实施例涉及显示装置。
背景技术：
1、作为大面积显示器，有液晶显示器(lcd)、oled显示器、及微-led显示器(micro-led display)等。
2、微-led显示器是将具备100μm以下的直径或截面积的半导体发光元件即微-led用作显示元件的显示器。
3、微-led显示器将半导体发光元件即微-led用作显示元件，因此在明暗对比度、响应速度、颜色再现率、视场角、明亮度、分辨率、寿命、发光效率或亮度等诸多特性上具备优异的性能。
4、特别地，微-led显示器能够以模块方式分离、结合画面，因此具有能够自由调节大小或分辨率的优点及能够体现柔性显示器的优点。
5、但是，大型微-led显示器需要数百万个以上的微-led，因此存在难以将微-le d迅速且准确地传输到显示板的技术问题。
6、近年来所研发的传输技术中具有拾取和放置方法(pick and place process)、激光剥离方法(laser lift-off method)或自组装方式(self-assembly method)等。
7、其中，自组装方式作为半导体发光元件在流体内自行找到组装位置的方式，是有利于实现大画面的显示装置的方式。
8、但是，目前还未对通过微-led的自组装而制造显示器的技术进行研究。
9、特别地，在以往技术中向大型显示器迅速地传输数百万个以上的半导体发光元件的情况下，虽然能够提高传输速度(transfer speed)，但可能会导致传输错误率(transfererror rate)升高，因此存在传输效率(transfer yield)下降的技术问题。
10、图1是示出第一非公开内部技术的组装基板的俯视图。
11、如图1所示，第一非公开内部技术的组装基板1包括多个子像素px1、px2、px3。多个子像素px1、px2、px3中具备第一组装配线2-1及第一组装配线2-2。
12、通过形成于第一组装配线2-1与第一组装配线2-2之间的介电电泳力(depforce)，将多个半导体发光元件3-1、3-2、3-3分别组装到多个子像素px1、px2、px3。
13、介电电泳力形成于供给到第一组装配线2-1和第二组装配线2-2的交流电压(图2的v(+)1、v(-)1)。
14、第一组装配线2-1和第二组装配线2-2各自的厚度越薄或长度越长，线电阻变大。
15、如图1所示，在分辨率低的情况下，第一组装配线2-1及第一组装配线2-2各自的宽度大且线电阻不高，因此虽然沿着第一组装配线2-1及第一组装配线2-2各自的长度方向而产生的交流电压(v(+)1、v(-)1)的电压较强，但不会发生信号延迟。由此，形成于各个子像素px1、px2、px3的第一组装配线2-1及第一组装配线2-2之间的介电电泳力与目标值一致，因此能够将多个半导体发光元件3-1、3-2、3-3分别良好地组装到子像素px1、px2、px3，因此不发生组装率下降的问题。
16、近年来，不仅被要求高分辨率及高精细度，而且还被要求大面积。为了满足这样的要求条件，在组装基板具备更多的层和更多的电路，在有限的尺寸上需要更多数量的像素(或子像素)。由此，随着各个像素的尺寸变小，各个像素上的线路宽度变小。
17、即，如图3所示，第二非公开技术的组装基板5的多个子像素px1、px2、px3各自的尺寸小于图1所图示的组装基板1的多个子像素px1、px2、px3各自的尺寸。由此，分别设置于多个子像素px1、px2、px3的各个子像素的第一组装配线6-1及第二组装配线6-2各自的线宽度也变小。由此，第一组装配线6-1及第二组装配线6-2各自的线电阻大大增加。
18、在自组装时为了形成介电电泳力而在第一组装配线6-1及第二组装配线6-2的输入侧施加交流电压(图2的v(+)1、v(-)1)的情况下，因第一组装配线6-1及第二组装配线6-2各自的较大的线电阻，对该交流电压(v(+)1、v(-)1)的电压下降，在多个子像素px1、px2、px3的各个子像素中分别具备图4所示的具有信号失真的交流电压(v(+)2、v(-)2)。即，随着交流电压的振幅从a1(图2)减小到a2(图4)，形成于多个子像素px1、px2、px3的各个子像素的第一组装配线6-1及第二组装配线6-2之间的介电电泳力减小。由此，在多个子像素px1、px2、px3的各个子像素中固定多个半导体发光元件8-1、8-2、8-3的固定力较弱，产生组装不良，由此存在组装率下降的问题。
19、另一方面，随着为了满足高分辨率、高精细度及大面积的要求条件而在组装基板具备更多的层和更多的电路，导致电容增加。由此，第一组装配线6-1及第二组装配线6-2各自的线电阻增加，并且随着电容增加，通过信号延迟(或rc延迟)而发生信号失真。因此，交流电压(v(+)2、v(-)2)的振幅a2减小而引起组装率下降的问题。
技术实现思路
1、技术课题
2、实施例的目的在于解决上述问题及其他问题。
3、实施例的另一目的在于提供一种具备新结构的显示装置。
4、另外，实施例的又1个目的在于提供一种具备高分辨率及高精细度的显示装置。
5、另外，实施例的又1个目的在于提供一种具备大画面的显示装置。
6、另外，实施例的又1个目的在于提供一种能够提高组装率的显示装置。
7、实施例的技术课题不限于在此所记载的内容，包括通过发明的说明而可掌握的内容。
8、解决技术课题的手段
9、为了达到上述目的或另1个目的，根据实施例的1个侧面，显示装置包括：基板，其包括多个子像素；第一组装配线，其分别配置于上述多个子像素的各个子像素；第二组装配线，其分别配置于上述多个子像素的各个子像素；隔壁，其配置于上述第一组装配线及上述第二组装配线上，且具备组装孔；及半导体发光元件，其配置于上述组装孔，上述第一组装配线包括：第一总线；及第一组装电极，其配置在上述第一总线上，上述第一总线的一部分与上述组装孔相邻而配置，上述第一组装电极的一部分配置于上述组装孔。
10、上述第一组装配线包括：第一延长线，其从上述第一总线朝向上述组装孔延伸；及第一延长电极，其从上述第一组装电极朝向上述组装孔延伸。上述第一延长线不与上述组装孔垂直地重叠，上述第一延长电极与上述组装孔垂直地重叠。
11、上述第一组装电极的宽度大于上述第一总线的宽度，沿着第一方向的上述第一延长电极的宽度大于上述第一延长线的宽度，沿着第二方向的上述第一延长电极的宽度小于上述第一延长线的宽度。
12、上述第二组装配线包括：第二总线；及第二组装电极，其配置在上述第二总线上，上述第二总线的一部分与上述组装孔相邻而配置，上述第二组装电极的一部分配置于上述组装孔。
13、上述第二组装配线包括：第二延长线，其从上述第二总线朝向上述组装孔延伸；及第二延长电极，其从上述第二组装电极朝向上述组装孔延伸。上述第二延长线不与上述组装孔垂直地重叠，上述第二延长电极与上述组装孔垂直地重叠。
14、上述第二组装电极的宽度大于上述第二总线的宽度，沿着第一方向的上述第二延长电极的宽度大于上述第二延长线的宽度，沿着第二方向的上述第二延长电极的宽度小于上述第二延长线的宽度。
15、上述第一延长电极包括从上述第一组装电极延伸的至少2个以上的电极。上述第二延长电极包括从上述第二组装电极延伸的至少2个以上的电极。
16、上述第一延长电极和上述第二延长电极具备彼此对称的结构。上述第一延长电极和上述第二延长电极具备彼此非对称的结构。
17、上述第一总线及上述第二总线分别横穿上述多个子像素而配置，上述第一组装电极在上述多个子像素的各个子像素中与上述第一总线电连接，上述第二组装电极在上述多个子像素的各个子像素中与上述第二总线电连接。
18、上述第一组装电极的厚度小于上述第一总线的厚度，上述第二组装电极的厚度小于上述第二总线的厚度。
19、包括：连接电极，其连接到上述半导体发光元件的侧部；及电极配线，其连接到上述半导体发光元件的上侧，上述连接电极连接到上述第一组装配线或上述第二组装配线中的至少1个配线。
20、发明效果
21、根据实施例，在具备高分辨率及/或高精细度的显示装置中可显著提高组装率。
22、根据实施例，在具备大画面的显示装置中可显著提高组装率。
23、根据实施例，即便通过具备高分辨率、高精细度或大画面的显示装置而导致线宽度减小，但分别由至少2个以上的层而构成第一组装配线及/或第二组装配线，从而减小第一组装配线及/或第二组装配线各自的线电阻而防止交流电压的电压下降或信号失真，由此能够提高组装率。
24、根据实施例，即便通过具备高分辨率、高精细度或大画面的显示装置而导致线宽度减小，但使分别构成第一组装配线及/或第二组装配线的至少2个以上的层尽量靠近组装孔而配置，从而减小第一组装配线及/或第二组装配线各自的线电阻而防止交流电压的电压下降或信号失真，由此能够提高组装率。
25、根据实施例，即便通过具备高分辨率、高精细度或大画面的显示装置而导致线宽度减小，在分别构成第一组装配线及/或第二组装配线的至少2个以上的层中，使厚度薄的层位于组装孔内，从而消除自组装时的介电电泳力的不均匀，由此能够防止半导体发光元件150的组装不良或组装率的下降。
26、可通过下面的详细的说明清楚地得知实施例的适用可能性的追加范围。但是，本领域技术人员可清楚地理解实施例的思想及范围内的各种变更及修改，因此应该理解
技术实现要素：
及优选的实施例这样的特定实施例仅为例示。
1.一种显示装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
11.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
12.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
13.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
14.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
15.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
16.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
17.根据权利要求1所述的显示装置，其包括：
