本发明涉及晶圆设备，尤其涉及一种行车搬运装置及晶圆封装设备。
背景技术：
1、晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，是一种晶体材料，其形状为圆形所以称为晶圆。在半导体行业自动化晶圆加工设备中所用到的用于存放晶圆的提篮为卡槽多层式结构。
2、在晶圆封装设备中，通常设置行车搬运装置负责设备内晶圆的所有运输工作。但是，在传统的封装设备中，行车搬运装置通常设置于设备的下部区域，这既限制了设备内布置各个装置的空间，又无法避免行车搬运装置在搬运晶圆的过程中从设备的上部区域落下的灰尘、杂质等污染物侵入封装晶圆的封装区域，从而导致晶圆被污染和设备难以清洗的问题出现。
技术实现思路
1、本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足，针对现有技术中存在的上述问题，提供一种行车搬运装置及晶圆封装设备。
2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：
3、第一方面，本发明提供了一种行车搬运装置，包括水平组件、竖直组件、夹持组件、第一防尘板和第二防尘板，所述水平组件沿水平方向延伸且在前后方向上具有相对的第一侧和第二侧，所述竖直组件沿竖直方向延伸且在所述竖直方向上具有顶部和底部，所述水平方向、所述竖直方向和所述前后方向两两之间互相垂直，所述竖直组件的顶部活动连接在所述水平组件上，所述夹持组件活动连接在所述竖直组件的底部，通过所述竖直组件和所述水平组件使得所述夹持组件在竖直方向和水平方向移动，所述第一防尘板固定设置在所述水平组件上并位于所述第一侧，所述第二防尘板固定设置在所述水平组件上并位于所述第二侧，所述第一防尘板和所述第二防尘板之间在所述竖直方向上具有第一高度差，所述竖直组件的顶部延伸进入所述第一高度差中。
4、在本申请的一个优选实施例中，所述第一防尘板具有进气部、通气部和排气部，所述排气部固定在所述水平组件上，所述进气部与所述排气部通过所述通气部连通，空气从所述进气部进入后通过所述通气部流入所述排气部最后从所述排气部排出。
5、在本申请的一个优选实施例中，所述进气部具有进气口，所述进气口开设于所述进气部远离所述排气部的一侧。
6、在本申请的一个优选实施例中，所述进气部和所述通气部在所述竖直方向上的顶端开放。
7、在本申请的一个优选实施例中，所述进气部的第一底面和所述排气部的第二底面之间在所述竖直方向上具有第二高度差且所述第一底面高于所述第二底面，所述通气部具有斜底面，所述斜底面连接所述第一底面和所述第二底面。
8、在本申请的一个优选实施例中，所述排气部的第二底面上设置排气孔，空气从所述排气孔排出。
9、在本申请的一个优选实施例中，所述排气孔的数量为多个，以行、列或矩阵的形式排布在所述第二底面。
10、在本申请的一个优选实施例中，所述排气部具有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部自所述排气部的第二顶面向所述第一侧延伸并与所述水平组件连接在所述第一侧，所述第二连接部自所述第二顶面向所述第二侧延伸并与所述水平组件连接在所述第二侧，所述第一连接部和所述第二连接部之间形成避让缺口，所述避让缺口位于所述水平组件的下方。
11、在本申请的一个优选实施例中，所述竖直组件的顶部活动连接在所述第二侧，所述第二防尘板在所述竖直方向上高于所述第一防尘板，所述竖直组件位于所述第二防尘板的下方，所述竖直组件的顶部与所述第二防尘板之间间隙配合。
12、第二方面，本发明提供了一种晶圆封装设备，包括行车固定区、晶圆上货区和晶圆封装区，所述晶圆上货区和所述晶圆封装区位于所述行车固定区的下方，所述行车固定区中设置有如第一方面所述的行车搬运装置，所述行车搬运装置的水平组件固定设置在所述行车固定区中，所述行车搬运装置的竖直组件从所述行车固定区延伸而出且可在所述晶圆上货区和所述晶圆封装区之间通过所述水平组件沿水平方向带动所述夹持组件来回移动。
13、本发明所公开的行车搬运装置及晶圆封装设备，能够在搬运晶圆的过程中防止灰尘、杂质等污染物从设备的上部区域落入下部区域侵入封装晶圆的封装区域，保证晶圆在封装过程中不被污染及晶圆封装设备内部的清洁。
1.一种行车搬运装置，其特征在于，包括水平组件、竖直组件、夹持组件、第一防尘板和第二防尘板，所述水平组件沿水平方向延伸且在前后方向上具有相对的第一侧和第二侧，所述竖直组件沿竖直方向延伸且在所述竖直方向上具有顶部和底部，所述水平方向、所述竖直方向和所述前后方向两两之间互相垂直，所述竖直组件的顶部活动连接在所述水平组件上，所述夹持组件活动连接在所述竖直组件的底部，通过所述竖直组件和所述水平组件使得所述夹持组件在竖直方向和水平方向移动，所述第一防尘板固定设置在所述水平组件上并位于所述第一侧，所述第二防尘板固定设置在所述水平组件上并位于所述第二侧，所述第一防尘板和所述第二防尘板之间在所述竖直方向上具有第一高度差，所述竖直组件的顶部延伸进入所述第一高度差中。
2.根据权利要求1所述的行车搬运装置，其特征在于，所述第一防尘板具有进气部、通气部和排气部，所述排气部固定在所述水平组件上，所述进气部与所述排气部通过所述通气部连通，空气从所述进气部进入后通过所述通气部流入所述排气部最后从所述排气部排出。
3.根据权利要求2所述的行车搬运装置，其特征在于，所述进气部具有进气口，所述进气口开设于所述进气部远离所述排气部的一侧。
4.根据权利要求2所述的行车搬运装置，其特征在于，所述进气部和所述通气部在所述竖直方向上的顶端开放。
5.根据权利要求2所述的行车搬运装置，其特征在于，所述进气部的第一底面和所述排气部的第二底面之间在所述竖直方向上具有第二高度差且所述第一底面高于所述第二底面，所述通气部具有斜底面，所述斜底面连接所述第一底面和所述第二底面。
6.根据权利要求2所述的行车搬运装置，其特征在于，所述排气部的第二底面上设置排气孔，空气从所述排气孔排出。
7.根据权利要求5所述的行车搬运装置，其特征在于，所述排气孔的数量为多个，以行、列或矩阵的形式排布在所述第二底面。
8.根据权利要求2所述的行车搬运装置，其特征在于，所述排气部具有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部自所述排气部的第二顶面向所述第一侧延伸并与所述水平组件连接在所述第一侧，所述第二连接部自所述第二顶面向所述第二侧延伸并与所述水平组件连接在所述第二侧，所述第一连接部和所述第二连接部之间形成避让缺口，所述避让缺口位于所述水平组件的下方。
9.根据权利要求1所述的行车搬运装置，其特征在于，所述竖直组件的顶部活动连接在所述第二侧，所述第二防尘板在所述竖直方向上高于所述第一防尘板，所述竖直组件位于所述第二防尘板的下方，所述竖直组件的顶部与所述第二防尘板之间间隙配合。
10.一种晶圆封装设备，其特征在于，包括行车固定区、晶圆上货区和晶圆封装区，所述晶圆上货区和所述晶圆封装区位于所述行车固定区的下方，所述行车固定区中设置有如权利要求1至9任一项所述的行车搬运装置，所述行车搬运装置的水平组件固定设置在所述行车固定区中，所述行车搬运装置的竖直组件从所述行车固定区延伸而出且可在所述晶圆上货区和所述晶圆封装区之间通过所述水平组件沿水平方向带动所述夹持组件来回移动。
