本发明涉及psop封装领域，具体为一种扩散键合psop封装工艺。
背景技术：
1、随着现代电子技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断地更新与演进，在众多的封装形式中，sop封装以其小型化、高效利用空间、易于自动化制造和组装等特点，在电子产品中得到了广泛的应用，然而，大多数无法有效的优先将需要封装的电子产品进行固定夹紧，导致容易产生振动，并且无法前后左右移动调节封装位置，并且无法在封装后对电子产品进行烘烤固化的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种扩散键合psop封装工艺，以解决上述背景技术中提出现有的psop封装时，大多数无法有效的优先将需要封装的电子产品进行固定夹紧，导致容易产生振动，并且无法前后左右移动调节封装位置，并且无法在封装后对电子产品进行烘烤固化的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种扩散键合psop封装工艺，包括固定底座和螺纹块，所述螺纹块固定连接有固定支架，所述固定支架固定连接有放置板，所述螺纹块固定连接有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端固定连接有第一主动齿轮，所述第一主动齿轮啮合有从动齿轮，所述从动齿轮固定连接有转动柱，所述转动柱固定连接有转动板，所述转动板铰接有连杆，所述连杆铰接有第二滑块，所述放置板上设有第二滑槽，所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块，所述第二滑块固定连接有固定夹板；
3、作为本技术方案的进一步优选的：所述固定底座固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有第一蜗杆，所述第一蜗杆啮合有第一蜗轮，所述第一蜗轮固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆螺纹连接于螺纹块上，所述螺纹块固定连接有第一滑块，所述固定底座上设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块；
4、作为本技术方案的进一步优选的：所述固定底座固定连接有固定架，所述固定架固定连接有第三驱动电机，所述第三驱动电机的输出端固定连接有第二蜗杆，所述第二蜗杆啮合有第二蜗轮，所述第二蜗轮固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆螺纹连接有第一固定板，所述第一固定板固定连接有滑动板，所述固定架上设有第三滑槽，所述第三滑槽内滑动连接有滑动板；
5、作为本技术方案的进一步优选的：所述第一固定板固定连接有第四驱动电机，所述第四驱动电机的输出端固定连接有第二主动齿轮，所述第二主动齿轮啮合有齿条，所述齿条固定连接有限位板，所述齿条固定连接有第三滑块，所述第一固定板上设有第四滑槽，所述第四滑槽内滑动连接有第三滑块；
6、作为本技术方案的进一步优选的：所述齿条固定连接有第二固定板，所述第二固定板固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆固定连接有固定块，所述固定块上设有封装头；
7、作为本技术方案的进一步优选的：所述固定底座固定连接有固定支撑腿，所述固定底座固定连接有烘烤箱本体；
8、作为本技术方案的进一步优选的：所述第一螺纹杆转动连接于固定底座上，所述第一蜗杆转动连接于固定底座上，所述转动柱转动连接于螺纹块上；
9、作为本技术方案的进一步优选的：所述连杆设有四组，所述第二滑块设有四组，所述固定夹板设有四组，所述第二蜗杆转动连接于固定架上；
10、作为本技术方案的进一步优选的：所述第二螺纹杆转动连接于固定架上，所述滑动板对称设有两组，所述第三滑槽对称设有两组，所述第四驱动电机的输出端转动连接于第一固定板上；
11、作为本技术方案的进一步优选的：psop封装工艺包括以下步骤：
12、步骤一：首先，在进行封装时，将需要封装的电子产品放置在放置板上，启动第二驱动电机，第二驱动电机驱动带动第一主动齿轮进行转动，第一主动齿轮转动带动从动齿轮进行转动，从动齿轮转动带动转动柱进行转动，转动柱转动带动转动板进行转动，转动板转动通过连杆带动第二滑块在第二滑槽内滑动，从而带动固定夹板移动将放置在放置板上的电子产品固定夹紧。
13、步骤二：启动第三驱动电机，第三驱动电机驱动带动第二蜗杆进行转动，第二蜗杆转动带动第二蜗轮进行转动，第二蜗轮转动带动第二螺纹杆进行转动，第二螺纹杆转动带动第一固定板移动，从而带动滑动板在第三滑槽内滑动，进而带动下方的封装头前后移动调节封装位置，然后，启动第四驱动电机，第四驱动电机驱动带动第二主动齿轮进行转动，第二主动齿轮转动带动齿条移动，齿条移动带动第三滑块在第四滑槽内滑动，从而带动下方的封装头左右移动调节封装位置，然后，启动第二固定板上的液压伸缩杆，液压伸缩杆伸缩带动固定块往下移动，从而带动下方的封装头往下移动对电子产品进行封装操作。
14、步骤三：启动第一驱动电机，第一驱动电机驱动带动第一蜗杆进行转动，第一蜗杆转动带动第一蜗轮进行转动，第一蜗轮转动带动第一螺纹杆进行转动，第一螺纹杆转动带动螺纹块移动，螺纹块移动带动第一滑块在第一滑槽内滑动，从而带动上方封装后的电子产品移动进入至烘烤箱本体内，通过烘烤箱本体内设有的烘烤设备对刚封装后的电子产品进行烘烤固化。
15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
16、1、本发明中，通过第二驱动电机驱动带动第一主动齿轮进行转动，第一主动齿轮转动带动从动齿轮进行转动，从而带动固定夹板移动将放置在放置板上的电子产品固定夹紧，通过将需要封装的电子产品固定夹紧，使得在封装过程中，固定夹紧可以防止电子元件受到外部力量的冲击振动导致损坏，从而确保电子产品的完整性；
17、2、本发明中，通过第三驱动电机驱动带动第二蜗杆进行转动，从而带动滑动板在第三滑槽内滑动，进而带动下方的封装头前后移动调节封装位置，第四驱动电机驱动带动第二主动齿轮进行转动，从而带动下方的封装头左右移动调节封装位置，通过前后左右移动调节封装位置，使得可以精确的调整对电子产品的封装位置，确保其与封装模具对齐，从而提高封装的精度，从而提高了对电子元器件封装的灵活性；
18、3、本发明中，通过第一驱动电机驱动带动第一蜗杆进行转动，从而带动上方封装后的电子产品移动进入至烘烤箱本体内，通过烘烤箱本体内设有的烘烤设备对刚封装后的电子产品进行烘烤固化，使得可以有效的去除封装过程中可能残留的水分、溶剂和其他挥发性物质，从而防止这些物质对电子产品造成潜在的损害。
1.一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：所述psop封装采用的设备，包括固定底座(1)和螺纹块(8)，所述螺纹块(8)固定连接有固定支架(11)，所述固定支架(11)固定连接有放置板(12)，所述螺纹块(8)固定连接有第二驱动电机(14)，所述第二驱动电机(14)的输出端固定连接有第一主动齿轮(15)，所述第一主动齿轮(15)啮合有从动齿轮(16)，所述从动齿轮(16)固定连接有转动柱(17)，所述转动柱(17)固定连接有转动板(18)，所述转动板(18)铰接有连杆(19)，所述连杆(19)铰接有第二滑块(20)，所述放置板(12)上设有第二滑槽(13)，所述第二滑槽(13)内滑动连接有第二滑块(20)，所述第二滑块(20)固定连接有固定夹板(21)。
2.根据权利要求1所述的一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：所述固定底座(1)固定连接有第一驱动电机(4)，所述第一驱动电机(4)的输出端固定连接有第一蜗杆(5)，所述第一蜗杆(5)啮合有第一蜗轮(6)，所述第一蜗轮(6)固定连接有第一螺纹杆(7)，所述第一螺纹杆(7)螺纹连接于螺纹块(8)上，所述螺纹块(8)固定连接有第一滑块(9)，所述固定底座(1)上设有第一滑槽(10)，所述第一滑槽(10)内滑动连接有第一滑块(9)。
3.根据权利要求2所述的一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：所述固定底座(1)固定连接有固定架(22)，所述固定架(22)固定连接有第三驱动电机(23)，所述第三驱动电机(23)的输出端固定连接有第二蜗杆(24)，所述第二蜗杆(24)啮合有第二蜗轮(25)，所述第二蜗轮(25)固定连接有第二螺纹杆(26)，所述第二螺纹杆(26)螺纹连接有第一固定板(27)，所述第一固定板(27)固定连接有滑动板(28)，所述固定架(22)上设有第三滑槽(29)，所述第三滑槽(29)内滑动连接有滑动板(28)。
4.根据权利要求3所述的一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：所述第一固定板(27)固定连接有第四驱动电机(30)，所述第四驱动电机(30)的输出端固定连接有第二主动齿轮(31)，所述第二主动齿轮(31)啮合有齿条(32)，所述齿条(32)固定连接有限位板(33)，所述齿条(32)固定连接有第三滑块(34)，所述第一固定板(27)上设有第四滑槽(35)，所述第四滑槽(35)内滑动连接有第三滑块(34)。
5.根据权利要求4所述的一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：所述齿条(32)固定连接有第二固定板(36)，所述第二固定板(36)固定连接有液压伸缩杆(37)，所述液压伸缩杆(37)固定连接有固定块(38)，所述固定块(38)上设有封装头(39)。
6.根据权利要求5所述的一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：所述固定底座(1)固定连接有固定支撑腿(2)，所述固定底座(1)固定连接有烘烤箱本体(3)。
7.根据权利要求6所述的一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：所述第一螺纹杆(7)转动连接于固定底座(1)上，所述第一蜗杆(5)转动连接于固定底座(1)上，所述转动柱(17)转动连接于螺纹块(8)上。
8.根据权利要求7所述的一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：所述连杆(19)设有四组，所述第二滑块(20)设有四组，所述固定夹板(21)设有四组，所述第二蜗杆(24)转动连接于固定架(22)上。
9.根据权利要求8所述的一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：所述第二螺纹杆(26)转动连接于固定架(22)上，所述滑动板(28)对称设有两组，所述第三滑槽(29)对称设有两组，所述第四驱动电机(30)的输出端转动连接于第一固定板(27)上。
10.根据权利要求9所述的一种扩散键合psop封装工艺，其特征在于：psop封装工艺包括以下步骤：步骤一：首先，在进行封装时，将需要封装的电子产品放置在放置板(12)上，启动第二驱动电机(14)，第二驱动电机(14)驱动带动第一主动齿轮(15)进行转动，第一主动齿轮(15)转动带动从动齿轮(16)进行转动，从动齿轮(16)转动带动转动柱(17)进行转动，转动柱(17)转动带动转动板(18)进行转动，转动板(18)转动通过连杆(19)带动第二滑块(20)在第二滑槽(13)内滑动，从而带动固定夹板(21)移动将放置在放置板(12)上的电子产品固定夹紧。
