本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种连接检测板、连接检测装置及测试方法。
背景技术：
1、晶圆测试(circuit probing，cp)就是采用测试机台，对晶圆上每个芯片进行测试，测试机台的性能决定了晶圆测试的准确性，因此，对测试机台的异常检测具有重要意义。
2、目前，对测试机台的异常检测，是通过自检盒进行串联自检，但是自检盒中的元器件通常不可更换，无法灵活地满足新的检测需求，并且，若自检盒中的元器件损坏，无法真实检测出测试机台的问题。
技术实现思路
1、本申请针对上述现有技术中的不足，提供一种连接检测板、连接检测装置及测试方法，以便解决现有技术中存在的问题。
2、本申请实施例采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种连接检测板，所述连接检测板上设置有：插接接口以及多组连接端口，所述插接接口用于插接标准样管，其中，所述多组连接端口分别连接所述插接接口对应的多个检测管脚，每组连接端口包括：对应检测管脚的输入端口和输出端口；
4、所述多组连接端口分别用于连接测试机台上多个测试端口，以形成与所述测试机台间的测试回路，用于对所述测试回路以及所述测试机台的硬件板块进行测试，所述测试机台用于对所述标准样管对应的目标半导体器件进行测试。
5、第二方面，本申请实施例提供了一种连接检测装置，至少包括上述实施例提供的连接检测板。
6、第三方面，本申请实施例提供了一种测试方法，应用于与上述实施例提供的连接检测板连接的测试机台，所述测试方法包括：
7、获取所述连接检测板上插接的标准样管的测试规格；其中，所述测试规格用于指示所述标准样管的测试电性参数范围；
8、基于所述测试规格，获取所述测试规格对应的目标测试程序；
9、运行所述目标测试程序，得到所述标准样管的多个检测管脚的测试电参数；
10、基于所述多个检测管脚的测试电参数，以及所述多个检测管脚的目标电参数，得到所述连接检测板与所述测试机台之间的测试回路、以及所述测试机台的硬件板块的测试结果。
11、本申请的有益效果是：本申请提供了一种连接检测板，连接检测板上设置有插接接口以及多组连接端口，插接接口用于插接标准样管，其中，多组连接端口分别连接插接接口对应的多个检测管脚，每组连接端口包括：对应检测管脚的输入端口和输出端口；多组连接端口分别用于连接测试机台上多个测试端口，以形成与测试机台间的测试回路，用于对测试回路以及测试机台的硬件板块进行测试，测试机台用于对标准样管对应的目标半导体器件进行测试。本申请的连接测试板，可灵活更换插接的标准样管，能够满足对测试机台进行新测试的需求，并且，连接检测板上的元器件少，在减少回路线组的同时，也便于更换已损坏的元器件。
1.一种连接检测板，其特征在于，所述连接检测板上设置有：插接接口以及多组连接端口，所述插接接口用于插接标准样管，其中，所述多组连接端口分别连接所述插接接口对应的多个检测管脚，每组连接端口包括：对应检测管脚的输入端口和输出端口；
2.根据权利要求1所述的连接检测板，其特征在于，所述标准样管为igbt器件，所述多组连接端口包括：第一组连接端口、第二组连接端口和第三组连接端口；所述插接接口包括：第一插接接口、第二插接接口和第三插接接口；
3.根据权利要求1所述的连接检测板，其特征在于，所述多组连接端口为同轴电缆连接接口；
4.根据权利要求1所述的连接检测板，其特征在于，所述多组连接端口为耐高压大电流端口；
5.一种连接检测装置，其特征在于，至少包括：上述权利要求1所述的连接检测板。
6.一种测试方法，其特征在于，应用于与上述权利要求1所述的连接检测板连接的测试机台，所述测试方法包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述多个检测管脚的测试电参数，以及所述多个检测管脚的目标电参数，对所述连接检测板与所述测试机台之间的测试回路以及所述测试机台的硬件板块进行测试之前，所述方法还包括：
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述运行所述目标测试程序，得到所述标准样管的多个检测管脚的测试电参数，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述对所述多组测试电参数和所述目标电参数进行分析，得到电参数分析结果，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一预设条件包括：所述多个检测管脚的测试电参数中的电压测试数据均未超过所述目标电参数中的电压标准值；
