本申请涉及线路板，尤其涉及一种线路图形加工模板及其制作方法、线路板及其制作方法。
背景技术：
1、目前，一般通过显影、曝光、蚀刻、褪膜等方式制作线路板上的线路图形，这种制作方式不仅流程繁琐，并且制作过程中需要进行多次定位，无法保证加工精度，这就导致在制作多层相同的线路图形时一致性较差。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种线路图形加工模板及其制作方法、线路板及其制作方法，用于简化线路图形的制作方式，解决相关技术中线路图形制作流程繁琐且一致性差的技术问题。
2、本申请第一方面的实施例提供了一种线路图形加工模板，包括基板和设置于基板的表面的抗镀层，抗镀层中设置有开槽，开槽延伸至基板且开槽用于制作线路图形。
3、在一些实施例中，基板的表面设置有凹槽，凹槽与开槽位置相对且相互连通，凹槽包括底壁和侧壁，抗镀层覆盖于侧壁上。
4、在一些实施例中，抗镀层的厚度为0.001mm-1mm。
5、本申请实施例提供的线路图形加工模板，通过在基板的表面设置抗镀层，并在抗镀层中设置延伸至基板的开槽，能够精确限定出线路图形的加工区域，使得操作者可以在基板上的特定区域处制作出所需的线路图形。利用该线路图形加工模板可以制作出高精度、一致性高的线路图形，并且在制作线路图形时，无需重复对位、显影、曝光等流程，还提高了线路图形的制作效率。
6、本申请第二方面的实施例提供了一种线路图形加工模板的制作方法，包括：提供基板，在基板的表面制作凹槽，其中凹槽包括底壁和侧壁，凹槽用于制作线路图形；在基板的表面制作抗镀层，使抗镀层覆盖底壁之外的区域。
7、在一些实施例中，一种线路图形加工模板的制作方法包括：提供基板，在基板的表面制作抗镀层；在抗镀层中制作开槽，并使开槽延伸至基板，其中开槽用于制作线路图形。
8、在一些实施例中，一种线路图形加工模板的制作方法包括：提供基板，在基板的表面制作抗镀层，其中抗镀层中具有开槽，开槽延伸至基板，且开槽用于制作线路图形。
9、本申请实施例提供的线路图形加工模板的制作方法，流程简单且工艺难度低，可以快速制作出高品质的线路图形加工模板。利用上述制作方法制作出的线路图形加工模板，具有良好的耐用性和稳定性，可以制作出高精度、一致性高的线路图形。
10、本申请第三方面的实施例提供了一种线路板的制作方法，利用第一方面中的线路图形加工模板制作线路图形，制作方法包括：提供线路图形加工模板，在线路图形加工模板的开槽中制作分离层，分离层与基板电性连接；在分离层的表面制作线路图形，使线路图形突出于基板的表面的抗镀层；在线路图形加工模板的表面压合介质材料以形成介质层，并使线路图形嵌入介质层内；分离介质层和线路图形加工模板，以使线路图形转移至介质层内；提供基材，压合介质层与基材。
11、在一些实施例中，在线路图形加工模板的表面压合介质材料以形成介质层之前，制作方法还包括：对线路图形进行表面改性处理。
12、在一些实施例中，分离层的厚度为0.1μm-100μm。
13、本申请提供的线路板制作方法，一方面，直接利用线路图形加工模板制作线路图形，简化了线路板的制作流程，从而有效提升了线路板的生产效率；另一方面，利用线路图形加工模板制备出的线路图形具有良好的精度和一致性，从而还有利于提升线路板的产品品质；另一方面，利用线路图形加工模板制作线路图形之前，还在线路图形加工模板上制作了分离层，分离层具有良好的隔离性和易剥离性，这样还确保了线路图形从线路图形加工模板上剥离的完整性。
14、本申请第四方面中的实施例提供了一种线路板，利用第三方面中的制作方法制作而成。
15、本申请实施例提供的线路板，利用线路图形加工模板制作线路图形，流程简单、效率较高，并且线路图形的精度和多层线路图形的一致性较高，有效提升了线路板的产品品质。
1.一种线路图形加工模板，其特征在于，包括基板和设置于所述基板的表面的抗镀层，所述抗镀层中设置有开槽，所述开槽延伸至所述基板且所述开槽用于制作线路图形。
2.如权利要求1所述的线路图形加工模板，其特征在于，所述基板的表面设置有凹槽，所述凹槽与所述开槽位置相对且相互连通，所述凹槽包括底壁和侧壁，所述抗镀层覆盖于所述侧壁上。
3.如权利要求1所述的线路图形加工模板，其特征在于，所述抗镀层的厚度为0.001mm-1mm。
4.一种线路图形加工模板的制作方法，其特征在于，包括：
5.一种线路图形加工模板的制作方法，其特征在于，包括：
6.一种线路图形加工模板的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，在所述基板的表面制作抗镀层，其中所述抗镀层中具有开槽，所述开槽延伸至所述基板，且所述开槽用于制作线路图形。
7.一种线路板的制作方法，其特征在于，利用如权利要求1-3中任一项所述的线路图形加工模板制作线路图形，所述制作方法包括：
8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述线路图形加工模板的表面压合介质材料以形成介质层之前，所述制作方法还包括：对所述线路图形进行表面改性处理。
9.如权利要求7所述的线路图形加工模板，其特征在于，所述分离层的厚度为0.1μm-100μm。
10.一种线路板，其特征在于，利用如权利要求8或9所述的制作方法制作而成。
