本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板及固态硬盘。
背景技术：
在固态硬盘中，印制线路板只能贴tsop封装或者bga封装的nandflash芯片，而现有的印制线路板都只能提供其中一种形式的封装，因此，针对不同的封装形式需求需要准备两种封装形式的印制线路板。继而，在设计和生产中需要对两种封装形式的印制电路板分别进行设计和生产，因此必然会产生更多的设计工作量和生产库存，进而降低生产效率、便捷性和客户对产品的可采买性。
技术实现要素：
鉴于以上内容，本实用新型提供一种印制线路板及固态硬盘，旨在在一块印制线路板上同时提供tsop封装和bga封装选择，以降低设计工作量和生产库存。
一种印制线路板，包括基板，所述基板上设置有主控芯片封装区、第一flash芯片封装区和第二flash芯片封装区，所述第一flash芯片封装区为tsop封装，所述第二flash芯片封装区为bga封装，所述第一flash芯片封装区与所述第二flash芯片封装区相互叠加设置。
进一步地，所述第一flash芯片封装区相对的两侧设置有两排第一焊盘区。
进一步地，所述第一焊盘区由多个第一焊盘排列组合而成。
进一步地，所述第一焊盘为矩形焊盘。
进一步地，所述第二flash芯片封装区内设置有第二焊盘区。
进一步地，所述第二焊盘区由多个第二焊盘成矩阵排列组合而成。
进一步地，所述第二焊盘为圆形焊盘。
进一步地，所述bga封装为周边型bga封装、交叉型bga封装或全阵列bga封装。
一种固态硬盘，包括前述的印制线路板。
本实用新型有益效果：可以在单一印制线路板同时提供tsop封装和bga封装选择，进而可以有效降低设计工作量和生产库存，提高生产便捷性、效率以及客户对产品的可采买性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的印制线路板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的印制线路板的接线参考示意图。
主要元件符号说明
印制线路板100
基板10
主控芯片封装区20
主控芯片焊盘区21
第一flash芯片封装区30
第一焊盘区31、32
第一焊盘33
第二flash芯片封装区40
第二焊盘区41
第二焊盘42。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。为使本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
图1示出了本实施例提供的印制电路板100的结构示意图，该印制电路板100包括基板10，基板10上设置有主控芯片封装区20、第一flash芯片封装区30和第二flash芯片封装区40，其中，第一flash芯片封装区30为tsop封装，第二flash芯片封装区40为bga封装，且第二flash芯片封装区40叠加在第一flash芯片封装区30内部设置。本实施例中，第一flash芯片封装区30与第二flash芯片封装区40叠加设置，可以供使用者自由选择使用tsop封装或bga封装，无需为每一种封装单独制作一种印制电路板，可以有效改善印制电路板的通用性，降低生产和库存成本，提高生产的便捷性以及可采买性。
如图1所示，主控芯片封装区20可以设置有用于封装主控芯片的主控芯片焊盘区21，主控芯片焊盘区21可以为bga封装焊盘结构或其他封装形式的焊盘结构。
可以理解的，主控芯片焊盘区21也可以设置在主控芯片封装区20的其他位置，例如设置在主控芯片封装区20的四周或相对的两侧，以适应其他形式的封装。
如图1所示，在第一flash芯片封装区30相对的两侧设置有两排第一焊盘区31、32，第一焊盘区31、32用于在使用tsop封装时焊接flash芯片。
本实施例中，第一焊盘区31、32可以由多个第一焊盘33排列组合而成，其中，第一焊盘33可以为矩形焊盘。
仍然如图1所示，第二flash芯片封装区40内设置有第二焊盘区41，第二焊盘区41用于在使用bga封装时焊接flash芯片。
本实施例中，第二焊盘区41可以由多个第二焊盘42成矩阵排列组合而成，其中，第二焊盘42为圆形焊盘。
本实施例中，第二flash芯片封装区40的bga封装可以为周边型bga封装、交叉型bga封装或全阵列bga封装等封装形式。
图2示出了一种印制线路板100的接线参考示意图，第一flash芯片封装区30和第二flash芯片封装区40可通过基板10的布线与主控芯片封装区20及基板10的其他电子物料进行电气连接，进而实现封装后的flash芯片与主控芯片及其他电子物料的电气连接。
本实施例还提供一种固态硬盘，其中，固态硬盘内可以设置前述的印制线路板100，以实现根据需要对固态硬盘的封装方式进行选择。
以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参见前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
1.一种印制线路板，包括基板，所述基板上设置有主控芯片封装区、第一flash芯片封装区和第二flash芯片封装区，其特征在于，所述第一flash芯片封装区为tsop封装，所述第二flash芯片封装区为bga封装，所述第一flash芯片封装区与所述第二flash芯片封装区相互叠加设置。
2.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述第一flash芯片封装区相对的两侧设置有两排第一焊盘区。
3.如权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，所述第一焊盘区由多个第一焊盘排列组合而成。
4.如权利要求3所述的印制线路板，其特征在于，所述第一焊盘为矩形焊盘。
5.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述第二flash芯片封装区内设置有第二焊盘区。
6.如权利要求5所述的印制线路板，其特征在于，所述第二焊盘区由多个第二焊盘成矩阵排列组合而成。
7.如权利要求6所述的印制线路板，其特征在于，所述第二焊盘为圆形焊盘。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的印制线路板，其特征在于，所述bga封装为周边型bga封装、交叉型bga封装或全阵列bga封装。
9.一种固态硬盘，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的印制线路板。
技术总结