校准点的行程长度，包括：在晶圆的直线传送过程的传送路径上设置光信号，所述光信号的传播路径与所述晶圆的传送路径相交形成预设校准点；当检测到所述光信号被阻断时，确定所述晶圆到达所述预设校准点；当检测到所述光信号重新导通时，确定所述晶圆离开所述预设校准点；根据所述晶圆到达和离开所述预设校准点期间的行程确定所述晶圆经过所述预设校准点的行程长度。
4、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述光信号的传播路径与所述晶圆的传送路径之间的夹角小于预设的角度阈值，所述角度阈值与所述光信号的出射点高度呈正相关关系，所述光信号的出射点高度是所述光信号的出射点与所述晶圆的传送平面之间的垂直距离。
5、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，根据所述晶圆到达和离开所述预设校准点期间的行程确定所述晶圆经过所述预设校准点的行程长度，包括：当所述晶圆到达所述预设校准点时，获取所述晶圆相对于传送起点的第一行程长度；当所述晶圆离开所述预设校准点时，获取所述晶圆相对于所述传送起点的第二行程长度；根据所述第一行程长度和所述第二行程长度的差值确定所述晶圆经过所述预设校准点的行程长度。
6、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述预设校准点包括位于所述传送路径的中心线两侧的多个校准点，根据所述偏移量调整所述晶圆的位置，包括：分别获取与各个所述校准点相对应的偏移量；根据多个所述偏移量的平均值调整所述晶圆的位置。
7、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述预设校准点包括位于所述传送路径的中心线一侧的第一校准点以及位于所述传送路径的中心线另一侧的第二校准点。
8、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述第一校准点位于所述传送路径的前端，所述第二校准点位于所述传送路径的后端，在所述第一校准点与所述第二校准点之间传送晶圆的行程长度大于所述晶圆的直径；所述方法还包括：在根据与所述第一校准点相对应的偏移量调整所述晶圆的位置之后，获取与所述第二校准点相对应的偏移量；若与所述第二校准点相对应的偏移量大于预设的偏移量阈值，则根据与所述第二校准点相对应的偏移量继续调整所述晶圆的位置；若与所述第二校准点相对应的偏移量小于预设的偏移量阈值，则停止调整所述晶圆的位置。
9、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述第一校准点与所述传送路径的中心线之间的距离小于所述第二校准点与所述传送路径的中心线之间的距离。
10、根据本申请实施例的一个方面，提供一种晶圆传送系统，该系统包括：
11、缓存单元，位于晶圆存储容器和晶圆加工设备之间，用于暂时存储待加工的晶圆；
12、传送单元，用于从所述晶圆存储容器中取出所述晶圆，并按照预设的传送路径将所述晶圆传送至所述缓存单元；
13、校准单元，用于执行如以上技术方案所述的晶圆传送方法。
14、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述校准单元包括：
15、光电传感器，用于在所述晶圆的传送路径上产生光信号，所述光信号的传播路径与所述晶圆的传送路径相交形成预设校准点；
16、校准主体，分别与所述光电传感器和所述传送单元连接，用于在所述光信号被所述晶圆阻断期间产生电信号，根据所述电信号向所述传送单元发送用于调整晶圆位置的校准信号。
17、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述光电传感器包括用于发射光信号的发射器和用于接收光信号的接收器，所述发射器和所述接收器中的一个位于所述晶圆的传送路径的上方，所述发射器和所述接收器中的另一个位于所述晶圆的传送路径的下方。
18、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述发射器和所述接收器之间的水平距离大于预设的距离阈值，所述距离阈值与所述晶圆的半径呈正相关关系。
19、在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述光电传感器包括用于发射并接收光信号的发射接收器和用于反射光信号的反射器，所述发射接收器和所述反射器中的一个位于所述晶圆的传送路径的上方，所述发射接收器和所述反射器中的另一个位于所述晶圆的传送路径的下方。
20、在本申请实施例提供的技术方案中，通过获取晶圆在直线传送过程中经过预设校准点的行程长度，可以将行程长度作为晶圆的弦长，根据晶圆的弦长和晶圆的半径确定晶圆的圆心位置，在获取圆心位置相对于预设标准位置的偏移量后，可以根据偏移量调整晶圆的位置。本申请实施例利用晶圆自身的形状特点，在晶圆的直线传送过程中进行自动化的位置校准，能够准确调整晶圆的位置，提高晶圆在加工过程中的传送转移精度。
1.一种晶圆传送方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，获取晶圆在直线传送过程中经过预设校准点的行程长度，包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述光信号的传播路径与所述晶圆的传送路径之间的夹角小于预设的角度阈值，所述角度阈值与所述光信号的出射点高度呈正相关关系，所述光信号的出射点高度是所述光信号的出射点与所述晶圆的传送平面之间的垂直距离。
4.根据权利要求2所述的晶圆传送方法，其特征在于，根据所述晶圆到达和离开所述预设校准点期间的行程确定所述晶圆经过所述预设校准点的行程长度，包括：
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设校准点包括位于所述传送路径的中心线两侧的多个校准点，根据所述偏移量调整所述晶圆的位置，包括：
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设校准点包括位于所述传送路径的中心线一侧的第一校准点以及位于所述传送路径的中心线另一侧的第二校准点。
7.根据权利要求6所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述第一校准点位于所述传送路径的前端，所述第二校准点位于所述传送路径的后端，在所述第一校准点与所述第二校准点之间传送晶圆的行程长度大于所述晶圆的直径；所述方法还包括：
8.根据权利要求6所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述第一校准点与所述传送路径的中心线之间的距离小于所述第二校准点与所述传送路径的中心线之间的距离。
9.一种晶圆传送系统，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述校准单元包括：
11.根据权利要求10所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述光电传感器包括用于发射光信号的发射器和用于接收光信号的接收器，所述发射器和所述接收器中的一个位于所述晶圆的传送路径的上方，所述发射器和所述接收器中的另一个位于所述晶圆的传送路径的下方。
12.根据权利要求11所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述发射器和所述接收器之间的水平距离大于预设的距离阈值，所述距离阈值与所述晶圆的半径呈正相关关系。
13.根据权利要求10所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述光电传感器包括用于发射并接收光信号的发射接收器和用于反射光信号的反射器，所述发射接收器和所述反射器中的一个位于所述晶圆的传送路径的上方，所述发射接收器和所述反射器中的另一个位于所述晶圆的传送路径的下方。
