本发明涉及半导体，具体为一种半导体器件生产抽样检测装置。
背景技术：
1、半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，在半导体行业中会使用到超薄晶圆，当晶圆加工后，需要对晶圆进行抽样抓取检测，随着科技的飞速发展，检测组件越来越先进。
2、专利公告号为cn116544162b的专利公开了一种半导体器件生产抽样检测抓取机构，该专利涉及半导体器件生产技术领域。该半导体器件生产抽样检测抓取机构，包括输送组件、检验台，所述输送组件的一侧外壁上安装有安装柱，所述安装柱的顶部安装有放置台，所述检验台的一侧外壁上安装有控制板，所述放置台的内部设置有稳固组件，所述放置台的上方设置有抓取组件，所述抓取组件用于对待检测的晶圆进行抓取；所述抓取组件包括固定板二、吸盘、气管、气泵、挤压杆，所述吸盘的顶部通过支撑杆二安装在固定板二的底部，有效的提升了半导体晶圆的抓取稳定性，防止半导体晶圆抓取时掉落造成损坏，同时能够有效的保证晶圆在输送过程中的稳定性，不会从放置台上掉落。
3、但是该装置还存在不足之处：该装置能够随机抓取半导体晶圆将其放置在检测台上进行检测，但是该装置在工作人员对半导体晶圆进行检测时，抓取部件对半导体晶圆放置方位难以保证始终位于检测台中心处，需要检测人员肉眼观测方位后对设备进行手动操控居中，延长半导体晶圆检测前的准备时长从而降低检测效率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体器件生产抽样检测装置，解决了上述背景技术中提出的问题。
2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体器件生产抽样检测装置，包括输送组件，所述输送组件通过外接皮带轮传动连接，所述输送组件外壁等距设置有若干隔板，所述输送组件背部方向设置有固定杆，所述固定杆内部设置有电机，所述固定杆内部电机输出端顶部设置有电动滑轨，所述电动滑轨内部滑动安装有伸缩组件，所述伸缩组件伸缩端底部设置有电吸盘，所述电吸盘位于输送组件上方，所述固定杆底部设置有长板，且长板顶部设置有滑块，所述长板顶部边缘处固定安装有防护板，所述防护板背面设置有电机，所述长板滑块顶部铰接有四个弹性伸缩杆，四个所述弹性伸缩杆以两个为一组，且弹性伸缩杆由固定端与伸缩端构成，所述弹性伸缩杆伸缩端顶部铰接有气泡水平仪，所述气泡水平仪顶部固定安装有检测台，且检测台内部中心处开设有方形槽，所述方形槽内壁正面与内壁背面契合于半导体晶圆直径，所述检测台内部开设有滑槽，且检测台具有透光性，所述检测台顶部边缘处固定安装有竖杆，所述竖杆顶部固定安装有l形板，所述l形板为空心设计，所述l形板内部通过弹簧滑动安装有两个刻度板，所述刻度板正面固定安装有弹片，所述弹片弧面位于电动滑轨左侧运动轨迹上，所述防护板背面电机输出端固定安装有往复丝杆，所述往复丝杆外壁套接且滑动安装有补光组件，通过外接皮带轮带动输送组件传动，输送组件带动隔板传动，隔板对半导体晶圆进行分隔输送，启动电动滑轨与伸缩组件，固定杆对电动滑轨进行限位，电动滑轨促使伸缩组件在自身内部滑动至适应方位后，伸缩组件伸缩端带动电吸盘下降将半导体晶圆吸住后上升，通过固定杆内部电机输出端带动电动滑轨向靠近检测台方向转动，并且将半导体晶圆放入检测台方形槽内部进行人工检测，同时检测台在半导体晶圆的重力压制下产生向下的压力，通过力的传递促使气泡水平仪向下运动，气泡水平仪压动弹性伸缩杆伸缩端同步向下运动，当半导体晶圆偏离检测台中心方位时气泡水平仪压动弹性伸缩杆伸缩端铰接轴转动，此时弹性伸缩杆伸缩端以非垂直方向收缩，此时气泡水平仪内部的气泡离开自身中心方位，检测人员手动或借助工具对半导体晶圆进行方位移动，观察气泡水平仪内部气泡方位促使半导体晶圆处于检测台中心方位，启动防护板背面的电机，电机输出端带动往复丝杆旋转，往复丝杆旋转时通过自身外壁往复螺旋槽对补光组件的限制，以及补光组件内部卡块不断接触往复螺旋槽内壁，因此往复丝杆旋转时补光组件沿着检测台底部向前滑动，通过检测台的透光性对检测台方形槽进行补光；电动滑轨转动时会抵触到弹片弧面产生抵触力，弹片通过抵触力发生形变，当弹片不再形变时电动滑轨受到抵触反馈从而通过设定的智能程度停止转动，同时弹片推动刻度板向远离l形板中心方向运动展开，此时竖杆对l形板进行限位，检测完成后弹片复位带动刻度板复位，之后电动滑轨将合格物料重新放回输送组件进行输送，不合格物料电动滑轨向相反方向转动丢弃。
3、根据上述技术方案，两个所述刻度板以l形板轴心对称分布，所述往复丝杆正面一端贯穿防护板内部，所述补光组件顶部滑动安装在检测台底部，所述补光组件左右两侧设置有用于对半导体晶圆内部铀或钍等放射性物质衰变时散发的高能粒子进行吸收的防辐射装置。
4、根据上述技术方案，所述防辐射装置包括平板、l形挡光板、圆柱和绝缘轮，所述平板背面固定安装在防护板正面，所述平板位于检测台下方，所述l形挡光板靠近平板中心一侧固定安装在补光组件外壁处，所述l形挡光板内侧开设有方形槽，且l形挡光板外壁位于检测台滑槽内部，所述圆柱上下两端均固定安装在l形挡光板方形槽内部，所述圆柱外壁转动安装有绝缘轮，补光组件向前滑动且复位时带动l形挡光板在检测台滑槽内部同步滑动，l形挡光板跟随补光组件同步运动对光源进行遮挡，同时l形挡光板带动圆柱同步运动，圆柱带动绝缘轮同步运动，绝缘轮外壁与半导体晶圆外壁接触产生摩擦力促使绝缘轮沿着圆柱外壁旋转。
5、根据上述技术方案，所述防辐射装置还包括传动板、转轮、转杆和若干屏蔽板，所述传动板顶部铰接在l形挡光板底部，所述传动板顶部与l形挡光板底部之间设置有扭簧，所述转轮远离平板中心一侧转动安装在传动板内壁处，所述转杆左右两端均固定安装在转轮内壁中心处，若干所述屏蔽板均等距且固定安装在转杆外壁表面，l形挡光板运动时带动传动板同步运动，传动板带动转轮沿着平板顶部同步滑动，转轮与平板顶部接触产生摩擦力开始旋转，转轮旋转时带动转杆旋转，转杆旋转时带动屏蔽板旋转。
6、根据上述技术方案，所述转轮外壁与平板顶部表面接触，所述转杆外壁开设有弧形槽，所述屏蔽板外壁涂有金属屏蔽层，所述l形挡光板内部设置有用于对抽样检测的物料进行低温处理作为记号以计算物料良品率的标记装置。
7、根据上述技术方案，所述标记装置包括凸轮、抵触杆、铰接杆、斜杆、低温组件和回形框，所述凸轮内部固定安装在转杆外壁表面，所述抵触杆位于凸轮顶部，且抵触杆外壁固定安装有套环，所述铰接杆靠近转杆中心一侧固定安装在抵触杆套环外壁处，且铰接杆远离转杆中心一侧固定连接，所述斜杆底部铰接在抵触杆顶部，所述低温组件底部铰接在斜杆顶部，所述回形框底部滑动安装在l形挡光板内壁底部，所述低温组件背面固定安装在回形框正面，转杆旋转时带动凸轮转动，凸轮转动时凸起处推动抵触杆向上运动，抵触杆通过铰接杆对自身外壁套环的限制，促使抵触杆只能上下运动，抵触杆向上运动时带动斜杆同步运动，斜杆与低温组件之间的铰接轴开始转动，促使斜杆推动低温组件向远离补光组件中心方向运动，低温组件带动回形框沿着l形挡光板内壁底部同步滑动。
8、根据上述技术方案，所述标记装置还包括八角板、传动杆和滑动环，所述八角板底部转动安装在l形挡光板内壁底部，所述八角板外壁与回形框外壁接触，所述传动杆底部固定安装在八角板顶部，所述传动杆外壁开设有螺旋槽，所述滑动环内壁套接且滑动安装在传动杆外壁表面。
9、根据上述技术方案，所述标记装置还包括复位框、活动板和铰接板，所述复位框靠近检测台中心一侧固定安装在补光组件外壁处，所述复位框内部通过弹簧滑动安装有连板，且连板内部贯穿且固定安装在滑动环外壁表面，所述活动板底部固定安装在滑动环顶部，所述铰接板顶部通过扭簧铰接在检测台底部，且铰接板底部位于活动板运动轨迹上，滑动环带动活动板同步运动，活动板顶部抵触铰接板促使抵触力，铰接板通过抵触力促使自身顶部与检测台底部的铰接轴开始转动，此时铰接板底部沿着活动板顶部做弧线形滑动，之后复位框通过内置弹簧弹力促使连板复位，连板带动滑动环复位，往复如此促使活动板与铰接板能够往复运动。
10、本发明提供了一种半导体器件生产抽样检测装置。具备以下有益效果：
11、（1）本发明通过防护板、弹性伸缩杆、气泡水平仪、检测台、竖杆、l形板、刻度板、弹片、往复丝杆和补光组件配合，促使检测人员通过气泡方位能够快速对半导体晶圆方位进行定位处理从而缩短居中观察时长，并且通过补光组件的补光效果使得半导体晶圆在检测时周围明亮通透，方便工作人员及时发现是否存在瑕疵；同时扩大刻度板的延展范围以方便工作人员对电吸盘断电放料方位进行确定，加快半导体晶圆的检测准备工作，避免半导体晶圆放置时需要工作人员多次对位降低检测效率以及避免半导体晶圆发生磕碰造成损坏。
12、（2）本发明通过防辐射装置的设置，通过补光组件、平板、l形挡光板、圆柱、绝缘轮、传动板、转轮、转杆和屏蔽板配合，促使l形挡光板对检测台方形槽内部光源进行遮挡，防止光源外散照射其余部件产生阴影影响检测人员的判断，以及绝缘轮以滚动接触半导体晶圆外壁保证半导体晶圆在检测过程中始终处于居中方位；以及屏蔽板旋转时通过自身外壁金属屏蔽涂层对半导体晶圆内部铀或钍等放射性物质衰变时散发的高能粒子进行吸收，降低工作区域内放射性物质的含量，一定程度上为检测人员的身体健康提供保障。
13、（3）本发明通过标记装置的设置，通过连杆、低温组件、回形框、八角板、传动杆、滑动环、复位框、活动板和铰接板配合，扩大低温组件的活动范围，以及对检测中的半导体晶圆进行降温标记，后期统计人员对未舍弃的低温半导体晶圆进行统计，再根据生产总量大致估算半导体晶圆生产过程中的良品率以方便是否需要进行生产工艺改进；同时对低温组件散发的冷气进行均匀分散处理避免集中降温导致半导体晶圆温度过低与热量混合后滋生雾气，避免半导体晶圆检测时产生模糊现象，同时促使检测台周围气体与低温组件散发的冷气均匀混合，在相同时长内促使半导体晶圆降温速度更快且温度更低提升标记效果。
1.一种半导体器件生产抽样检测装置，包括输送组件（1），所述输送组件（1）通过外接皮带轮传动连接，所述输送组件（1）外壁等距设置有若干隔板（101），所述输送组件（1）背部方向设置有固定杆（2），所述固定杆（2）内部设置有电机，所述固定杆（2）内部电机输出端顶部设置有电动滑轨（21），所述电动滑轨（21）内部滑动安装有伸缩组件（22），所述伸缩组件（22）伸缩端底部设置有电吸盘（23），所述电吸盘（23）位于输送组件（1）上方，所述固定杆（2）底部设置有长板（3），且长板（3）顶部设置有滑块，其特征在于：所述长板（3）顶部边缘处固定安装有防护板（6），所述防护板（6）背面设置有电机，所述长板（3）滑块顶部铰接有四个弹性伸缩杆（7），四个所述弹性伸缩杆（7）以两个为一组，且弹性伸缩杆（7）由固定端与伸缩端构成，所述弹性伸缩杆（7）伸缩端顶部铰接有气泡水平仪（8），所述气泡水平仪（8）顶部固定安装有检测台（9），且检测台（9）内部中心处开设有方形槽，所述方形槽内壁正面与内壁背面契合于半导体晶圆直径，所述检测台（9）内部开设有滑槽，且检测台（9）具有透光性，所述检测台（9）顶部边缘处固定安装有竖杆（10），所述竖杆（10）顶部固定安装有l形板（11），所述l形板（11）为空心设计，所述l形板（11）内部通过弹簧滑动安装有两个刻度板（12），所述刻度板（12）正面固定安装有弹片（13），所述弹片（13）弧面位于电动滑轨（21）左侧运动轨迹上，所述防护板（6）背面电机输出端固定安装有往复丝杆（14），所述往复丝杆（14）外壁套接且滑动安装有补光组件（15）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产抽样检测装置，其特征在于：两个所述刻度板（12）以l形板（11）轴心对称分布，所述往复丝杆（14）正面一端贯穿防护板（6）内部，所述补光组件（15）顶部滑动安装在检测台（9）底部，所述补光组件（15）左右两侧设置有用于对半导体晶圆内部铀或钍等放射性物质衰变时散发的高能粒子进行吸收的防辐射装置（4）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件生产抽样检测装置，其特征在于：所述防辐射装置（4）包括平板（41）、l形挡光板（42）、圆柱（43）和绝缘轮（44），所述平板（41）背面固定安装在防护板（6）正面，所述平板（41）位于检测台（9）下方，所述l形挡光板（42）靠近平板（41）中心一侧固定安装在补光组件（15）外壁处，所述l形挡光板（42）内侧开设有方形槽，且l形挡光板（42）外壁位于检测台（9）滑槽内部，所述圆柱（43）上下两端均固定安装在l形挡光板（42）方形槽内部，所述圆柱（43）外壁转动安装有绝缘轮（44）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件生产抽样检测装置，其特征在于：所述防辐射装置（4）还包括传动板（45）、转轮（46）、转杆（47）和若干屏蔽板（48），所述传动板（45）顶部铰接在l形挡光板（42）底部，所述传动板（45）顶部与l形挡光板（42）底部之间设置有扭簧，所述转轮（46）远离平板（41）中心一侧转动安装在传动板（45）内壁处，所述转杆（47）左右两端均固定安装在转轮（46）内壁中心处，若干所述屏蔽板（48）均等距且固定安装在转杆（47）外壁表面。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件生产抽样检测装置，其特征在于：所述转轮（46）外壁与平板（41）顶部表面接触，所述转杆（47）外壁开设有弧形槽，所述屏蔽板（48）外壁涂有金属屏蔽层，所述l形挡光板（42）内部设置有用于对抽样检测的物料进行低温处理作为记号以计算物料良品率的标记装置（5）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件生产抽样检测装置，其特征在于：所述标记装置（5）包括凸轮（51）、抵触杆（52）、铰接杆（53）、斜杆（54）、低温组件（55）和回形框（56），所述凸轮（51）内部固定安装在转杆（47）外壁表面，所述抵触杆（52）位于凸轮（51）顶部，且抵触杆（52）外壁固定安装有套环，所述铰接杆（53）靠近转杆（47）中心一侧固定安装在抵触杆（52）套环外壁处，且铰接杆（53）远离转杆（47）中心一侧固定连接，所述斜杆（54）底部铰接在抵触杆（52）顶部，所述低温组件（55）底部铰接在斜杆（54）顶部，所述回形框（56）底部滑动安装在l形挡光板（42）内壁底部，所述低温组件（55）背面固定安装在回形框（56）正面。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件生产抽样检测装置，其特征在于：所述标记装置（5）还包括八角板（57）、传动杆（58）和滑动环（59），所述八角板（57）底部转动安装在l形挡光板（42）内壁底部，所述八角板（57）外壁与回形框（56）外壁接触，所述传动杆（58）底部固定安装在八角板（57）顶部，所述传动杆（58）外壁开设有螺旋槽，所述滑动环（59）内壁套接且滑动安装在传动杆（58）外壁表面。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件生产抽样检测装置，其特征在于：所述标记装置（5）还包括复位框（510）、活动板（511）和铰接板（512），所述复位框（510）靠近检测台（9）中心一侧固定安装在补光组件（15）外壁处，所述复位框（510）内部通过弹簧滑动安装有连板，且连板内部贯穿且固定安装在滑动环（59）外壁表面，所述活动板（511）底部固定安装在滑动环（59）顶部，所述铰接板（512）顶部通过扭簧铰接在检测台（9）底部，且铰接板（512）底部位于活动板（511）运动轨迹上。
