本发明属于半导体研磨，具体为一种半导体研磨液供给输送装置。
背景技术：
1、化学机械研磨(cmp)又称为化学机械平坦化，是晶圆表面平坦化的方法之一。利用化学机械研磨可大大降低晶圆表面的粗糙度，以达到高精度平坦化的效果。在进行化学机械研磨时，研磨液供给系统会将研磨液输出至cmp机台中的研磨区域，研磨液能够有效地减少晶圆表面的不平整度。
2、半导体研磨液为防止被空气氧化和被光线分解常储存在避光密封容器。为观察研磨液在避光密封容器中被液泵泵出后的剩余量，常在底部安装液位传感器，但由于研磨液含有的化学添加剂具有腐蚀性，会对传感器的材料造成腐蚀，研磨液中的研磨颗粒还会堵塞传感器的探测部位或连接管道，影响传感器的正常工作，严重会导致传感器直接失效。其次，研磨液的供给压力需要保持稳定，避免波动，以确保研磨液的均匀分配，但随着容器内部的研磨液被消耗，液泵的入口压力会减小，从而严重影响泵的实际供液压力，供给压力的变小会导致研磨速率降低以及研磨效果变差。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种半导体研磨液供给输送装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体研磨液供给输送装置，包括底座，所述底座的上表面中部开设有研磨槽，所述研磨槽的内壁固定连接有固定夹紧座，所述底座的上表面固定安装有多个伸缩杆，多个所述伸缩杆的伸缩端固定连接有固定液环，所述固定液环的内侧固定连接有多个连接板，所述连接板的内端固定安装有电机，所述电机输出轴的底端固定连接有研磨头，所述固定液环的下表面连通有出液管，所述出液管的下端活动套接有喷头，所述底座的左侧固定连接有储液壳，所述储液壳的左侧固定安装有进液管，所述储液壳的背面连通有供液管，所述供液管的右端连接有液泵，所述液泵的上表面固定连接有连接软管，所述储液壳的上表面固定连接有储气腔，所述储液壳与储气腔之间固定安装有单向阀，所述储气腔的前侧连通有出气管，所述出气管的下端固定连接有控制机构，所述储液壳的正面连通有两个连通管，所述连通管的右端连通有连通腔。
3、优选的，所述连通腔的中部滑动连接有漂浮强磁块，所述连通腔的内部固定连接有两个限位板，所述连通腔的右侧固定连接有滑动槽，所述滑动槽的中部滑动连接有强磁体，所述强磁体的右侧固定连接有指针，所述指针的下表面固定连接有导电板，所述连通腔的正面底端固定安装有报警器。
4、优选的，所述控制机构包括矩形块，所述矩形块的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块的右侧固定连接有两个压缩弹簧，所述压缩弹簧与矩形块的内壁固定连接，所述矩形块的左侧固定连接有c形管，所述c形管的下端内部固定连接有固定环，所述固定环的中部滑动连接有工形杆，所述滑动块与c形管的上端滑动连接，所述矩形块的中部与储液壳固定连接并与其内部连通，所述c形管与储液壳固定连接。
5、优选的，所述底座的内部开设有废液腔，所述研磨槽的底部开设有多个通孔，所述连通腔与底座固定连接。
6、优选的，所述连接软管与固定液环连通，所述连接软管由橡胶材料制成，所述液泵与底座的背面固定连接。
7、优选的，所述漂浮强磁块吸附强磁体且上表面处于同一水平面，所述连通腔的正面刻画有液面刻度线，所述单向阀的打开方向为储液壳指向储气腔。
8、优选的，所述c形管的下端深入储液壳的内部，所述矩形块的左侧与工形杆之间的c形管内部充满液压油，所述滑动块的中部开设有圆孔。
9、本发明的有益效果如下：
10、1、本发明通过漂浮强磁块会漂浮在研磨液液面，储液壳内部的研磨液消耗时，漂浮强磁块会跟随液面向下移动，从而带动强磁体向下移动，使指针的示数发生变化，从而实时显示研磨液的剩余量，当指针位于最下方时，报警器的上端会与导电板接触，从而使报警器发出警报，同时液泵将停止工作，从而解决现有研磨液含有的化学添加剂具有腐蚀性，会对液位传感器的材料造成腐蚀，研磨颗粒还会堵塞传感器的探测部位或连接管道，影响传感器的正常工作，严重会导致传感器直接失效的问题。
11、2、本发明储液壳内部研磨液消耗时，工形杆右端受到的压力会减小，压缩弹簧会推动滑动块向左移动，通过c形管内部的液压油推动工形杆向右移动，滑动块向左移动，滑动块圆孔与矩形块会形成的开口，使出气管与储液壳打通，使储气腔内部的保护气进入储液壳内部，从而使工形杆的右端的压力增大为初始值，即供液管左端研磨液的压力保持不变，从而解决随着容器内部的研磨液被消耗，液泵的入口压力会减小，从而严重影响泵的实际供液压力，供给压力的变小会导致研磨速率降低以及研磨效果变差的问题。
12、3、本发明随着研磨液进入储液壳的内部，漂浮强磁块会向上移动，同时储液壳的内部上方的保护气的压力大于工形杆右端受到的初始压力，滑动块圆孔与矩形块之间不会形成开口，但会使单向阀打开，从而使储液壳的内部上方的保护气进入储气腔的内部，从而实现保护气的回收利用。
1.一种半导体研磨液供给输送装置，包括底座(1)，所述底座(1)的上表面中部开设有研磨槽(2)，所述研磨槽(2)的内壁固定连接有固定夹紧座(3)，所述底座(1)的上表面固定安装有多个伸缩杆(4)，多个所述伸缩杆(4)的伸缩端固定连接有固定液环(5)，所述固定液环(5)的内侧固定连接有多个连接板(6)，所述连接板(6)的内端固定安装有电机(7)，所述电机(7)输出轴的底端固定连接有研磨头(8)，所述固定液环(5)的下表面连通有出液管(9)，所述出液管(9)的下端活动套接有喷头(10)，其特征在于：所述底座(1)的左侧固定连接有储液壳(11)，所述储液壳(11)的左侧固定安装有进液管(12)，所述储液壳(11)的背面连通有供液管(13)，所述供液管(13)的右端连接有液泵(14)，所述液泵(14)的上表面固定连接有连接软管(15)，所述储液壳(11)的上表面固定连接有储气腔(16)，所述储液壳(11)与储气腔(16)之间固定安装有单向阀(17)，所述储气腔(16)的前侧连通有出气管(18)，所述出气管(18)的下端固定连接有控制机构(19)，所述储液壳(11)的正面连通有两个连通管(20)，所述连通管(20)的右端连通有连通腔(21)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨液供给输送装置，其特征在于：所述连通腔(21)的中部滑动连接有漂浮强磁块(22)，所述连通腔(21)的内部固定连接有两个限位板(23)，所述连通腔(21)的右侧固定连接有滑动槽(24)，所述滑动槽(24)的中部滑动连接有强磁体(25)，所述强磁体(25)的右侧固定连接有指针(26)，所述指针(26)的下表面固定连接有导电板(27)，所述连通腔(21)的正面底端固定安装有报警器(28)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体研磨液供给输送装置，其特征在于：所述控制机构(19)包括矩形块(191)，所述矩形块(191)的内部滑动连接有滑动块(192)，所述滑动块(192)的右侧固定连接有两个压缩弹簧(193)，所述压缩弹簧(193)与矩形块(191)的内壁固定连接，所述矩形块(191)的左侧固定连接有c形管(194)，所述c形管(194)的下端内部固定连接有固定环(195)，所述固定环(195)的中部滑动连接有工形杆(196)，所述滑动块(192)与c形管(194)的上端滑动连接，所述矩形块(191)的中部与储液壳(11)固定连接并与其内部连通，所述c形管(194)与储液壳(11)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体研磨液供给输送装置，其特征在于：所述底座(1)的内部开设有废液腔，所述研磨槽(2)的底部开设有多个通孔，所述连通腔(21)与底座(1)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体研磨液供给输送装置，其特征在于：所述连接软管(15)与固定液环(5)连通，所述连接软管(15)由橡胶材料制成，所述液泵(14)与底座(1)的背面固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体研磨液供给输送装置，其特征在于：所述漂浮强磁块(22)吸附强磁体(25)且上表面处于同一水平面，所述连通腔(21)的正面刻画有液面刻度线，所述单向阀(17)的打开方向为储液壳(11)指向储气腔(16)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体研磨液供给输送装置，其特征在于：所述c形管(194)的下端深入储液壳(11)的内部，所述矩形块(191)的左侧与工形杆(196)之间的c形管(194)内部充满液压油，所述滑动块(192)的中部开设有圆孔。
