本申请涉及运输装置领域，特别涉及一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置。
背景技术：
1、芯片是半导体元件产品的统称，是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接收新指令和数据，来完成功能，是各类电子设备应用的基础元件，在现今的社会生产过程中有大量的需求。
2、芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，制作完成的芯片需要进行检测才能使用，现有的芯片检测用上料装置对芯姿态纠正的结构大多不够精确，在芯片上料到检测台上，往往还需要对芯片姿态进行进一步的调整，进而方便芯片的检测过程，影响芯片检测的效率。
3、芯片作为一种有大量晶体管构成的电子元件，生产环境中的静电荷和磁场都可能对芯片产生不可逆的伤害，但是芯片在生产过程中通常包含防静电和防磁场的结构，可以使得芯片具有一定的抗静电和抗磁场的能力，进而可以利用静电对芯片的生产进行辅助。
技术实现思路
1、本申请目的在于解决芯片上料过程中姿态凌乱而造成的检测效率低下的问题，相比现有技术提供一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，通过姿态纠正模块包括行进台，行进台上端开凿有光滑面，光滑面的上端放置有芯片，行进台的侧壁上开凿有多个安装槽，多个安装槽内均固定连接有多个硬毛刷，多个硬毛刷穿过安装槽的开口处并与芯片的引脚接触，姿态纠正模块的上端设有动力带一，动力带一包括绝缘带，绝缘带的外壁上镶嵌有多个静电载块，多个静电载块等间距分布，动力带二的上侧设有与自身位置相匹配的静电消除模块，静电消除模块包括接地安全台，接地安全台的下端固定连接有静电消除伸缩杆，且芯片运动到静电消除伸缩杆下端时，静电消除伸缩杆的下端与芯片的上端接触；
2、实现利用静电作为辅助工具，对芯片在检测上料的过程中，对芯片的姿态进行纠正，使得芯片可以以固定的姿态运动到检测模块上，提高检测效率。
3、进一步，多个静电载块均选用柔性绝缘材料，使得静电载块可以适应绝缘带的传动过程，不易在绝缘带运动到弯曲位置时造成静电载块脱出。
4、进一步，多个静电载块运动至绝缘带远离姿态纠正模块的一侧时需进行静电补充，保持静电载块对芯片的吸附效果，使得芯片可以在静电载块的带动下，在光滑面上沿绝缘带的方向运动到动力带二上。
5、进一步，姿态纠正模块、动力带一、动力带二和静电消除模块处于干燥环境中，保证芯片和静电载块上定量赋予静电可以正常相互吸附生效。
6、进一步，一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置的使用方法，主要包括以下步骤：
7、s1、静电赋予，在芯片塑封外壳上赋予静电，使得芯片表面带有静电，特别的静电载块所携带的静电电性与芯片表面静电电性相反；
8、s2、姿态调整，芯片会在带有电性相反静电的静电载块作用下运动，而在多个硬毛刷的作用下，会对芯片的姿态进行调整，直至芯片靠近安装槽的两端与安装槽之间接触所产生的阻力平衡，完成芯片姿态纠正的工作，同时等间距分布的静电载块可以控制相邻两个芯片的距离，通过控制绝缘带行进的速度进而控制芯片上料的速度；
9、s3、静电消除，芯片经由姿态纠正模块运动到动力带二上，并通过动力带二运动至静电消除伸缩杆的下端，芯片塑封外壳上的静电通过静电消除伸缩杆接地，静电荷通过静电消除伸缩杆迁移到接地端，消除过量静电积累对芯片所产生的伤害。
10、可选的，接地安全台的下端固定连接有与静电消除伸缩杆位置相匹配的分筛伸缩杆，静电消除伸缩杆和分筛伸缩杆分别组成静电消除结构和芯片分筛结构的主体结构，分筛伸缩杆远离接地安全台的一端固定连接有真空吸盘，接地安全台内搭载有控制终端和电荷检测终端，在芯片进行检测前，可以对芯片塑封表面的静电进行检测，在芯片塑封表面静电电荷超量时，利用分筛伸缩杆为主体的芯片分筛结构将芯片取出标记。
11、进一步，接地安全台的下端固定连接有多组静电消除结构和芯片分筛结构，一方面在出现芯片表面静电荷超量时，在分筛伸缩杆将芯片取出标记后，也不易影响后续芯片的静电消除和检测，另一方面，多个芯片连续出现静电荷超量时，可以及时发现电荷异常，及时进行停线检查，减小对芯片的损坏。
12、进一步，静电消除伸缩杆上固定连接有从动环，分筛伸缩杆上固定连接有主动环，静电消除伸缩杆与接地安全台之间连接有联动环，且静电消除伸缩杆和分筛伸缩杆远离接地安全台的一端分别贯穿联动环，主动环位于联动环的下侧，从动环位于联动环的上侧，使得静电消除伸缩杆与分筛伸缩杆之间可以形成有效的联动，在分筛伸缩杆和真空吸盘取出静电荷超量的形变后，对应的从动环的长度也会缩减，不会对后续的芯片表面静电荷进行放电，增加检测的准确性。
13、进一步，联动环与静电消除伸缩杆和分筛伸缩杆之间均连接有耐磨环，一对耐磨环均与联动环固定连接，降低联动环与静电消除伸缩杆和分筛伸缩杆之间的磨损，使得主动环与静电消除伸缩杆和分筛伸缩杆之间的连接不易出现晃动。
14、进一步，一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置的使用方法，主要包括以下步骤：
15、其中本使用方法与上述步骤s1、静电赋予和步骤s2、静电赋予相同，故在此处不再重复；
16、s3、静电消除，在利用静电消除伸缩杆对形变塑封外壳进行静电消除时，对消除的静电荷量进行检测，在电荷量未超标时，将芯片上料至检测端，而在电荷超标，则利用分筛伸缩杆和真空吸盘将芯片取出标记，由技术人员后续进行统一检查，而在出现多个芯片连续超标，则立即停线检测，减小生产线缺陷对芯片的损害。
17、相比于现有技术，本申请的优点在于：
18、针对成本较低的芯片时，芯片会在带有电性相反静电的静电载块作用下运动，而在多个硬毛刷的作用下，会对芯片的姿态进行调整，直至芯片靠近安装槽的两端与安装槽之间接触所产生的阻力平衡，完成芯片姿态纠正的工作，同时等间距分布的静电载块可以控制相邻两个芯片的距离，并通过控制绝缘带行进的速度进而控制芯片上料的速度。
19、同时，在针对成本较高的芯片时，在芯片进行检测前，可以对芯片塑封表面的静电进行检测，在芯片塑封表面静电电荷超量时，利用分筛伸缩杆为主体的芯片分筛结构将芯片取出标记，利用多组静电消除结构和芯片分筛结构一方面在出现芯片表面静电荷超量时，在分筛伸缩杆将芯片取出标记后，也不易影响后续芯片的静电消除和检测，另一方面，多个芯片连续出现静电荷超量时，可以及时发现电荷异常，及时进行停线检查，减小对芯片的损坏。
1.一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，包括位置相互匹配的姿态纠正模块（1）和动力带二（3），其特征在于，所述姿态纠正模块（1）包括行进台（101），所述行进台（101）上端开凿有光滑面（102），所述光滑面（102）的上端放置有芯片，所述行进台（101）的侧壁上开凿有多个安装槽（103），多个所述安装槽（103）内均固定连接有多个硬毛刷（104），多个所述硬毛刷（104）穿过安装槽（103）的开口处并与芯片的引脚接触，所述姿态纠正模块（1）的上端设有动力带一（2），所述动力带一（2）包括绝缘带（201），所述绝缘带（201）的外壁上镶嵌有多个静电载块（202），多个所述静电载块（202）等间距分布，所述动力带二（3）的上侧设有与自身位置相匹配的静电消除模块（4），所述静电消除模块（4）包括接地安全台（401），所述接地安全台（401）的下端固定连接有静电消除伸缩杆（402），且芯片运动到静电消除伸缩杆（402）下端时，静电消除伸缩杆（402）的下端与芯片的上端接触。
2.根据权利要求1所述的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，其特征在于，多个所述静电载块（202）均选用柔性绝缘材料。
3.根据权利要求1所述的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，其特征在于，多个所述静电载块（202）运动至绝缘带（201）远离姿态纠正模块（1）的一侧时需进行静电补充。
4.根据权利要求1所述的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，其特征在于，所述姿态纠正模块（1）、动力带一（2）、动力带二（3）和静电消除模块（4）处于干燥环境中。
5.根据权利要求1所述的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，其特征在于，其使用方法主要包括以下步骤：
6.根据权利要求1所述的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，其特征在于，所述接地安全台（401）的下端固定连接有与静电消除伸缩杆（402）位置相匹配的分筛伸缩杆（404），所述静电消除伸缩杆（402）和分筛伸缩杆（404）分别组成静电消除结构和芯片分筛结构的主体结构，所述分筛伸缩杆（404）远离接地安全台（401）的一端固定连接有真空吸盘（405），所述接地安全台（401）内搭载有控制终端和电荷检测终端。
7.根据权利要求6所述的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，其特征在于，所述接地安全台（401）的下端固定连接有多组静电消除结构和芯片分筛结构。
8.根据权利要求6所述的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，其特征在于，所述静电消除伸缩杆（402）上固定连接有从动环（403），所述分筛伸缩杆（404）上固定连接有主动环（406），所述静电消除伸缩杆（402）与接地安全台（401）之间连接有联动环（407），且静电消除伸缩杆（402）和分筛伸缩杆（404）远离接地安全台（401）的一端分别贯穿联动环（407），所述主动环（406）位于联动环（407）的下侧，所述从动环（403）位于联动环（407）的上侧。
9.根据权利要求8所述的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，其特征在于，所述联动环（407）与静电消除伸缩杆（402）和分筛伸缩杆（404）之间均连接有耐磨环，一对所述耐磨环均与联动环（407）固定连接。
10.根据权利要求6所述的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置，其特征在于，其使用方法主要包括以下步骤：
