一种无需接地的温度传感器的制作方法

    技术2025-02-19  58


    本技术涉及一种传感器,特别是一种温度传感器。


    背景技术:

    1、电饭锅一般在内部设置有温度传感器来监测电饭锅内胆的温度,温度传感器常见的结构是在热敏元件的外围套装绝缘的导热陶瓷外壳,或是在热敏元件的外围套装连接有地线的金属外壳,但是这两种方案均具有一定的缺陷,采用导热陶瓷外壳作为导热元件,生产成本较高;而采用金属外壳作为导热元件,则需要在金属外壳上连接地线才能够符合温度传感器的安全规范。


    技术实现思路

    1、为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种无需接地的温度传感器。

    2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

    3、一种无需接地的温度传感器,包括传感器底座和金属外壳,所述传感器底座设置有测温腔,在所述测温腔的内部设置有一隔板,所述隔板上设置有若干个穿线孔,导线安装在所述穿线孔内;所述隔板的中心延伸出一放置座,所述放置座上设置有多个凹槽,所述导线上连接有热敏元件,所述热敏元件放置在所述凹槽上端的凹面上,所述金属外壳套装在所述测温腔外,所述金属外壳内侧还安装有绝缘垫片。

    4、作为本实用新型的进一步改进,所述测温腔内还设置有熔断器,所述导线设置有两根,其中一根串联所述热敏元件,另一根串联所述熔断器,所述熔断器和热敏元件均放置在所述凹槽上端的凹面上。

    5、作为本实用新型的更进一步改进,所述导线上套装有软管,所述热敏元件和熔断器被所述软管包裹在内。

    6、进一步地,所述传感器底座还设置有固定腔,所述测温腔的外径小于所述固定腔的外径,使所述固定腔与测温腔之间形成台阶面。

    7、进一步地,所述台阶面上设置有插孔,所述金属外壳的下边缘延伸出插片,所述插片穿入所述插孔内,装配后,所述插片弯折固定在所述固定腔内。

    8、进一步地,所述固定腔向下延伸有将所述导线与金属外壳分隔开的环形凸边,装配后,所述导线与金属外壳分别位于所述环形凸边的内侧和外侧。

    9、进一步地,所述绝缘垫片上涂抹有导热胶。

    10、本实用新型的有益效果是:本实用新型在热敏元件与金属壳体之间采用绝缘垫片隔绝,省去了在金属壳体上连接地线,且满足温度传感器的安全规范,并且相较于采用导热陶瓷壳体的温度传感器,本实用新型方案的生产成本更低。



    技术特征:

    1.一种无需接地的温度传感器,包括传感器底座(1)和金属外壳(2),其特征在于所述传感器底座(1)设置有测温腔,在所述测温腔的内部设置有一隔板(3),所述隔板(3)上设置有若干个穿线孔(31),导线安装在所述穿线孔(31)内;所述隔板(3)的中心延伸出一放置座(4),所述放置座(4)上设置有多个凹槽(41),所述导线上连接有热敏元件(5),所述热敏元件(5)放置在所述凹槽(41)上端的凹面上,所述金属外壳(2)套装在所述测温腔外,所述金属外壳(2)内侧还安装有绝缘垫片(6);所述传感器底座(1)还设置有固定腔,所述测温腔的外径小于所述固定腔的外径,使所述固定腔与测温腔之间形成台阶面(8);所述台阶面(8)上设置有插孔(81),所述金属外壳(2)的下边缘延伸出插片(21),所述插片(21)穿入所述插孔(81)内,装配后,所述插片(21)弯折固定在所述固定腔内;所述固定腔向下延伸有将所述导线与金属外壳(2)分隔开的环形凸边(9),装配后,所述导线与金属外壳(2)分别位于所述环形凸边(9)的内侧和外侧。

    2.根据权利要求1所述的无需接地的温度传感器,其特征在于所述测温腔内还设置有熔断器(7),所述导线设置有两根,其中一根串联所述热敏元件(5),另一根串联所述熔断器(7),所述熔断器(7)和热敏元件(5)均放置在所述凹槽(41)上端的凹面上。

    3.根据权利要求2所述的无需接地的温度传感器,其特征在于所述导线上套装有软管,所述热敏元件(5)和熔断器(7)被所述软管包裹在内。

    4.根据权利要求1所述的无需接地的温度传感器,其特征在于所述绝缘垫片(6)上涂抹有导热胶。


    技术总结
    本技术公开了一种无需接地的温度传感器,包括传感器底座和金属外壳,传感器底座设置有测温腔,在测温腔的内部设置有一隔板,隔板上设置有若干个穿线孔,导线安装在穿线孔内;隔板的中心延伸出一放置座,放置座上设置有多个凹槽,导线上连接有热敏元件,热敏元件放置在凹槽上端的凹面上,金属外壳套装在测温腔外,金属外壳内侧还安装有绝缘垫片;通过在金属壳体和热敏元件之间安装绝缘垫片进行绝缘处理,无需在金属壳体上连接地线,且符合温度传感器的安全规范,相较于采用导热陶瓷壳体的温度传感器,生产成本更低。

    技术研发人员:钟石刚,叶镕达
    受保护的技术使用者:钟石刚
    技术研发日:20240401
    技术公布日:2024/10/24
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