本发明涉及芯片测试，具体为一种手机主板芯片的性能测试工装。
背景技术：
1、手机主板是手机的核心组件，它包含了各种芯片，手机芯片包括：处理器芯片、图形处理器、内存芯片、存储器芯片、电源管理芯片、音频处理芯片、传感器芯片等，为了确保它们的性能稳定和正常工作，需要测量这些元件，利用万用表能够测量手机主板元件的电阻、电压和电流，通过连接仪器的测试探头到元件的引脚，可以测量出元件的电阻值，同时，还可以通过测试不同的电压和电流，来确定元件的工作范围和性能，现有的电流、电压测试装置，只能够在常温下测试主板芯片的性能，也无法测量在温度骤变时测量主板芯片的电流电压情况，为此，我们提出一种手机主板芯片的性能测试工装。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种手机主板芯片的性能测试工装。
2、为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种手机主板芯片的性能测试工装，包括底座，所述底座的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定连接有两组检验室，所述检验室的前端安装有检测仪，所述检验室的内侧固定连接有用于将对芯片进行固定的定位组件，所述底座的上端设置有用于对芯片进行换位的转换组件，两座所述检验室的上端共同固定连接有保护箱，所述保护箱的两侧封闭固定连接有安装壳，所述保护箱的内侧固定连接有压缩机，所述压缩机的外侧固定连接有冷凝管、散热管，所述冷凝管环绕在密封壳的内侧，所述散热管环绕在安装壳的内侧，所述安装壳的内侧散热管的上方安装有两组风扇。
3、优选的，所述定位组件包括固定安装在检验室内侧的保护框，所述保护框的上端固定连接有两组滑轨，两组所述滑轨之间共同滑动连接有移动板，所述移动板的上端滑动连接有测量头，所述测量头的下端固定连接有导电针，所述导电针与检测仪电性连接。
4、优选的，所述转换组件包括安装在底座上端的电机，所述电机的输出轴上固定连接有两组延伸杆，所述延伸杆的一端固定连接有推杆，所述推杆的上端固定连接有固定板，所述固定板的上端固定连接有安装框，所述安装框的上端开设有卡槽，所述保护框的下端开设有滑槽，所述滑槽的内侧滑动连接有压板，所述压板与卡槽相适配。
5、优选的，所述保护框的两侧均固定连接有两组外壳，所述外壳与滑槽相对齐，所述滑槽的内侧固定连接有第二弹簧，所述压板的两端延伸至外壳的内侧，所述压板与第二弹簧固定连接。
6、优选的，所述底座的上端固定连接有两组相互对称的保护板，所述保护板的上端设置有滚球，所述安装框与固定板的下端均开设有弧槽，所述弧槽与保护板相适配。
7、优选的，所述保护板的上端开设有隐藏槽，所述隐藏槽的内侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与滚球固定连接，所述滚球的下端固定连接有导电柱，所述导电柱位于第一弹簧的内侧，所述安装框的下端固定连接有压片，所述压片位于弧槽的内侧，所述压片为弧状。
8、优选的，所述支撑架的内侧设置有两组相互对称的盖板，所述盖板为圆弧状，所述盖板的上端固定连接有连接柱，所述连接柱与支撑架固定连接。
9、与现有技术相比，本发明提供了一种手机主板芯片的性能测试工装，具备以下有益效果：
10、1、该一种手机主板芯片的性能测试工装，通过安装框能够方便手机主板芯片的放置，通过压板能够将手机主板芯片压住，使芯片固定，利用卡槽能够方便压板下压手机主板芯片，利用第二弹簧能够推动压板将手机主板芯片压紧，方便手机主板芯片的固定，然后在滑轨上调整移动板的位置，使导电针与手机主板芯片上的通电接口连接，方便检测仪对手机主板芯片进行测量，利用冷凝管对一组检验室的内侧降温，然后启动风扇对散热管吹风，对散热管进行降温，同时将热气出入另一组检验室的内侧，使另一组检验室的内侧温度升高，使两组检验室内侧分别呈现高温与低温的状态，方便检测仪测量不同温度下的手机主板芯片的电压电流情况。
11、2、该一种手机主板芯片的性能测试工装，利用电机带动延伸杆进而带动安装框的位置转变，方便调整两组手机主板芯片的位置，方便检测仪测量温度骤变情况下手机主板芯片的电压电流情况，调整过程中弧槽会卡到保护板上，通过压片能够压动滚球下移，防止滚球将手机主板芯片卡住，通过第一弹簧会推动滚球上移，使滚球透过弧槽与安装框内侧的手机主板芯片接触，利用导电柱释放掉手机主板上的静电，利用多组滚球的起伏能够多次使手机主板芯片顶起，对手机主板芯片进行振动测试，利用盖板能够将运动过程中的安装框的上端堵住，防止移动过程中手机主板芯片的温度改变过多。
1.一种手机主板芯片的性能测试工装，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上端固定连接有支撑架（2），所述支撑架（2）的上端固定连接有两组检验室（3），所述检验室（3）的前端安装有检测仪（13），所述检验室（3）的内侧固定连接有用于将对芯片进行固定的定位组件（7），所述底座（1）的上端设置有用于对芯片进行换位的转换组件（8），两座所述检验室（3）的上端共同固定连接有保护箱（6），所述保护箱（6）的两侧封闭固定连接有安装壳（5），所述保护箱（6）的内侧固定连接有压缩机（9），所述压缩机（9）的外侧固定连接有冷凝管（10）、散热管（11），所述冷凝管（10）环绕在密封壳（4）的内侧，所述散热管（11）环绕在安装壳（5）的内侧，所述安装壳（5）的内侧散热管（11）的上方安装有两组风扇（12）。
2.根据权利要求1所述的一种手机主板芯片的性能测试工装，其特征在于：所述定位组件（7）包括固定安装在检验室（3）内侧的保护框（71），所述保护框（71）的上端固定连接有两组滑轨（72），两组所述滑轨（72）之间共同滑动连接有移动板（73），所述移动板（73）的上端滑动连接有测量头（74），所述测量头（74）的下端固定连接有导电针（75），所述导电针（75）与检测仪（13）电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种手机主板芯片的性能测试工装，其特征在于：所述转换组件（8）包括安装在底座（1）上端的电机（81），所述电机（81）的输出轴上固定连接有两组延伸杆（82），所述延伸杆（82）的一端固定连接有推杆（83），所述推杆（83）的上端固定连接有固定板（84），所述固定板（84）的上端固定连接有安装框（85），所述安装框（85）的上端开设有卡槽（86），所述保护框（71）的下端开设有滑槽（76），所述滑槽（76）的内侧滑动连接有压板（77），所述压板（77）与卡槽（86）相适配。
4.根据权利要求3所述的一种手机主板芯片的性能测试工装，其特征在于：所述保护框（71）的两侧均固定连接有两组外壳（78），所述外壳（78）与滑槽（76）相对齐，所述滑槽（76）的内侧固定连接有第二弹簧（79），所述压板（77）的两端延伸至外壳（78）的内侧，所述压板（77）与第二弹簧（79）固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种手机主板芯片的性能测试工装，其特征在于：所述底座（1）的上端固定连接有两组相互对称的保护板（14），所述保护板（14）的上端设置有滚球（18），所述安装框（85）与固定板（84）的下端均开设有弧槽（87），所述弧槽（87）与保护板（14）相适配。
6.根据权利要求5所述的一种手机主板芯片的性能测试工装，其特征在于：所述保护板（14）的上端开设有隐藏槽（15），所述隐藏槽（15）的内侧固定连接有第一弹簧（16），所述第一弹簧（16）与滚球（18）固定连接，所述滚球（18）的下端固定连接有导电柱（17），所述导电柱（17）位于第一弹簧（16）的内侧，所述安装框（85）的下端固定连接有压片（88），所述压片（88）位于弧槽（87）的内侧，所述压片（88）为弧状。
7.根据权利要求1所述的一种手机主板芯片的性能测试工装，其特征在于：所述支撑架（2）的内侧设置有两组相互对称的盖板（20），所述盖板（20）为圆弧状，所述盖板（20）的上端固定连接有连接柱（19），所述连接柱（19）与支撑架（2）固定连接。
