一种电极局部处理架高型一体成型电感的制作方法

    技术2024-12-14  12


    本发明公开一种电感,特别是一种电极局部处理架高型一体成型电感,属于电子元器件。


    背景技术:

    1、电感是一种储存电能的电子元件,通过磁场的变化来影响电流,电感通过导线圈绕制而成,当电流通过时,产生磁场并储存能量。电流变化时,磁场也会变化,从而对电流产生反作用力(自感应),电感广泛应用于电子电路中,帮助控制电流和电压,并稳定电路性能。

    2、一体成型电感是一种集成电感,比传统的分立电感体积更小,有助于在紧凑的电路板上节省空间,通常用于提升电子设备的性能、减少空间占用,并简化电路设计。一体成型电感提供了尺寸紧凑、性能稳定的解决方案,广泛应用于现代电子产品的设计中,选择合适的一体成型电感可以有效提升电路的性能和可靠性。

    3、现有技术中的电感通常采用表贴工艺焊接在线路板上,占用线路板空间比较大,使整个产品体积变大。


    技术实现思路

    1、针对上述提到的现有技术中的电感占用线路板空间比较大的缺点,本发明提供一种电极局部处理架高型一体成型电感,其在电极上设置有延长部,可将电感架高,电感下面可放置其它元器件,或也可以设置线路。

    2、本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种电极局部处理架高型一体成型电感,电感包括基体、线圈和电极,线圈设置在基体内,电极部分设置在基体内部,部分设置在基体外侧,且线圈两端分别与一个电极相连接,电极上设置有延长部将电极上的焊接部撑起。

    3、本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:

    4、所述的基体采用软磁粉料制成。

    5、所述的线圈为圆线线圈、扁线平绕线圈或扁线立绕线圈。

    6、所述的线圈包括线圈主体和线圈端头,线圈主体两端向外延伸形成线圈端头,线圈端头与电极固定连接在一起。

    7、所述的电极包括有连接部、延长部和焊接部,延长部连接在连接部上,焊接部连接在延长部上,线圈端头焊接在连接部上。

    8、所述的连接部上连接有一个以上的焊接部。

    9、所述的连接部、延长部和焊接部一体设置。

    10、所述的电极采用铜材质制成,焊接部表面做局部处理,表面处理层采用锡层或银层。

    11、所述的焊接部端头的共面度小于或等于0.1mm。

    12、本发明的有益效果是:本发明可广泛应用于高可靠性模块化电子设备,产品电极采用底材为铜,表面通过局部处理使需要焊接的部位上锡或上银,无需焊接部分裸露出铜底材。本发明的一体电感电性能优异,客户端上板时,电感下面可放置其它元器件,组成模块化器件。

    13、下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。



    技术特征:

    1.一种电极局部处理架高型一体成型电感,其特征是:所述的电感包括基体(1)、线圈(2)和电极(3),线圈(2)设置在基体(1)内,电极(3)部分设置在基体(1)内部,部分设置在基体(1)外侧,且线圈(2)两端分别与一个电极(3)相连接,电极(3)上设置有延长部(32)将电极(3)上的焊接部(33)撑起。

    2.根据权利要求1所述的电极局部处理架高型一体成型电感,其特征是:所述的基体(1)采用软磁粉料制成。

    3.根据权利要求1所述的电极局部处理架高型一体成型电感,其特征是:所述的线圈(2)为圆线线圈、扁线平绕线圈或扁线立绕线圈。

    4.根据权利要求1所述的电极局部处理架高型一体成型电感,其特征是:所述的线圈(2)包括线圈主体(21)和线圈端头(22),线圈主体(21)两端向外延伸形成线圈端头(22),线圈端头(22)与电极(3)固定连接在一起。

    5.根据权利要求1所述的电极局部处理架高型一体成型电感,其特征是:所述的电极(3)包括有连接部(31)、延长部(32)和焊接部(33),延长部(32)连接在连接部(31)上,焊接部(33)连接在延长部(32)上,线圈端头(22)焊接在连接部(31)上。

    6.根据权利要求5所述的电极局部处理架高型一体成型电感,其特征是:所述的连接部(31)上连接有一个以上的焊接部(33)。

    7.根据权利要求5所述的电极局部处理架高型一体成型电感,其特征是:所述的连接部(31)、延长部(32)和焊接部(33)一体设置。

    8.根据权利要求5所述的电极局部处理架高型一体成型电感,其特征是:所述的电极(3)采用铜材质制成,焊接部(33)表面做局部处理,表面处理层采用锡层或银层。

    9.根据权利要求5所述的电极局部处理架高型一体成型电感,其特征是:所述的焊接部(33)端头的共面度小于或等于0.1mm。


    技术总结
    本发明公开一种电极局部处理架高型一体成型电感,电感包括基体、线圈和电极,线圈设置在基体内,电极部分设置在基体内部,部分设置在基体外侧,且线圈两端分别与一个电极相连接,电极上设置有延长部将电极上的焊接部撑起。本发明可广泛应用于高可靠性模块化电子设备,产品电极采用底材为铜,表面通过局部处理使需要焊接的部位上锡或上银,无需焊接部分裸露出铜底材。本发明的一体电感电性能优异,客户端上板时,电感下面可放置其它元器件,组成模块化器件。

    技术研发人员:郭名勇,鲁登辉,朱圆圆,李常青
    受保护的技术使用者:深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/10/24
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