本发明属于芯片烧录测试装置，具体涉及一种芯片烧录测试机。
背景技术：
1、芯片烧录测试机是一种专门用于将程序或数据写入芯片（如集成电路ic）中，并同时对其进行性能测试的设备，目前为了提高生产效率、降低成本、保护芯片安全、便于追踪和管理以及实现自动化装配，便将若干芯片安装在编带上，将成卷的编带安装在烧录测试机的缠绕轮机构中，然后将编带一端穿过机体，并滑入通道中，编带再连接缠绕轮机构，带动编带开始转动，编带从通道中穿过，在进行烧录测试前，需要将编带上覆盖芯片的透明膜掀开，然后芯片从安装座下侧穿过，安装座向下移动，使用探头对芯片进行烧录与测试，直至芯片穿过安装座后，芯片在移入加热封膜机构之前再通过放膜机构将新的透明膜覆盖在芯片上，加热封膜机构然后对芯片上侧的透明膜进行加热密封，保证透明膜有效的覆盖在芯片上，对芯片进行保护，再跟随编带缠绕在缠绕轮机构上，这样便完成了整个烧录测试流程；
2、然而这样在测试的过程中，需要首先将编带上侧的塑料膜掀开，再进行烧录测试，在这个过程中，容易造成灰尘附着在芯片上，影响后期的再次塑料封膜，同时在烧录的过程中，在发现芯片存在损坏，不能有效进行烧录与测试，这样不能快速提醒工作人员该芯片存在损坏情况，影响工作效率。
技术实现思路
1、本发明的目的是：旨在提供一种芯片烧录测试机，用于解决背景技术中存在的问题。
2、为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：
3、一种芯片烧录测试机，包括机体，所述机体前侧设有控制台，所述机体上侧设有测试台，所述测试台上侧设有通道，所述机体左侧设有收膜轮机构，所述测试台上侧设有放膜机构，所述机体右侧设有缠绕轮机构，所述测试台左侧上下滑动装配有支架，所述支架端部装配有安装座，所述安装座下侧装配有若干探头，所述测试台左侧设有与通道相匹配的加热封膜机构，所述测试台上侧设有安装箱，所述安装箱内滑动密封装配有密封板，所述安装箱下侧设有泄压孔，所述密封板上侧设有滑动密封伸出安装箱与支架连接的连接杆，所述安装箱上侧设有出气管，所述出气管连通设有若干储气筒，若干储气筒下侧均设有喷头，所述储气筒与若干探头位置一一对应，若干所述储气筒均连通设有连接管，若干所述连接管均装配有电磁阀，若干所述电磁阀与若干探头一一对应，若干所述连接管共同连通装配有送料管，所述送料管另一端连通有设在测试台中的内腔，所述内腔内滑动密封装配有滑块，所述滑块远离送料管一侧装配有第一弹簧，所述滑块与送料管之间的内腔中注入有标记液，所述测试台后侧设有与内腔相匹配的密封盖，所述密封盖装配有单向出气阀。
4、所述内腔靠近送料管一侧设有挡环，所述滑块与送料管之间的内腔连通设有补料管，所述补料管装配有挡盖。
5、所述测试台上侧设有位于安装座左侧的第一挡板，所述安装座与加热封膜机构之间设有第二挡板，所述第一挡板与第二挡板均与通道相匹配。
6、所述第二挡板中部侧面设有缺口，所述缺口内设有与测试台连接的固定块，所述固定块左右两侧均设有固定杆，所述缺口的两侧内壁中均设有空腔，所述固定杆的两端均伸入同侧的空腔中装配有卷簧，所述第二挡板设有限位组件。
7、所述限位组件包括有设在第二挡板远离缺口一侧下表面的限位块，所述测试台上侧设有限位槽，所述限位槽内壁设有台阶孔，所述台阶孔内设有第二弹簧，所述第二弹簧端部设有抵接块，所述抵接块侧面与台阶孔之间设有间隙，所述抵接块设有伸出台阶孔的锁件，所述限位块外表面设有与锁件相匹配的锁孔，所述台阶孔与内腔靠近密封盖一侧设有连接管。
8、所述锁孔中滑动装配有顶杆，所述锁孔内壁设有与外界连通的滑槽，所述顶杆设有穿过滑槽的滑动块。
9、所述测试台上侧设有位于加热封膜机构左侧的安装架，所述安装架下侧设有伸缩杆，所述伸缩杆下侧设有压轮，所述伸缩杆外表面设有第三弹簧。
10、所述加热封膜机构外表面设有保护罩，所述保护罩外侧设有若干散热孔。
11、所述测试台上侧设有报警灯。
12、本发明所公开的特征与现有技术相比具有以下技术好处：
13、1、自动化的芯片烧录测试流程减少了人工干预，提高了测试效率，缠绕轮机构、收膜轮机构和加热封膜机构的设计，使得编带芯片在测试过程中能够连续、顺畅地移动，提高了整体处理速度。
14、2、当检测到损坏芯片时，能够自动通过标记液进行标记，方便工作人员快速识别和处理，提高了故障排查和处理的效率。
15、3、在不使用电器设备的情况下，在进行烧录的过程中，设计了吹风清理系统，通过喷头喷出的气体对芯片进行吹风清理，防止芯片表面附着灰尘，保证了芯片的清洁度。
16、4、第一挡板和第二挡板的设计对通道进行了有效遮挡，防止外界杂质进入通道，保护未封膜的芯片。
17、5、在发现损坏芯片时，对损坏芯片进行标记的同时，在不使用电器设备的情况下，将损坏的芯片移动到第二挡板下侧，且第二挡板可自动开，不用工作人员额外进行打开，可提高工作人员的工作效率。
18、6、设有报警灯，当检测到损坏芯片时，报警灯亮起，提醒工作人员及时处理，增加了设备的智能化水平。
1.一种芯片烧录测试机，包括机体，所述机体前侧设有控制台，所述机体上侧设有测试台，所述测试台上侧设有通道，所述机体左侧设有收膜轮机构，所述测试台上侧设有放膜机构，所述机体右侧设有缠绕轮机构，所述测试台左侧上下滑动装配有支架，所述支架端部装配有安装座，所述安装座下侧装配有若干探头，所述测试台左侧设有与通道相匹配的加热封膜机构，其特征在于：所述测试台上侧设有安装箱，所述安装箱内滑动密封装配有密封板，所述安装箱下侧设有泄压孔，所述密封板上侧设有滑动密封伸出安装箱与支架连接的连接杆，所述安装箱上侧设有出气管，所述出气管连通设有若干储气筒，若干储气筒下侧均设有喷头，所述储气筒与若干探头位置一一对应，若干所述储气筒均连通设有连接管，若干所述连接管均装配有电磁阀，若干所述电磁阀与若干探头一一对应，若干所述连接管共同连通装配有送料管，所述送料管另一端连通有设在测试台中的内腔，所述内腔内滑动密封装配有滑块，所述滑块远离送料管一侧装配有第一弹簧，所述滑块与送料管之间的内腔中注入有标记液，所述测试台后侧设有与内腔相匹配的密封盖，所述密封盖装配有单向出气阀。
2.根据权利要求1所述的一种芯片烧录测试机，其特征在于：所述内腔靠近送料管一侧设有挡环，所述滑块与送料管之间的内腔连通设有补料管，所述补料管装配有挡盖。
3.根据权利要求1所述的一种芯片烧录测试机，其特征在于：所述测试台上侧设有位于安装座左侧的第一挡板，所述安装座与加热封膜机构之间设有第二挡板，所述第一挡板与第二挡板均与通道相匹配。
4.根据权利要求3所述的一种芯片烧录测试机，其特征在于：所述第二挡板中部侧面设有缺口，所述缺口内设有与测试台连接的固定块，所述固定块左右两侧均设有固定杆，所述缺口的两侧内壁中均设有空腔，所述固定杆的两端均伸入同侧的空腔中装配有卷簧，所述第二挡板设有限位组件。
5.根据权利要求4所述的一种芯片烧录测试机，其特征在于：所述限位组件包括有设在第二挡板远离缺口一侧下表面的限位块，所述测试台上侧设有限位槽，所述限位槽内壁设有台阶孔，所述台阶孔内设有第二弹簧，所述第二弹簧端部设有抵接块，所述抵接块侧面与台阶孔之间设有间隙，所述抵接块设有伸出台阶孔的锁件，所述限位块外表面设有与锁件相匹配的锁孔，所述台阶孔与内腔靠近密封盖一侧设有连接管。
6.根据权利要求5所述的一种芯片烧录测试机，其特征在于：所述锁孔中滑动装配有顶杆，所述锁孔内壁设有与外界连通的滑槽，所述顶杆设有穿过滑槽的滑动块。
7.根据权利要求1所述的一种芯片烧录测试机，其特征在于：所述测试台上侧设有位于加热封膜机构左侧的安装架，所述安装架下侧设有伸缩杆，所述伸缩杆下侧设有压轮，所述伸缩杆外表面设有第三弹簧。
8.根据权利要求1所述的一种芯片烧录测试机，其特征在于：所述加热封膜机构外表面设有保护罩，所述保护罩外侧设有若干散热孔。
9.根据权利要求1所述的一种芯片烧录测试机，其特征在于：所述测试台上侧设有报警灯。
