本公开文本总体上涉及发光二极管，并且更具体地涉及一种微型发光二极管(led)、一种微型led面板和一种微型led芯片。
背景技术：
1、无机微型像素发光二极管(也称为微型发光二极管、微型led或μ-led)由于其用于包括自发射式微型显示器、可见光通信和光遗传学的各种应用中而变得日益重要。由于更好的应变弛豫、提高的光提取效率和均匀的电流扩展，微型led比传统led具有更高的输出性能。与传统led相比，微型led还展现出若干优点，诸如改善的热效应、快速的响应速率、更大的工作温度范围、更高的分辨率、更宽的色域、更高的对比度、更低的功耗、以及在更高的电流密度下的可操作性。
2、常规地，无机微型led是通过蚀刻iii-v族外延层以形成多个台面来制造的。从台面的侧壁发射的大部分光具有与微型显示器正交的大发射角度。然而，在增强现实(ar)装置中，具有大发射角度的所发射光被阻挡且损耗，使得所述发射光无法到达使用者的眼睛。结果，发光效率被降低。因此，需要减少来自台面的侧壁的发射光的损耗。
3、以上讨论仅被提供用于帮助理解本公开文本的技术方案，并且不构成对上述为现有技术的承认。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本公开文本提供了一种微型led，以对从台面的侧壁发射的光进行再利用。
2、本公开文本的实施方案提供了一种微型led。所述微型led包括：发光结构；钝化层，其形成在所述发光结构上；反射层，其形成在所述钝化层上；以及导电层，其形成在所述钝化层的顶表面上以及在所述反射层的顶表面上。
3、本公开文本的实施方案提供了一种微型led面板。所述微型led面板包括两个或更多个上述微型led，其中，所述反射层形成在所述两个或更多个微型led的相邻发光结构之间。
4、本公开文本的实施方案提供了一种微型led芯片。所述微型led芯片包括一个或多个上述微型led面板。
5、通过下面的详细描述和附图，将进一步理解本公开文本的其他优点和特征。
1.一种微型led，其包括：
2.根据权利要求1所述的微型led，其中，所述反射层的顶表面等于或低于所述钝化层的顶表面；并且所述导电层进一步形成在所述钝化层的上侧壁上，所述上侧壁高于所述反射层的顶表面。
3.根据权利要求1或2所述的微型led，其中，所述反射层完全填充在相邻的发光结构之间的空间中。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的微型led，其中，所述反射层的所述顶表面高于所述发光结构的顶表面。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的微型led，其中，所述反射层的材料是金属或氧化物材料。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的微型led，其中，所述反射层是由堆叠层形成的。
7.根据权利要求6所述的微型led，其中，所述反射层包括ni、ag或au的堆叠层。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的微型led，其中，所述发光结构的侧壁的倾斜角小于90°。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的微型led，其中，所述反射层的厚度大于所述发光结构的厚度的一半。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的微型led，其中，所述发光结构是具有平坦顶表面的台面结构。
11.根据权利要求10所述的微型led，其中，所述发光结构是没有尖顶的圆锥体结构。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的微型led，进一步包括微型透镜，所述微型透镜形成在所述导电层和所述反射层上。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的微型led，进一步包括导电基板，所述导电基板与所述发光结构电连接并且形成在所述发光结构下方。
14.根据权利要求13所述的微型led，其中，所述导电基板为集成电路(ic)基板。
15.根据权利要求13或14所述的微型led，其中，所述导电基板与所述发光结构键合。
16.一种微型led面板，包括两个或更多个根据权利要求1至15中任一项所述的微型led，其中，所述反射层形成在所述两个或更多个微型led的相邻发光结构之间。
17.一种微型led芯片，其包括一个或多个根据权利要求16所述的微型led面板。
