本申请涉及pcb加工技术，具体涉及一种金手指引线的设计方法。
背景技术：
1、在制造电路板的过程中，需要使用到电镀金手指加工工艺，在电镀金手指时，由于多种金手指焊盘面积差异大，采用现有镀金工艺将大小焊盘一起镀金，在满足大焊盘的镀金厚度如1.27μm的条件下，小焊盘上的镀金厚度往往远远超过上限，如小焊盘的镀金厚度达到1.893μm，超出上限0.623μm，造成了镀金成本的严重浪费，而且小焊盘镀金厚度过大，存在镀金电流过大导致的金面粗糙及金面结瘤问题。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本申请提供一种金手指引线的设计方法，该设计方法中利用碳墨电阻取代传统的部分铜箔镀金引线，从而通过一次电镀使不同规格的镀金焊盘厚度皆符合标准的要求，简化了镀金工艺流程，提高了镀金工艺的效率。
2、本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种金手指引线的设计方法，包括以下步骤：
4、pcb加工：pcb加工过程中，在外层线路上形成断开的镀金引线的连接模组；
5、碳墨电阻印刷：在两端的连接模组之间印刷碳墨电阻，利用碳墨电阻将两端的连接模组导通；
6、镀金：利用连接模组和碳墨电阻在pcb的预设镀金焊盘位置进行镀金以完成金手指的制作。
7、可选地，在碳墨电阻印刷的步骤中，采用慕尚tu-10s低阻碳膏油墨，丝网200目印刷，烘烤条件：温度150±20℃、时间50±5min；印刷2次，碳墨厚度：两次印刷铜面上碳墨厚度＞2.0mil，两次印刷基材pp上碳墨厚度＞3.0mil；碳墨电阻与连接模组的宽度相同，碳墨电阻长度设计1.5±0.2mm。
8、可选地，设计方法，包括以下步骤：计算特征参数：计算各镀金焊盘的特征参数，特征参数包括镀金焊盘的长度、厚度和面积；
9、计算电流密度：根据镀金焊盘的特征参数计算出所需理论电流密度，并根据电流密度计算出各镀金焊盘所需的电流；
10、计算镀金电阻值：利用镀金焊盘所需的电流，根据欧姆定律推算出镀金焊盘所需的镀金电阻值；
11、计算电阻尺寸：根据镀金电阻值计算外层预设碳墨电阻尺寸；
12、设计连接模组：设计资料制作镀金引线即碳墨电阻的连接模组；
13、pcb加工；
14、量测外层预留的碳墨电阻尺寸；
15、外层aoi和阻焊；
16、碳墨电阻印刷；
17、碳墨电阻阻值测试；
18、镀金。
19、可选地，在计算特征参数的步骤中，根据pcb gerber资料，核算不同类型的镀金焊盘的长度、受镀面积和厚度。
20、可选地，在计算电流密度的步骤中，电流密度的计算公式为：电流密度＝厚度*金属密度*线速/(电化当量*长度*效率)，根据电流密度的公式推算出理论所需电流密度。
21、可选地，在设计连接模组的步骤中，根据外层预设的碳墨电阻尺寸，设计外层碳墨电阻的连接模块，连接模块设计在板外区域，不可设计在成品区域。
22、可选地，在量测外层预留的碳墨电阻尺寸的步骤中，外层蚀刻后量测管制蚀刻后两个连接模块之间的间距尺寸及宽度。
23、可选地，在碳墨电阻阻值测试的步骤中，对印刷烘烤完成的阻值利用万用表检测，阻值根据不同焊盘所需补偿需要量测确认是否在管控区间范围内。
24、可选地，所述镀金的步骤包括：镀金干膜→上半面板边贴胶→压胶→开导电天窗→上半面镀金→撕胶→水洗→下半面板边贴胶→压胶→开导电天窗→下半面镀金→撕胶→水洗→镀金去膜。
25、本申请的有益效果是：
26、(1)本申请中采用在外层将铜箔镀金引线断开，并根据模拟推算出所需施加电阻大小，根据据doe验证出来的碳墨电阻尺寸及厚度，再在外层实际对应碳墨电阻的间距及宽度，在镀金前印刷加工对应尺寸的低阻碳墨电阻，使其达到对应的施加电阻阻值效果，从而通过一次电镀使不同规格的镀金焊盘厚度皆符合标准的要求，解决了铜导体本身的直流电阻极低，不能替代因其受镀面积差异所需要的施加电阻以达到受镀电流平衡的目的。
27、(2)本申请的设计方法解决了镀金大焊盘与小焊盘同时加工时，小焊盘镀金厚度超过70u”，严重出规格上限,造成的过度加工产生的金盐成本的浪费；简化了镀金工艺流程,提高镀金加工工艺的生产效率50％左右，可有效降低生产工艺成本30％左右；提高了产品品质、改善现有镀金工艺流程中发生的油墨变色、次去膜导致的阻焊附着力不佳、阻焊掉油、金面异物反粘导致的金pad露铜等问题。。
1.一种金手指引线的设计方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的金手指引线的设计方法，其特征在于：在碳墨电阻印刷的步骤中，采用慕尚tu-10s低阻碳膏油墨，丝网200目印刷，烘烤条件：温度150±20℃、时间50±5min；印刷2次，碳墨厚度：两次印刷铜面上碳墨厚度＞2.0mil，两次印刷基材pp上碳墨厚度＞3.0mil；碳墨电阻与连接模组的宽度相同，碳墨电阻长度设计1.5±0.2mm。
3.根据权利要求1所述的金手指引线的设计方法，其特征在于：包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的金手指引线的设计方法，其特征在于：在计算特征参数的步骤中，根据pcb gerber资料，核算不同类型的镀金焊盘的长度、受镀面积和厚度。
5.根据权利要求3所述的金手指引线的设计方法，其特征在于：在计算电流密度的步骤中，电流密度的计算公式为：电流密度＝厚度*金属密度*线速/(电化当量*长度*效率)，根据电流密度的公式推算出理论所需电流密度。
6.根据权利要求3所述的金手指引线的设计方法，其特征在于：在设计连接模组的步骤中，根据外层预设的碳墨电阻尺寸，设计外层碳墨电阻的连接模块，连接模块设计在板外区域，不可设计在成品区域。
7.根据权利要求3所述的金手指引线的设计方法，其特征在于：在量测外层预留的碳墨电阻尺寸的步骤中，外层蚀刻后量测管制蚀刻后两个连接模块之间的间距尺寸及宽度。
8.根据权利要求3所述的金手指引线的设计方法，其特征在于：在碳墨电阻阻值测试的步骤中，对印刷烘烤完成的阻值利用万用表检测，阻值根据不同焊盘所需补偿需要量测确认是否在管控区间范围内。
9.根据权利要求1所述的金手指引线的设计方法，其特征在于：所述镀金的步骤包括：镀金干膜→上半面板边贴胶→压胶→开导电天窗→上半面镀金→撕胶→水洗→下半面板边贴胶→压胶→开导电天窗→下半面镀金→撕胶→水洗→镀金去膜。
