含有末端硅烷醇基的聚氧化烯系化合物及其制造方法、室温固化性组合物、密封材料以及物品与流程

    技术2025-01-08  44


    本发明涉及新型的聚氧化烯系化合物及其制造方法、以及含有该聚氧化烯系化合物作为主剂(基础聚合物)的室温固化性组合物、特别是包含在分子内具有水解性甲硅烷基的有机硅化合物作为固化剂(交联剂)的室温固化性组合物、包含该室温固化性组合物的密封材料以及用该室温固化性组合物的固化物粘接和/或密封的物品,该新型的聚氧化烯系化合物的特征在于,作为可通过形成硅氧烷键从而交联的硅基(以下也称为“反应性硅基”)在分子链末端(特别是分子链两末端)含有具有与硅原子结合的羟基(即,硅烷醇基)的反应性硅基,并且主链为聚氧化烯系聚合物。


    背景技术:

    1、反应性硅基、特别是具有硅烷醇基的反应性硅基在水分存在下水解、缩合。具有该反应性硅基的聚合物在湿分存在下交联固化,能够作为固化性组合物使用。这些聚合物中,其主骨架为聚氧化烯的聚合物一般已知为改性有机硅。使用了其的固化性组合物具有如下特征:在室温(23℃±10℃)下为液体,通过固化成为橡胶弹性体,广泛地用于建筑用密封剂等。

    2、希望它们在固化时具有适度的速度,另外,希望橡胶状固化物具有表面的非粘着性和大的作为拉伸物性的伸长特性、富于柔软性的橡胶弹性。关于在分子中具有反应性硅基的有机聚合物的制造方法,提出了为数众多的方案,也有已在工业上生产的方案。例如,为已由(株)钟化制造销售的、主链为聚氧丙烯且在末端结合有二甲氧基甲硅烷基的有机聚合物(商品名:ms聚合物)。

    3、该有机聚合物在固化时具有适度的固化速度,但在工业上限于末端为二甲氧基甲硅烷基的聚合物,尚未使用在末端具有硅烷醇基的有机聚合物。因此,通过缩合交联进行固化的组合物的类型受到聚合物末端的反应性基团(二甲氧基甲硅烷基)的限制。因此,作为固化剂,对于除烷氧基型以外的、例如使用了肟、酰胺、氨氧基、醋酸型的缩合固化性组合物而言,有时固化不充分,有效利用了各种特性的组合物的开发存在限制,需要改善。

    4、应予说明,作为与本发明关联的现有技术,可列举出下述文献。

    5、现有技术文献

    6、专利文献

    7、专利文献1:日本专利第4034716号公报

    8、专利文献2:日本特开2010-209205号公报


    技术实现思路

    1、发明要解决的课题

    2、本发明鉴于上述实际情况而完成,目的在于提供以在分子链末端具有至少一个与硅原子结合的羟基或水解性基团作为可通过形成硅氧烷键而交联的反应性硅基的有机聚合物为主成分的固化性组合物中可适当作为用于制造能够使用肟、酰胺、氨氧基、醋酸型等各种的交联成分的室温固化性组合物(所谓的含硅rtv组合物,特别是改性有机硅rtv组合物)的主剂(基础聚合物)应用的、在分子链末端(特别是在分子链两末端)含有具有与硅原子结合的羟基(即,硅烷醇基)的反应性硅基并且主链为聚氧化烯系聚合物的新型的聚氧化烯系化合物及其制造方法、含有该聚氧化烯系化合物的室温固化性组合物、包含该室温固化性组合物的密封材料以及用该室温固化性组合物的固化物粘接或密封的物品。

    3、用于解决课题的手段

    4、本发明人为了实现上述目的反复认真研究,结果发现:在分子链末端(特别是分子链两末端)在1分子中含有至少1个、优选2个以上的含有硅烷醇基的反应性硅基作为部分结构并且主链为聚氧化烯系聚合物的新型的聚氧化烯系化合物可适合作为室温固化性组合物(所谓的含硅rtv组合物、特别是改性有机硅rtv组合物)的主剂(基础聚合物)应用。

    5、另外,发现通过使用该聚氧化烯系化合物作为室温固化性组合物的主剂(基础聚合物),从而与以往由于使用了末端为烷氧基甲硅烷基的有机聚合物作为主剂(基础聚合物),因此作为交联剂的官能性基团(水解性基团)只制约于可与基础聚合物的烷氧基缩合反应的烷氧基的情形相比,不仅是烷氧基,而且理论上可使用各种固化剂(含有肟、酰胺、氨氧基、醋酸(乙酰氧基)、醇(烷氧基)等水解性基团的有机硅化合物等)作为交联成分,由此得到各种固化反应(缩合反应)型的室温固化性组合物(特别是改性有机硅rtv组合物),完成了本发明。

    6、因此,本发明提供下述的新型的聚氧化烯系化合物及其制造方法和含有该化合物的室温固化性组合物、密封材料以及物品等。

    7、[1]聚氧化烯系化合物,其特征在于,1分子中至少一个由下述结构式(1)表示的反应性硅基于分子链末端所含有,并且主链为聚氧化烯系聚合物。

    8、[化1]

    9、

    10、[式中,r1、r2可各自相同或不同,表示未取代或取代的碳原子数1~20的1价烃基、氢原子、或者由(r3)3si-o-(式中,r3表示碳原子数1~20的1价烃基,3个r3可以相同也可不同。)表示的三有机甲硅烷氧基。n表示2以上的整数。m表示1以上的整数。虚线表示键合端。]

    11、[2][1]所述的聚氧化烯系化合物,其由下述结构式(2)表示。

    12、[化2]

    13、

    14、(式中,r1、n、m与上述相同。z表示主链的聚氧化烯系聚合物。)

    15、[3][2]所述的聚氧化烯系化合物,其中,上述式(2)中的z由下述式(4)表示。

    16、[化3]

    17、

    18、(式中,r4表示2价烃基,p为2以上的整数。虚线表示键合端。)

    19、[4][1]~[3]中任一项所述的聚氧化烯系化合物,其特征在于,主链的聚氧化烯系聚合物为直链结构。

    20、[5][1]~[4]中任一项所述的聚氧化烯系化合物,其中,数均分子量为200~50000。

    21、[6][1]~[5]中任一项所述的聚氧化烯系化合物的制造方法,其包含如下工序:使具有分子链单末端的与硅原子结合的氢原子(si-h基)并且具有另一末端的与硅原子结合的羟基(硅烷醇基)的有机硅烷或有机聚硅氧烷化合物与分子链两末端用烯基封端的聚氧化烯系聚合物进行氢化硅烷化加成反应。

    22、[7][6]所述的聚氧化烯系化合物的制造方法,其中,具有分子链单末端的与硅原子结合的氢原子(si-h基)并且具有另一末端的与硅原子结合的羟基(硅烷醇基)的有机硅烷或有机聚硅氧烷化合物由下述式(5)表示,分子链两末端用烯基封端的聚氧化烯系聚合物由下述式(6)表示。

    23、[化4]

    24、

    25、[式中,r1可以相同或不同,表示未取代或取代的碳原子数1~20的1价烃基、氢原子、或者由(r3)3si-o-(式中,r3表示碳原子数1~20的1价烃基,3个r3可以相同,也可不同。)表示的三有机甲硅烷氧基。z表示主链的聚氧化烯系聚合物。m表示1以上的整数。r表示0以上的整数。]

    26、[8][7]所述的聚氧化烯系化合物的制造方法,其中,上述式(6)中的z由下述式(4)表示。

    27、[化5]

    28、

    29、(式中,r4表示2价烃基,p为2以上的整数。虚线表示键合端。)

    30、[9]室温固化性组合物,其含有:

    31、(a)1分子中至少一个由下述结构式(1)表示的反应性硅基于分子链末端所含有、并且主链为聚氧化烯系聚合物的聚氧化烯系化合物:100质量份,

    32、[化6]

    33、

    34、[式中,r1、r2可各自相同或不同,表示未取代或取代的碳原子数1~20的1价烃基、氢原子、或者由(r3)3si-o-(式中,r3表示碳原子数1~20的1价烃基,3个r3可以相同,也可不同。)表示的三有机甲硅烷氧基。n表示2以上的整数。m表示1以上的整数。虚线表示键合端。]

    35、(b)下述(b-1)成分和/或(b-2)成分:0.1~30质量份,

    36、(b-1)由下述通式(7)表示的在同一硅原子上具有2个烷氧基甲硅烷基-亚乙烯基(烷氧基甲硅烷基-乙烯撑基)的水解性有机硅化合物和/或其部分水解缩合物

    37、[化7]

    38、

    39、(式中,r5相互独立地为未取代或取代的、碳原子数1~20的1价烃基,r6为碳原子数1~20的未取代或取代烷基、或者碳原子数3~20的未取代或取代环烷基。a为1~3的整数。)

    40、(b-2)在1分子中具有1个甲基、乙烯基或苯基、并且具有至少2个水解性基团、并且不具有氨基的、除(b-1)成分以外的水解性有机硅烷和/或其部分水解缩合物

    41、(c)固化催化剂:0.01~20质量份。

    42、[10][9]所述的室温固化性组合物,其中,上述式(1)中的r1、r2可各自相同或不同,为碳原子数1~20的烷基(该烷基中的碳原子数为3以上的烷基可以为环状的环烷基)、碳原子数6~20的芳基、碳原子数7~20的芳烷基、氢原子、或者由(r3)3si-o-(r3与上述相同)表示的三有机甲硅烷氧基。

    43、[11][9]或[10]所述的室温固化性组合物,其中,(a)聚氧化烯系化合物由下述结构式(2)表示。

    44、[化8]

    45、

    46、(式中,r1、n、m与上述相同。z表示主链的聚氧化烯系聚合物。)

    47、[12][11]所述的室温固化性组合物,其中,上述式(2)中的z由下述式(4)表示。

    48、[化9]

    49、

    50、(式中,r4表示2价烃基,p为2以上的整数。虚线表示键合端。)

    51、[13][9]~[12]中任一项所述的室温固化性组合物,其中,(a)聚氧化烯系化合物为直链状结构。

    52、[14][9]~[13]中任一项所述的室温固化性组合物,其中,(a)聚氧化烯系化合物的数均分子量为200~50000。

    53、[15][9]~[14]中任一项所述的室温固化性组合物,其中,相对于(a)成分100质量份,还含有(d)填充剂:3~1000质量份和/或(e)粘接促进剂:0.1~30质量份。

    54、[16][9]~[15]中任一项所述的室温固化性组合物,其中,相对于(a)成分100质量份,还含有(f)由下述通式(8)表示的有机聚硅氧烷:0.1~100质量份。

    55、[化10]

    56、

    57、(式中,r7相互独立地为未取代或取代的、碳原子数1~20的不含脂肪族不饱和键的1价烃基,q为使该有机聚硅氧烷的23℃下的粘度成为1.5~1000000mpa·s的数。)

    58、[17]密封材料,其包含[9]~[16]中任一项所述的室温固化性组合物。

    59、[18]用[9]~[16]中任一项所述的室温固化性组合物的固化物粘接和/或密封的物品。

    60、如果使用含有这样的末端硅烷醇基、主链为聚氧化烯系聚合物的新型的聚氧化烯系化合物(以下也称为“含有末端硅烷醇基的聚氧化烯系化合物”)作为主剂(基础聚合物),则能够给予能够使用肟、酰胺、氨氧基、醋酸、醇型的交联剂成分的室温固化性组合物(改性有机硅rtv组合物)。

    61、发明的效果

    62、本发明的新型的含有末端硅烷醇基的聚氧化烯系化合物通过作为室温固化性组合物的主剂(基础聚合物),从而可使用各种固化剂(含有肟、酰胺、氨氧基、醋酸(乙酰氧基)、醇(烷氧基)等水解性基团的有机硅化合物等)作为交联成分,可以提供有效利用了各种特性的室温固化性组合物(特别是改性有机硅rtv组合物)。由此能够供给固化性优异的室温固化性组合物,能够使在各种类型的交联成分产生的特性显现的密封剂中广泛地转用成为可能。


    技术特征:

    1.室温固化性组合物,其含有:

    2.根据权利要求1所述的室温固化性组合物,其中,上述式(1)中的r1可相同或不同,为碳原子数1~20的烷基,该烷基中碳原子数为3以上的烷基可以为环状的环烷基,

    3.根据权利要求1所述的室温固化性组合物,其中,(a)聚氧化烯系化合物为直链状结构。

    4.根据权利要求3所述的室温固化性组合物,其中,(a)聚氧化烯系化合物的数均分子量为200~50000。

    5.根据权利要求1~4中任一项所述的室温固化性组合物,其中,相对于(a)成分100质量份,还含有(e)粘接促进剂:0.1~30质量份。

    6.根据权利要求5所述的室温固化性组合物,其中,相对于(a)成分100质量份,还含有(f)由下述通式(8)表示的有机聚硅氧烷:0.1~100质量份,

    7.密封材料,其包含权利要求1~4中任一项所述的室温固化性组合物。

    8.用权利要求1~4中任一项所述的室温固化性组合物的固化物粘接和/或密封的物品。

    9.室温固化性组合物,其由以下组成:


    技术总结
    本发明提供含有末端硅烷醇基的聚氧化烯系化合物及其制造方法、室温固化性组合物、密封材料以及物品。本发明提供在分子链末端在1分子中含有至少一个由下式(1)表示的反应性硅基、并且主链为聚氧化烯系聚合物的新型的聚氧化烯系化合物及其制造方法、以该化合物作为主成分的能够使用各种交联成分的室温固化性组合物、密封材料以及物品。式中,R1、R2为1价烃基、氢原子或三有机甲硅烷氧基。n为2以上,m为1以上,虚线为键合端。

    技术研发人员:山口贵大,池野正行,岩崎功,坂本隆文
    受保护的技术使用者:信越化学工业株式会社
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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