本申请属于半导体，尤其涉及一种发光基板、显示装置，以及发光基板的制备方法。
背景技术：
1、近年来，由于mini-led具有较好的显示效果和轻薄体验，得到了迅猛发展。在mini-led显示装置中，发光基板上可以通过设置两层导电层的方式，以利于进行布线和连接。
2、在现有的一些mini-led显示装置的发光基板中，对位于上层的导电层会存在一些保护性不足的问题，影响了产品的信赖性。
技术实现思路
1、本申请提供一种发光基板、显示装置，以及发光基板的制备方法，能够解决产品信赖性问题。
2、第一方面，本申请提供了一种发光基板，包括功能区和电路板绑定区，发光基板包括依次设置在衬底基板上的第一导电层、第一绝缘层结构和第二导电层，电路板绑定区的第二导电层包括电路板连接端子。在功能区内，第二导电层上方还设置有第二绝缘层结构，该第二绝缘层结构包括层叠设置的第一无机绝缘层、第一有机绝缘层和第二无机绝缘层。
3、在一些实施例中，功能区包括发光元件绑定区和导电连接区，第二导电层包括设置在发光元件绑定区的发光元件绑定端子，以及设置在导电连接区的导电连接层。发光元件绑定区内的第二绝缘层结构上设置有第一导通孔，以暴露出所述发光元件绑定端子。导电连接区内的第一绝缘层结构上设置有第二导通孔，导电连接层通过第二导通孔与第一导电层电连接。
4、在一些实施例中，第一绝缘层结构包括层叠设置的第三无机绝缘层、第二有机绝缘层和第四无机绝缘层，且在功能区内，第二有机绝缘层与第四无机绝缘层之间还设置有第三有机绝缘层。
5、在一些实施例中，电路板绑定区的第一绝缘层结构包括第三导通孔，电路板连接端子通过第三导通孔与第一导电层电连接。
6、在一些实施例中，第三无机绝缘层和第四无机绝缘层在第三导通孔处相连接。
7、在一些实施例中，电路板连接端子在衬底基板上形成第一投影，以及第二有机绝缘层在衬底基板上形成第二投影，第一投影覆盖第二投影。第三无机绝缘层和第四无机绝缘层的连接处在衬底基板上形成第三投影，第二投影覆盖所述第三投影。
8、在一些实施例中，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层中的至少一层延伸至电路板绑定区形成第五无机绝缘层，第五无机绝缘层覆盖至电路板连接端子在第三导通孔外的上边沿。
9、在一些实施例中，第五无机绝缘层在电路板连接端子的上边沿的覆盖边界线在衬底基板上形成第四投影，第四投影位于第一投影和第二投影之间。
10、在一些实施例中，第二绝缘层结构延伸至电路板绑定区，第二绝缘层结构中形成第四导通孔，以暴露出电路板连接端子。
11、在一些实施例中，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层在邻近第四导通孔处相连接。
12、在一些实施例中，在电路板绑定区，第一有机绝缘层在衬底基板上形成第五投影，以及第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的连接处在衬底基板上形成第六投影，第五投影位于第一投影和第六投影之间，第六投影位于第五投影和第二投影之间。
13、在上述实施例中，第二绝缘层结构包括层叠设置的第一无机绝缘层、第一有机绝缘层和第二无机绝缘层，多个绝缘层构成的第二绝缘层结构对导电层进行保护，可增强产品可靠性和可信赖性。
14、第二方面，本申请还提供一种发光基板的制备方法，具体包括：
15、提供衬底基板；在衬底基板上依次形成第一导电层、第一绝缘层结构和第二导电层，电路板绑定区的第二导电层包括电路板连接端子；在功能区内，在第二导电层上方还形成第二绝缘层结构，第二绝缘层结构包括层叠设置的第一无机绝缘层、第一有机绝缘层和第二无机绝缘层。
16、在一些实施例中，上述制备方法还包括：在形成第一绝缘结构的过程中，在电路板绑定区的第一绝缘结构中形成第三导通孔；在形成第二导电层的过程中，形成电路板连接端子，电路板连接端子通过第三导通孔与第一导电层电连接。
17、在一些实施例中，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层中的至少一层延伸至电路板绑定区形成第五无机绝缘层，第五无机绝缘层覆盖至电路板连接端子在第三导通孔外的上边沿。
18、在一些实施例中，第二绝缘层结构延伸至电路板绑定区，且在形成第二绝缘层结构的过程中形成第四导通孔，以暴露出电路板连接端子。
19、在上述实施例中，生成的发光基板的第二绝缘层结构具有多个绝缘层，提高了产品的可靠性和可信赖性，同时，在第二绝缘层结构内，第一有机绝缘层位于第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的夹心内，有效避免了制备工艺过程中第一有机绝缘层位于最表层情况，从而避免了相关刻蚀工艺在第一有机绝缘层的干刻残留问题，进一步提高可靠性和可信赖性。
20、第三方面，本申请还提供一种显示装置，该显示装置包括上述第一方面任一实施例所提到的发光基板，以及位于发光基板上的发光二极管。该显示装置具有与上述发光基板相同的技术效果，此处不再赘述。
1.一种发光基板，其特征在于，包括功能区和电路板绑定区；
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述功能区包括发光元件绑定区和导电连接区，所述第二导电层包括设置在所述发光元件绑定区的发光元件绑定端子，以及设置在所述导电连接区的导电连接层，所述发光元件绑定区内的第二绝缘层结构上设置有第一导通孔，以暴露出所述发光元件绑定端子；
3.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述第一绝缘层结构包括层叠设置的第三无机绝缘层、第二有机绝缘层和第四无机绝缘层，且在所述功能区内，所述第二有机绝缘层与所述第四无机绝缘层之间还设置有第三有机绝缘层。
4.根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于，所述电路板绑定区的第一绝缘层结构包括第三导通孔，所述电路板连接端子通过第三导通孔与所述第一导电层电连接。
5.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述第三无机绝缘层和所述第四无机绝缘层在所述第三导通孔处相连接。
6.根据权利要求5所述的发光基板，其特征在于，所述电路板连接端子在衬底基板上形成第一投影，以及所述第二有机绝缘层在所述衬底基板上形成第二投影，所述第一投影覆盖所述第二投影；
7.根据权利要求6所述的发光基板，其特征在于，所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层中的至少一层延伸至所述电路板绑定区形成第五无机绝缘层，所述第五无机绝缘层覆盖至所述电路板连接端子在所述第三导通外的上边沿。
8.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于，所述第五无机绝缘层在所述电路板连接端子的上边沿的覆盖边界线在所述衬底基板上形成第四投影，所述第四投影位于所述第一投影和所述第二投影之间。
9.根据权利要求6所述的发光基板，其特征在于，所述第二绝缘层结构延伸至所述电路板绑定区，所述第二绝缘层结构中形成第四导通孔，以暴露出所述电路板连接端子。
10.根据权利要求9所述的发光基板，其特征在于，所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层在邻近所述第四导通孔处相连接。
11.根据权利要求10所述的发光基板，其特征在于，在所述电路板绑定区，所述第一有机绝缘层在所述衬底基板上形成第五投影，以及所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层的连接处在所述衬底基板上形成第六投影；
12.一种发光基板的制备方法，其特征在于，所述发光基板包括功能区和电路板绑定区，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层中的至少一层延伸至所述电路板绑定区形成第五无机绝缘层，所述第五无机绝缘层覆盖至所述电路板连接端子在所述第三导通孔外的上边沿。
15.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述第二绝缘层结构延伸至所述电路板绑定区，且在形成所述第二绝缘层结构的过程中形成第四导通孔，以暴露出所述电路板连接端子。
16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-11任一所述发光基板，以及位于所述发光基板上的发光二极管。
