一种黑芝麻丸配料混合机的制作方法

    技术2025-01-14  34


    本发明属于黑芝麻丸,尤其涉及一种黑芝麻丸配料混合机。


    背景技术:

    1、黑芝麻丸配料混合机是一种黑芝麻丸制备加工的过程稿中,利用旋转的搅拌器,将多种原料配料搅动从而实现混合处理的器械装置,所混合的原料方便的制备来进行后续等加工的工作,但混合过程中较大凝结的颗粒配料不能够充分其它配料混合处理,这样后续加工时的配料配比工作以及出料过程中配料堆积容易堵在出料处而影响工作。


    技术实现思路

    1、为了解决上述技术问题,本发明提供一种黑芝麻丸配料混合机,实现配料混合前注入材料时进行研磨较大凝结颗粒材料的功能,这样充分的与其它配料混合处理,且避免后续加工时的配料配比工作以及出料过程中抖动,防止配料堆积容易堵在出料处。

    2、其技术方案是这样的:一种黑芝麻丸配料混合机,包括混合箱,混合箱上端铰链安装有密封盖,且在密封盖上端螺栓支撑有搅拌器;混合箱右侧设置有plc;混合箱后方安装有研磨进料斗结构;混合箱外壁的左右两侧均安装有抖动支撑座结构,其特征在于,所述的研磨进料斗结构包括斗体,斗体下部安装有研磨输送壳结构;研磨输送壳结构前端支撑有连接管。

    3、优选的,所述的研磨输送壳结构包括安装壳,安装壳内部的上侧镶嵌有研磨筒;安装壳底部螺栓安装有工作电机;工作电机输出轴轴接有研磨头。

    4、优选的,所述的斗体下方的连接管焊接在混合箱后端的上部,所述的安装壳内部的研磨筒内侧与研磨头对应。

    5、与现有技术相比,本发明的有益效果为:

    6、本发明中,所述的斗体和连接管的设置,接取配料并输送进行注料的工作。

    7、本发明中,所述的研磨筒和研磨头的设置,将凝结的大颗粒配料进行研磨处理,这样充分的与其它配料混合处理,且避免后续加工时的配料配比工作。

    8、本发明中,所述的工作电机的设置,带动该研磨头进行转动使用。



    技术特征:

    1.一种黑芝麻丸配料混合机,该黑芝麻丸配料混合机,包括混合箱(1),混合箱(1)上端铰链安装有密封盖(2),且在密封盖(2)上端螺栓支撑有搅拌器(3);混合箱(1)右侧设置有plc(4);混合箱(1)后方安装有研磨进料斗结构(5);混合箱(1)外壁的左右两侧均安装有抖动支撑座结构(6),其特征在于,所述的研磨进料斗结构(5)包括斗体(51),斗体(51)下部安装有研磨输送壳结构(52);研磨输送壳结构(52)前端支撑有连接管(53)。

    2.如权利要求1所述的黑芝麻丸配料混合机,其特征在于,所述的研磨输送壳结构(52)包括安装壳(521),安装壳(521)内部的上侧镶嵌有研磨筒(522);安装壳(521)底部螺栓安装有工作电机(524);工作电机(524)输出轴轴接有研磨头(523)。

    3.如权利要求1所述的黑芝麻丸配料混合机,其特征在于,所述的抖动支撑座结构(6)包括套接壳(61),套接壳(61)内壁螺栓安装有支撑弹簧(63);支撑弹簧(63)内侧螺栓安装有支撑固座(62);支撑固座(62)底部焊接有竖板(64);竖板(64)顶部焊接有防滑板(65)。

    4.如权利要求1所述的黑芝麻丸配料混合机,其特征在于,所述的斗体(51)下方的连接管(53)焊接在混合箱(1)后端的上部,所述的安装壳(521)内部的研磨筒(522)内侧与研磨头(523)对应。

    5.如权利要求2所述的黑芝麻丸配料混合机,其特征在于,所述的研磨头(523)下端设置有轴柱,且轴柱与安装壳(521)内部的下侧通过轴承连接。

    6.如权利要求2所述的黑芝麻丸配料混合机,其特征在于,所述的工作电机(524)输出轴镶嵌在研磨头(523)下端的轴柱上,所述的研磨头(523)上侧设置有圆罩。

    7.如权利要求3所述的黑芝麻丸配料混合机,其特征在于,所述的竖板(64)均与防滑板(65)和支撑固座(62)组装呈工字型。

    8.如权利要求3所述的黑芝麻丸配料混合机,其特征在于,所述的套接壳(61)内侧通过支撑弹簧(63)与支撑固座(62)连接,所述的混合箱(1)后侧设置有震动电机。


    技术总结
    本发明提供一种黑芝麻丸配料混合机,包括混合箱,混合箱上端铰链安装有密封盖,且在密封盖上端螺栓支撑有搅拌器;混合箱右侧设置有PLC;混合箱后方安装有研磨进料斗结构;混合箱外壁的左右两侧均安装有抖动支撑座结构,其特征在于,所述的研磨进料斗结构包括斗体,斗体下部安装有研磨输送壳结构;研磨输送壳结构前端支撑有连接管。本发明通过研磨进料斗结构的设置,将凝结的大颗粒配料进行研磨处理,这样充分的与其它配料混合处理,且避免后续加工时的配料配比工作。

    技术研发人员:王子建,许成举,万菲菲,韩康慧,谢芳
    受保护的技术使用者:山东丰香园食品股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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