本发明涉及芯片插针设备，具体的，涉及一种插针组件。
背景技术：
1、随着芯片逐渐在各行各业扮演更加重要的角色，芯片的生产设备也备受关注，其中插针机就是其中一种，插针机目前有几种叫法：插pin机、插针机设备、自动插针机、插pin机等，其统称为插针设备。插针机广泛应用于各类电子芯片、功率半导体芯片、线圈骨架、各类电子连接件、汽车连接器及主板芯片行业。
2、现有的插针机往往采用的单针插接并焊接，采用这种方式焊接，一方面效率较低，另外一方面，当一根针脚已经与芯片形成连接，焊接相邻的针脚时，已经固定安装好的针脚容易出现位置偏差，甚至出现焊接点移位甚至松动，除此之外，芯片的针脚一般为多个，采用单针焊接的方式，多个针脚之间的间距准确性容易受到工序之间的影响，进而影响芯片整体的质量，因此，基于上述问题，亟需一种新的芯片针脚的插针设备。
技术实现思路
1、本发明提出一种插针组件，解决了现有技术中单针芯片插针机进行芯片针脚焊接时，容易出现针脚间定位差、单针焊接点易受到相邻针脚焊接影响而出现良率降低的问题。
2、本发明的技术方案如下：
3、一种芯片针脚的插针设备，所述插针设备包括机架及设置在所述机架上的工装组件及插针组件，所述工装组件包括用于固定芯片位置的定位单元，所述插针组件包括针盘及压合焊接单元，所述针盘上分为穿针部和压合部，所述穿针部设置有多个直线排列的穿针槽，所述压合焊接单元包括压合块及设置在所述压合块上的焊接头，所述压合块具有设置有压合槽，所述压合槽与所述定位单元上的芯片焊接位置对应，所述压合槽与所述压合部之间抵接以使针与芯片的焊接处对正，所述焊接头具有加热端，所述加热端与针脚的一端平齐。
4、所述针盘还包括设置在所述穿针槽内的夹爪及第一扭簧，所述夹爪为弧形板，所述夹爪的一端与所述穿针槽的底部铰接，两个所述夹爪为一组且相对设置，所述第一扭簧设置在所述夹爪与所述穿针槽的底部铰接处以使两个所述夹爪具备靠拢的运动趋势。
5、所述插针组件还包括第一伸缩单元、第二伸缩单元及第一旋转单元，所述第一伸缩单元设置在所述机架上，所述第二伸缩单元设置在所述第一伸缩单元的伸缩端上，所述第一伸缩单元的伸缩方向水平且朝向所述定位单元，所述第二伸缩单元的伸缩方向竖直向上，所述第一旋转单元设置在所述第二伸缩单元的伸缩端上，所述针盘设置在所述第一旋转单元的旋转端；
6、所述插针组件还包括设置在所述机架上的第三伸缩单元，所述压合焊接单元设置在所述第三伸缩单元的伸缩端上，所述插针组件还包括送丝单元，所述送丝单元设置在所述第三伸缩单元上且用于将焊丝送至所述加热端处。
7、所述插针设备还包括设置在机架上的芯片上料组件、第一转运组件、针脚成型组件、校正整形组件、第二转运组件及芯片下料组件，所述第一转运组件设置在所述芯片上料组件和所述工装组件之间，所述插针组件设置在所述针脚成型组件和所述工装组件之间，所述校正整形组件设置在所述第一转运组件的侧面，所述第二转运组件设置在所述校正整形组件和所述芯片下料组件之间。
8、所述芯片上料组件包括振动上料盘及上料轨道，所述振动上料盘设置在所述机架上，所述上料轨道与所述振动上料盘的出料口连通。
9、所述第一转运组件包括第一旋转底座、旋转臂及夹持单元，所述第一旋转底座设置在所述机架上，所述旋转臂设置在所述第一旋转底座的旋转端，所述旋转臂具有互相垂直的两个分支臂，所述夹持单元为两个且分别设置在两个所述分支臂的端部，所述夹持单元可转动至所述上料轨道的出口端。
10、所述工装组件还包括第二旋转底座和双工位托板，所述第二旋转底座设置在所述机架上，所述双工位托板设置在所述第二旋转底座的旋转端上，所述定位单元为两个且分别设置在所述双工位托板的两侧端部；
11、所述插针设备还包括锁定组件，所述锁定组件包括设置在所述机架上的第四伸缩单元及设置在所述第四伸缩单元伸缩端的两个顶杆；
12、所述定位单元包括定位底座、第二扭簧及铰接设置在所述定位底座上的定位挡板，所述第二扭簧设置在所述定位挡板与所述定位底座之间的铰接处，所述定位底座具有呈直角的定位侧壁，所述定位挡板为两块且互相垂直，所述定位挡板与所述定位底座形成定位夹持空间，两个所述顶杆可与两个所述定位挡板的底部抵接以使其绕铰接点转动。
13、所述针脚成型组件包括缠绕盘、矫直轮、输送通道、成型压块及成型驱动单元，所述缠绕盘转动设置在机架上，所述矫直轮设置在所述输送通道的进口端，所述成型压块竖直滑动设置在所述机架上且所述成型压块位于所述输送通道的上方，所述针盘位于所述输送通道的出口端；
14、所述成型驱动单元包括设置在所述机架上的第二旋转单元、凸轮、驱动杆，所述凸轮设置在所述第二旋转单元的转动轴上，所述驱动杆的中部铰接设置在所述机架上，所述凸轮与所述驱动杆的一端抵接且所述凸轮转动带动所述驱动杆绕铰接点摆动，所述驱动杆的另一端带动所述成型压块沿竖直方向移动。
15、所述校正整形组件包括电位校正工位及针脚整形工位，所述电位校正工位包括所述定位单元、所述锁定组件及电位校正侧板，所述锁定组件设置在所述定位单元的侧面，所述电位校正侧板设置在所述定位单元两侧且用于与针脚接触；
16、所述针脚整形工位位于所述电位校正工位的侧面，所述针脚整形工位包括设置在所述机架上的第五伸缩单元及设置在所述第五伸缩单元的伸缩端上的整形块，所述整形块上设置有整形槽，所述整形槽为多个且与针脚位置对应。
17、所述第二转运组件包括第三旋转单元、卸料臂及卸料夹，所述第三旋转单元设置在所述机架上，所述卸料臂设置在所述第三旋转单元的旋转端上，所述卸料夹设置在所述卸料臂的端部；
18、所述芯片下料组件包括设置在所述机架上的卸料架及设置在所述卸料架上的卸料输送带。
19、本发明的工作原理及有益效果为：
20、本发明中，公开了一种芯片针脚的插针设备，其主要技术构思在于将若干个针脚通过针盘与压合焊接单元配合，实现准确定位后多针脚的一次性焊接，其承载针脚的针盘分为两个部分，一个部分为穿针部，穿针部设计有多个平行的直线穿针槽，多个针脚并列穿设在穿针槽内，实现初步的定位，然后位于针盘上方的压合焊接单元其中一个重要的部件压合块及焊接头，通过压合块上的压合槽与针盘上的压合部抵接，将针脚定位压紧，从而实现针脚的进一步定位，针盘的穿针槽和压合槽均与芯片上焊接点的位置对应，因此焊接定位更加精准，位于压合块上的加热端针对每个焊接处进行加热焊接，由于针脚均是在定位准确且固定的情况下焊接，因此芯片针脚焊接位置准确，后续焊接针脚也不会受到相邻针脚焊接影响，解决了现有技术中单针芯片插针机进行芯片针脚焊接时，容易出现针脚间定位差、单针焊接点易受到相邻针脚焊接影响而出现良率降低的问题。
1.一种插针组件，所述插针组件(3)设置在机架(1)上，所述插针组件(3)包括针盘(5)及压合焊接单元(6)，其特征在于，所述针盘(5)上分为穿针部(7)和压合部(8)，所述穿针部(7)设置有多个直线排列的穿针槽(9)，所述压合焊接单元(6)包括压合块(10)及设置在所述压合块(10)上的焊接头(11)，所述压合块(10)具有设置有压合槽(12)，所述压合槽(12)与定位单元(4)上的芯片焊接位置对应，所述压合槽(12)与所述压合部(8)之间抵接以使针与芯片的焊接处对正，所述焊接头(11)具有加热端，所述加热端与针脚的一端平齐。
2.根据权利要求1所述的插针组件，其特征在于，所述针盘(5)还包括设置在所述穿针槽(9)内的夹爪(13)及第一扭簧，所述夹爪(13)为弧形板，所述夹爪(13)的一端与所述穿针槽(9)的底部铰接，两个所述夹爪(13)为一组且相对设置，所述第一扭簧设置在所述夹爪(13)与所述穿针槽(9)的底部铰接处以使两个所述夹爪(13)具备靠拢的运动趋势。
3.根据权利要求1所述的插针组件，其特征在于，所述插针组件(3)还包括第一伸缩单元(14)、第二伸缩单元(15)及第一旋转单元(16)，所述第一伸缩单元(14)设置在所述机架(1)上，所述第二伸缩单元(15)设置在所述第一伸缩单元(14)的伸缩端上，所述第一伸缩单元(14)的伸缩方向水平且朝向所述定位单元(4)，所述第二伸缩单元(15)的伸缩方向竖直向上，所述第一旋转单元(16)设置在所述第二伸缩单元(15)的伸缩端上，所述针盘(5)设置在所述第一旋转单元(16)的旋转端；
4.根据权利要求3所述的插针组件，其特征在于，所述定位单元(4)包括定位底座(35)、第二扭簧及铰接设置在所述定位底座(35)上的定位挡板(36)，所述第二扭簧设置在所述定位挡板(36)与所述定位底座(35)之间的铰接处，所述定位底座(35)具有呈直角的定位侧壁，所述定位挡板(36)为两块且互相垂直，所述定位挡板(36)与所述定位底座(35)形成定位夹持空间。
