本发明涉及半导体加工设备，尤其涉及一种晶圆传送机构。
背景技术：
1、目前在输送不同尺寸的晶圆时，为了保证晶圆能够得到传送机构的可靠固定，因此需要根据晶圆尺寸而更换相应尺寸（常见4/6/8/12寸晶圆）的取片手臂；这种取片手臂上往往设置有与晶圆尺寸对应的槽型结构，来保证晶圆在传送过程的稳定性，但是这种传送机构需要准备多套取片手臂，并且在传送不同尺寸的晶圆时需要更换取片手臂，这种传送机构的整体工作效率较低，而且成本高昂。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种晶圆传送机构,以实现使用一个取片手臂对多种尺寸晶圆均能进行可靠、稳定地夹持固定的效果，保证传送过程之间的稳定性和安全性。
2、本发明提供一种晶圆传送机构，包括抓取组件，所述抓取组件包括取片手臂和至少三个支撑点，所述取片手臂的顶面形成用于承托晶圆的承托面；至少三个所述支撑点在水平方向上沿所述承托面的周侧依次排布，并用于与晶圆的侧边相抵；所述承托面的中心点位于任意两个所述支撑点之间连线以形成的最大覆盖范围内，所述承托面的中心点与晶圆的重心在重力方向上相对设置；
3、至少一个所述支撑点为活动支撑点，剩余的所述支撑点均为固定支撑点，所述活动支撑点沿第一方向上滑动设置在所述取片手臂上；
4、至少一个所述支撑点在朝向所述承托面的中心点的一侧设有压紧结构；在重力方向上，所述压紧结构包括靠近所述取片手臂设置的形变部和远离取片手臂设置的顶面限位部，所述形变部用于与晶圆的侧边相抵，并在第一方向上发生弹性形变；所述形变部被晶圆挤压并发生形变后，至少部分所述顶面限位部与晶圆的顶面相抵。
5、基于上述的晶圆传送机构，可以利用取片手臂上的承托面，对晶圆进行托举移送，利用至少三个支撑点在周向上对晶圆的侧边进行夹持固定，还能利用活动支撑点，通过其在取片手臂上沿第一方向上的滑动，从而可以调节活动支撑点与固定支撑点之间的间距，进而可以通过该取片手臂实现对各种不同尺寸的晶圆进行夹持固定，提高整个取片手臂的适用性，应当能够理解的是，取片手臂首先会将晶圆转移到承托面上，此时晶圆的侧边与所有的支撑点均具有一定间隔，活动支撑点在晶圆转移到承托面上之前，均位于与承托面的中心点距离最远的位置上，在晶圆转移到承托面上之后，活动支撑点沿第一方向朝向承托面的中心点运动，活动支撑点与晶圆的侧边接触后，活动支撑点继续运动，将晶圆推动到与所有固定支撑点相抵的位置，活动支撑点继续推动晶圆，进而使设置在活动支撑点和/或固定支撑点上的压紧结构上的形变部发生形变，通过形变部自身发生形变，从而使晶圆的顶面开始与顶面限位部开始接触，并且形成重力方向上的限位，通过压紧结构的形变部能够与晶圆的侧边发生弾性抵接，进而更好地保护晶圆，通过晶圆与形变部挤压后形成的顶面限位部，能够对晶圆进行侧边夹持外，还能在晶圆的顶面形成限位，对晶圆实现全包裹，从而防止晶圆在传送过程中掉落。
6、在上述的晶圆传送机构的一个实施例中，所述活动支撑点在朝向所述承托面的中心点的一侧设有可在第一方向上发生弹性形变的弹性块，所述固定支撑点在朝向所述承托面的中心点的一侧设有所述压紧结构。
7、在上述的晶圆传送机构的一个实施例中，所述弹性块上设有用于在第一方向上推动挤压晶圆的挤压斜面，在重力方向上，所述挤压斜面的顶点相比于其底点更靠近所述承托面的中心点。
8、在上述的晶圆传送机构的一个实施例中，所述弹性块为沿所述承托面的周侧延伸设定长度的弧形结构，所述弹性块的凹侧面朝向所述承托面的中心点设置，至少部分所述弹性块的凹侧面用于与晶圆的侧边在第一方向上挤压配合。
9、在上述的晶圆传送机构的一个实施例中，还包括输送组件，所述输送组件包括第一底座和第一转动座，所述第一转动座沿水平方向滑动设置在所述第一底座上，所述取片手臂绕重力方向的转轴转动设置在所述第一转动座上。
10、在上述的晶圆传送机构的一个实施例中，所述输送组件还包括升降结构、第二转动座和第二底座，所述升降结构的两端沿重力方向可伸缩，并且两端分别与所述第一底座和所述第二转动座连接，所述第二转动座沿水平方向滑动设置在所述第二底座上。
11、在上述的晶圆传送机构的一个实施例中，所述承托面的中心点开设有定位通孔。
12、在上述的晶圆传送机构的一个实施例中，所述活动支撑点沿第一方向在夹持工位和避让工位往复运动；
13、在所述夹持工位，所述活动支撑点与晶圆的侧边相抵，所述形变部被晶圆挤压并发生形变，至少部分所述顶面限位部与晶圆的顶面相抵；
14、在所述避让工位，所述活动支撑点远离晶圆，所述形变部通过自身弹性恢复至自然状态，并且所述顶面限位部与所述晶圆的顶面脱离。
15、在上述的晶圆传送机构的一个实施例中，所述压紧结构为气囊，所述压紧结构的外部包裹有弹性薄膜，所述弹性薄膜内填充有气体，所述压紧结构还包括设置在与其相对应的所述支撑点上的气泵以及泄压口，所述气泵通过进气口给所述弹性薄膜内充入气体；
16、所述弹性薄膜靠近所述取片手臂，且与晶圆的高度相匹配的部分形成所述形变部，在重力方向上，所述弹性薄膜位于所述形变部上方的部分形成所述顶面限位部；
17、在所述活动支撑点运动到所述夹持工位时，所述形变部受到晶圆挤压，通过所述泄压口泄气以产生形变，并通过内部的气体和所述弹性薄膜与晶圆的侧边弹性相抵；
18、在所述活动支撑点运动到所述避让工位时，所述气泵通过所述进气口给所述弹性薄膜内充入气体，以使所述形变部恢复至自然状态，所述形变部推动晶圆，以使所述顶面限位部与晶圆的顶面脱离。
19、在上述的晶圆传送机构的一个实施例中，所述支撑点包括一个所述活动支撑点和两个所述固定支撑点，两个所述固定支撑点关于所述活动支撑点的活动路线对称设置。
20、本发明上述一个或多个实施例，至少具有如下一种或多种有益效果：
21、可以利用取片手臂上的承托面，对晶圆进行托举移送，利用至少三个支撑点在周向上对晶圆的侧边进行夹持固定，还能利用活动支撑点，通过其在取片手臂上沿第一方向上的滑动，从而可以调节活动支撑点与固定支撑点之间的间距，进而可以通过该取片手臂实现对各种不同尺寸的晶圆进行夹持固定，提高整个取片手臂的适用性，应当能够理解的是，取片手臂首先会将晶圆转移到承托面上，此时晶圆的侧边与所有的支撑点均具有一定间隔，活动支撑点在晶圆转移到承托面上之前，均位于与承托面的中心点距离最远的位置上，在晶圆转移到承托面上之后，活动支撑点沿第一方向朝向承托面的中心点运动，活动支撑点与晶圆的侧边接触后，活动支撑点继续运动，将晶圆推动到与所有固定支撑点相抵的位置，活动支撑点继续推动晶圆，进而使设置在活动支撑点和/或固定支撑点上的压紧结构上的形变部发生形变，通过形变部自身发生形变，从而使晶圆的顶面开始与顶面限位部开始接触，并且形成重力方向上的限位，通过压紧结构的形变部能够与晶圆的侧边发生弾性抵接，进而更好地保护晶圆，通过晶圆与形变部挤压后形成的顶面限位部，能够对晶圆进行侧边夹持外，还能在晶圆的顶面形成限位，对晶圆实现全包裹，从而防止晶圆在传送过程中掉落。
22、本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种晶圆传送机构，包括抓取组件，所述抓取组件包括取片手臂（11）和至少三个支撑点，所述取片手臂（11）的顶面形成用于承托晶圆（3）的承托面（111）；至少三个所述支撑点在水平方向上沿所述承托面（111）的周侧依次排布，并用于与晶圆（3）的侧边相抵；其特征在于，所述承托面（111）的中心点位于任意两个所述支撑点之间连线以形成的最大覆盖范围内，所述承托面（111）的中心点与晶圆（3）的重心在重力方向上相对设置；
2.根据权利要求1所述的晶圆传送机构，其特征在于，所述活动支撑点（121）在朝向所述承托面（111）的中心点的一侧设有可在第一方向上发生弹性形变的弹性块（14），所述固定支撑点（122）在朝向所述承托面（111）的中心点的一侧设有所述压紧结构（13）。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送机构，其特征在于，所述弹性块（14）上设有用于在第一方向上推动挤压晶圆（3）的挤压斜面（141），在重力方向上，所述挤压斜面（141）的顶点相比于其底点更靠近所述承托面（111）的中心点。
4.根据权利要求2所述的晶圆传送机构，其特征在于，所述弹性块（14）为沿所述承托面（111）的周侧延伸设定长度的弧形结构，所述弹性块（14）的凹侧面朝向所述承托面（111）的中心点设置，至少部分所述弹性块（14）的凹侧面用于与晶圆（3）的侧边在第一方向上挤压配合。
5.根据权利要求1所述的晶圆传送机构，其特征在于，还包括输送组件，所述输送组件包括第一底座（21）和第一转动座（22），所述第一转动座（22）沿水平方向滑动设置在所述第一底座（21）上，所述取片手臂（11）绕重力方向的转轴转动设置在所述第一转动座（22）上。
6.根据权利要求5所述的晶圆传送机构，其特征在于，所述输送组件还包括升降结构（23）、第二转动座（24）和第二底座（25），所述升降结构（23）的两端沿重力方向可伸缩，并且两端分别与所述第一底座（21）和所述第二转动座（24）连接，所述第二转动座（24）沿水平方向滑动设置在所述第二底座（25）上。
7.根据权利要求1所述的晶圆传送机构，其特征在于，所述承托面（111）的中心点开设有定位通孔（112）。
8.根据权利要求1所述的晶圆传送机构，其特征在于，所述支撑点包括一个所述活动支撑点（121）和两个所述固定支撑点（122），两个所述固定支撑点（122）关于所述活动支撑点（121）的活动路线对称设置。
