本申请涉及镀覆装置以及镀覆装置的动作方法。
背景技术：
1、作为镀覆装置的一个例子公知有杯式的电解镀覆装置。杯式的电解镀覆装置使被镀覆面朝向下方的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液，通过在基板与阳极之间施加电压，使导电膜在基板的被镀覆面析出。
2、例如如专利文献1所公开那样，在杯式的电解镀覆装置中，公知在基板与阳极之间配置电阻体。另外，在杯式的电解镀覆装置中，公知在基板与电阻体之间配置搅拌部件，通过使搅拌部件沿着基板的被镀覆面进行往复运动，由此对镀覆液进行搅拌。
3、专利文献1：日本专利7135234号公报
4、现有技术的镀覆装置未考虑在整个电阻体高效地除去气泡。
5、即，在镀覆装置中，存在在向镀覆槽填充镀覆液时等气泡附着于电阻体的情况。这点，搅拌部件原本用于在镀覆处理时对镀覆液进行搅拌，由此使相对于基板的被镀覆面的镀覆液中的金属离子均匀化，但也考虑用于除去附着于电阻体的气泡。
6、然而，若使搅拌部件以镀覆处理时所使用的标准行程(例如搅拌部件的周缘部刚好与电阻体的周缘部重叠那样的行程)进行往复运动，则存在未除去附着于电阻体的周缘部的气泡的担忧。这点，也考虑使搅拌部件以更长的行程进行往复运动，但在该情况下，由于行程长因此未产生用于除去气泡的充分的紊流，其结果是，存在在电阻体残留未被除去的气泡，或者到除去气泡为止需要很长时间的担忧。
技术实现思路
1、因此，本申请的目的之一在于在整个电阻体高效地除去气泡。
2、根据一个实施方式，公开一种镀覆装置，包括：镀覆槽，其构成为收容镀覆液；基板支架，其构成为保持被镀覆面朝向下方的基板；阳极，其配置在上述镀覆槽内；电阻体，其配置在上述基板与上述阳极之间；搅拌部件，其配置在上述基板与上述电阻体之间；以及驱动机构，其构成为使上述搅拌部件沿着上述基板的上述被镀覆面进行往复运动，上述驱动机构构成为，在用于除去附着于上述电阻体的气泡的除泡处理时，执行使上述搅拌部件以第一位置为中心进行往复运动的第一气泡除去动作、和使上述搅拌部件以与上述第一位置不同的第二位置为中心进行往复运动的第二气泡除去动作。
1.一种镀覆装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，进一步包括：
5.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的镀覆装置，其特征在于，
7.一种镀覆装置的动作方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的镀覆装置的动作方法，其特征在于，进一步包括：
9.根据权利要求8所述的镀覆装置的动作方法，其特征在于，
10.根据权利要求7所述的镀覆装置的动作方法，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的镀覆装置的动作方法，其特征在于，进一步包括：
12.根据权利要求11所述的镀覆装置的动作方法，其特征在于，
